專利名稱：光電子模塊和用于制造光電子模塊的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件、電器件和載體襯底的光電子模塊以及一種用于制造這種光電子模塊的方法。
背景技術(shù)：
已知具有多個電器件和/或光器件的模塊，其中各個器件在此并排地例如布置在載體襯底上。在此，各個電器件布置在共同的殼體中，其中通過電器件和/或光器件的側(cè)向布置該殼體被構(gòu)造為這樣大，即所有器件可以并排地布置。在此為了安裝各個器件，根據(jù)器件類型應(yīng)用不同的技術(shù)、例如焊接或者粘接。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所基于的任務(wù)是，說明一種改進(jìn)的光電子模塊，該光電子模塊的特征尤其是減小的模塊大小。另外本發(fā)明的任務(wù)是，說明一種用于制造光電子模塊的方法，該方法的特征尤其是減小的費(fèi)用和制造開支。這些任務(wù)尤其是通過具有權(quán)利要求1的特征的光電子模塊和具有權(quán)利要求15的特征的用于制造光電子模塊的方法來解決。該模塊和用于制造該模塊的方法的有利實(shí)施方式和優(yōu)選擴(kuò)展方案是從屬權(quán)利要求的主題。根據(jù)本發(fā)明提供一種具有發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件、電器件以及載體襯底的光電子模塊。所述載體襯底具有上側(cè)和底側(cè)，其中在底側(cè)上布置有第一電接線端子并且在上側(cè)上布置有第二電接線端子。所述電器件布置在所述載體襯底的上側(cè)上并且與第一電接線端子導(dǎo)電連接。所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件布置在所述電器件的背向于所述載體襯底的側(cè)上， 并且具有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與所述第二電接線端子導(dǎo)電連接。所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件和所述電器件因此不是并排安裝在所述載體襯底上。 所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件和所述電器件尤其是這樣彼此布置，即所述電器件位于所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件之下。所述電器件尤其是布置在發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件與載體襯底之間。所述電器件和所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件因此相疊地堆疊并且形成所謂的疊層。模塊大小因此可以有利地減小。尤其是，模塊的側(cè)向伸展減小。應(yīng)將側(cè)向伸展尤其是理解為模塊的基面。所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件優(yōu)選相對于電器件居中布置。所述電器件和所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件優(yōu)選分別具有垂直的中軸，所述中軸優(yōu)選直接相疊布置。特別優(yōu)選地，所述電器件和所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件具有共同的垂直的中軸。模塊的大小、尤其是模塊的基面在此不取決于所述電器件和/或發(fā)射輻射的器件的數(shù)目，因?yàn)檫@些器件相疊地堆疊。
優(yōu)選地，模塊的大小這樣構(gòu)造，即在所述載體襯底的上側(cè)上的所述電器件的安裝面之外存在自由面，該自由面例如配備焊接接點(diǎn)。這些接點(diǎn)例如用作為用于所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件的第二電接線端子和/或用作為用于另外的電器件的另外的電接線端子。所述載體襯底的上側(cè)優(yōu)選具有至少兩個第二接線端子、優(yōu)選六個第二接線端子， 并且下側(cè)具有至少十二個第一接線端子、例如十八個第一接線端子。這樣的疊層的器件數(shù)目不限于兩個。例如可以在所述電器件上相疊地布置多個發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件。在這種情況下，每一個發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件都居中地位于一個另外的發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件上，其中由發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件構(gòu)成的堆疊又居中地布置在所述電器件上。所述電器件在此安裝在所述載體襯底上。在所述光電子模塊的一個優(yōu)選實(shí)施方式中，所述載體襯底是電路板，所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件是LED并且所述電器件是用于操控LED的IC。所述IC (IC integrated circuit)、即集成電路在此可以具有有源器件或者無源器件、例如電阻或者電容器。