專利名稱：多個組合式布線基板、布線基板和電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在母基板的中央部上縱橫排列形成各自成為用于裝載電子部件的布線基板的多個布線基板區(qū)域、且在布線基板區(qū)域的邊界上形成了分割槽的多個組合式 (多數(shù)個取)布線基板、一種通過對該多個組合式布線基板進行分割而得到的布線基板、 以及一種在該布線基板上裝載電子部件且與蓋體接合的電子裝置。
背景技術(shù)：
過去，通過諸如在由氧化鋁材質(zhì)的燒結(jié)體等電絕緣材料形成的絕緣基體的表面上配置由使用了鎢或鉬等金屬粉末的金屬化導(dǎo)體形成的布線導(dǎo)體，來形成用于裝載半導(dǎo)體元件或水晶振子等電子部件的布線基板。在這樣的布線基板中，通常具備電子部件裝載區(qū)域，該電子部件裝載區(qū)域具備為了與電子部件連接而在表面上導(dǎo)出的布線導(dǎo)體。于是，在將電子部件裝載在這樣的布線基板的電子部件裝載區(qū)域中的同時，通過焊接或接合導(dǎo)線等電連接手段將電子部件的各電極與對應(yīng)的各布線導(dǎo)體電連接，并且通過按照用由金屬或陶瓷、玻璃、樹脂等形成的蓋體來覆蓋電子部件的方式進行接合以密封電子部件，由此制作電子裝置。蓋體通過諸如樹脂等密封材料與布線基板接合。于是，伴隨著電子裝置的小型化， 布線基板和蓋體的接合區(qū)域的寬度變窄，正力求對布線基板和蓋體的接合強度進行提高。 例如，已知的有為了提高布線基板和蓋體的接合強度，在布線基板的上表面上具有凹部的情況下，在圍繞凹部的框狀的部位(側(cè)壁部)上，在從外周端到內(nèi)周端的整個寬度(開口寬度與側(cè)壁部的寬度具有相同的程度)上，形成有截面形狀為V字形的槽的布線基板(例如， 參照專利文獻1)。另外，伴隨著近年來對電子裝置的小型化的要求，布線基板的大小正在變小。于是，為了高效率地制作變得較小的多個布線基板，正在通過對多個組合式布線基板進行分割來進行多個布線基板的制作。多個組合式布線基板是在大面積的母基板的中央部上縱橫排列形成了分割后成為布線基板的多個布線基板區(qū)域，并且縱橫地形成了用于區(qū)分各布線基板區(qū)域的分割槽。于是，通過使母基板彎曲并沿著分割槽分割各個布線基板區(qū)域，來得到多個布線基板。還存在有在布線基板上為沒有凹部的平板狀、且將用于覆蓋裝載于中央部的電子部件的具有凹部的蓋體與這樣的布線基板進行接合的情況。在這樣的情況下，為了提高布線基板和蓋體的接合強度，與上述那樣的具有凹部的布線基板的情況同樣地，考慮在電子部件裝載區(qū)域和布線基板的外緣之間的整個寬度(開口寬度與在電子部件裝載區(qū)域和布線基板的外緣之間的寬度具有相同的程度)上，形成截面形狀為V字形的槽。專利文獻1 JP特開2006-41456號公報但是，當制作具有用于提高蓋體對各布線基板區(qū)域的接合強度的槽的多個組合式布線基板且想要沿著分割槽對其進行分割時，存在并未較好地沿著分割槽進行分割而在布線基板的外緣部易于產(chǎn)生毛刺或缺口的問題。這是由于例如在與形成了分割槽的主表面相同的主表面上，在將用于提高蓋體的接合強度的槽形成為比分割槽的深度深的情況下，在分割時的應(yīng)力易于集中到該槽的底部，從而并非以分割槽作為起點而是易于以該槽的底部作為起點對母基板進行分割。另外，即使以分割槽的底部作為起點而發(fā)生了龜裂，該龜裂也易于在從分割槽的底部向所對置的主表面行進的途中，向著用于提高蓋體的接合強度的槽的方向行進。此外，由于用于提高蓋體的接合強度的槽的開口寬度與電子部件裝載區(qū)域和布線基板的外緣之間的寬度是相同程度的，因此，分割后的布線基板的外緣與槽之間形成銳角，由于布線基板彼此間的沖撞，該部分易于出現(xiàn)缺口。由此，存在以下問題點當在布線基板的外緣部上存在毛刺或缺口時，無法通過將密封材料填充至用于對配置于外緣部上的蓋體的接合強度進行提高的槽內(nèi)而對布線基板和蓋體牢固地進行接合，或者在以布線基板的外緣為基準將電子部件裝載到布線基板上， 或者以在布線基板上裝載了電子部件的電子裝置的外緣為基準將電子裝置的外部電路基板上時，無法高精度地進行該裝載。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是考慮到上述現(xiàn)有技術(shù)的問題點而想出的，其目的是提供一種多個組合式布線基板，能夠在對一個主表面上具有用于接合蓋體的槽的多個組合式布線基板進行分割時，減少在布線基板上產(chǎn)生的毛刺或缺口。另外，提供了一種通過該多個組合式布線基板得到的布線基板、以及使用了該布線基板的電子裝置。