專利名稱：樹(shù)脂布線基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及樹(shù)脂布線基板，詳細(xì)而言，涉及具有以下結(jié)構(gòu)的樹(shù)脂布線基板S卩，將隔著熱可塑性樹(shù)脂層而設(shè)置的導(dǎo)體圖案經(jīng)由層間連接用導(dǎo)體相連接。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，呈三維狀地配置有布線導(dǎo)體的多層布線基板被廣泛運(yùn)用于多種用途。而且，至今為止，多使用具有將陶瓷層和導(dǎo)體圖案進(jìn)行層疊的結(jié)構(gòu)的陶瓷多層布線基板，但近年來(lái)，具有將樹(shù)脂層和導(dǎo)體圖案進(jìn)行層疊的結(jié)構(gòu)的樹(shù)脂布線基板終于也得以運(yùn)用。然而，在使用樹(shù)脂作為絕緣層的樹(shù)脂布線基板中，樹(shù)脂層一般由液晶聚合物 (LCP)、和聚醚醚酮(PEEK)等熔點(diǎn)為250°C以上的熱可塑性樹(shù)脂所形成。另外，作為導(dǎo)體圖案，一般使用Cu箔等導(dǎo)體箔來(lái)形成圖案。提出有以下樹(shù)脂布線基板即，對(duì)于一塊使用了這樣的熱可塑性樹(shù)脂的樹(shù)脂布線基板，使用由聚醚醚酮樹(shù)脂65 35重量％和聚醚酰亞胺樹(shù)脂35 65重量％所形成的熱可塑性樹(shù)脂薄膜來(lái)作為熱可塑性樹(shù)脂層，使用Cu箔來(lái)作為導(dǎo)體層(導(dǎo)體圖案)(參照專利文獻(xiàn)1)。然而，在該樹(shù)脂布線基板中，使用了由如上所述的樹(shù)脂所形成的熱可塑性樹(shù)脂層、 以及由Cu箔所形成的導(dǎo)體層，兩者的熱膨脹系數(shù)存在差異。而且，存在以下問(wèn)題即，因該熱膨脹系數(shù)的差異會(huì)導(dǎo)致樹(shù)脂布線基板產(chǎn)生翹曲或變形。此外，若翹曲或變形變大，則會(huì)發(fā)生無(wú)法滿足產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)、或無(wú)法穩(wěn)定安裝電子元器件的問(wèn)題。專利文獻(xiàn)1 日本專利特開(kāi)2003-332749號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述問(wèn)題而完成的，其目的在于，提供一種具有將樹(shù)脂層和導(dǎo)體層進(jìn)行層疊的結(jié)構(gòu)、翹曲或變形較小、且形狀精度較高的樹(shù)脂布線基板。為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的樹(shù)脂布線基板的特征在于，在具有將樹(shù)脂層和導(dǎo)體層進(jìn)行層疊的結(jié)構(gòu)的樹(shù)脂布線基板中，所述導(dǎo)體層包括第一導(dǎo)體層，該第一導(dǎo)體層由第一金屬所形成；以及第二導(dǎo)體層，該第二導(dǎo)體層設(shè)置于所述樹(shù)脂層與所述第一導(dǎo)體層之間，由熱膨脹系數(shù)大于所述第一金屬的第二金屬所形成。優(yōu)選為將所述第二導(dǎo)體層設(shè)置成與所述樹(shù)脂層相接。另外，優(yōu)選為將所述第二導(dǎo)體層設(shè)置成與所述第一導(dǎo)體層相接。另外，優(yōu)選為所述第二導(dǎo)體層存在于所述導(dǎo)體層與所述樹(shù)脂層之間的整個(gè)界面。另外，優(yōu)選為(a)所述第二導(dǎo)體層是由含有構(gòu)成第一導(dǎo)體層的第一金屬的合金所形成的層，另外(b)在所述第一導(dǎo)體層與所述第二導(dǎo)體層之間，形成有由構(gòu)成第一導(dǎo)體層的第一金屬、與構(gòu)成第二導(dǎo)體層的第二金屬的合金所形成的合金層。