所述有源器件和/或無源器件在此尤其是適于操控LED。所述發(fā)射輻射的器件優(yōu)選具有安裝側(cè)，利用該安裝側(cè)將所述發(fā)射輻射的器件布置在所述電器件上。另外，所述發(fā)射輻射的器件優(yōu)選具有與安裝側(cè)相對的輻射出射側(cè)，由發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件所發(fā)射的輻射優(yōu)選從該輻射出射側(cè)離開所述模塊。所述載體襯底另外可以具有殼體，在所述殼體中布置有具有所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件和所述電器件的疊層。所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)優(yōu)選是從發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件伸出的導(dǎo)電接片。所述導(dǎo)電接片優(yōu)選分別在所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件的側(cè)面處伸出。所述導(dǎo)電接片特別優(yōu)選地被形成為使得所述導(dǎo)電接片遠(yuǎn)離所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件地朝所述載體襯底的方向彎曲。所述接片尤其是優(yōu)選這樣從所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件引導(dǎo)，即所述接片局部地平行于所述載體襯底的上側(cè)引導(dǎo)。所述導(dǎo)電接片優(yōu)選具有這樣的轉(zhuǎn)彎，即所述導(dǎo)電接片朝向載體襯底的方向轉(zhuǎn)彎。所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件優(yōu)選通過彎曲的接片與載體襯底上的第二電接線端子導(dǎo)電連接。在所述光電子模塊的一個優(yōu)選構(gòu)型中，所述導(dǎo)電接片被構(gòu)造為L形。尤其是，所述導(dǎo)電接片被形成為位于本體上的L形并且布置在所述載體襯底上。因此，通過所述接片可以進(jìn)行發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件、尤其是發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件的側(cè)面與載體襯底的第二電接線端子之間的電連接。在另一優(yōu)選構(gòu)型中，所述導(dǎo)電接片被構(gòu)造為Z形。因此，例如所述導(dǎo)電接片的部分區(qū)域在所述載體襯底的第二電節(jié)點(diǎn)端子上遠(yuǎn)離所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件地引導(dǎo)。在所述光電子模塊的另一優(yōu)選構(gòu)型中，所述導(dǎo)電接片被實(shí)施為J形。在這種情況下，所述導(dǎo)電接片的部分區(qū)域也在所述載體襯底的第二電接線端子上引導(dǎo)，其中所述導(dǎo)電接片朝所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件的方向引導(dǎo)。所述導(dǎo)電接片優(yōu)選是金屬接片。金屬接片具有例如與接合線相比更穩(wěn)定的特性， 從而可以實(shí)現(xiàn)所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件的穩(wěn)定的電接觸。在所述光電子模塊的另一優(yōu)選構(gòu)型中，所述第一電接線端子借助于穿過所述載體襯底的貫通接觸部引導(dǎo)。尤其是，所述貫通接觸部從所述載體襯底的上側(cè)至底側(cè)地引導(dǎo)。所述電器件因此可以通過貫通接觸部和通過第一接線端子與所述載體襯底的底側(cè)電接觸。因此有利地實(shí)現(xiàn)了小型化的模塊大小。在所述光電子模塊的另一優(yōu)選構(gòu)型中，所述模塊是可表面安裝的模塊?？杀砻姘惭b的模塊(SMD surface mounted device (表面安裝設(shè)備))優(yōu)選具有底側(cè)上的可焊接的接線面，尤其是第一電接線端子，從而其例如可以直接焊接到外部的固定元件上。在另一優(yōu)選構(gòu)型中，所述載體襯底具有高度為H的腔體，在所述腔體中布置有所述電器件，其中所述腔體的高度H大于所述電器件的高度hp所述電器件被澆注材料包裹， 從而所述電器件的高度Ii1加上位于所述電器件上的所述澆注材料的高度Ii2對應(yīng)于所述腔體的高度H。所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件優(yōu)選布置在所述澆注材料上。在這種情況下，所述澆注材料布置在電器件與發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件之間。所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件因此不直接布置在所述電器件上。所述澆注材料優(yōu)選恰好填充所述載體襯底的腔體。因此通過所述澆注材料尤其是形成載體襯底的平的面，于是在該載體襯底上可以安裝所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件。所述電器件優(yōu)選完全布置在所述腔體中。