本發(fā)明的多個組合式布線基板是一種在中央部縱橫排列地配置了具有電子部件裝載區(qū)域的多個布線基板區(qū)域的母基板的一個主表面上、且在所述布線基板區(qū)域的邊界形成了分割槽的多個組合式布線基板，其特征在于，在所述母基板的一個主表面的所述電子部件裝載區(qū)域和所述分割槽之間存在用于接合蓋體的區(qū)域，并且在用于接合該蓋體的區(qū)域內(nèi)，具備在該區(qū)域的寬度以下且比所述分割槽的深度淺的槽。此外，根據(jù)本發(fā)明的多個組合式布線基板，在上述構(gòu)成中，所述槽在相鄰的所述布線基板區(qū)域之間沿著所述分割槽連續(xù)。本發(fā)明的布線基板的特征在于是通過對上述構(gòu)成的多個組合式布線基板沿著所述分割槽進行分割所得到的。此外，本發(fā)明的布線基板是一種通過沿著分割槽對上述構(gòu)成的多個組合式布線基板進行分割后得到的布線基板，其特征在于，在一個主表面上，具有所述電子部件裝載區(qū)域、以及位于該電子部件裝載區(qū)域和外緣之間且兩端到達相對置的側(cè)面的所述槽。本發(fā)明的電子裝置的特征在于將電子部件裝載在上述各構(gòu)成的布線基板的所述電子部件裝載區(qū)域中，且按照覆蓋該電子部件的方式來接合所述蓋體。根據(jù)本發(fā)明的多個組合式布線基板，由于在所述母基板的一個主表面的電子部件裝載區(qū)域和分割槽之間存在用于接合蓋體的區(qū)域，并且在用于接合該蓋體的區(qū)域內(nèi)具備在該區(qū)域的寬度以下且比分割槽的深度淺的槽，在通過使母基板彎曲而進行分割時的應(yīng)力與槽的底部相比更易于集中在分割槽的底部，因此能夠抑制以槽的底部作為起點對母基板進行分割。另外，由于分割槽的底部處于比槽的底部深的位置，槽的底部并未位于分割槽的底部與另一主表面之間，因此抑制了以分割槽的底部作為起點所產(chǎn)生的龜裂在向著另一主表面?zhèn)刃羞M的途中向著槽側(cè)行進。因此，由于能夠沿著分割槽較好地對母基板進行分割，因此能夠降低在通過分割得到的布線基板的外緣部產(chǎn)生毛刺或缺口的可能性。此外，根據(jù)本發(fā)明的多個組合式布線基板，在上述構(gòu)成中，由于當槽在相鄰的布線基板區(qū)域之間沿著分割槽而連續(xù)時，槽在多個布線基板區(qū)域上成為一直線狀，因此能夠在制作該多個組合式布線基板使用切割刀等容易地形成槽，并且能夠增加在分割后的布線基板的上表面的角部處的槽的面積。根據(jù)本發(fā)明的布線基板，形成了以下布線基板由于其是通過沿著分割槽對上述構(gòu)成的多個組合式布線基板進行分割所得到的，降低了布線基板的外緣部的毛刺或缺口的產(chǎn)生，另外，由于槽的開口寬度比電子部件裝載區(qū)域與布線基板的外緣之間的寬度窄，可以在分割后的布線基板的外緣與槽之間確保給定的寬度，且該部分難以由于布線基板彼此間的沖撞等而出現(xiàn)缺口，因此可以通過圖像識別裝置等來更好地識別布線基板的外緣，并且能夠以良好的定位精度來進行以布線基板的外緣為基準的電子部件向布線基板的裝載。另外，根據(jù)本發(fā)明的布線基板，由于其是通過沿著分割槽對上述構(gòu)成的多個組合式布線基板進行分割所得到的，且在一個主表面上，具有所述電子部件裝載區(qū)域、以及位于該電子部件裝載區(qū)域和布線裝置的外緣之間且兩端到達相對置的側(cè)面的槽，在俯視圖上布線基板的角部處的槽面積變大，且能夠增加角部處的密封材料的量，因此可以提高角部處的布線基板與蓋體的接合強度。本發(fā)明的電子裝置形成為以下電子裝置由于其將電子部件裝載在上述構(gòu)成的布線基板的電子部件裝載區(qū)域中，且按照覆蓋電子部件的方式來接合蓋體，降低了電子裝置的外緣部上的毛刺或缺口的產(chǎn)生，因此能夠通過使密封材料較好地填充到槽內(nèi)來對布線基板和蓋體牢固地進行接合，并且能夠通過圖像識別裝置等來較好地識別電子裝置的外緣， 并且能夠以良好的定位精度來進行以電子裝置的外緣為基準的電子裝置向外部電路基板的裝載。


圖1的(a)是示出了本發(fā)明的多個組合式布線基板的實施方式的一個示例的俯視圖，圖1的(b)是示出了圖1的(a)的A-A線截面的截面圖。圖2的(a)是將圖1的(a)的A部放大后所示出的俯視圖，圖2的(b)是將圖1 的(b)的A部放大后所示出的截面圖。圖3的(a)是示出了本發(fā)明的多個組合式布線基板的實施方式的一個示例的俯視圖，圖3的(b)是示出了圖3的(a)的A-A線截面的截面圖。圖4的(a)是將圖3的(a)的A部放大后所示出的俯視圖，圖3的(b)是將圖3 的(b)的A部放大后所示出的截面圖。圖5的(a)是示出了本發(fā)明的多個組合式布線基板的實施方式的一個示例的俯視圖，圖5的(b)是示出了圖5的(a)的A-A線截面的截面圖。