專利名稱：覆蓋膜及其制造方法以及柔性印刷布線板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有電磁波屏蔽功能的覆蓋膜及其制造方法以及具有該覆蓋膜的柔性印刷布線板。本申請(qǐng)基于并要求2009年3月6日提出的日本專利申請(qǐng)2009054041的優(yōu)先權(quán)權(quán)
益，并將其內(nèi)容結(jié)合于此。
背景技術(shù)：
由于柔性印刷布線板、電子零件等產(chǎn)生的電磁波噪音對(duì)其他電路或電子零部件產(chǎn)生影響，而有可能成為故障原因，因此需要對(duì)電磁波噪音進(jìn)行屏蔽。為此使柔性印刷布線板具有電磁波屏蔽功能。另外，隨著具有柔性印刷布線板的電子設(shè)備的小型化、多功能化，柔性印刷布線板上允許的空間越來越小。因此，要求柔性印刷布線板薄型化且減小彎曲半徑，要求布線導(dǎo)體即使在苛刻的彎曲條件下也不斷線地發(fā)揮作用。作為具有電磁波屏蔽功能的柔性印刷布線板提出了例如以下方案。(1)在耐熱性塑料薄膜表面的銅箔布線電路上依次設(shè)置底涂層、涂敷了含有金屬粉的導(dǎo)電漿料的屏蔽層以及表面涂層、且銅箔布線電路的接地圖案與屏蔽層以適當(dāng)?shù)拈g隔貫通底涂層進(jìn)行電連接的柔性印刷布線板(專利文獻(xiàn)1)。(2)將在覆蓋膜的一面依次設(shè)置了金屬薄膜層和含有金屬填料的導(dǎo)電性粘接劑層的電磁波屏蔽膜放置在印刷電路中的除了一部分接地電路之外設(shè)置了進(jìn)行絕緣的絕緣層的基膜上、使導(dǎo)電性粘接劑層與絕緣層以及接地電路的一部分粘接的柔性印刷布線板(專利文獻(xiàn)2)。但是，⑴中的柔性印刷布線板具有以下問題。(i)含有金屬粉的屏蔽層由于具有許多不同材料界面，因此很脆弱，對(duì)于柔性印刷布線板的反復(fù)彎曲不具備足夠的強(qiáng)度。(ii)為了保持除了一部分接地圖案的銅箔布線電路與屏蔽層的絕緣，需要具有底涂層，因此柔性印刷布線板的厚度增加。(iii)為了使一部分接地圖案與屏蔽層電連接，需要在一部分底涂層上形成通孔， 而加工通孔耗費(fèi)時(shí)間。另外，⑵中的柔性印刷布線板具有以下問題。(i)含有金屬填料的導(dǎo)電性粘接劑層由于具有許多不同材料界面，因此很脆弱，對(duì)于柔性印刷布線板的反復(fù)彎曲不具備足夠的強(qiáng)度。(ii)為了保持除了一部分接地圖案的印刷電路與導(dǎo)電性粘接劑層的絕緣而需要具備絕緣層，因此柔性印刷布線板的厚度增加。(iii)為了使一部分接地圖案與導(dǎo)電性粘接劑層電連接，需要在一部分絕緣層上形成貫通孔，而加工貫通孔耗費(fèi)時(shí)間。專利文獻(xiàn)1 特開平233999號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2 特開2000-269632號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種具有電磁波屏蔽功能、彎曲性好、可以使柔性印刷布線板薄形化且無需將屏蔽電磁波噪音的層與柔性印刷布線板的接地電路連接的覆蓋膜及其制造方法以及柔性印刷布線板。本發(fā)明的覆蓋膜，其特征在于，包括具有至少形成在一側(cè)表面的一部分上的凹凸面和除了上述凹凸面的非凹凸面的基膜以及在形成了上述凹凸面一側(cè)的上述基膜的表面上形成的由導(dǎo)電性材料組成的蒸鍍膜。形成于上述非凹凸面的蒸鍍膜的表面電阻Rl為0.01 Ω 5 Ω，形成于上述凹凸面的蒸鍍膜的表面電阻R2優(yōu)選為上述表面電阻Rl的2 100倍。