另外，優(yōu)選為所述合金是在將所述導(dǎo)體層和所述樹(shù)脂層進(jìn)行層疊的工序中所形成的合金。另外，優(yōu)選為所述樹(shù)脂層是由熱可塑性樹(shù)脂所形成的樹(shù)脂層。另外，優(yōu)選為所述第二導(dǎo)體層是熱膨脹系數(shù)小于所述樹(shù)脂層的導(dǎo)體層。另外，優(yōu)選為構(gòu)成所述第一導(dǎo)體層的所述第一金屬是以Cu為主要成分的金屬。在本發(fā)明的樹(shù)脂布線基板中，在通常熱膨脹系數(shù)大于由金屬所形成的第一導(dǎo)體層的樹(shù)脂層與第一導(dǎo)體層之間，夾著熱膨脹系數(shù)大于所述第一導(dǎo)體層的第二導(dǎo)體層(即，在樹(shù)脂層與第一導(dǎo)體層之間，夾著熱膨脹系數(shù)的大小介于兩者之間的第二導(dǎo)體層)，由于能使熱膨脹系數(shù)呈階梯狀變化，因此，能緩解由熱膨脹系數(shù)之差所產(chǎn)生的、位于熱固化性樹(shù)脂與導(dǎo)體層之間的應(yīng)力，從而能獲得翹曲或變形較小的樹(shù)脂布線基板。另外，通過(guò)將第二導(dǎo)體層設(shè)置成與樹(shù)脂層相接，能更高效地緩解由熱固化性樹(shù)脂層與導(dǎo)體層之間的熱膨脹系數(shù)之差所產(chǎn)生的應(yīng)力。另外，通過(guò)將第二導(dǎo)體層設(shè)置成與第一導(dǎo)體層相接，能進(jìn)一步高效地緩解由熱膨脹系數(shù)之差所產(chǎn)生的應(yīng)力，從而能獲得翹曲或變形較小的樹(shù)脂布線基板。另外，通過(guò)使第二導(dǎo)體層存在于導(dǎo)體層與樹(shù)脂層之間的整個(gè)界面，能進(jìn)一步高效地緩解由熱膨脹系數(shù)之差所產(chǎn)生的應(yīng)力。另外，在(a)第二導(dǎo)體層是由包含構(gòu)成第一導(dǎo)體層的第一金屬的合金所形成的層的情況下，或者在(b)第一導(dǎo)體層與第二導(dǎo)體層之間形成有由構(gòu)成第一導(dǎo)體層的第一金屬、與構(gòu)成第二導(dǎo)體層的第二金屬的合金所形成的合金層的情況下，由于能使熱膨脹系數(shù)從第二導(dǎo)體層向第一導(dǎo)體層傾斜地平穩(wěn)變化，因此，能進(jìn)一步高效地緩解由熱膨脹系數(shù)之差所產(chǎn)生的應(yīng)力。另外，通過(guò)對(duì)將導(dǎo)體層和樹(shù)脂層進(jìn)行層疊、壓接的工序中的壓力和溫度等條件進(jìn)行控制，能在將導(dǎo)體層和樹(shù)脂層進(jìn)行層疊、壓接的工序中形成上述合金。而且，在這種情況下，無(wú)需另外的、使第一金屬和第二金屬形成合金的工藝，就能使第一金屬和第二金屬形成合金，從而不會(huì)降低生產(chǎn)率。此外，在構(gòu)成第二導(dǎo)體層的第二金屬是由在層疊、壓接的工序中會(huì)熔融的、熔點(diǎn)較低的金屬所形成的情況下，層疊、壓接的工序結(jié)束后所形成的第二導(dǎo)體層變成含有構(gòu)成第一導(dǎo)體層的第一金屬的合金層的可能性較高。