專利名稱：使用旋轉(zhuǎn)源來沉積薄膜的方法和設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開總體上涉及一種用于將大致固體的薄膜沉積到基板上的方法和設(shè)備。更具體地，本公開涉及一種新穎的、使用旋轉(zhuǎn)源來印刷有機(jī)發(fā)光二極管(“0LED”)薄膜的方法。
背景技術(shù)：
在印刷電子薄膜時，重要的是將干燥薄膜沉積到表面上，使得正被沉積的材料在與基板接觸時形成大致固體的薄膜。這與濕潤墨水被沉積到表面上并且墨水然后變干以形成固體薄膜的墨水印刷相反。因為上墨過程會沉積濕潤薄膜，所以它通常被稱為濕式印刷法。濕式印刷法具有兩個顯著的缺點。第一，當(dāng)墨水變干時，墨水的固體含物可能未均勻沉積在沉積區(qū)域上。即，當(dāng)溶劑蒸發(fā)時，薄膜均勻性和厚度大大改變。對于要求精確的均勻性和薄膜厚度的應(yīng)用而言，均勻性和厚度的這種變化是不可接受的。第二，濕潤墨水可能與下面的基板互相作用。當(dāng)下面的基板倍預(yù)涂布有脆弱的薄膜時，該互相作用特別容易引起問題。其中，這兩個問題均很嚴(yán)重的一種應(yīng)用是有機(jī)發(fā)光二極管(“0LED”)薄膜的沉積。濕式印刷所具有的問題能夠通過使用干法轉(zhuǎn)印技術(shù)而部分地得以解決。通常在轉(zhuǎn)印技術(shù)中，要沉積的材料首先被涂布到轉(zhuǎn)印片材上，然后該片材與材料要被轉(zhuǎn)印到其上的表面形成接觸。這是染料熱升華印刷所基于的原理，在染料熱升華印刷中，染料從與材料將被轉(zhuǎn)印到其上的表面接觸的墨帶上升華。這也是復(fù)寫紙所基于的原理。然而，該干法印刷方案引入了新的問題。因為要求在轉(zhuǎn)印片材和目標(biāo)表面之間的接觸，所以如果目標(biāo)表面很脆弱，則它可能由于接觸而受到損壞。此外，在轉(zhuǎn)印片材或目標(biāo)表面上存在的少量顆?？赡懿焕赜绊戅D(zhuǎn)印。這種顆粒將形成妨礙轉(zhuǎn)印的不良接觸區(qū)域。在轉(zhuǎn)印區(qū)域由通常在諸如平板電視的大面積電子設(shè)備的加工過程中采用的較大面積組成的情形中，顆粒問題是特別尖銳的。另外，傳統(tǒng)的干法轉(zhuǎn)印技術(shù)僅僅利用了轉(zhuǎn)印介質(zhì)上的材料的一部分，從而導(dǎo)致低的材料利用率和相當(dāng)大的浪費。當(dāng)薄膜材料非常昂貴時， 薄膜材料的利用率是非常重要的。同樣，所有這些問題均特別顯著的一種應(yīng)用是OLED薄膜沉積。因此，存在著對于如下這種方法和設(shè)備的需要該方法和設(shè)備尤其用于提供克服了這些及其它缺點和不足的、用于沉積OLED薄膜的一種非接觸式干法轉(zhuǎn)印技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
在一個實施例中，本公開涉及使用一種材料供應(yīng)源、具有至少一個轉(zhuǎn)印表面的旋轉(zhuǎn)或移動機(jī)構(gòu)，該轉(zhuǎn)印表面被沿著一個定向供應(yīng)有薄膜材料并且以第二定向?qū)⒈∧げ牧瞎┙o基板，從而該薄膜材料大致以固相沉積在基板上。在一個實施例中，一個或多個轉(zhuǎn)印表面與旋轉(zhuǎn)或移動機(jī)構(gòu)相組合，使得轉(zhuǎn)印表面在第一定向和第二定向之間旋轉(zhuǎn)，這些轉(zhuǎn)印表面沿第一定向從供應(yīng)源接收薄膜材料，這些轉(zhuǎn)印表面沿第二定向?qū)⒈∧げ牧瞎┙o到基板上。該旋轉(zhuǎn)(或移動)機(jī)構(gòu)能夠在執(zhí)行其它過程步驟的同時、沿著其它定向放置該一個或多個轉(zhuǎn)印表面。這種過程步驟可以包括清潔該轉(zhuǎn)印表面，或者在薄膜材料轉(zhuǎn)印到基板之前調(diào)節(jié)該薄膜材料。