上述凹凸面優(yōu)選具有間隔地重復(fù)形成。本發(fā)明的覆蓋膜優(yōu)選還具有設(shè)置于上述蒸鍍膜表面的保護(hù)層。本發(fā)明的覆蓋膜優(yōu)選還具有設(shè)置于最外層的絕緣性粘接劑層。本發(fā)明的覆蓋膜的制造方法，其特征在于，具有以下工序(I)和工序(II)。(I)至少在基膜的一側(cè)表面的一部分上形成凹凸面的工序。(II)在形成了上述凹凸面一側(cè)的上述基膜的表面上物理蒸鍍金屬而形成由導(dǎo)電性材料組成的蒸鍍膜的工序。本發(fā)明的柔性印刷布線板，其特征在于，具有在絕緣膜上形成了布線導(dǎo)體的柔性印刷布線板主體和粘貼在上述柔性印刷布線板主體上的本發(fā)明的覆蓋膜。本發(fā)明的覆蓋膜具有電磁波屏蔽功能、彎曲性好、可以使柔性印刷布線板薄形化且無需將用于屏蔽電磁波噪音的層與柔性印刷布線板的接地電路連接。根據(jù)本發(fā)明的覆蓋膜的制造方法，可以制造具有電磁波屏蔽功能、彎曲性好、可以使柔性印刷布線板薄形化且無需將用于屏蔽電磁波噪音的層與柔性印刷布線板的接地電路連接的覆蓋膜。本發(fā)明的柔性印刷布線板具有電磁波屏蔽功能、彎曲性好、可進(jìn)行薄形化且無需將用于屏蔽電磁波噪音的層與接地電路連接。而且，在布線導(dǎo)體上無需用絕緣層(無電磁波屏蔽功能的普通的覆蓋膜等)形成絕緣間隔，因此可以減少零部件，并可減少工序。


圖1是表示本發(fā)明的覆蓋膜的一例的剖面圖。圖2是表示本發(fā)明的覆蓋膜的另一例的剖面圖。圖3是表示本發(fā)明的覆蓋膜的另一例的剖面圖。圖4是表示本發(fā)明的覆蓋膜的另一例的剖面圖。圖5是表示本發(fā)明的柔性印刷布線板的一例的剖面圖。圖6是表示本發(fā)明的柔性印刷布線板的另一例的剖面圖。圖7是表示本發(fā)明的柔性印刷布線板的另一例的剖面圖。圖8是表示本發(fā)明的柔性印刷布線板的另一例的剖面圖。
圖9是表示用于評(píng)價(jià)電磁波屏蔽功能的系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖。圖10是彎曲性的評(píng)價(jià)方法的說明圖。圖11是表示在實(shí)施例1中評(píng)價(jià)電磁波屏蔽功能時(shí)測(cè)定的接收特性的圖表。圖12是表示現(xiàn)有的柔性印刷布線板的一例的剖面圖。
具體實(shí)施例方式<覆蓋膜>圖1是表示本發(fā)明的覆蓋膜的一例的剖面圖。覆蓋膜11包括具有將一面的一部分粗化形成的粗化面21 (凹凸面)以及除了上述粗化面21的非粗化面22 (非凹凸面)的基膜20、在形成有粗化面21 —側(cè)的基膜20的表面上形成的由導(dǎo)電性材料組成的蒸鍍膜27、 設(shè)置于蒸鍍膜27的表面的保護(hù)層觀以及設(shè)置于形成有粗化面21 —側(cè)的相反側(cè)的基膜20 的表面上的絕緣性粘接劑層30。圖2是表示本發(fā)明的覆蓋膜的另一例的剖面圖。覆蓋膜12包括具有在一面的一部分上進(jìn)行印刷后形成的印刷面23 (凹凸面)以及除了上述印刷面23的非印刷面24 (非凹凸面)的基膜20、在形成有印刷面23 —側(cè)的基膜20的表面上形成的由導(dǎo)電性材料組成的蒸鍍膜27、設(shè)置于蒸鍍膜27的表面的保護(hù)層觀以及設(shè)置于形成有印刷面23 —側(cè)的相反側(cè)的基膜20的表面上的絕緣性粘接劑層30。圖3是表示本發(fā)明的覆蓋膜的另一例的剖面圖。