另外，在構(gòu)成第二導(dǎo)體層的第二金屬是由在層疊、壓接的工序中不會(huì)熔融的、熔點(diǎn)較高的金屬所形成的金屬的情況下，在層疊、壓接的工序結(jié)束后，在第一導(dǎo)體層與第二導(dǎo)體層之間，形成構(gòu)成第一導(dǎo)體層的第一金屬、與構(gòu)成第二導(dǎo)體層的第二金屬的合金層(即，由固相擴(kuò)散所形成的擴(kuò)散層)的可能性較高。另外，作為樹(shù)脂層，使用由熱可塑性樹(shù)脂所形成的樹(shù)脂層，適當(dāng)?shù)貙?duì)層疊工序中的條件(例如，溫度和壓制壓力等條件)進(jìn)行控制，從而能高效地將各個(gè)基材層形成一體化， 同時(shí)，能使導(dǎo)體層與通孔導(dǎo)體相接觸而進(jìn)行電連接，從而能高效地制造沒(méi)有翹曲或變形的樹(shù)脂布線基板。 另外，在本發(fā)明中，樹(shù)脂層的熱膨脹系數(shù)通常大于金屬，第二導(dǎo)體層的熱膨脹系數(shù)通常小于樹(shù)脂層，但有意使第二導(dǎo)體層的熱膨脹系數(shù)小于樹(shù)脂層，從而能可靠地使熱膨脹系數(shù)按樹(shù)脂層、第二導(dǎo)體層、第一導(dǎo)體層的順序減小(即，使熱膨脹系數(shù)呈階梯狀傾斜地變化)，緩解由各層的熱膨脹系數(shù)之差所產(chǎn)生的應(yīng)力，抑制翹曲或變形的發(fā)生。另外，根據(jù)電特性，優(yōu)選使用Cu作為構(gòu)成導(dǎo)體層的第一導(dǎo)體層。但是，在導(dǎo)體層采用以Cu為主要成分的單層結(jié)構(gòu)的情況下，有可能會(huì)因與樹(shù)脂層的熱膨脹系數(shù)的差異而產(chǎn)生翹曲或變形。與此不同的是，通過(guò)像本發(fā)明這樣采用具備第二導(dǎo)體層的結(jié)構(gòu)，而所述第二導(dǎo)體層的熱膨脹系數(shù)大于由Cu所形成的第一導(dǎo)體層，從而能緩解應(yīng)力，能可靠地獲得翹曲或變形較小的樹(shù)脂布線基板。此外，在第一導(dǎo)體層是以Cu為主要成分的情況下，通過(guò)使用Cr、Zn、Al、Sn、Ni等來(lái)作為構(gòu)成第二導(dǎo)體層的、熱膨脹系數(shù)大于第一導(dǎo)體層的第二金屬，從而能緩解應(yīng)力，能可靠地獲得翹曲或變形較小的樹(shù)脂布線基板。


圖1 (a)是示意性地表示本發(fā)明的實(shí)施例的樹(shù)脂布線基板的結(jié)構(gòu)的圖，圖1 (b)是放大表示其主要部分的圖。圖2(a)、(b)、(c)是對(duì)圖1的樹(shù)脂布線基板的制造方法進(jìn)行說(shuō)明的圖。圖3是對(duì)圖1的樹(shù)脂布線基板的制造方法進(jìn)行說(shuō)明的圖，是表示圖2(c)的工序的后續(xù)工序的圖。圖4是對(duì)圖1的樹(shù)脂布線基板的制造方法進(jìn)行說(shuō)明的圖，是表示圖3的工序的后續(xù)工序的圖。
具體實(shí)施例方式下面，示出本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的特征之處進(jìn)行更詳細(xì)的說(shuō)明。[實(shí)施例1]圖1示意性地表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的、具有多層結(jié)構(gòu)的樹(shù)脂布線基板的結(jié)構(gòu)，圖1(a)是主視剖視圖，圖1(b)是放大表示主要部分的主要部分放大剖視圖。