這種調(diào)節(jié)步驟可以包括從墨水中移除載體材料的步驟。在另一實施例中，制備了帶有至少一個轉(zhuǎn)印表面的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，這個轉(zhuǎn)印表面的至少一部分具有微圖案結(jié)構(gòu)，該微圖案結(jié)構(gòu)可以包括微孔、微柱、微通道或者其它微圖案結(jié)構(gòu)，并且可以還包括這種結(jié)構(gòu)的陣列(或者稱為“微陣列”)。例如通過升華或通過熔化和隨后的汽化，薄膜材料可以被汽化以便能夠從轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到基板上。該汽化可以是熱激發(fā)的，在此情形中，激發(fā)機(jī)制包括熱蒸發(fā)。在再一個實施例中，本公開涉及一種用于在無接觸的情況下將薄膜材料轉(zhuǎn)印到基板上的設(shè)備，該設(shè)備包括轉(zhuǎn)印表面；薄膜材料供給機(jī)構(gòu)，該薄膜材料供給機(jī)構(gòu)用于將一定量的薄膜材料供應(yīng)到轉(zhuǎn)印表面的至少一部分上；其中，該轉(zhuǎn)印表面在第一平面處從薄膜材料供給機(jī)構(gòu)接收所述一定量的薄膜材料，并在第二平面處、在轉(zhuǎn)印表面和基板之間無材料接觸的情況下將所述一定量的薄膜材料沉積到基板上。如在此使用并且不限制本公開內(nèi)容的，“材料接觸”是指(轉(zhuǎn)印表面和基板之間)無直接接觸，或者無間接接觸(通過由包含在轉(zhuǎn)印表面與基板之間的間隙中的材料形成的固體橋或液體橋而進(jìn)行的接觸)。該薄膜材料還可以大致以固相沉積在基板上。該薄膜材料還能夠以固體墨水、液體墨水或氣態(tài)蒸汽墨水的形式被供給到轉(zhuǎn)印表面。該薄膜材料能夠以包括薄膜材料和載體流體的液體墨水的形式倍供給。該薄膜材料在從轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到基板上之前可以是干燥的。在再一個實施例中，本公開涉及一種無材料接觸的薄膜沉積設(shè)備，包括薄膜材料供給機(jī)構(gòu)，該薄膜材料供給機(jī)構(gòu)用于供應(yīng)不同量的多種液體墨水，該液體墨水包括含有薄膜材料的載體流體；轉(zhuǎn)印表面，該轉(zhuǎn)印表面用于從墨水供給機(jī)構(gòu)接收所述不同量的多種液體墨水；以及基板。在無材料接觸的情況下、在每一種載體流體均已基本上從所述不同量的多種液體墨水的每一種中蒸發(fā)掉之后，該基板從轉(zhuǎn)印表面接收該液體墨水中包含的薄膜材料，由此在轉(zhuǎn)印表面上形成干燥的薄膜材料。在另一實施例中，本公開涉及一種用于在無材料接觸的情況下、以預(yù)定圖案將薄膜材料轉(zhuǎn)印到基板上的設(shè)備。該設(shè)備能夠包括轉(zhuǎn)印表面，此轉(zhuǎn)印表面的至少一部分具有微圖案結(jié)構(gòu)，該微圖案結(jié)構(gòu)可以包括微孔、微柱或其它微圖案結(jié)構(gòu)；薄膜材料供給機(jī)構(gòu)，該薄膜材料供給機(jī)構(gòu)用于將一定量的薄膜材料供應(yīng)到轉(zhuǎn)印表面的至少一部分上；以及軸線，轉(zhuǎn)印表面能夠圍繞該軸線從薄膜材料供給機(jī)構(gòu)接收所述一定量的薄膜材料并在無材料接觸的情況下將薄膜材料沉積到基板上之前圍繞該軸線旋轉(zhuǎn)。