覆蓋膜13包括具有對(duì)一面的一部分進(jìn)行蝕刻后形成的蝕刻面25 (凹凸面)以及除了上述蝕刻面25的非蝕刻面26(非凹凸面)的基膜20、在形成有蝕刻面25 —側(cè)的基膜20的表面上形成的由導(dǎo)電性材料組成的蒸鍍膜27、設(shè)置于蒸鍍膜27表面的保護(hù)層觀以及設(shè)置于形成有蝕刻面25 —側(cè)的相反側(cè)的基膜20的表面上的絕緣性粘接劑層30。圖4是表示本發(fā)明的覆蓋膜的另一例的剖面圖。覆蓋膜14包括具有在一面的一部分上進(jìn)行印刷后形成的印刷面23(凹凸面)以及除了上述印刷面23的非印刷面24(非凹凸面)的基膜20、在形成有印刷面23 —側(cè)的基膜20的表面上形成的由導(dǎo)電性材料組成的蒸鍍膜27、設(shè)置于蒸鍍膜27的表面上的、含有絕緣間隔粒子32的絕緣性粘接劑層30。(基膜)基膜20是在形成蒸鍍膜27時(shí)成為基底的膜?；?0的材料例如是樹脂或橡膠彈性體。樹脂例如是聚酰亞胺、液晶聚合物、聚芳酰胺、聚苯硫醚、聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯等。基膜20的表面電阻優(yōu)選為1 X IO6 Ω以上。考慮到撓性，基膜20的厚度優(yōu)選為3 μ m 25 μ m。(凹凸面)凹凸面是通過對(duì)基膜20的表面進(jìn)行粗化而形成的粗化面21、通過對(duì)基膜20的表面進(jìn)行印刷而形成的印刷面23以及通過對(duì)基膜20的表面進(jìn)行蝕刻而形成的蝕刻面25等。粗化處理例如有噴射處理等。如果基膜20的材料是聚酰亞胺，則也可以通過堿處理進(jìn)行粗化。印刷包括凹版印刷、柔性版印刷等?？紤]到容易在印刷面23上形成凹凸，用于印刷的印刷油墨優(yōu)選含有抗粘連劑(聚合物顆粒等)。蝕刻處理包括濕蝕刻、干蝕刻(如激光蝕刻等)等。凹凸面的算術(shù)平均粗糙度Ra優(yōu)選為0.3μπι 3μπι。如果凹凸面的算術(shù)平均粗糙度Ra高于0. 3 μ m,則形成在凹凸面的蒸鍍膜27b足夠薄，而蒸鍍膜27b的表面電阻足夠高。如果凹凸面的算術(shù)平均粗糙度Ra低于3 μ m，則可以防止基膜20的強(qiáng)度降低。形成了凹凸面的區(qū)域形狀例如是桿形、圓形、鉤形、螺旋形等。每一個(gè)凹凸面的最大長(zhǎng)度優(yōu)選小于等于蒸鍍膜27所屏蔽的電磁波噪音的波長(zhǎng)λ 的 1/4?？紤]到蒸鍍膜27的電磁波屏蔽功能，每一個(gè)凹凸面的面積優(yōu)選為0. Imm2 40mm2， 進(jìn)一步優(yōu)選為0. 25mm2 20mm2。為了使蒸鍍膜27可以均勻地屏蔽電磁波噪音，凹凸面優(yōu)選以規(guī)定的間隔重復(fù)形成在整個(gè)基膜20上。優(yōu)選凹凸面的總面積為蒸鍍膜27的面積(100% )的10% 50%。如果凹凸面的總面積大于10%，則后述的蒸鍍膜27b可以使在蒸鍍膜27a上流動(dòng)的高頻電流充分損失。如果凹凸面的總面積小于50%，則無需為了保持電磁波屏蔽功能而增加蒸鍍膜27a的厚度。(非凹凸面)非凹凸面(非粗化面22、非印刷面25、非蝕刻面26)是未主動(dòng)進(jìn)行粗化處理、印刷、蝕刻處理等的面。只要算術(shù)平均粗糙度Ra比凹凸面小很多即可，也可以存在少許凹凸。非凹凸面的算術(shù)平均粗糙度Ra優(yōu)選小于等于0. 1 μ m。非凹凸面的算術(shù)平均粗糙度Ra如果小于等于0. 1 μ m，則形成在非凹凸面的蒸鍍膜27a就足夠厚，上述蒸鍍膜27a的表面電阻Rl將足夠低。(蒸鍍膜)蒸鍍膜27是在基膜20的表面上通過物理蒸鍍金屬形成的由導(dǎo)電性材料組成的膜。導(dǎo)電性材料例如是金屬或?qū)щ娦蕴沾?。金屬例如是金、銀、銅、鋁、鎳等。