圖6的(a)是將圖5的(a)的A部放大后所示出的俯視圖，圖6的(b)是將圖5 的(b)的A部放大后所示出的截面圖。圖7是將本發(fā)明的多個組合式布線基板的實施方式的另一示例的主要部分放大后所示出的截面圖。圖8的(a) (C)是分別示出了制造本發(fā)明的多個組合式布線基板的工序的一個示例的截面圖。圖9的(a)和(b)是分別示出了制造本發(fā)明的多個組合式布線基板的工序的另一示例的截面圖。圖10的(a)和(b)是分別示出了制造本發(fā)明的多個組合式布線基板的工序的另一示例的截面圖。圖11是示出了制造本發(fā)明的多個組合式布線基板的工序的又一示例的截面圖。圖12的(a)是示出了本發(fā)明的布線基板的實施方式的一個示例的立體圖，圖12 的(b)是示出了本發(fā)明的電子裝置的實施方式的一個示例的截面圖。圖13的(a)是示出了本發(fā)明的布線基板的實施方式的一個示例的立體圖，圖13 的(b)是示出了本發(fā)明的電子裝置的實施方式的一個示例的截面圖。圖14的(a)和(b)是分別示出了本發(fā)明的多個組合式布線基板的實施方式的示例中的主要部分的俯視圖。符號說明1…母基板Ia…布線基板區(qū)域Ib…電子部件裝載區(qū)域Ic…用于接合蓋體的區(qū)域Id…第二電子部件裝載區(qū)域Ie…布線基板2Qx，2y)…分割槽2a(2ya)…第二分割槽3(3x，3y)…槽4…布線導(dǎo)體5…凹部6、7…切割刀8…電子部件9…蓋體10…密封材料11…接合材料12…第二電子部件
具體實施例方式參照附圖來說明本發(fā)明的多個組合式布線基板。圖1 圖7示出了本發(fā)明的多個組合式布線基板的實施方式的示例，在這些圖中， 1為母基板，Ia為布線基板區(qū)域，Ib為電子部件裝載區(qū)域，Ic為用于接合蓋體的區(qū)域，Id為第二電子部件裝載區(qū)域、2Qx，2y)為分割槽，2a(2ya)為第二分割槽，3 (3x，3y)為槽，4為布線導(dǎo)體，5為凹部。另外，盡管圖2(a)、圖4(a)、圖6(a)是俯視圖，但是對于分割槽2 ( ，2y) 和槽3 (3x, 3y)，為了便于識別而設(shè)置了陰影。在圖1(a)、圖3(a)、圖5(a)所示的示例中，在母基板1上排列了縱橫各4個共計16個的布線基板區(qū)域la，在各布線基板區(qū)域Ia的邊界上，形成了由縱向的分割槽2y和橫向的分割槽^形成的分割槽2。另外，在縱橫排列了 16個布線基板區(qū)域Ia的中央部的外周部上設(shè)置了偽區(qū)域If，并且在偽區(qū)域If與布線基板區(qū)域Ia的邊界上也形成有分割槽2。如圖1 圖6所示的示例那樣，本發(fā)明的多個組合式布線基板是一種在中央部上縱橫排列地配置了具有電子部件裝載區(qū)域Ib的多個布線基板區(qū)域Ia的母基板1的一個主表面上、在布線基板區(qū)域Ia的邊界上形成了分割槽2的多個組合式布線基板，其中，在母基板1的一個主表面的電子部件裝載區(qū)域Ib和分割槽2之間存在用于接合蓋體(未圖示) 的區(qū)域lc，在用于接合該蓋體的區(qū)域Ic內(nèi)，具備比該區(qū)域Ic的寬度窄且深度d2比分割槽 2的深度dl淺的槽3。由于槽3的深度d2比分割槽2的深度dl淺(d2 < dl)，在使母基板1彎曲而分割各個布線基板區(qū)域Ia時的應(yīng)力，與槽3的底部相比而易于集中在分割槽2的底部，因而易于以分割槽2的底部作為起點來分割母基板1。另外，由于分割槽2的底部處于比槽3的底部深的位置，槽3的底部并不處于分割槽2的底部與另一主表面之間，因而抑制了將分割槽2的底部作為起點而產(chǎn)生的龜裂在向另一主表面?zhèn)刃羞M的途中向著槽3行進。因此，由于能夠沿著分割槽2將母基板1較好地分割為各個布線基板區(qū)域la，因此能夠降低在通過分割而得到的布線基板的外緣部上產(chǎn)生毛刺和缺口的可能性。此外，本發(fā)明的多個組合式布線基板優(yōu)選的是如圖5和圖6所示的示例那樣，在上述構(gòu)成中，槽3在鄰接的布線基板區(qū)域la、Ia之間，沿著在母基板1的縱向或橫向上延伸的分割槽2之一連續(xù)。根據(jù)這樣的構(gòu)成，由于槽3跨多個布線基板區(qū)域Ia而形成為一直線狀，能夠在制作該多個組合式布線基板時使用切割刀或切割加工等來容易地形成槽3，并且能夠增加分割后的布線基板的上表面的角部處的槽3的面積。母基板1在由諸如氧化鋁材質(zhì)的燒結(jié)體或莫來石材質(zhì)的燒結(jié)體、氮化鋁材質(zhì)的燒結(jié)體、碳化硅材質(zhì)的燒結(jié)體、氮化硅材質(zhì)的燒結(jié)體、玻璃陶瓷等陶瓷材料形成的電絕緣性的絕緣基體的中央部上，縱橫排列形成多個布線基板區(qū)域la，所述布線基板區(qū)域Ia形成有由使用了鎢或鉬、銅、銀等的金屬粉末的金屬化導(dǎo)體所形成的布線導(dǎo)體4。