在又一個實施例中，本公開涉及一種用于在基板上沉積薄膜的無材料接觸式系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括轉(zhuǎn)印表面；薄膜材料供給機(jī)構(gòu)，該薄膜材料供給機(jī)構(gòu)用于將一定量的薄膜材料供應(yīng)到轉(zhuǎn)印表面的至少一部分上；與控制器電路通信的存儲器電路，該存儲器電路包含指令，所述指令指示控制器電路進(jìn)行如下動作將所述一定量的薄膜材料以規(guī)定圖案提供到轉(zhuǎn)印表面上；將轉(zhuǎn)印表面定位并對準(zhǔn)為與基板鄰近但不與其接觸，以將所述一定量的薄膜材料轉(zhuǎn)印到基板上；以及，定位并對準(zhǔn)該轉(zhuǎn)印表面以從薄膜材料供給機(jī)構(gòu)接收另外量的薄膜材料。在又一個實施例中，本公開涉及一種用于在基板上沉積薄膜使得該薄膜材料大致以固相沉積的方法，該方法包括提供一定量的薄膜材料；將所述一定量的薄膜材料以規(guī)定圖案供應(yīng)到轉(zhuǎn)印表面；可選地調(diào)節(jié)該薄膜材料；使轉(zhuǎn)印表面圍繞軸線旋轉(zhuǎn)，以將轉(zhuǎn)印表面定位并對準(zhǔn)為鄰近所述基板；以及，將薄膜材料從轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到基板上，使得該薄膜材料大致以固相沉積在基板上。沉積到基板上的薄膜材料能夠具有圖案化形狀或者能夠是沉積區(qū)域上的均勻涂層，并且能夠?qū)Υ诉M(jìn)行控制的方式之一是通過當(dāng)將所述一定量的薄膜材料供應(yīng)到轉(zhuǎn)印表面上時使用的圖案。薄膜材料能夠以包含薄膜材料和載體流體的液體墨水的形式倍供給轉(zhuǎn)印表面，并且在將薄膜材料轉(zhuǎn)印到基板之前，載體流體能夠基本上被移除以在轉(zhuǎn)印表面上形成干燥的薄膜材料。在另一實施例中，本公開涉及一種用于將薄膜沉積到基板上使得該薄膜材料大致以固相沉積的方法，這通過如下方式來進(jìn)行提供第一量的薄膜材料和第二量的薄膜材料； 將第一量的薄膜材料供應(yīng)到第一轉(zhuǎn)印表面；可選地調(diào)節(jié)該第一量的薄膜材料；將第二量的薄膜材料供應(yīng)到第二轉(zhuǎn)印表面；以及，將第一量的薄膜材料從第一轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到基板上使得該薄膜材料大致以固相沉積；其中，第一轉(zhuǎn)印表面和第二轉(zhuǎn)印表面分別限定第一平面和第二平面。該薄膜材料能夠以包含薄膜材料和載體流體的液體墨水的形式被供給轉(zhuǎn)印表面。在薄膜材料轉(zhuǎn)印到基板上之前，載體流體能夠被移除，以在轉(zhuǎn)印表面上形成基本干燥的薄膜材料。在另一實施例中，本公開涉及一種用于印刷OLED薄膜的方法，該方法包括將一定量的液體墨水提供到轉(zhuǎn)印表面，該液體墨水由包含溶解或懸浮的薄膜材料的載體流體限定；借助于微圖案結(jié)構(gòu)在轉(zhuǎn)印表面上將液體墨水組織成規(guī)定的圖案，該微圖案結(jié)構(gòu)可以包含微孔、微柱、微通道、微陣列或者其它微圖案結(jié)構(gòu)；激發(fā)該轉(zhuǎn)印表面以基本蒸發(fā)掉所述載體流體，以在轉(zhuǎn)印表面上形成干燥的薄膜材料；以及，將薄膜材料從轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到基板上，使得該薄膜材料大致以固相沉積。沉積到基板上的薄膜材料能夠具有圖案化形狀或者能夠是整個沉積區(qū)域上的均勻涂層。在又一個實施例中，本公開涉及一種用于在無材料接觸的情況下將薄膜材料沉積在基板上使得該薄膜材料大致以固相沉積的設(shè)備，該設(shè)備包括轉(zhuǎn)印表面；薄膜材料供給機(jī)構(gòu)，該薄膜材料供給機(jī)構(gòu)用于將一定量的薄膜材料供應(yīng)到轉(zhuǎn)印表面的至少一部分上；轉(zhuǎn)印表面激發(fā)機(jī)構(gòu)，該轉(zhuǎn)印表面激發(fā)機(jī)構(gòu)用于將轉(zhuǎn)印表面上的薄膜材料轉(zhuǎn)印到基板上使得該薄膜材料大致以固相沉積在基板上。