如圖1 (a)、(b)所示，該樹(shù)脂布線基板(多層樹(shù)脂布線基板)10包括樹(shù)脂層1，該樹(shù)脂層(在本實(shí)施例1中，是熱可塑性樹(shù)脂層)1構(gòu)成基材層A(圖2 (C)、圖3、圖4)；導(dǎo)體層2，該導(dǎo)體層(導(dǎo)體圖案)2設(shè)置于熱可塑性樹(shù)脂層1的表面，具有規(guī)定圖案；以及通孔導(dǎo)體4，該通孔導(dǎo)體4填充并設(shè)置于通孔用貫通孔3內(nèi)，將導(dǎo)體層2進(jìn)行層間連接，而所述通孔用貫通孔3設(shè)置于熱可塑性樹(shù)脂層1。另外，在該多層樹(shù)脂布線基板10中，熱可塑性樹(shù)脂層1由液晶聚合物(LCP)、或聚醚醚酮(PEEK)等熔點(diǎn)為250°C以上的熱可塑性樹(shù)脂所形成。在本實(shí)施例1中，選擇熱膨脹系數(shù)(線膨脹率)約為18 (平面方向)、和約為60 (厚度方向)(io-6/°c )的熱可塑性樹(shù)脂。此外，構(gòu)成樹(shù)脂層1的樹(shù)脂不一定僅限于熱可塑性樹(shù)脂，也可以使用熱固化性樹(shù)脂。導(dǎo)體層2包括由本發(fā)明中的第一金屬、即Cu所形成的第一導(dǎo)體層21 ；以及設(shè)置于第一導(dǎo)體層21的正反兩個(gè)主面(下表面)的整個(gè)面上的第二導(dǎo)體層22。第二導(dǎo)體層22 是由熱膨脹系數(shù)大于構(gòu)成第一導(dǎo)體層21的Cu的金屬、即Al (本發(fā)明中的第二金屬)所形成的層。然后，設(shè)置該導(dǎo)體層2，使第二導(dǎo)體層22與樹(shù)脂層1相接。
此外，Cu的熱膨脹系數(shù)(線膨脹率)約為16 (10-6/°C )，Al的熱膨脹系數(shù)(線膨脹率)約為 23(10_6/°C)。此外，在本實(shí)施例1的多層樹(shù)脂布線基板10中，在第一導(dǎo)體層21與第二導(dǎo)體層22 之間的界面上，形成有構(gòu)成第一導(dǎo)體層21的Cu、與構(gòu)成第二導(dǎo)體層22的Al的合金層(固相擴(kuò)散層)23 (圖1 (b))。此外，該合金層23是熱膨脹系數(shù)大于第一導(dǎo)體層21、小于第二導(dǎo)體層22的層。另外，將以Ag為主要成分的導(dǎo)電性糊料填充并固化于通孔用貫通孔3中，從而形成通孔導(dǎo)體4。如上所述，將熱可塑性樹(shù)脂層1和導(dǎo)體層2進(jìn)行層疊，從而形成本實(shí)施例1的多層樹(shù)脂布線基板10，導(dǎo)體層2包括由第一金屬、即Cu所形成的第一導(dǎo)體層21 ；以及由熱膨脹系數(shù)大于構(gòu)成第一導(dǎo)體層21的Cu的第二金屬(Al)所形成的第二導(dǎo)體層22。另外，在第一導(dǎo)體層21與第二導(dǎo)體層22之間的界面上，形成有構(gòu)成第一導(dǎo)體層21的Cu、與構(gòu)成第二導(dǎo)體層22的Al的合金層(固相擴(kuò)散層)23 (圖1 (b))。S卩，在本實(shí)施例1的多層樹(shù)脂布線基板10中，在熱膨脹系數(shù)大于構(gòu)成第一導(dǎo)體層 21的Cu的樹(shù)脂層1、與第一導(dǎo)體層21之間，夾著熱膨脹系數(shù)的大小在兩者之間的第二導(dǎo)體層22，另外，在第一導(dǎo)體層21與第二導(dǎo)體層22之間，夾著熱膨脹系數(shù)介于第一導(dǎo)體層21與第二導(dǎo)體層22之間的合金層(固相擴(kuò)散層)23 (圖1 (b))。因而，能緩解由熱可塑性樹(shù)脂層1與導(dǎo)體層2之間的熱膨脹系數(shù)之差所產(chǎn)生的應(yīng)力，從而能獲得翹曲或變形較小的多層樹(shù)脂布線基板10。