在諸如母基板1的絕緣基體由氧化鋁材質(zhì)的燒結(jié)體形成的情況下，采用目前公知的刮刀(doctor blade)法等薄板成形方法，將通過向氧化鋁、氧化硅、氧化鎂、氧化鈣等陶瓷原料粉末混合添加適當?shù)挠袡C粘合劑和溶劑、可塑劑、分散劑等而得到的陶瓷漿而成形為薄板狀，進而得到生陶瓷薄板(ceramics green sheet)，然后，在對生陶瓷薄板施加適當?shù)臎_模加工的同時根據(jù)需要對多個生陶瓷薄板進行層疊，制作成為母基板1的生成形體， 并以大約1500 1800°C的溫度進行燒制，制作由單個或多個絕緣層形成的母基板1。在布線導(dǎo)體4中，存在配置在絕緣基體的表面或絕緣層間的布線導(dǎo)體層、以及貫通絕緣層并與位于上下方的布線導(dǎo)體層電連接的貫通導(dǎo)體。通過使用絲網(wǎng)印刷法等印刷手段在母基板1用的生陶瓷薄板上印刷涂覆布線導(dǎo)體層用的金屬化膠(paste)，并與母基板1 用的生成形體一起進行燒制，來形成布線導(dǎo)體層。在用于形成布線導(dǎo)體的金屬化膠的印刷涂覆之前，使用基于模具或沖床的沖模加工或者激光加工等加工方法在母基板1用的生陶瓷薄板上形成貫通導(dǎo)體用的貫通孔，使用絲網(wǎng)印刷法等印刷手段在該貫通孔中填充貫通導(dǎo)體用的金屬化膠，并與成為母基板1的生成形體一起進行燒制，來形成貫通導(dǎo)體。通過向主要成分的金屬粉末中加入有機粘合劑、有機溶劑，且根據(jù)需要而加入分散劑等并使用球磨機、三輥軋機、行星式混合機等混煉手段進行混合和混煉，來制作金屬化膠。另外，為了既符合生陶瓷薄板的燒結(jié)行動又提高與燒制后的母基板的接合強度，可以添加玻璃或陶瓷的粉末。根據(jù)有機粘合劑或有機溶劑的種類或添加量，將貫通導(dǎo)體用的金屬化膠調(diào)整到適于填充的、一般比布線導(dǎo)體層用的金屬化膠高的粘度。另外，在露出布線導(dǎo)體4的表面上，根據(jù)需要，覆蓋鎳、金等耐蝕性優(yōu)良的金屬。由此，可以有效地抑制布線導(dǎo)體4的腐蝕，并且可以使得布線導(dǎo)體4與電子部件的接合、布線導(dǎo)體4與接合導(dǎo)線的接合、以及布線導(dǎo)體4與外部電路基板的布線導(dǎo)體的接合變得牢固。另外，例如，在露出布線導(dǎo)體4的表面上，通過電解電鍍法或無電解電鍍法，依次覆蓋厚度為 1 10 μ m的鎳鍍層和厚度為0. 3 3 μ m的金鍍層。在母基板1的一個主表面的各布線基板區(qū)域Ia的邊界上形成分割槽2。盡管分割槽2的縱斷面形狀可以是V字狀或U字狀或者四邊形狀的，但是優(yōu)選的是，如圖1 圖7所示的示例那樣，當使其為V字狀時，由于當通過使母基板1彎曲而沿分割槽2使其斷裂時， 該形狀為分割槽2的底部易于應(yīng)力集中的形狀，該斷裂變得容易且正確。另外，優(yōu)選的是，如圖7所示的示例那樣，在母基板1的另一主表面上，在布線基板區(qū)域Ia的邊界上也預(yù)先形成第二分割槽2a(在圖7中，縱向的2ya)。當這樣預(yù)先形成第二分割槽加時，由于還產(chǎn)生將另一主表面?zhèn)鹊牡诙指畈奂拥牡撞孔鳛槠瘘c的龜裂，因此可以從兩主表面開始更高精度地沿著布線基板區(qū)域Ia的邊界對母基板1進行分割。在這樣于另一主表面上設(shè)置了第二分割槽加的情況下，由于一個主表面?zhèn)鹊姆指畈?的底部比槽3的底部深且位于另一主表面?zhèn)鹊牡诙指畈奂拥牡撞康母浇虼她斄岩子趶牧硪恢鞅砻鎮(zhèn)鹊牡诙指畈奂拥牡撞肯蛑鶎χ玫囊粋€主表面?zhèn)鹊姆指畈?的底部行進。另外，盡管在用于得到多層布線基板的多個組合式布線基板的制造工序中，在一個主表面?zhèn)鹊姆指畈?和另一主表面?zhèn)鹊牡诙指畈奂又g會產(chǎn)生幾十 幾百μ m的位置偏差，但是，當將槽3設(shè)置在與一個主表面?zhèn)鹊姆指畈?分離開的偏靠向電子部件裝載區(qū)域Ib的位置上時，由于第二分割槽加與槽3的距離變遠，抑制了從第二分割槽加向槽3 側(cè)的龜裂的行進，并且能夠降低在布線基板的外緣部上產(chǎn)生毛刺或缺口的可能性。另外，在一個主表面?zhèn)壬暇邆浒疾?的情況下，根據(jù)與上述相同的理由，優(yōu)選將槽3設(shè)置在并非偏靠向分割槽2而是偏靠向凹部5的位置。分割槽2的深度根據(jù)絕緣基體的材料等來適當?shù)卦O(shè)定，并且將其形成為母基板1 的厚度的50 70%的程度。通過這樣做，在對母基板1進行較好分割的同時，形成不存在無意中發(fā)生破裂的多個組合式布線基板。