在一個優(yōu)選構(gòu)型中，所述模塊附加地具有殼體，在所述殼體中布置有所述載體襯底、所述電器件以及所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件，其中所述殼體具有吸收輻射的顆粒。通過殼體中的所述吸收輻射的顆粒例如可以有利地減小外來光影響、例如太陽光照射。通過外來光射入，由于在所述模塊的發(fā)射面和所述發(fā)射輻射的器件的輻射出射側(cè)處發(fā)射的外來光而得出有缺陷的對比度。通過吸收輻射的顆?？梢杂欣乇苊庠搶Ρ榷热毕?。在另一優(yōu)選構(gòu)型中，所述模塊附加地具有澆注體，所述澆注體包裹所述發(fā)射輻射的器件并且具有另外的吸收輻射的顆粒。因此可以有利地進(jìn)一步避免不期望的外來光影響、尤其是由此結(jié)果得到的對比度缺陷。在另一優(yōu)選構(gòu)型中，所述載體襯底被構(gòu)造為多層襯底。應(yīng)將多層襯底尤其是理解為至少由兩個不同的層組成的襯底。這些層例如可以通過材料組成來區(qū)分。因此可以實(shí)現(xiàn)這樣一種載體襯底，該載體襯底具有根據(jù)應(yīng)用而具有不同特性的區(qū)域。在另一優(yōu)選構(gòu)型中，另外的電器件布置在所述載體襯底的上側(cè)上并且與所述載體襯底的底側(cè)上的另外的第一電接線端子導(dǎo)電連接，其中另外的發(fā)射輻射的器件分別布置在電器件的背向所述載體襯底的側(cè)上，所述另外的發(fā)射輻射的器件與所述載體襯底的上側(cè)上的另外的第二電接線端子導(dǎo)電連接。因此，根據(jù)所述模塊的期望應(yīng)用，可以使用多個電器件和多個發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件，其中所述電器件分別被設(shè)置用于操控發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件。所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件分別布置在電器件上。因此在載體襯底上布置有多個分別具有至少一個發(fā)射輻射的器件和電器件的疊層。通過各個器件的堆疊布置，尤其是可以有利地將發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件彼此間的間距最小化。此外可以將多個電器件和多個發(fā)射輻射的器件節(jié)省空間地布置在所述載體襯底上。小型化的模塊大小可以有利地實(shí)現(xiàn)。除此之外，說明一種用于制造光電子模塊的方法。借助于所述方法尤其是可制造結(jié)合上述實(shí)施方式之一所公開的模塊。也就是說，結(jié)合所述模塊所公開的全部特征也對于所述方法公開，反之亦然。根據(jù)所述方法的至少一個實(shí)施方式，在載體襯底的上側(cè)上安裝電器件，其中所述載體襯底在底側(cè)上具有第一電接線端子并且在上側(cè)上具有第二電接線端子。所述電器件與所述第一電接線端子導(dǎo)電連接。接著這樣安裝發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件，即將所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件布置在所述電器件的背向所述載體襯底的側(cè)上。另外將所述發(fā)射輻射的器件的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與所述載體襯底的第二電接線端子導(dǎo)電連接。所述發(fā)射輻射的器件因此布置在所述電器件上，由此制造了器件堆疊、尤其是疊層。這種模塊的制造的特征尤其是成本有利的和簡化的制造方法。因此可以有利地實(shí)現(xiàn)所述模塊的成本優(yōu)化的制造。


所述光電子模塊和用于制造的方法的另外的特征、優(yōu)點(diǎn)、優(yōu)選構(gòu)型和適宜性從在下文中結(jié)合圖1至6闡述的實(shí)施例中得出。圖1示出本發(fā)明光電子模塊的實(shí)施例的示意性橫截面，
圖2A至2C分別示出在制造方法期間光電子模塊的實(shí)施例的示意性視圖，以及圖3至6分別示出本發(fā)明光電子模塊的實(shí)施例的示意性橫截面。
具體實(shí)施例方式相同或起相同作用的組件分別配備相同的附圖標(biāo)記。所示組件以及組件彼此之間的大小關(guān)系不應(yīng)視作是比例正確的。在圖1中示出光電子模塊的示意性橫截面，該光電子模塊具有電器件2、載體本體 3以及發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1。載體襯底3在底側(cè)33上具有第一電接線端子并且在上側(cè) 31上具有第二電接線端子。電器件2布置在載體襯底3的上側(cè)31上并且與載體襯底3的第一電接線端子導(dǎo)電連接。在電器件2的背向載體襯底3那側(cè)上布置發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1。該發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1可以例如借助于增附層或者粘接層9固定在電器件2上。 替換地可以將該發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1借助于焊接工藝固定在電器件2上。電器件2和發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1因此相疊地、尤其是堆疊地布置。