下面，對(duì)該多層樹(shù)脂布線基板10的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。(1)首先，如圖2 (a)所示，準(zhǔn)備在熱可塑性樹(shù)脂層1上粘貼有圖案形成前的導(dǎo)體層 (金屬箔)2a的片材，所述熱可塑性樹(shù)脂層1是由以液晶聚合物(LCP)、或聚醚醚酮(PEEK) 等為代表的、具有250°C以上的熔點(diǎn)的熱可塑性樹(shù)脂所形成的絕緣層，所述圖案形成前的導(dǎo)體層(金屬箔)2a包括成為第一導(dǎo)體層21的Cu箔(第一導(dǎo)體層用的金屬層)21a ；以及利用鍍敷而形成于Cu箔21a的正反兩個(gè)主面的整個(gè)面上而成為第二導(dǎo)體層22的、由熱膨脹系數(shù)大于Cu的金屬、即Al所形成的覆蓋層(第二導(dǎo)體層用的金屬層)2加。此外，除了鍍敷以外，也可以利用濺射等薄膜形成方法來(lái)形成第二導(dǎo)體層用的金屬層2^1。(2)然后，將熱可塑性樹(shù)脂層1上的金屬箔加進(jìn)行蝕刻，如圖2(b)所示，形成具有所希望的圖案的導(dǎo)體層(導(dǎo)體圖案)2。此外，在形成導(dǎo)體層(導(dǎo)體圖案)2時(shí)，例如，在金屬箔加的表面上形成規(guī)定的抗蝕劑圖案，將其浸漬于蝕刻液中以進(jìn)行蝕刻，然后，去除抗蝕劑圖案，從而能形成圖2(b)所示的所希望的導(dǎo)體圖案2。但是，也可以粘貼預(yù)先形成有圖案的金屬箔。(3)接著，如圖2(c)所示，利用激光加工，在熱可塑性樹(shù)脂層1的規(guī)定的位置形成通孔用貫通孔3。此外，在激光加工中，從不形成導(dǎo)體層(導(dǎo)體圖案)2的一側(cè)的面照射激光，以形成通孔用貫通孔3，使其到達(dá)導(dǎo)體層(導(dǎo)體圖案)2的背面。由此，能獲得具有以下結(jié)構(gòu)的基材層A 卩，在形成有通孔用貫通孔3的熱可塑性樹(shù)脂層1的表面上，設(shè)置形成有圖案的導(dǎo)體層(導(dǎo)體圖案)2，使其一部分覆蓋通孔用貫通孔3。
此外，如圖2(c)所示的、形成基材層A的步驟并不局限于上述⑴ ⑶的步驟， 例如也可以在熱可塑性樹(shù)脂層1上形成通孔用貫通孔3，然后進(jìn)行蝕刻，從而形成具有所希望的圖案的導(dǎo)體層2，另外，也可以利用其他的步驟形成基材層A。(4)接著，如圖3所示，對(duì)于各熱可塑性樹(shù)脂層1(基材層A)的每一層，將以Ag粒子為主要成分的導(dǎo)電性糊料如填充于通孔用貫通孔3中。(5)然后，如圖4所示，按規(guī)定的順序?qū)⒏鳠峥伤苄詷?shù)脂層1(基材層A)進(jìn)行層疊， 利用真空壓制，在低于導(dǎo)電性糊料中的金屬粒子OVg粒子)的熔點(diǎn)、且熱可塑性樹(shù)脂層ι表現(xiàn)出可塑性但不發(fā)生熔融的溫度(例如250°C 350°C)下，進(jìn)行壓接。此外，該250°C 350°C的溫度也是構(gòu)成導(dǎo)體層2的第一導(dǎo)體層(Cu層)21和第二導(dǎo)體層(Al層)22不會(huì)發(fā)生熔融的溫度。此外，在圖4中，最上層是具有圖3所示結(jié)構(gòu)的熱可塑性樹(shù)脂層(基材層)A，但作為自上起第二層和第三層的基材層，使用導(dǎo)體層(導(dǎo)體圖案)2的形狀和通孔用貫通孔3的設(shè)置位置與最上層的基材層不同的熱可塑性樹(shù)脂層(基材層)A。在該層疊、壓接的工序中，完成各熱可塑性樹(shù)脂層1之間的壓接(接合)，使整體完全實(shí)現(xiàn)一體化，并將通孔導(dǎo)體4與導(dǎo)體層(導(dǎo)體圖案)2相接合。