另外，在母基板1的另一主表面上形成有第二分割槽加的情況下，按照使分割槽2的深度與第二分割槽加的深度的合計相對于上述母基板1的厚度成比例的方式來形成。當母基板1的一個主表面中的分割槽2的開口寬度為0. 05 1. Omm時，由于可以較好地對母基板1進行分割，并且各布線基板區(qū)域Ia并不由于分割槽2所占面積的影響而變小，且在形成分割槽2時布線基板區(qū)域Ia不會發(fā)生較大變形，因而是較為優(yōu)選的。將槽3形成在母基板1的一個主表面的分割槽2與電子部件裝載區(qū)域Ib之間的用于接合蓋體的區(qū)域lc。在圖1和圖2所示的示例中，其為用于圍住電子部件裝載區(qū)域Ib 的四邊形的框狀形狀。另外，在圖5和圖6所示的示例中，其為沿著在母基板1的縱向或橫向上延伸的分割槽2之一的形狀(縱向的槽3是沿著在縱向上延伸的分割槽2的形狀，橫向的槽3是沿著在橫向上延伸的分割槽2的形狀)，并且在鄰接的布線基板區(qū)域la、Ia之間連續(xù)。在圖1 圖6所示的示例中，如圖2(b)、圖4(b)和圖6(b)所示的那樣，將槽3的深度d2設(shè)定為比分割槽2的深度dl淺，并且將其形成為母基板1的厚度的10 40%的程度。盡管在圖3的截面形狀為圖1 圖6所示的示例那樣的形狀且使用切割刀來形成的情況下，底部的縱截面形狀變?yōu)閂字狀的，但是其也可以是U字狀或四邊形狀。為了在對母基板1進行分割時，使得在槽3的底部難以產(chǎn)生龜裂，優(yōu)選其為應(yīng)力難以在底部集中的U字狀或角部變圓的四邊形狀?？梢酝ㄟ^使用激光來形成槽3，來得到這樣的形狀。另外，優(yōu)選的是，槽3的截面形狀為V字狀的情況下的底部的角度比分割槽2的底部的角度大。為了抑制母基板1以槽3的底部作為起點而發(fā)生破裂，并且在將蓋體與布線基板進行接合時能夠容易地將密封材料填充到槽3內(nèi)，例如，將槽3的底部的角度形成為20 度 90度的程度。另外，優(yōu)選的是，在縱橫排列了多個布線基板區(qū)域Ia的中央部的外周部具有偽區(qū)域If。偽區(qū)域If是使多個組合式布線基板的制作或搬運變得容易的區(qū)域，使用該偽區(qū)域 If，能夠進行成為母基板1的生成形體或多個組合式布線基板的加工時或搬運時的位置確定、固定等。另外，當將其形成為使分割槽2的兩端部位于排列在最外周的布線基板區(qū)域Ia 與成為母基板1的生成形體的外周部之間的偽區(qū)域If中時，由于可以防止在母基板1的搬運等時由于從外部施加的力而導(dǎo)致母基板無意中發(fā)生破裂，因此是較為優(yōu)選的。另外，也可以將偽區(qū)域設(shè)置在多個布線基板區(qū)域Ia之間。在這種情況下，在布線基板區(qū)域Ia和偽區(qū)域之間形成分割槽2。另外，優(yōu)選的是，槽3夾著分割槽2而對稱，也就是，如圖7所示的示例那樣，夾著分割槽2相對置的一對槽3、3的每一個與分割槽2的距離wl相同。通過這樣做，從分割槽 2到槽3的距離wl在分割槽2的兩側(cè)變得大致均等，在沿著分割槽2來分割母基板1時， 將應(yīng)力大致均等地施加到夾著分割槽2的兩側(cè)，能夠進一步降低在布線基板的外緣部產(chǎn)生毛刺或缺口的可能性。此外，優(yōu)選的是，在布線基板區(qū)域Ia的周圍形成有偽區(qū)域If的情況下，也在偽區(qū)域If中形成槽3，并且將在布線基板區(qū)域Ia中形成的槽3與在偽區(qū)域If中形成的槽3設(shè)置為夾著分割槽2對稱。另外，優(yōu)選的是，分割槽2與槽3的距離wl比電子部件裝載區(qū)域Ib與槽3的距離(圖7中所示的w2)大(wl > w2)。通過這樣做，即使產(chǎn)生了對分割槽2的支點的位置偏差，由于將槽3設(shè)置在與分割槽2分離開的偏靠向電子部件裝載區(qū)域Ib的位置，因此抑制了以槽3的底部作為起點的分割，并且能夠降低在分割后的布線基板的外緣部上產(chǎn)生毛刺或缺口的可能性。對于將電子部件裝載區(qū)域Ib設(shè)置在從布線基板區(qū)域Ia的中央發(fā)生了偏離的位置的情況也同樣地，優(yōu)選的是，夾著分割槽2相對置的一對槽3、3的每一個與分割槽2的距離 wl相同。圖14的(a)和圖14的(b)是分別示出了本發(fā)明的多個組合式布線基板的實施方式的示例中的主要部分的俯視圖。在接合具有與布線基板區(qū)域Ia的形狀相對應(yīng)形狀的蓋體的情況下，如圖14(a)所示的示例那樣，由于用于接合蓋體的區(qū)域Ic和槽3的位置也以將電子部件裝載區(qū)域Ib從布線基板區(qū)域Ia的中央移位的量發(fā)生偏差，因此槽3離分割槽2的距離變得不同(wL > wR)，并且在沿著分割槽2來分割母基板1時，并未將應(yīng)力均等地施加到夾著分割槽2的兩側(cè)。