優(yōu)選地，發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1在電器件2上居中地布置。發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1的基面優(yōu)選與電器件2的基面幾乎一致，從而發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1在俯視該堆疊時(shí)在側(cè)向上不突出于電器件2。發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1優(yōu)選具有安裝側(cè)，該安裝側(cè)朝向電器件2。發(fā)射輻射的器件的輻射出射側(cè)優(yōu)選位于與安裝側(cè)相對的側(cè)上。從發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1發(fā)射的輻射主要優(yōu)選在該輻射出射側(cè)從半導(dǎo)體器件1出射。發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1還具有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)^、4b，該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)^、4b與載體襯底3 的第二電接線端子導(dǎo)電連接。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)如、413優(yōu)選布置在發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1的側(cè)面處。在圖1的實(shí)施例中，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)如、仙被構(gòu)造為Z形。尤其是，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)^、4b垂直地從發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1的側(cè)面引出，然后局部平行于載體襯底1的上側(cè)31地引導(dǎo)， 并且然后具有朝載體襯底3方向的轉(zhuǎn)彎。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)4a、4b的轉(zhuǎn)彎尤其是朝載體襯底3的方向引導(dǎo)并且引到載體襯底3。在載體襯底3上，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)4a、4b具有另一轉(zhuǎn)彎，從而導(dǎo)電結(jié)構(gòu)4a、4b在上側(cè)31上引導(dǎo)。尤其是，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)4a、4b局部地與第二電接線端子直接接觸。 導(dǎo)電結(jié)構(gòu)4a、4b優(yōu)選在載體襯底3的上側(cè)31上遠(yuǎn)離發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1地引導(dǎo)。載體襯底3優(yōu)選是電路板，在該電路板上為了電接觸電器件2在底側(cè)33上引導(dǎo)有第一電接線端子并且為了電接觸發(fā)射輻射的器件1在上側(cè)31上引導(dǎo)有第二電接線端子，例如印制導(dǎo)線。發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1優(yōu)選是LED或者LED芯片。替換地，發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1可以具有布置在LED殼體中的半導(dǎo)體層結(jié)構(gòu)，該半導(dǎo)體層結(jié)構(gòu)具有發(fā)射輻射的特性、 即尤其是有源層。另外，可以在LED殼體中引入澆注材料，從而例如用環(huán)氧樹脂澆注半導(dǎo)體層堆疊。因此，發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1不僅可以是LED芯片或者LED，而且尤其是可以構(gòu)造為LED封裝。該LED封裝優(yōu)選具有三個LED芯片。特別優(yōu)選地，這三個LED芯片是RGB-LED。這意味著，LED芯片之一發(fā)射紅色輻射，LED芯片之一發(fā)射綠色輻射以及LED芯片之一發(fā)射藍(lán)色輻射。電器件1優(yōu)選是用于操控LED、LED芯片或者LED封裝的IC。通過所述器件、尤其是電器件2和發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1的堆疊布置，這種模塊的基面有利地減小。因此尤其是可以實(shí)現(xiàn)小型化的模塊。模塊的基面尤其是減小了發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1的所需安裝面，因?yàn)樵摪l(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1直接布置在電器件2上。 因此有利地避免將這些器件并排地布置在載體襯底3上。