另外，在該層疊、壓接的工序中，在第一導(dǎo)體層21與第二導(dǎo)體層22之間的界面上， 形成有構(gòu)成第一導(dǎo)體層21的Cu、與構(gòu)成第二導(dǎo)體層22的Al的合金層(固相擴(kuò)散層)23 (圖 1(b))。因而，能使熱膨脹系數(shù)從熱可塑性樹(shù)脂層1經(jīng)由第二導(dǎo)體層22、合金層23而向第一導(dǎo)體層21傾斜地平穩(wěn)變化，從而能高效地緩解由熱膨脹系數(shù)之差所產(chǎn)生的應(yīng)力。其結(jié)果是，能緩解由熱可塑性樹(shù)脂層1與導(dǎo)體層2之間的熱膨脹系數(shù)之差所產(chǎn)生的應(yīng)力，從而能高效地制造翹曲或變形較小的多層樹(shù)脂布線基板10。此外，在上述實(shí)施例中，以第一導(dǎo)體層用的金屬層21a是Cu層(Cu箔)、第二導(dǎo)體層用的金屬層2 是Al層的情況為例進(jìn)行了說(shuō)明，但也可以使用除Cu以外的導(dǎo)體材料作為第一導(dǎo)體層用的金屬層21a，另外，作為第二導(dǎo)體層用的金屬層22a，在滿足熱膨脹系數(shù)大于構(gòu)成第一導(dǎo)體層的金屬這一條件的范圍內(nèi)，可以使用例如Cr、Zn、Sn、Ni等各種金屬材料。另外，在上述實(shí)施例的多層樹(shù)脂布線基板10中，由于第一導(dǎo)體層(Cu箔)21被第二導(dǎo)體層(Al層)22所覆蓋，因此，能抑制和防止第一導(dǎo)體層(導(dǎo)體圖案)的表面發(fā)生氧化。 因而，可以無(wú)需出于在層疊后防止氧化的目的而實(shí)施鍍敷的工序。另外，在上述實(shí)施例中，構(gòu)成第二導(dǎo)體層的第二金屬是由在層疊、壓接的工序中不會(huì)發(fā)生熔融的、高熔點(diǎn)的金屬(Al)所形成的金屬，在層疊、壓接的工序結(jié)束后，在第一導(dǎo)體層與第二導(dǎo)體層之間形成構(gòu)成第一導(dǎo)體層的第一金屬、與構(gòu)成第二導(dǎo)體層的第二金屬的合金層(即，由固相擴(kuò)散所形成的擴(kuò)散層)，以這樣的情況為例進(jìn)行了說(shuō)明，但在使用由在層疊、壓接的工序中會(huì)發(fā)生熔融的、低熔點(diǎn)的金屬(例如Sn)所形成的金屬作為第二金屬的情況下，在層疊、壓接的工序結(jié)束后所形成的第二導(dǎo)體層會(huì)成為含有構(gòu)成第一導(dǎo)體層的第一金屬的合金層。本發(fā)明在其他各方面也不限于上述實(shí)施例，關(guān)于構(gòu)成樹(shù)脂層的樹(shù)脂材料的種類、 導(dǎo)體層(導(dǎo)體圖案)的具體的圖案、以及樹(shù)脂層和導(dǎo)體層的層疊數(shù)和層疊方式等，可以在發(fā)
7明的范圍內(nèi)加以各種應(yīng)用、改變。標(biāo)號(hào)說(shuō)明
1樹(shù)脂層(熱可塑性樹(shù)脂層)
2導(dǎo)體層(導(dǎo)體圖案)
2a圖案形成前的導(dǎo)體層
3通孔用貫通孔
4通孔導(dǎo)體
4a導(dǎo)電性糊料
10樹(shù)脂布線基板(多層樹(shù)脂布線基板)
21第—-導(dǎo)體層(Cu箔)
21a第—-導(dǎo)體層用的金屬層
22第二導(dǎo)體層(Al層)
22a第二導(dǎo)體層用的金屬層
23合金層(固相擴(kuò)散層)
A基材層
權(quán)利要求