在這樣的情況下，如圖14(b)所示的示例那樣，通過將電子部件裝載區(qū)域Ib的位置配置在夾著1個分割槽3而對稱的位置上，可以使槽3與分割槽2的距離相同(wL = wR)，將應(yīng)力大致均等地施加到夾著分割槽2的兩側(cè)，并且能夠降低在分割后的布線基板的外緣部上產(chǎn)生毛刺或缺口的可能性?？梢酝ㄟ^將切割刀或模具推抵到成為母基板1的生成形體上，或者可以通過對成為母基板1的生成形體或燒制后的母基板1施加激光加工或切割加工，來形成分割槽2和槽3。圖8 圖11是分別示出了將制造圖3和圖4的示例中所示出的多個組合式布線基板的工序的一個示例進行放大后所示出的截面圖。在圖8 圖11中，1’是成為母基板1 的生成形體，2y’是成為分割槽2y的在生成形體1，上形成的切口，3y’是成為槽3y的在生成形體1’上形成的切口，4’是成為布線導(dǎo)體4的金屬化膠，6是用于形成切口 2y’的切割刀，7是用于形成切口 3y’的切割刀。圖8 圖11示出了在制造如圖3和圖4所示的示例那樣的本發(fā)明的多個組合式布線基板的工序中、用切割刀6、7在生成形體1’上形成成為分割槽2y的切口 2y’和成為槽3y的切口 3y’的工序。例如，通過以下所述的那樣來形成分割槽2和槽3。首先，如圖8的(a)所示，在準備了生成形體1’之后，通過將切割刀6推抵到成為母基板1的生成形體1’上，來形成分割槽2y的切口 2y’。之后，如圖8的(b)和圖8的(c)所示的示例那樣，通過將切割刀7推抵到成為母基板1的生成形體1’上，來形成槽3y的切口 3y’。然后，通過對該生成形體1’ 進行燒制，來得到形成了分割槽2y和槽3y的母基板1。此外，通過與縱向的分割槽2y和槽 3y相同的方法來形成橫向的分割槽h和槽3x。此外，盡管在圖8所示的示例中，為了形成切口 3y ’，分兩次形成夾著切口 2y ’形成的切口 3y’，但是如圖9所示的示例那樣，也可以夾著切口 2y’在兩側(cè)同時地形成切口 3y’。 通過同時地形成切口 3y’，在能夠簡化切口 3y’的形成工序的同時，可以使生成形體1’的變形或切口 2y’和切口 3y’的變形等變小，并且可以高精度地形成分割槽2y和槽3y。在這種情況下，可以使用兩個切割刀7成為一體的切割刀。由于當這樣做時，作為整體形成了厚度較厚的切割刀，與用厚度較薄的1個切割刀7分兩次來形成切口 3y’的情況相比，能夠降低由于在形成切口 3y’時的應(yīng)力使得切割刀7發(fā)生變形而導(dǎo)致的切口 3y’的深度或傾斜度等發(fā)生變化。例如，可以通過將兩個切割刀7貼合在一起，容易地制作這樣的切割刀。此外，盡管在圖8和圖9所示的示例中，在生成形體1’上形成了切口 2’之后再形成切口 3’，但是如圖10所示的示例那樣，可以在生成形體1’上形成了切口 3’之后再形成切口 2’。此外，如圖11所示的示例那樣，可以同時地形成切口 2’和切口 3’。這樣，可以使用由用于形成切口 2’的切割刀6與用于形成切口 3’的切割刀7成為一體的切割刀，來同時地形成切口 2’和切口 3’。通過同時地形成切口 2’和切口 3’，在能夠簡化切口 2’和切口 3’的形成工序的同時，可以高精度地控制分割槽2y和槽3y的距離wl并形成。此外，如在圖8和圖9所示的示例中那樣，在生成形體1’上形成了切口 2y’之后再形成切口 3y’的情況下，與先形成切口 3y’的情況相比，可以將由于因形成更深的切口即切口 2’時的應(yīng)力使生成形體1’變形進而導(dǎo)致切口 3’的寬度或深度變小，并且易于高精度地控制槽3y的寬度或深度。另外，由于將切口 3y’形成為比切口 2y’淺，形成切口 3y’時的生成形體1’的變形比形成切口 2y’時的生成形體1’的變形相比較小，因而抑制了諸如由于生成形體1’的變形而導(dǎo)致切口 2’的深度變淺。另外，在諸如在電子部件裝載區(qū)域Ib 中存在凹部5’的情況下，由于形成了成為槽3y的切口 3y’時的應(yīng)力向凹部5’側(cè)和成為分割槽2y的切口 2y’側(cè)分散，因此能夠抑制由于成為槽3y的切口 3y’的形成使得生成形體 1’發(fā)生變形進而導(dǎo)致凹部5’的形狀變小。另外，可以在形成了成為縱向的分割槽2y的切口 2y’和成為橫向的分割槽&的切口 2x’之后，分別在縱向和橫向上形成成為槽3 (3x和3y)的切口 3’(3x’和3y’)。圖12的(a)和圖13的(a)是示出了本發(fā)明的布線基板的實施方式的一個示例的立體圖。圖12的(b)、圖13的(b)是示出了本發(fā)明的電子裝置的實施方式的一個示例的截面圖。在圖12和圖13中，8為電子部件，9為蓋體，10為密封材料，11為接合材料，12為第二電子部件。圖12的(a)所示的示例示出了通過對圖1和圖2所示的多個組合式布線基板進行分割所得到的布線基板Ie的示例。