為了提高耐環(huán)境特性，導(dǎo)電性材料優(yōu)選導(dǎo)電性陶瓷。導(dǎo)電性陶瓷例如是金屬和從硼、碳、氮、硅、磷以及硫組成的組中選擇的一種以上的元素組成的合金、金屬間化合物、固溶體等。具體是氮化鎳、氮化鈦、氮化鉭、氮化鉻、碳化鈦、碳化硅、碳化鉻、碳化釩、碳化鋯、 碳化鉬、碳化鎢、硼化鉻、硼化鉬、硅化鉻、硅化鋯等。物理蒸鍍法例如有氣相沉積蒸鍍法、離子束蒸鍍法、濺射法等，由于是陶瓷，因此也可以在氣體流動(dòng)下進(jìn)行物理蒸鍍。蒸鍍膜27的表面電阻在形成于基膜20的非凹凸面上的蒸鍍膜27a和形成于基膜 20的凹凸面上的蒸鍍膜27b間有所不同。即，就基膜20的凹凸面而言，由于考慮到實(shí)際凹凸的面積要比從與基膜20的表面正交的方向的上面看時(shí)的投影面積更大，因此如果用相同的蒸鍍量物理蒸鍍金屬，則形成于基膜20的凹凸面上的蒸鍍膜27b比形成于非凹凸面上的蒸鍍膜27a更薄。因此蒸鍍膜27b的表面電阻R2大于蒸鍍膜27a的表面電阻R1。考慮到反射電磁波的電磁波屏蔽功能，蒸鍍膜27a的表面電阻Rl優(yōu)選為 0.01 Ω 5Ω，進(jìn)一步優(yōu)選為0.01 Ω 1Ω。如果表面電阻Rl大于0. 01 Ω，則透射衰減量非常大，而如果低于5 Ω，則透射衰減量為3dB，足夠大?？紤]到表面電阻值、耐彎曲特性，蒸鍍膜27a的厚度優(yōu)選為50nm 200nm，進(jìn)一步優(yōu)選為50nm lOOnm?？紤]到使得在蒸鍍膜27a上流過的高頻電流充分損失，蒸鍍膜27b的表面電阻R2 優(yōu)選為蒸鍍膜27a的表面電阻Rl的2 100倍，進(jìn)一步優(yōu)選為5 100倍，特別優(yōu)選10 100 倍。考慮到表面電阻值，蒸鍍膜27b的厚度優(yōu)選為5nm lOOnm，進(jìn)一步優(yōu)選為5nm 50nmo蒸鍍膜27的透射衰減特性優(yōu)選為-IOdB以下，進(jìn)一步優(yōu)選為-20dB以下，例如可以使用利用平面波測(cè)量符合ASTM D4935的屏蔽效果的同軸管式屏蔽效能測(cè)量系統(tǒng) (Keycom公司生產(chǎn))測(cè)量透射衰減特性。(保護(hù)層)保護(hù)層觀是防止從外部接觸蒸鍍膜27的層。保護(hù)層觀是由樹脂或橡膠彈性體形成的層。保護(hù)層28的表面電阻優(yōu)選為1 X IO6 Ω以上。保護(hù)層28例如是薄膜形成的層、涂敷涂料形成的涂膜等。薄膜的材料例如是與基膜20的材料相同的材料。考慮到撓性，保護(hù)層28的厚度優(yōu)選為3 μ m 25 μ m。(覆蓋膜主體)考慮到彎曲性，覆蓋膜主體的厚度(從覆蓋膜11 14中去掉絕緣性粘接劑層30 的厚度)優(yōu)選3 μ m 50 μ m。如果覆蓋膜主體的厚度超過3 μ m,覆蓋膜11 14則具有足夠的強(qiáng)度，絕緣可靠性提高。如果覆蓋膜主體的厚度小于50 μ m,則印刷布線板的彎曲性好， 即使是反復(fù)彎曲，布線導(dǎo)體也不容易產(chǎn)生裂紋，不容易斷裂。(絕緣性粘接劑層)絕緣性粘接劑層30用于將覆蓋膜主體粘貼在印刷布線板上。絕緣性粘接劑優(yōu)選環(huán)氧樹脂中含有用于賦予撓性的橡膠成分(羥基改性丁腈橡膠等)的半固化狀態(tài)的物質(zhì)，如熱塑性聚酰亞胺等。上述絕緣性粘接劑通過熱壓等加熱形成流動(dòng)狀態(tài)，通過重新激化來顯現(xiàn)粘接性。為了防止隨著絕緣性粘接劑流動(dòng)、蒸鍍膜27與印刷布線板的布線導(dǎo)體接觸，絕緣性粘接劑中可含有粒子直徑約為Iym 10 μπι的間隔粒子32 (氧化硅、氧化鈦、氫氧化鎂等)，上述粒子也可以具有調(diào)整流動(dòng)性或阻燃性等其他功能。