轉(zhuǎn)印表面在第一平面處從薄膜材料供給機(jī)構(gòu)接收所述一定量的薄膜材料，并且在第二平面處、在轉(zhuǎn)印表面不與基板形成材料接觸的情況下將所述一定量的薄膜材料轉(zhuǎn)印到基板上。在再一個實施例中，本公開涉及一種用于在無材料接觸的情況下將薄膜材料轉(zhuǎn)印到基板上使得該薄膜材料大致以固相沉積的方法，該方法包括將一定量的薄膜材料在第一平面內(nèi)提供到轉(zhuǎn)印表面上；激發(fā)轉(zhuǎn)印表面激發(fā)機(jī)構(gòu)，以將所述一定量的薄膜材料從轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到基板上使得該薄膜材料以大致固體的形式沉積到基板上。多個轉(zhuǎn)印表面可以共存于同一平面內(nèi)，從而形成例如被安裝到基礎(chǔ)板上的更小轉(zhuǎn)印表面的陣列，該基礎(chǔ)板能夠作為一個單元而被構(gòu)造到能夠從一個平面到另一個平面地通過空間地移動該轉(zhuǎn)印平面的機(jī)構(gòu)上。該移動機(jī)構(gòu)尤其能夠是葉片(被定義為如下結(jié)構(gòu)其包括在從旋轉(zhuǎn)軸線延伸的臂的端部處能夠聯(lián)結(jié)到轉(zhuǎn)印表面的表面)、鼓、小平面式鼓或者傳送帶。本公開不限于將濕潤的薄膜材料供給到轉(zhuǎn)印表面。在另一實施例中，干燥的薄膜材料被供給轉(zhuǎn)印表面以沉積到基板上。在薄膜材料以液體形式被供給轉(zhuǎn)印表面的情形中， 能夠利用不同的墨水供給機(jī)制，包括噴墨打印頭(或者噴墨頭)、狹縫或狹槽涂布(帶有或不帶有刮墨刀或氣刀)、濕印(wet stamping)、凹版印刷和任何其它濕法轉(zhuǎn)印機(jī)制。在干燥的薄膜材料被供給到轉(zhuǎn)印表面的情形中，能夠利用不同的材料供給機(jī)制。干燥材料的供給機(jī)制可以包括真空熱蒸發(fā)、濺射、電子束蒸發(fā)、化學(xué)氣相沉積、其它類型的氣相沉積(例如，有機(jī)氣相沉積、干印(dry stamping)和任何其它固體材料轉(zhuǎn)印機(jī)制)。


將參考以下示例性而非限制性的示圖來討論本公開的這些及其它實施例，在這些圖中，相同的元件被賦予相同的附圖標(biāo)記，其中圖1概略地示意了根據(jù)本公開的一個實施例的旋轉(zhuǎn)鼓(drum)沉積系統(tǒng)；圖2概略地示意了根據(jù)本公開的另一實施例的小平面式(facetted)沉積系統(tǒng)；圖3是旋轉(zhuǎn)、平面式沉積系統(tǒng)的概略示圖；圖4A和4B是示出了由控制器實現(xiàn)的一般步驟的示例性流程圖；圖5A示出了沉積系統(tǒng)的示例性旋轉(zhuǎn)鼓構(gòu)件；圖5B是圖5A的旋轉(zhuǎn)鼓的外表面的平面示圖；圖5C是圖5B的旋轉(zhuǎn)鼓表面的某一區(qū)域的分解視圖；圖6A示出了沉積系統(tǒng)的示例性旋轉(zhuǎn)、小平面式構(gòu)件；圖6B是圖6A的沉積系統(tǒng)的小平面之一上的轉(zhuǎn)印表面的表面示圖；圖6C是圖6B的轉(zhuǎn)印表面的微圖案區(qū)域的分解視圖；圖7A示出了具有加熱單元和微圖案區(qū)域的示例性轉(zhuǎn)印表面單元；圖7B示出了根據(jù)本公開的一個實施例的示例性六邊形旋轉(zhuǎn)鼓沉積系統(tǒng)；圖7C示出了用于以圖7B的基本共面的構(gòu)造來安裝多個轉(zhuǎn)印表面單元的示例性基礎(chǔ)板的詳細(xì)視圖；圖8A-8D示出了根據(jù)本公開的一個實施例的示例性微圖案表面；并且圖9A-9C示意了用于在轉(zhuǎn)印表面上沉積薄膜材料的示例性涂布技術(shù)。