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)^、4b優(yōu)選是從發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1伸出的導(dǎo)電接片。特別優(yōu)選地， 導(dǎo)電接片4a、4b是金屬接片。尤其有利地，這些金屬接片的特征是穩(wěn)定的特性并且不像接合線那樣是柔性可彎曲的。載體襯底3優(yōu)選構(gòu)造為多層襯底。這意味著，載體襯底3具有至少兩個相疊布置的層。因此，載體襯底3可以局部地匹配到特殊布置上。所述模塊優(yōu)選是可表面安裝的模塊。圖1的模塊可以外部安裝在底側(cè)33上并且與底側(cè)33電連接。在載體襯底3的上側(cè)31上可以布置另外的電器件并且所述另外的電器件可以與載體襯底3的底側(cè)33上的另外的第一電接線端子導(dǎo)電連接(未示出)。在這種情況下，優(yōu)選在另外的點(diǎn)期間上布置另外的發(fā)射輻射的器件。尤其是在每一個另外的電器件上布置一個另外的發(fā)射輻射的器件。因此，在載體襯底3的上側(cè)31上布置有具有多個堆疊或疊層的至少一個電器件和發(fā)射輻射的器件。這些疊層可以有利地彼此靠近地布置。因此可以有利地實(shí)現(xiàn)具有多個疊層的節(jié)省空間的模塊。還存在的可能性是，多個發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件相疊地堆疊并且布置在一個電器件上(未示出)。在圖2A至2C中示出制造中的光電子模塊的示意性視圖。圖2A尤其是示出具有載體襯底3和布置在上面的電器件2的模塊的示意性橫截面。圖2B此外示出圖2A的模塊的俯視圖。圖2C示出來自圖2A的模塊的底視圖。在圖2A中示出載體襯底3，該載體襯底3具有上側(cè)31和底側(cè)33。在上側(cè)31上布置有第二電接線端子。在上側(cè)31上還布置有電器件2。載體襯底3的底側(cè)33具有第一電接線端子。在圖2B中以俯視圖示出載體襯底3的上側(cè)31。該上側(cè)31具有第二電接線端子 fe、5b、6a、6b、7a、7b。載體襯底3尤其是在圖2B的實(shí)施例中具有六個第二電接線端子5a、 5b、6a、6b、7a、7b0第二電接線端子5ajb、6a、6b、7a、7b優(yōu)選用于電接觸發(fā)射輻射的器件。在圖2A 至2C中出于清楚的原因沒有示出發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件。發(fā)射輻射的器件優(yōu)選是LED封裝、尤其是RGB-LED。在該情況下，例如發(fā)射紅色輻射的LED芯片與第二接線端子fe、5b導(dǎo)電連接，發(fā)射綠色輻射的LED芯片與第二接線端子 6a、6b導(dǎo)電連接并且發(fā)射藍(lán)色輻射的LED芯片與第二接線端子7a、7b導(dǎo)電連接。電器件2尤其是IC、優(yōu)選經(jīng)封裝的IC，其適用于操控發(fā)射輻射的器件、尤其是 RGB-LED。在圖2C中示出圖2B的實(shí)施例的載體襯底3的底側(cè)，即載體襯底3的背向于電器件2的側(cè)。在載體襯底3的底側(cè)布置有第一電接線端子8。所述IC借助于第一電接線端子 8與載體襯底3的底側(cè)電連接。底側(cè)33尤其是具有十八個第一電接線端子。在圖2A至2C的實(shí)施例中，載體襯底3的底側(cè)的第一電接線端子8借助于穿過載體襯底3的貫通接觸部與載體襯底3的上側(cè)31上的IC 2導(dǎo)電連接。為了使圖2A至2C的實(shí)施例的光電子模塊完備，在電器件2上、尤其是在電器件2 的背向載體襯底3的側(cè)上布置發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件、尤其是RGB-LED (未示出)。LED芯片尤其是分別與第二電接線端子5ajb、6a、6b、7a、7b中的兩個導(dǎo)電連接。圖3示出光電子模塊的另一實(shí)施例，尤其是模塊的示意性橫截面。與在圖1中所示示例不同，導(dǎo)電接片4a、4b被構(gòu)造為J形。尤其是，導(dǎo)電接片4a、 4b在載體襯底3的上側(cè)31上朝發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1的方向引導(dǎo)。因此，導(dǎo)電接片4a、 4b的第二彎曲與圖1中導(dǎo)電接片的第二彎曲相反地定向。發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1還與圖1中發(fā)射輻射的器件不同地具有空缺。該空缺尤其是位于發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1的安裝側(cè)上。在該空缺中優(yōu)選布置電器件2。另外與圖1中實(shí)施例不同地，在發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1與電器件2之間沒有布置增附層9。增附層9尤其是位于發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1的腔體之外。因此在發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1與電器件2之間尤其是可以是包含例如空氣的自由空間。優(yōu)選地，利用增附層、粘結(jié)層9或者焊接連接將發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1安裝在邊緣區(qū)域中，尤其是在所述空缺之外。