為了使絕緣性粘接劑呈流動(dòng)狀態(tài)，而足以填滿印刷布線板的布線導(dǎo)體之間，絕緣性粘接劑層30的厚度優(yōu)選為5 μ m 40 μ m，進(jìn)一步優(yōu)選10 μ m 20 μ m。以上說明的覆蓋膜11 14由于后述的理由，即使不使蒸鍍膜27與柔性印刷布線板的接地電路連接，也具有電磁波屏蔽功能。因此，無需為了使得蒸鍍膜27與接地電路連接而對(duì)粘接劑層賦予導(dǎo)電性，因而彎曲性提高。另外，由于粘接劑層不具有導(dǎo)電性，因此無需具備用于使得粘接劑層與柔性印刷布線板的布線導(dǎo)體之間絕緣的絕緣層，從而可使得柔性印刷布線板薄形化。理由
可以不使蒸鍍膜27與柔性印刷布線板的接地電路連接的理由有以下幾點(diǎn)。形成在非凹凸面的表面電阻比較低的蒸鍍膜27a由于不與接地電路連接，因此發(fā)揮天線的作用，電磁波噪音在蒸鍍膜27a內(nèi)形成高頻電流流動(dòng)，從其邊緣部重新釋放。在重新釋放時(shí)，在蒸鍍膜27a的邊緣部電磁場(chǎng)發(fā)生波動(dòng)，其中隨著磁場(chǎng)波動(dòng)的渦流向形成在凹凸面的表面電阻比較高的蒸鍍膜27b流動(dòng)，形成熱損失，因此導(dǎo)致電磁波噪音的能量降低?！锤采w膜的生產(chǎn)方法〉本發(fā)明的覆蓋膜的制造方法是具有以下工序(I)至工序(IV)的方法。(I)至少在基膜的一側(cè)表面的一部分上形成凹凸面的工序。(II)在形成了上述凹凸面一側(cè)的上述基膜的表面物理蒸鍍金屬，形成由導(dǎo)電性材料組成的蒸鍍膜的工序。(III)根據(jù)需要在蒸鍍膜的表面設(shè)置保護(hù)層的工序。(IV)在最外層設(shè)置絕緣性粘接劑層的工序。形成凹凸面的方法例如有上述粗化處理、印刷、蝕刻處理等。形成蒸鍍膜的方法例如有上述物理蒸鍍法。設(shè)置保護(hù)層的方法例如有粘貼薄膜的方法、涂敷涂料的方法等。設(shè)置絕緣性粘接劑層的方法例如有粘貼片狀的絕緣性粘接劑的方法、涂敷液體狀態(tài)的絕緣性粘接劑的方法等?！慈嵝杂∷⒉季€板〉圖5至圖8是表示本發(fā)明的柔性印刷布線板的各個(gè)例子的剖面圖。柔性印刷布線板41 44具有在絕緣性薄膜51的一側(cè)表面上形成高速信號(hào)線路52 (布線導(dǎo)體)和其他線路53 (布線導(dǎo)體)、在另一側(cè)表面上形成接地層M的柔性印刷布線板主體50和通過絕緣性粘接劑層30粘貼在柔性印刷布線板主體50的布線導(dǎo)體側(cè)的表面的覆蓋膜11 14。柔性印刷布線板41 44的端部由于要進(jìn)行焊接、連接器連接、零件安裝等而不用覆蓋膜11 14覆蓋。上述端部以外是可以彎曲的部位，一般彎曲外徑為Imm 3mm，可彎曲約180度。(柔性印刷布線板主體)柔性印刷布線板主體50具有在絕緣膜51的一側(cè)表面具有高速信號(hào)線路52、并在另一側(cè)表面上具有接地層討的微帶結(jié)構(gòu)等。柔性印刷布線板主體50是通過現(xiàn)有的蝕刻方法將覆銅層疊板的銅箔形成為所需的形狀圖案。覆銅層疊板例如是在絕緣膜的至少一面?zhèn)扔谜辰觿┱澈狭算~箔的2 3層結(jié)構(gòu)的單面或雙面基板、在銅箔上澆鑄了形成薄膜的樹脂溶液等的雙層結(jié)構(gòu)的單面基板等。銅箔例如是壓延銅箔、電解銅箔等，在彎曲性方面，優(yōu)選壓延銅箔。銅箔的厚度優(yōu)選味3 μ m 18 μ m0(絕緣薄膜)絕緣薄膜51的表面電阻優(yōu)選為IX IO6Ω以上。絕緣薄膜51優(yōu)選具有耐熱性的薄膜，進(jìn)一步優(yōu)選聚酰亞胺薄膜、液晶聚合物膜寸。