具體實施例方式圖1概略地示意了根據(jù)本公開的一個實施例的旋轉(zhuǎn)鼓沉積系統(tǒng)。在圖1中，薄膜材料供給機(jī)構(gòu)122計量出薄膜材料。所計量出的薄膜材料124能夠作為一個或多個小滴或作為細(xì)流來進(jìn)行計量供應(yīng)。該薄膜材料能夠以由純薄膜材料構(gòu)成或者由薄膜材料與非薄膜材料(或者稱為 “載體材料”)組成的固體墨水、液體墨水或氣態(tài)蒸汽墨水的形式供給到轉(zhuǎn)印表面。使用墨水是有益的，因為它能將薄膜材料提供給帶有一種或多種非薄膜材料的轉(zhuǎn)印表面，以便在薄膜材料沉積到基板上之前處理該薄膜材料。該薄膜材料可以由OLED材料組成。該薄膜材料可以包括多種材料的混合物。所述載體材料也可以包括多種材料的混合物。液體墨水的一個實例是溶解或懸浮在載體流體中的薄膜材料。液體墨水的另一實例是處于液相的純薄膜材料，例如在系統(tǒng)環(huán)境溫度下是液體的薄膜材料，或者是維持在升高的溫度下從而該薄膜材料形成液態(tài)熔融物的薄膜材料。固體墨水的一個實例是薄膜材料的固體顆粒。固體墨水的另一實例是散布在載體固體中的薄膜材料。氣態(tài)蒸汽墨水的一個實例是汽化薄膜材料。氣態(tài)蒸汽墨水的另一實例是散布在載體氣體中的汽化薄膜材料。墨水能夠作為液體或固體沉積在轉(zhuǎn)印表面上，并且這種相可以與供給期間的墨水的態(tài)相同或不同。在一個實例中，薄膜材料能夠作為氣態(tài)蒸汽墨水被供給并以固相沉積在轉(zhuǎn)印表面上。 在另一個實例中，薄膜材料能夠作為液體墨水被供給并以液相沉積在轉(zhuǎn)印表面上。墨水能以如下方式沉積在轉(zhuǎn)印表面上即，僅薄膜材料發(fā)生沉積，而載體材料并不沉積。該墨水還能以如下方式沉積即，薄膜材料以及一種或多種載體材料發(fā)生沉積。在一個實例中，薄膜材料能夠作為包括汽化薄膜材料和載體氣體這兩者的氣態(tài)蒸汽墨水被供給，并且僅薄膜材料沉積在轉(zhuǎn)印表面上。在另一個實例中，薄膜材料能夠作為包括薄膜材料和載體流體的液體墨水被供給，并且薄膜材料和載體流體這兩者均沉積在轉(zhuǎn)印表面上。薄膜材料供給機(jī)構(gòu)還能夠?qū)⒈∧げ牧弦砸?guī)定的圖案供給到轉(zhuǎn)印表面上?？梢栽谵D(zhuǎn)印表面與該基板之間有材料接觸或無材料接觸的情況下執(zhí)行薄膜材料向基板的供給。再次參考圖1，所計量供應(yīng)的薄膜材料IM被引導(dǎo)至旋轉(zhuǎn)鼓114。該薄膜材料能夠通過重力進(jìn)給而被引導(dǎo)至旋轉(zhuǎn)鼓114?？商娲兀龑?dǎo)薄膜材料供給系統(tǒng)能夠?qū)⑺嬃抗?yīng)的薄膜材料1 對準(zhǔn)到旋轉(zhuǎn)鼓114的規(guī)定部分上。在一個實例中，薄膜材料供給機(jī)構(gòu)122 是將液體墨水124的小滴供給到鼓114上的噴墨打印頭。在圖1的實施例中，旋轉(zhuǎn)鼓114具有形成一個或多個轉(zhuǎn)印表面的彎曲表面。該轉(zhuǎn)印表面能夠用來沿著第一定向接收所計量供應(yīng)的薄膜材料124，并然后沿著第二定向?qū)⒃摫∧げ牧螴M轉(zhuǎn)印到沉積表面上。沿著第一定向被接收在旋轉(zhuǎn)鼓114的表面上的所計量供應(yīng)的薄膜材料124由于所述鼓的如箭頭1 所示的旋轉(zhuǎn)而朝向基板110移動，并且移動到第二構(gòu)造中。旋轉(zhuǎn)鼓114可以具有在鼓114的周邊處形成連續(xù)帶狀表面的單一轉(zhuǎn)印表面， 或者它能夠形成多個離散的、獨立的或者不連續(xù)的表面。薄膜材料IM能夠以第一規(guī)定圖案供給到轉(zhuǎn)印表面上。沿著第一、第二定向或其它中間定向(或者平面)，薄膜材料1 可以在轉(zhuǎn)印表面上被組織成第二規(guī)定圖案。