圖13的(a)所示的示例示出了通過對圖5和圖 6所示的多個組合式布線基板進行分割所得到的布線基板Ie的示例。通過沿著分割槽2對上述那樣的本發(fā)明的多個組合式布線基板進行分割，來制作多個本發(fā)明的布線基板le。然后，如圖12的(b)、圖13的(b)所示的那樣，通過將電子部件8裝載到電子部件裝載區(qū)域Ib，并且按照覆蓋電子部件8的方式來接合蓋體9，來制作本發(fā)明的電子裝置。本發(fā)明的布線基板Ie是通過沿著分割槽2對上述構(gòu)成的多個組合式布線基板進行分割后得到的。由此，由于降低了在布線基板Ie的外緣部上毛刺和缺口的產(chǎn)生，另外，由于槽3的開口寬度比側(cè)壁部的寬度窄，在分割后的布線基板Ie的外緣和槽3之間存在厚度，該部分難以由于搬運時的布線基板Ie彼此間的沖撞等而出現(xiàn)缺口，因此能夠通過圖像識別裝置等來更好地識別布線基板Ie的外緣，并且能夠以良好的定位精度來進行以布線基板Ie的外緣為基準的電子部件8向布線基板Ie的裝載。此外，本發(fā)明的布線基板Ie是通過沿著分割槽2對如圖1 圖6所述的示例那樣的上述構(gòu)成的多個組合式布線基板進行分割后得到的，其特征在于在圖13(a)所示的示例中，在一個主表面上，其具有電子部件裝載區(qū)域lb、以及在該電子部件裝載區(qū)域Ib和布線基板Ie的外緣之間的兩端到達相對置的側(cè)面的槽3。由此，由于在俯視圖中布線基板Ie 的角部處的槽3的面積變大，可以增加角部處的密封材料10的量，因此可以提高在角部處的布線基板Ie與蓋體9的接合強度。也就是，例如，在用熱硬化性的樹脂制的密封材料10 對布線基板Ie和蓋體9進行接合時，通過用于使密封材料10硬化的加熱，由于在布線基板 Ie的角部處的密封材料10中產(chǎn)生了空隙，能夠抑制在布線基板Ie的角部處的密封材料10 的厚度變薄，從而能夠抑制布線基板Ie與蓋體9的接合強度的下降。另外，在由于布線基板Ie與蓋體9的熱膨脹差而引起的熱應(yīng)力變大的角度處，由于槽3變?yōu)槭中蔚?，在密封材?0的接合面積增加的同時進入槽3的密封材料10易于成為對橫向的力的阻礙，因此提高了蓋體9和布線基板Ie的接合可靠性。如圖12的(b)和圖13(b)所示的示例那樣，本發(fā)明的電子裝置成為如下電子裝置由于將電子部件8裝載到上述構(gòu)成的布線基板Ie的電子部件裝載區(qū)域Ib中，并且按照諸如覆蓋電子部件8的方式來接合蓋體9，所以能夠通過在槽3內(nèi)填充密封材料10而對布線基板Ie與蓋體9進行牢固接合，同時，由于降低了在電子裝置的布線基板Ie的外緣部上的毛刺或缺口的發(fā)生，能夠通過圖像識別裝置等來較好地識別電子裝置的外緣，并且能夠以良好的定位精度來進行以電子裝置的外緣為基準的電子裝置向外部電路基板的裝載。另外，在圖12(b)所示的示例中，其是將電子部件8裝載到電子部件裝載區(qū)域Ib中，并且按照諸如覆蓋電子部件8的方式接合了帽狀的蓋體9的電子裝置。在圖13(b)所示的示例中， 其是在電子部件裝載區(qū)域Ib中具有凹部5，將第二電子部件12裝載到凹部5的底表面上， 按照諸如覆蓋凹部5的方式將電子部件8裝載到凹部5的開口部中，并且進一步諸如以覆蓋電子部件8的方式接合了帽狀的蓋體9的電子裝置。電子部件8是IC芯片或LSI芯片等半導(dǎo)體元件、水晶振子或壓電振子等壓電元件、以及各種傳感器等。例如，在電子部件8是倒裝芯片型的半導(dǎo)體元件的情況下，通過焊料塊或金屬塊、 或者導(dǎo)電性樹脂(各向異性導(dǎo)電樹脂等)等接合材料11，對半導(dǎo)體元件的電極與布線導(dǎo)體 4進行電的和機械的連接，來執(zhí)行電子部件8的裝載。在處于圖12所示的示例的情況下，在通過接合材料11將電子部件8接合到電子部件裝載區(qū)域Ib中之后，可以在電子部件8和布線基板Ie之間注入底層填料(underfill)?；蛘?，例如，在電子部件8為導(dǎo)線接合型的半導(dǎo)體元件的情況下，在通過接合材料11將電子部件8固定到電子部件裝載區(qū)域Ib之后，通過接合導(dǎo)線對半導(dǎo)體元件的電極與布線導(dǎo)體4進行電連接，由此來執(zhí)行電子部件8的裝載。 此外，例如，在電子部件8為水晶振子等壓電元件的情況下，在通過接合材料11將電子部件 8固定到電子部件裝載區(qū)域Ib之后，通過導(dǎo)電性樹脂等接合材料11執(zhí)行壓電元件的固定、 以及壓電元件的電極與布線導(dǎo)體的電連接。此外，根據(jù)需要，可以在電子部件8的周圍裝載電阻元件或電容元件等第二電子部件12.例如，如圖13的(b)所示的示例那樣，當將第二電子部件12裝載在凹部5內(nèi)時，與將電子部件8和第二電子部件12裝載在同一平面上的情況相比，可以實現(xiàn)電子裝置的小型化。