絕緣薄膜51的厚度優(yōu)選為5μπι 50μπι，考慮到彎曲性，進(jìn)一步優(yōu)選6μπι 25 μ m,特別優(yōu)選10 μ m 25 μ m。(高速信號(hào)線路)高速信號(hào)線路52是傳輸IGHz以上的高頻信號(hào)的線路。高頻信號(hào)的頻率優(yōu)選為 3GHz以上，進(jìn)一步優(yōu)選為IOGHz以上，特別優(yōu)選為40GHz以上。高速信號(hào)線路52通過分離地相對(duì)配置的接地層M和/或接地線路，形成具有良好的傳輸特性的微帶結(jié)構(gòu)或共面結(jié)構(gòu)。(其他線路)其他線路53是除了高速信號(hào)線路52以外的線路。其他線路53例如是電源線路、 線路形狀的接地線路、傳輸頻率低于高速信號(hào)線路52的信號(hào)的低速信號(hào)線路(偏置電壓控制線、光功率監(jiān)測(cè)控制線等)等。以上說明的柔性印刷布線板41 44基于上述理由，即使不使蒸鍍膜27與布線導(dǎo)體的接地電路連接也具有電磁波屏蔽功能。因此，無需為了使蒸鍍膜27與接地線路連接而賦予粘接劑層導(dǎo)電性，從而彎曲性提高。另外，由于粘接劑層不具有導(dǎo)電性，因此將無需具備用于使得粘接劑層與布線導(dǎo)體之間絕緣的絕緣層，可實(shí)現(xiàn)柔性印刷布線板41 44的薄形化。另外，也不必像現(xiàn)有的那樣，為了將接地電路與導(dǎo)電性粘接劑層電連接而在絕緣層上形成通孔而花費(fèi)時(shí)間。實(shí)施例以下表示實(shí)施例。本發(fā)明不受這些實(shí)施例的限制。(各層的厚度)使用透射電子顯微鏡(日立制作所生產(chǎn)、H9000NAR)觀察覆蓋膜的剖面，測(cè)量各層的5個(gè)部位的厚度后進(jìn)行平均。(表面電阻)使用在石英玻璃上蒸鍍金來形成的兩根薄膜金屬電極(長(zhǎng)為10mm、寬為5mm、電極間距離為IOmm)，將被測(cè)量物放置在上述電極上，從被測(cè)量物的上面用50g的負(fù)載按壓被測(cè)量物的10mmX20mm的區(qū)域，用ImA以下的測(cè)量電流測(cè)量電極間的電阻，將該數(shù)值作為表面電阻。(評(píng)價(jià)電磁波屏蔽功能)對(duì)覆蓋膜的電磁波屏蔽功能進(jìn)行了評(píng)價(jià)。使用圖9所示的系統(tǒng)，從用同軸電纜與內(nèi)置了頻譜分析儀的跟蹤發(fā)生器連接的屏蔽環(huán)形天線74(環(huán)形直徑8mm、從環(huán)形中心到微帶線76的距離10mm)發(fā)出電磁波噪音(IMHz到2MHz)，用線長(zhǎng)55mm的微帶線76(Ζ:50Ω、 基板大小50mmX80mm、背面全部接地)接收該電磁波噪音，用頻譜分析儀72測(cè)量覆蓋膜在覆蓋以及沒有覆蓋微帶線76的狀態(tài)下的接收特性。(評(píng)價(jià)彎曲性)如圖10所示，將柔性印刷布線板40固定在滑動(dòng)的兩張基板82和基板84上，監(jiān)視端部電極間的電阻值?；?2與基板84的間隔D形成彎曲外徑(=彎曲半徑X2)?；瑒?dòng)條件為行程為40mm、往復(fù)次數(shù)是60次/分鐘、將初始電阻值成為兩倍后的次數(shù)作為斷裂次數(shù)。實(shí)施例1如下所述地制作了具有圖1所示結(jié)構(gòu)的覆蓋膜11。