沿著該第二定向(或第二平面)，薄膜材料1 被轉(zhuǎn)印到所述基板上，并且該薄膜材料能夠以第三規(guī)定圖案沉積在所述基板上。第二規(guī)定圖案和第三規(guī)定圖案可以基本相同，或者它們可以基本不同。第一規(guī)定圖案和第三規(guī)定圖案可以基本相同，或者它們可以基本不同。第一規(guī)定圖案和第二規(guī)定圖案可以基本相同，或者它們可以基本不同。第三圖案可以包括在沉積區(qū)域之上的鋪面涂層(blanket coating)。第三圖案能夠包括在沉積區(qū)域之上的微型圖案特征。第三圖案能夠包括在沉積區(qū)域之上的鋪面涂層。第一規(guī)定圖案可以包括第二規(guī)定圖案的大致不準(zhǔn)確或不精確的樣式。第一規(guī)定圖案可以包括在轉(zhuǎn)印表面之上的鋪面涂層。 第一規(guī)定圖案可以與第二規(guī)定圖案基本相同。第三規(guī)定圖案可以包括第二規(guī)定圖案的加寬的、圓狀和/或平滑的樣式。每個轉(zhuǎn)印表面還可以包含微圖案特征，例如微孔、微通道、微柱、或者其它微圖案
13或納米圖案結(jié)構(gòu)，并且還可以包括這些結(jié)構(gòu)的陣列(或者稱為“微陣列”)。該微圖案結(jié)構(gòu)能夠通過保持由供給機(jī)構(gòu)供給的圖案來組織所述薄膜材料。它還能夠通過將薄膜材料重新布置成新的圖案來組織該薄膜材料。因此，能夠使用該微圖案、通過保持圖案和/或改變材料圖案來組織所述薄膜材料，從而實現(xiàn)所期望的圖案。一旦被接收在轉(zhuǎn)印表面上，該微圖案就能有助于組織所計量供應(yīng)的薄膜材料124?？梢岳迷撐D案結(jié)構(gòu)與沉積在轉(zhuǎn)印表面上的材料之間作用的毛細(xì)作用或其它作用力來進(jìn)行這種組織。在轉(zhuǎn)印表面具有微圖案結(jié)構(gòu)的情形中，這種微圖案結(jié)構(gòu)可有助于在轉(zhuǎn)印表面上組織該薄膜材料124，并且在進(jìn)行這種組織之后，薄膜材料1 可以基本處于帶有微圖案結(jié)構(gòu)的區(qū)域上、基本處于不帶微圖案結(jié)構(gòu)的區(qū)域上，或者基本處于這兩種區(qū)域上。能夠以與所供給薄膜材料的圖案相協(xié)調(diào)的方式利用該微圖案結(jié)構(gòu)，以在薄膜材料轉(zhuǎn)印到基板之前、在轉(zhuǎn)印表面上實現(xiàn)該薄膜材料的期望圖案，從而有助于在基板上沉積出該薄膜材料的期望圖案。在協(xié)調(diào)供給具有一定圖案的薄膜材料和利用微圖案結(jié)構(gòu)的一個實例中，薄膜材料能夠供給到轉(zhuǎn)印表面上，使得它相對于微圖案結(jié)構(gòu)以一種圖案形成固體沉積物并然后熔融，從而薄膜材料借助于該微圖案結(jié)構(gòu)而流動成第二圖案。在協(xié)調(diào)供給具有一定圖案的薄膜材料和利用微圖案結(jié)構(gòu)的另一個實例中，薄膜材料能夠相對于該微圖案結(jié)構(gòu)以一種圖案作為包含薄膜材料和載體流體的液體墨水供給到轉(zhuǎn)印表面上，從而液體墨水然后借助于該微圖案結(jié)構(gòu)而流動成第二圖案。在薄膜材料IM供給到鼓114上之后，可以調(diào)節(jié)該薄膜材料以使其準(zhǔn)備轉(zhuǎn)印到基板110上。在薄膜材料124以包括薄膜材料和載體材料的墨水的形式供給到轉(zhuǎn)印表面上的情形中，該調(diào)節(jié)步驟可以包括從墨水中移除載體材料的步驟。在另一個實例中，薄膜材料124以包含薄膜材料和載體液體的液體墨水的形式供給到轉(zhuǎn)印表面上，并且這種調(diào)節(jié)步驟可以包括加熱或引入吹掃氣體，以基本上移除液體載體流體，從而使轉(zhuǎn)印表面上的薄膜材料IM基本不含有載體流體(或者稱為“干燥的”)。