蓋體9是由金屬或陶瓷、玻璃、樹脂等形成的帽狀的蓋體。蓋體9優(yōu)選具有接近于布線基板Ie的絕緣基體的熱膨脹系數(shù)的熱膨脹系數(shù)，在諸如絕緣基體由氧化鋁材質(zhì)的燒結(jié)體形成，且使用由金屬形成的蓋體9的情況下，可以使用由!^e-Ni (鐵-鎳)合金或狗-Ni-Co(鐵-鎳-鈷)合金等形成的蓋體。在電子部件8為固體攝像元件或發(fā)光元件的情況下，其不僅可由玻璃或樹脂等形成的透光性的板材來形成，也可以將由玻璃或樹脂等形成的透光性的透鏡、或者安裝了透鏡的蓋體作為蓋體9。另外，根據(jù)需要，可以用環(huán)氧樹脂或硅酮樹脂等樹脂來覆蓋電子部件8。例如，在電子部件8為發(fā)光元件的情況下，可以使用含有熒光體的樹脂來將其覆蓋，以使所覆蓋的樹脂中的熒光體對從發(fā)光元件發(fā)出的光進行波長變換。密封材料10可以使用熱硬化性或光硬化性等的丙烯酸系樹脂、環(huán)氧系樹脂、酚醛系樹脂、甲酚系樹脂、硅酮系樹脂、聚醚酰胺系樹脂等樹脂材料，或者低熔點的玻璃。另外， 可以根據(jù)需要，使密封材料10混入黑色、茶褐色、暗褐色、暗綠色、深藍色等暗色系的顏料或染料。由此，例如，在電子部件8為固體攝像元件，且接合在遮光性的蓋體9的上部安裝了透光性的板材或透鏡的蓋體的情況下，可以遮斷不希望的光透過密封材料10而侵入。或者，在電子部件8為發(fā)光元件，且同樣地接合具有上部部分地透光的遮光性的蓋體9的情況下，來自發(fā)光元件的光并不透過密封材料10向側(cè)方泄露。此外，在不脫離本發(fā)明的要旨的情況下，可以對本發(fā)明進行各種變更。例如，盡管在以上的多個組合式布線基板中僅在母基板1的一個主表面上形成了凹部5和槽3，但是也可以在另一主表面上形成分割槽2、槽3、凹部5。將在這種情況下的另一主表面上形成的槽 3的深度也形成為比在另一主表面上形成的分割槽2和凹部5的深度淺。
此外，可以通過在將電子部件8裝載到多個組合式布線基板的各布線基板區(qū)域Ia 上并接合蓋體9之后，沿著分割槽2進行分割來制作電子裝置。
權(quán)利要求
1.一種多個組合式布線基板，其是在中央部縱橫排列地配置了具有電子部件裝載區(qū)域的多個布線基板區(qū)域的母基板的一個主表面上、且在所述布線基板區(qū)域的邊界形成了分割槽的多個組合式布線基板，所述多個組合式布線基板的特征在于，在所述母基板的一個主表面的所述電子部件裝載區(qū)域和所述分割槽之間存在用于接合蓋體的區(qū)域，并且，在用于接合該蓋體的區(qū)域內(nèi)具備在該區(qū)域的寬度以下且比所述分割槽的深度淺的槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多個組合式布線基板，其特征在于，所述槽在相鄰的所述布線基板區(qū)域之間沿著所述分割槽連續(xù)。
3.—種布線基板，其特征在于，是通過對權(quán)利要求1所述的多個組合式布線基板沿著所述分割槽進行分割所得到的。
4.一種布線基板，其是通過對權(quán)利要求2所述的多個組合式布線基板沿著所述分割槽進行分割而得到的布線基板，其特征在于，在一個主表面上，具有所述電子部件裝載區(qū)域、以及位于該電子部件裝載區(qū)域和外緣之間且兩端到達相對置的側(cè)面的所述槽。
5.一種電子裝置，其特征在于，將電子部件裝載在權(quán)利要求3或4所述的布線基板的所述電子部件裝載區(qū)域，且按照覆蓋該電子部件的方式來接合所述蓋體。
全文摘要
在以分割槽對具有用于接合蓋體的槽的多個組合式布線基板進行分割時減少在布線基板產(chǎn)生的毛刺或缺口。一種在中央部縱橫排列配置了具有電子部件裝載區(qū)域(1b)的多個布線基板區(qū)域(1a)的母基板(1)的一個主表面上且在布線基板區(qū)域(1a)的邊界形成了分割槽(2)的多個組合式布線基板，在母基板(1)的一個主表面的電子部件裝載區(qū)域(1b)和分割槽(2)之間存在用于接合蓋體的區(qū)域(1c)，在區(qū)域(1c)內(nèi)具備在該區(qū)域(1c)的寬度以下且比分割槽(2)的深度淺的槽(3)?？刹皇懿?3)的影響地沿著分割槽(2)較好地對母基板(1)分割，因此能降低分割后的布線基板的外緣部產(chǎn)生毛刺或缺口的可能性，并能通過槽(3)牢固地對蓋體進行接合。
文檔編號H05K1/02GK102342185SQ20108000986
公開日2012年2月1日 申請日期2010年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月25日
發(fā)明者中島執(zhí)藏 申請人:京瓷株式會社