在80mmX80mmX厚度12. 5 μ m的聚酰亞胺薄膜(基膜20、算術(shù)平均粗糙度Ra 0. 08 μ m)的一面上覆蓋以5mm的間距形成了 ImmX 3mm的孔的膜后進(jìn)行噴射處理。在與孔對(duì)應(yīng)的位置形成粗化面21 (凹凸面、算術(shù)平均粗糙度Ra :1. 6 μ m)在形成了粗化面21 —側(cè)的聚酰亞胺薄膜的表面上，通過磁控濺射法物理蒸鍍鋁， 形成鋁蒸鍍膜(蒸鍍膜27)。形成在非凹凸面的蒸鍍膜27a的表面電阻Rl為0.5Ω，形成在凹凸面的蒸鍍膜27b的表面電阻R2為1.8Ω。在鋁蒸鍍膜的表面涂敷丙烯酸聚氨酯涂料并進(jìn)行干燥，形成了 SOmmXSOmmX厚度3μπι的保護(hù)層28。在形成了粗化面21 —側(cè)的相反側(cè)的聚酰亞胺薄膜的表面上，涂敷由丁腈橡膠改性環(huán)氧樹脂組成的絕緣性粘接劑，使干燥膜厚度為20μπι，得到圖1所示的覆蓋膜11。從覆蓋膜11上切下與用于評(píng)價(jià)電磁波屏蔽功能的微帶基板相同大小 (50mm X 80mm)的試樣。將上述試樣的絕緣性粘接劑層30側(cè)按壓在微帶基板上，用覆蓋膜11覆蓋微帶線 76。從屏蔽環(huán)形天線74輸出IMHz到2GHz掃頻高頻信號(hào)，測(cè)量接收特性。圖11表示接收特性。另外，圖11也表示微帶線76未被覆蓋膜11覆蓋的狀態(tài)下的接收特性。與微帶線76 未被覆蓋膜11覆蓋的狀態(tài)相比，在微帶線76被覆蓋膜11覆蓋的狀態(tài)下，接收特性為最多衰減幾個(gè)dB到約20dB。然后，如圖5所示，將覆蓋膜11粘貼在柔性印刷布線板主體50上，得到柔性印刷布線板41。將柔性印刷布線板41與圖10所示的基板82和基板84焊接，使間隔D為Imm(彎曲半徑為0. 5mm)，以行程40mm使基板滑動(dòng)，按往復(fù)次數(shù)60次/分鐘測(cè)量斷裂次數(shù)。斷裂次數(shù)為62萬次。比較例1制作了具有圖12所示結(jié)構(gòu)的柔性印刷布線板150。首先，在厚度為12. 5 μ m的聚酰亞胺薄膜120的表面上涂敷由丁腈橡膠改性環(huán)氧樹脂組成的絕緣性粘接劑，使干燥膜厚度為20 μ m，形成絕緣性粘接劑層130，得到覆蓋膜 110。在覆蓋膜110上形成用于接地的通孔112。然后準(zhǔn)備了在厚度為12 μ m的聚酰亞胺薄膜1 的表面上形成接地線路164、電源線路166以及高速信號(hào)線路168，在背面設(shè)置了接地層169的柔性印刷布線板主體160。除了端部電極，利用熱壓將覆蓋膜110粘貼在柔性印刷布線板主體160上。在厚度為3μπι的聚苯硫醚薄膜172的表面上，通過離子束蒸鍍法物理蒸鍍鋁，形成了厚度為IOOnm的鋁蒸鍍膜174。準(zhǔn)備了在由丁腈橡膠改性環(huán)氧樹脂組成的絕緣性粘接劑中分散了 5體積％的平均粒徑為10 μ m的鎳粒子的導(dǎo)電性粘接劑。在鋁蒸鍍膜174的表面涂敷導(dǎo)電性粘接劑，使干燥膜厚度為12μπι，形成導(dǎo)電性粘接劑層176，得到電磁波屏蔽膜170。除了通過使得接地的探頭與電磁波屏蔽膜170的鋁蒸鍍膜174接觸來進(jìn)行接地以外，與實(shí)施例1相同地進(jìn)行電磁波屏蔽功能的評(píng)價(jià)。電磁波屏蔽效果與實(shí)施例1相同。然后通過熱壓將電磁波屏蔽膜170粘貼在覆蓋膜110側(cè)，得到圖12所示的柔性印刷布線板150。覆蓋膜110側(cè)的電磁波屏蔽膜170的鋁蒸鍍膜174穿過通孔112并通過導(dǎo)電性粘接劑層176接地到布線導(dǎo)體164的接地電路上。與實(shí)施例1相同地評(píng)價(jià)上述柔性印刷布線板的彎曲性。斷裂次數(shù)為30萬次，比實(shí)施例1彎曲性差。工業(yè)上的可利用性具有本發(fā)明的覆蓋膜的柔性印刷布線板用于光收發(fā)器、移動(dòng)電話、數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)、筆記本電腦等小型電子設(shè)備用的柔性印刷布線板。