例如，發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1安裝在導(dǎo)電結(jié)構(gòu)4a、4b 上的邊緣區(qū)域中。圖4的實(shí)施例示出光電子模塊的另一橫截面。與圖1中所示實(shí)施例不同地，導(dǎo)電接片4a、4b具有L形。導(dǎo)電接片4a、4b尤其是被構(gòu)造為L形。導(dǎo)電接片4a、4b優(yōu)選作為倒L布置在載體襯底3上。導(dǎo)電接片4a、4b因此具有彎曲，該彎曲朝載體襯底3的方向引導(dǎo)。導(dǎo)電接片4a、4b的第二彎曲在圖4的實(shí)施例中沒有被構(gòu)造。圖3和4的光電子模塊可以附件地具有殼體，在該殼體中布置有載體襯底3、電器件2以及發(fā)射輻射的器件1并且具有吸收輻射的顆粒(未示出)。另外，圖3和4的光電子模塊可以附加地具有澆注體，該澆注體包裹發(fā)射輻射的器件并且同樣具有吸收輻射的顆粒
9(未示出)。圖5的實(shí)施例與圖1的實(shí)施例不同之處在于，載體襯底3具有腔體32。電器件2 布置在該腔體32上并且借助于澆注材料10被澆注。載體襯底3的腔體具有高度H。電器件2具有小于高度H的高度、。因此電器件 2完全布置在腔體32中。澆注材料2在電器件2之上具有高度ti2，從而電器件2的高度Ill 加上澆注材料10的高度Ii2對應(yīng)于腔體的高度H。澆注材料32因此與載體襯底3的上側(cè)31 齊平地端接。發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1布置在澆注材料32上有并且借助于導(dǎo)電接片4a、4b與載體襯底3的第二電接線端子6a、6b導(dǎo)電連接。電器件2借助于接合線13與穿過載體襯底3引導(dǎo)的貫穿接觸部11導(dǎo)電連接。貫穿接觸部11尤其是引導(dǎo)到載體襯底3的底側(cè)33上的第一電接線端子8。圖6的實(shí)施例與圖1的實(shí)施例不同之處在于，發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件1的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)4a、4b在電器件2和載體襯底3的側(cè)面處這樣引導(dǎo)，即導(dǎo)電結(jié)構(gòu)4a、4b伸到直至載體襯底3的底側(cè)33。通過導(dǎo)電結(jié)構(gòu)^、4b的這種布置尤其是可以實(shí)現(xiàn)可表面安裝的模塊，該可表面安裝的模塊可以與載體襯底3的底側(cè)外部電連接。本發(fā)明不由于根據(jù)實(shí)施例的描述而限止于此，而是包括每種新特征以及這些特征的每個組合，這尤其是包含權(quán)利要求書中的特征的每個組合，即使當(dāng)該特征或者該組合本身沒有明確地在權(quán)利要求書或者實(shí)施例中說明時(shí)也是如此。
權(quán)利要求
1.一種具有發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件(1)、電器件(2)以及載體襯底(3)的光電子模塊，其中-所述載體襯底(3 )具有上側(cè)(31)和底側(cè)(33 )，-在底側(cè)(33 )上布置有第一電接線端子(8 )并且在上側(cè)(31)上布置有第二電接線端子(5a、5b、6a、6b、7a、7b)，-所述電器件(2)布置在所述載體襯底(3)的上側(cè)(31)上并且與第一電接線端子(8) 導(dǎo)電連接，-所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件(1)布置在所述電器件(2)的背向于所述載體襯底(3) 的側(cè)上，并且-所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件(1)具有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(4a、4b)，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與所述第二電接線端子(5a、5b、6a、6b、7a、7b)導(dǎo)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的光電子模塊，其中所述載體襯底(3)是電路板，所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件(1)是LED并且所述電器件 (1)是用于操控LED的IC。
3.根據(jù)前述權(quán)利要求之一的光電子模塊，其中所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(4a、4b)是從發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件(1)伸出的導(dǎo)電接片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的光電子模塊，其中所述導(dǎo)電接片(4a、4b)被形成為使得所述導(dǎo)電接片遠(yuǎn)離所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件 (1)地朝所述載體襯底(3)的方向彎曲。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的光電子模塊，其中所述導(dǎo)電接片(4a、4b)被構(gòu)造為L形。