干燥的薄膜材料能夠包括如下的薄膜材料其載體流體濃度在從簡單少量(即，按照重量計算少于50%)到小于或甚至痕量級的范圍內(nèi)。在另一個實例中，這種調(diào)節(jié)步驟可以包括加熱該薄膜材料1 (或者含有薄膜材料IM的墨水)以熔化薄膜材料IM (或者含有薄膜材料124的墨水的至少一部分)，從而改變該薄膜材料(或墨水)的組成、轉(zhuǎn)印表面上的圖案或微結(jié)構(gòu)。在另一個實例中，薄膜材料1 被以包括薄膜材料和載體流體的液體墨水的形式供給，該載體流體被從墨水中移除以形成干燥、基本固體的薄膜材料124，并且這種調(diào)節(jié)步驟然后還可以包括加熱薄膜材料1 并由此熔化薄膜材料124，從而改變該薄膜材料的組成、轉(zhuǎn)印表面上的圖案或微結(jié)構(gòu)。在一個實施例中，固體薄膜材料包括按照重量計算至少50%的、處于固相的材料。這包括如下薄膜材料該薄膜材料包括固相材料和氣相材料的組合，或者固相材料和液相材料的組合。這種調(diào)節(jié)能夠以第一定向、第二定向、以中間定向或者以這些定向的組合而發(fā)生。 這種調(diào)節(jié)甚至可以完全或部分地在該系統(tǒng)從一種定向過渡到另一種定向時發(fā)生。另外，這種調(diào)節(jié)可以包括或可以不包括一個或多個另外的調(diào)節(jié)設(shè)備(或者稱為“調(diào)節(jié)單元”)。在一個實例中，通過提供足夠的時間以用于載體流體的自然蒸發(fā)，可以被動地將包括薄膜材料和載體流體的液體墨水變干。這種調(diào)節(jié)不必需要清楚的第三定向(例如，在第一定向和第二定向之間過渡期間可能發(fā)生的那樣)或者任何另外的調(diào)節(jié)設(shè)備。在另一個實例中，例如， 通過加熱所述轉(zhuǎn)印表面和/或通過利用氣體來吹掃所述轉(zhuǎn)印表面周圍的區(qū)域，可以主動地將類似的液體墨水變干。通過使用能夠從外部供應(yīng)熱量的調(diào)節(jié)設(shè)備和/或氣體源，能夠?qū)崿F(xiàn)這種加熱和/或吹掃。該加熱和/或吹掃也能夠以清楚的第三定向來實現(xiàn)。通過激發(fā)外部輻射源并將該輻射引導(dǎo)到轉(zhuǎn)印打印頭上以加熱轉(zhuǎn)印表面，能夠?qū)崿F(xiàn)這種外部加熱調(diào)節(jié)。 替代地，還能夠通過利用一體形成于轉(zhuǎn)印表面自身中的調(diào)節(jié)單元、例如一體式加熱器來實現(xiàn)這種加熱調(diào)節(jié)，在此情形中，不需要任何外部調(diào)節(jié)設(shè)備。該調(diào)節(jié)單元(或者處于外部或者一體形成于轉(zhuǎn)印表面中)還可以服務(wù)于該沉積系統(tǒng)內(nèi)的其它非調(diào)節(jié)功能?？蛇x的調(diào)節(jié)單元116位于旋轉(zhuǎn)鼓114的外表面附近。該調(diào)節(jié)單元還可以位于所述鼓的內(nèi)側(cè)。調(diào)節(jié)單元116能夠傳遞輻射、對流或傳導(dǎo)加熱，或者引入引導(dǎo)氣流以在將薄膜材料從轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到基板110之前先調(diào)節(jié)所計量供應(yīng)的薄膜材料。在一個實施例中，所計量供應(yīng)的薄膜材料1 包括一定量的液體墨水，該液體墨水包括薄膜材料和載體流體，并且調(diào)節(jié)單元116用作烘干單元以基本上蒸發(fā)所述載體流體，從而在旋轉(zhuǎn)鼓114的轉(zhuǎn)印表面上形成基本干燥的薄膜材料層。在鼓114旋轉(zhuǎn)到第二定向之后，薄膜材料IM從轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到基板110上。