0160]符號(hào)說明0161]11覆蓋膜12覆蓋膜0162]13覆蓋膜14覆蓋膜0163]20基膜21粗化面(凹凸面)0164]22非粗化面(非凹凸面)23印刷面(凹凸面)0165]24非印刷面(非凹凸面)25蝕刻面(凹凸面)0166]26非蝕刻面(非凹凸面)27蒸鍍膜0167]27a蒸鍍膜27b蒸鍍膜0168]28保護(hù)層 30絕緣性粘接劑層0169]40柔性印刷布線板 41柔性印刷布線板0170]42柔性印刷布線板 43柔性印刷布線板0171]44柔性印刷布線板 50柔性印刷布線板主體0172]51絕緣膜 52高速信號(hào)線路(布線導(dǎo)體)0173]53其他線路(布線導(dǎo)體)
權(quán)利要求
1.一種覆蓋膜，包括具有至少形成在一側(cè)表面的一部分上的凹凸面和除了所述凹凸面的非凹凸面的基膜；以及在形成有所述凹凸面一側(cè)的所述基膜的表面上形成的由導(dǎo)電性材料組成的蒸鍍膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆蓋膜，其中，形成于所述非凹凸面的蒸鍍膜的表面電阻Rl為0. 01 Ω 5 Ω，形成于所述凹凸面的蒸鍍膜的表面電阻R2為所述表面電阻Rl的2 100倍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的覆蓋膜，其中，所述凹凸面具有間隔地重復(fù)形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的覆蓋膜，還具有設(shè)置于所述蒸鍍膜表面的保護(hù)層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的覆蓋膜，還具有設(shè)置于最外層的絕緣性粘接劑層。
6.一種覆蓋膜的制造方法，具有以下工序(I)和工序(II)(I)至少在基膜的一側(cè)表面的一部分上形成凹凸面的工序；以及(II)在形成有所述凹凸面一側(cè)的所述基膜的表面上物理蒸鍍金屬而形成由導(dǎo)電性材料組成的蒸鍍膜的工序。
7.一種柔性印刷布線板，包括在絕緣膜上形成有布線導(dǎo)體的柔性印刷布線板主體；以及粘貼在所述柔性印刷布線板主體上的根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的覆蓋膜。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有電磁波屏蔽功能、彎曲性好、可以使柔性印刷布線板薄形化且無需將屏蔽電磁波噪音的層與柔性印刷布線板的接地電路連接的覆蓋膜及其制造方法以及柔性印刷布線板。使用的覆蓋膜(11)包括具有至少形成在一側(cè)表面的一部分上的粗化面(21)(凹凸面)和除了粗化面(21)的非粗化面(22)(非凹凸面)的基膜(20)以及在形成了粗化面(21)一側(cè)的基膜(20)的表面上形成的由導(dǎo)電性材料組成的蒸鍍膜(27)。
文檔編號(hào)H05K9/00GK102342187SQ20108001010
公開日2012年2月1日 申請(qǐng)日期2010年3月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月6日
發(fā)明者佐賀努, 川口利行, 田原和時(shí) 申請(qǐng)人:信越聚合物株式會(huì)社