專利名稱：軟Pin支撐治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及SMT (表面貼裝技術(shù)Surface Mounted Technology)制程領(lǐng)域，特別是涉及一種用于支撐PCB板的軟Pin支撐治具。
背景技術(shù)：
SMT泛用機(jī)在對(duì)PCB板進(jìn)行加工時(shí)，首先會(huì)對(duì)PCB板不加工的面進(jìn)行支撐，其支撐時(shí)采用如圖4所示的治具，其包括基板1’、緊固件、Pin針2’，其中緊固件采用了包括墊片 8、彈簧墊片7以及固定螺絲6等，Pin針2’采用硬質(zhì)的材質(zhì)。加工時(shí)，通過固定螺絲6將基板1’固定在生產(chǎn)線上，Pin針2’將PCB板的底面支撐住。但是，由于不同機(jī)種、型號(hào)的PCB 板進(jìn)行支撐的位置均不相同，因此，每次更換機(jī)種時(shí)，都需要調(diào)整Pin針對(duì)PCB板的支撐位置。此外，對(duì)于PCB板底面貼片元件密集的，對(duì)于選擇支撐位置較為困難，容易造成Pin針將底面的元件壓壞；當(dāng)PCB板的寬度超過130mm時(shí)，PCB板在支撐后中間部位會(huì)出現(xiàn)下凹的現(xiàn)象，在進(jìn)行貼片時(shí)，容易造成無法接觸PCB板的頂面，使元件偏移、缺件等不良出現(xiàn)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種軟Pin支撐治具。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種軟Pin支撐治具，包括基板、設(shè)置在所述的基板上的若干個(gè)Pin針，所述的基板具有上表面、下表面，所述的Pin針設(shè)置在所述的基板的上表面，若干個(gè)所述的Pin針的頂面形成一個(gè)水平的支撐面，所述的Pin針采用軟性的材質(zhì)。優(yōu)選地，所述的基板的下表面設(shè)置有支撐腳，所述的支撐腳上設(shè)置有磁塊。優(yōu)選地，所述的基板上開設(shè)有多個(gè)槽。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)(1)、本實(shí)用新型的軟質(zhì)Pin針不會(huì)將支撐PCB板表面的元件破環(huán)；(2)、解決了硬質(zhì)Pin針對(duì)與密集型元件無法找支撐點(diǎn)的問題；(3)、對(duì)于寬度較寬的PCB板，解決了 PCB板中間部位出現(xiàn)下凹的情況。

附圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為實(shí)施例一的仰視示意圖；附圖3為實(shí)施例二的仰視示意圖；附圖4為現(xiàn)有技術(shù)的支撐治具的機(jī)構(gòu)示意圖。其中1、基板；2、Pin針；3、支撐腳；4、磁塊；5、槽；6、固定螺絲；7、彈簧墊片；8、墊片；1’、基板；2’、Pin針。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述實(shí)施例一如圖1所示的一種軟Pin支撐治具，包括基板1、設(shè)置在基板1上的若干個(gè)Pin針 2。其中，若干個(gè)Pin針2依次排列，其上端面形成一個(gè)水平的支撐面，并且Pin針2采用軟性的材質(zhì)。在基板2的底部設(shè)置有支撐腳3，支撐腳3呈倒U型設(shè)置，在支撐腳3的底部設(shè)置有磁塊4，如圖2所示。在架設(shè)生產(chǎn)線后，支撐治具通過支撐腳3上的磁塊4吸附在生產(chǎn)線上，PCB板放置在有若干個(gè)Pin針2上端面所形成的支撐面上。由于Pin針采用軟性的材質(zhì)，因此不會(huì)對(duì) PCB板支撐面上的元件造成損壞，也不存在尋找PCB板上支撐位置的問題。實(shí)施例二 本實(shí)施例的機(jī)構(gòu)與實(shí)施例一基本相同，不同之處在于本實(shí)施例中支撐治具的基板2上開設(shè)有多個(gè)槽5，不設(shè)置支撐腳3，在將支撐治具定位在生產(chǎn)線上時(shí)，通過槽5使用螺釘固定在生產(chǎn)線上。上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。 凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種軟Pin支撐治具，其特征在于包括基板、設(shè)置在所述的基板上的若干個(gè)Pin 針，所述的基板具有上表面、下表面，所述的Pin針設(shè)置在所述的基板的上表面，若干個(gè)所述的Pin針的頂面形成一個(gè)水平的支撐面，所述的Pin針采用軟性的材質(zhì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟Pin支撐治具，其特征在于所述的基板的下表面設(shè)置有支撐腳，所述的支撐腳上設(shè)置有磁塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟Pin支撐治具，其特征在于所述的基板上開設(shè)有多個(gè)槽。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種軟Pin支撐治具，包括基板、設(shè)置在所述的基板上的若干個(gè)Pin針，所述的基板具有上表面、下表面，所述的Pin針設(shè)置在所述的基板的上表面，若干個(gè)所述的Pin針的頂面形成一個(gè)水平的支撐面，所述的Pin針采用軟性的材質(zhì)。本實(shí)用新型的軟質(zhì)Pin針不會(huì)將支撐PCB板表面的元件破環(huán)；解決了硬質(zhì)Pin針對(duì)與密集型元件無法找支撐點(diǎn)的問題；對(duì)于寬度較寬的PCB板，解決了PCB板中間部位出現(xiàn)下凹的情況。
文檔編號(hào)H05K3/34GK201947552SQ20102069042
公開日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2010年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月30日
發(fā)明者余勇才 申請(qǐng)人:昶虹電子(蘇州)有限公司