6.根據(jù)權(quán)利要求4的光電子模塊，其中所述導(dǎo)電接片(4a、4b)被構(gòu)造為Z形。
7.根據(jù)權(quán)利要求4的光電子模塊，其中所述導(dǎo)電接片(4a、4b)被構(gòu)造為J形。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求3至7之一的光電子模塊，其中所述導(dǎo)電接片(4a、4b)是金屬接片。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求之一的光電子模塊，其中所述第一電接線端子(8 )借助于穿過所述載體襯底(3 )的貫通接觸部(11)引導(dǎo)。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求之一的光電子模塊，其中-所述載體襯底(3)具有高度為H的腔體(32)，在所述腔體中布置有所述電器件(2)， -所述腔體(32)的高度H大于所述電器件(2)的高度h1;-所述電器件(2 )被澆注材料(10 )包裹，從而所述電器件(2 )的高度Ill加上所述電器件(2 )上的所述澆注材料(10 )的高度Ii2對應(yīng)于所述腔體(32 )的高度H，并且 -所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件(1)布置在所述澆注材料(10)上。
11.根據(jù)前述權(quán)利要求之一的光電子模塊，附加地具有殼體，在所述殼體中布置有所述載體襯底(3)、所述電器件(2)以及所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件(1)，并且具有吸收輻射的顆粒。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的光電子模塊，附加地具有澆注體，所述澆注體包裹所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件(1)并且具有所述吸收輻射的顆粒。
13.根據(jù)前述權(quán)利要求之一的光電子模塊，其中所述載體襯底(3)被構(gòu)造為多層襯底。
14.根據(jù)前述權(quán)利要求之一的光電子模塊，其中-另外的電器件(2)布置在所述載體襯底(3)的上側(cè)(31)上并且與所述載體襯底(3) 的底側(cè)(33)上的另外的第一電接線端子(8)導(dǎo)電連接，并且-另外的發(fā)射輻射的器件(1)分別布置在電器件(2)的背向所述載體襯底(3)的側(cè)上， 所述另外的發(fā)射輻射的器件(1)與所述載體襯底(3)的上側(cè)(31)上的另外的第二電接線端子(5a、5b、6a、6b、7a、7b)導(dǎo)電連接。
15.一種用于制造光電子模塊的方法，具有如下方法步驟-將電器件(2 )安裝到載體襯底(3 )的上側(cè)(31)上，所述載體襯底在底側(cè)(33 )上具有第一電接線端子(8)并且在上側(cè)(31)上具有第二電接線端子(5ajb、6a、6b、7a、7b)，其中所述電器件(2)與所述第一電接線端子(8)導(dǎo)電連接，-將發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件(1)安裝為，使得所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件(1)布置在所述電器件(2)的背向所述載體襯底(3)的側(cè)上，并且所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件(1)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(4a、4b)與所述第二電接線端子(5ajb、6a、6b、7a、7b)導(dǎo)電連接。
全文摘要
提供一種具有發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件(1)、電器件(2)以及載體襯底(3)的光電子模塊。所述載體襯底(3)具有上側(cè)(31)和底側(cè)(33)，其中在底側(cè)(33)上布置有第一電接線端子(8)并且在上側(cè)(31)上布置有第二電接線端子(5a、5b、6a、6b、7a、7b)。所述電器件(2)布置在所述載體襯底(3)的上側(cè)(31)上并且與第一電接線端子(8)導(dǎo)電連接。所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件(1)布置在所述電器件(2)的背向于所述載體襯底(3)的側(cè)上。所述發(fā)射輻射的半導(dǎo)體器件(1)還具有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(4a、4b)，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與所述第二電接線端子(5a、5b、6a、6b、7a、7b)導(dǎo)電連接。還提供一種用于制造這樣的光電子模塊的方法。
文檔編號H05K3/34GK102450109SQ201080023025
公開日2012年5月9日 申請日期2010年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月27日
發(fā)明者博格納 G., 格魯貝爾 S. 申請人:奧斯蘭姆奧普托半導(dǎo)體有限責(zé)任公司