1.一種樹(shù)脂布線基板，所述樹(shù)脂布線基板具有將樹(shù)脂層和導(dǎo)體層進(jìn)行層疊的結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述樹(shù)脂布線基板中，所述導(dǎo)體層包括第一導(dǎo)體層，該第一導(dǎo)體層由第一金屬所形成；以及第二導(dǎo)體層，該第二導(dǎo)體層設(shè)置于所述樹(shù)脂層與所述第一導(dǎo)體層之間，由熱膨脹系數(shù)大于所述第一金屬的第二金屬所形成。
2.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂布線基板，其特征在于， 將所述第二導(dǎo)體層設(shè)置成與所述樹(shù)脂層相接。
3.如權(quán)利要求1或2所述的樹(shù)脂布線基板，其特征在于， 將所述第二導(dǎo)體層設(shè)置成與所述第一導(dǎo)體層相接。
4.如權(quán)利要求1至3的任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂布線基板，其特征在于， 所述第二導(dǎo)體層存在于所述導(dǎo)體層與所述樹(shù)脂層之間的整個(gè)界面。
5.如權(quán)利要求1至4的任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂布線基板，其特征在于，(a)所述第二導(dǎo)體層是由含有構(gòu)成第一導(dǎo)體層的第一金屬的合金所形成的層，另外(b)在所述第一導(dǎo)體層與所述第二導(dǎo)體層之間，形成有由構(gòu)成第一導(dǎo)體層的第一金屬、 與構(gòu)成第二導(dǎo)體層的第二金屬的合金所形成的合金層。
6.如權(quán)利要求5所述的樹(shù)脂布線基板，其特征在于，所述合金是在將所述導(dǎo)體層和所述樹(shù)脂層進(jìn)行層疊的工序中所形成的合金。
7.如權(quán)利要求1至6的任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂布線基板，其特征在于， 所述樹(shù)脂層是由熱可塑性樹(shù)脂所形成的樹(shù)脂層。
8.如權(quán)利要求1至7的任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂布線基板，其特征在于， 所述第二導(dǎo)體層是熱膨脹系數(shù)小于所述樹(shù)脂層的導(dǎo)體層。
9.如權(quán)利要求1至8的任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂布線基板，其特征在于， 構(gòu)成所述第一導(dǎo)體層的所述第一金屬是以Cu為主要成分的金屬。
全文摘要
本發(fā)明提供具有將樹(shù)脂層和導(dǎo)體層進(jìn)行層疊的結(jié)構(gòu)、翹曲或變形較小、且形狀精度較高的樹(shù)脂布線基板。將熱膨脹系數(shù)大于第一導(dǎo)體層的第二導(dǎo)體層(22)夾在熱膨脹系數(shù)大于由金屬所形成的第一導(dǎo)體層(21)的樹(shù)脂層(1)與第一導(dǎo)體層(21)之間，使熱膨脹系數(shù)呈階梯狀變化，從而能緩解由熱膨脹系數(shù)之差所產(chǎn)生的應(yīng)力。
文檔編號(hào)H05K1/09GK102349359SQ20108001204
公開(kāi)日2012年2月8日 申請(qǐng)日期2010年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月9日
發(fā)明者千阪俊介 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所