專利名稱：一種pcb板支撐墊塊治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及SMT (表面貼裝技術(shù)Surface Mounted Technology)制程領(lǐng)域，特別是涉及一種PCB板支撐墊塊治具。
背景技術(shù)：
SMT加工時會對PCB板的第一面和第二面分別進行元件貼片。首先對PCB板的第一面進行加工時，對PCB板的第二面先進行支撐，加工完第一面后進行回流，以同樣的方式對第二面進行加工。目前在對PCB板進行支撐時，一般采用真空吸附和Pin針支撐的方式進行。在PCB 板的支撐面選擇合適的位置使用Pin針治具對該位置進行支撐，保持平衡，并同時將PCB板吸附在Pin針上固定。但是對于PCB表面貼片元件較多的機種或型號，選擇Pin針的支撐位置比較困難，容易將PCB板上的元件壓壞；此外，通過幾個Pin針的支撐可靠性和穩(wěn)定性都相對較差，容易在加工過程中出現(xiàn)不良。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型提供一種PCB板一面較為平整的支撐墊塊治具。為達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是一種PCB板支撐墊塊治具，包括基板、與所述的基板相固定連接的底座，所述的基板具有上表面、下表面，所述的基板的上表面為一個水平面，所述的基板的下表面與所述的底座相固定連接，所述的基板上開設(shè)有若干個貫穿其上表面和下表面的通孔，所述的底座將所述的通孔包圍在其中并使所述的通孔與外部大氣相連通。優(yōu)選地，若干個所述的通孔均勻分布在所述的基板上。由于上述技術(shù)方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點1、節(jié)省時間只需放置本實用新型的墊塊治具，無需像Pin針治具尋找支撐點，避免了 Pin針對PCB板上的元件造成損壞；2、提高印刷質(zhì)量PCB板吸附在基板的上表面上，吸附穩(wěn)定、支撐面大而且平，加工時PCB板各位置受力均勻；3、結(jié)構(gòu)簡單、操作簡便；4、便于管理。
附圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為本實用新型的仰視示意圖。其中1、基板；2、底座；3、上表面；4、下表面；5、通孔；6、空部。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述如圖1所示的一種PCB板支撐墊塊治具，包括基板1、與基板1相固定連接的底座2。其中基板1具有上表面3、下表面4，基板1的上表面3為一個水平面，基板1的下表面4與底座2相固定連接?；?上開設(shè)有若干個貫穿其上表面3和下表面4的通孔 5，通孔5均勻的分布在基板1上。底座2包括一個空部6，該空部6將通孔5包圍在其中，并使通孔5能夠與外部大氣相連通，如圖2所示。根據(jù)不同的PCB板，其兩面的元件貼片的排布設(shè)計有所差異，本實用新型的墊塊治具適合于一面雖有元件，但零件整齊，高度統(tǒng)一，可以視為一個平面的PCB板。將PCB板的該面放置在基板1的上表面3上，對底座2的空部6進行負壓處理，使PCB板通過基板1 上的通孔5吸附在上表面3上。上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。 凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種PCB板支撐墊塊治具，其特征在于包括基板、與所述的基板相固定連接的底座，所述的基板具有上表面、下表面，所述的基板的上表面為一個水平面，所述的基板的下表面與所述的底座相固定連接，所述的基板上開設(shè)有若干個貫穿其上表面和下表面的通孔，所述的底座將所述的通孔包圍在其中并使所述的通孔與外部大氣相連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板支撐墊塊治具，其特征在于若干個所述的通孔均勻分布在所述的基板上。
專利摘要本實用新型涉及一種PCB板支撐墊塊治具，包括基板、與所述的基板相固定連接的底座，所述的基板具有上表面、下表面，所述的基板的上表面為一個水平面，所述的基板的下表面與所述的底座相固定連接，所述的基板上開設(shè)有若干個貫穿其上表面和下表面的通孔，所述的底座將所述的通孔包圍在其中并使所述的通孔與外部大氣相連通。本實用新型具有以下優(yōu)點節(jié)省時間只需放置本實用新型的墊塊治具，無需像Pin針治具尋找支撐點，避免了Pin針對PCB板上的元件造成損壞；提高印刷質(zhì)量PCB板吸附在基板的上表面上，吸附穩(wěn)定、支撐面大而且平，加工時PCB板各位置受力均勻；結(jié)構(gòu)簡單、操作簡便；便于管理。
文檔編號H05K3/30GK201947551SQ20102069036
公開日2011年8月24日 申請日期2010年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月30日
發(fā)明者余勇才 申請人:昶虹電子(蘇州)有限公司