薄膜材料的轉(zhuǎn)印過程可以在轉(zhuǎn)印表面與基板之間無材料接觸的情況下發(fā)生。對于在對顆粒不敏感的情況下提供高質(zhì)量、準(zhǔn)確而精確的薄膜形成而言，非接觸式轉(zhuǎn)印是理想的，當(dāng)在接觸式轉(zhuǎn)印的過程中使用時，顆?？赡軙璧K薄膜轉(zhuǎn)印。非接觸式轉(zhuǎn)印過程的其它優(yōu)點包括更大的可重復(fù)性、更高的材料利用率、以及對轉(zhuǎn)印表面或沉積表面的更小的損壞。在非接觸式轉(zhuǎn)印的實例中，薄膜材料可以被汽化，以便能夠在無材料接觸的情況下從轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到基板上，例如通過升華或者通過熔化并隨后汽化。這種汽化可以是熱激發(fā)的，在此情形中， 其激發(fā)機(jī)制包括熱蒸發(fā)。在另一非接觸式轉(zhuǎn)印的實例中，通過以機(jī)械方式攪動所述轉(zhuǎn)印表面使得薄膜材料移開并且一旦移開便被轉(zhuǎn)印到基板上，可以轉(zhuǎn)印該薄膜材料。能夠利用這種機(jī)械激發(fā)而從轉(zhuǎn)印表面上移開固相材料和液相材料，并且能夠利用轉(zhuǎn)印表面上的或者以其它方式附接到轉(zhuǎn)印表面上的壓電元件來實現(xiàn)。薄膜材料的轉(zhuǎn)印過程還可以在轉(zhuǎn)印表面與基板之間具有材料接觸的情況下發(fā)生。在一個這樣的實施例中，可以將轉(zhuǎn)印表面擠壓到基板上并且通過施加壓力使得薄膜材料從轉(zhuǎn)印表面釋放并轉(zhuǎn)印到基板上來實現(xiàn)轉(zhuǎn)印。薄膜材料能夠大致以固相被沉積到基板上。在固相沉積的一個實例中，轉(zhuǎn)印表面使薄膜材料汽化， 并且薄膜材料蒸汽在其溫度比薄膜材料的熔化溫度低的基板上冷凝，從而該薄膜材料蒸汽冷凝而形成大致固體的材料。替代地，薄膜材料也能大致以液相被沉積到基板上。在這種液相沉積的一個實例中，轉(zhuǎn)印表面使薄膜材料汽化，并且薄膜材料蒸汽轉(zhuǎn)印到其溫度比薄膜材料的熔化溫度高的基板上，從而該材料作為大致液態(tài)的熔融物而冷凝到基板上。薄膜材料能夠以液相沉積在基板上。例如，轉(zhuǎn)印表面上的薄膜材料可以在轉(zhuǎn)印時處于液相，并且通過攪動使該液體薄膜材料從轉(zhuǎn)印表面釋放，從而使該液相材料直接地但在轉(zhuǎn)印表面與基板之間無材料接觸的情況下轉(zhuǎn)印。在液相沉積的又一個實例中，轉(zhuǎn)印表面上的薄膜材料可以在轉(zhuǎn)印時處于液相，并且液體薄膜材料與基板形成物理接觸，使得液體然后從轉(zhuǎn)印表面釋放并沉積到基板上。在薄膜材料以液相沉積的情形中，通過對所沉積的薄膜材料的被動處理或主動處理，所沉積的薄膜材料在沉積為固相之后能夠然后經(jīng)歷相變。例如，如果薄膜材料被作為熔融物沉積并且基板然后被冷卻，則所沉積的薄膜材料熔融物能夠固化并形成固相沉積物。光源118和光學(xué)路徑119被構(gòu)造成激發(fā)該轉(zhuǎn)印表面上的區(qū)域120。區(qū)域120包含薄膜材料124，該轉(zhuǎn)印表面之前已經(jīng)在第一構(gòu)造中接收了薄膜材料124，現(xiàn)在被旋轉(zhuǎn)到第二構(gòu)造中。通過激發(fā)該轉(zhuǎn)印表面，薄膜材料從轉(zhuǎn)印表面到基板上的轉(zhuǎn)印得以執(zhí)行。光源118 能夠是與光學(xué)系統(tǒng)(透鏡、濾光器等)連通的激光源，以允許能量集中在旋轉(zhuǎn)鼓114的一個或多個離散區(qū)域上。光源118能夠通過傳熱或通過輻射加熱來激發(fā)該轉(zhuǎn)印表面的區(qū)域120。 使用該光源118是可選的，并且，用于激發(fā)該轉(zhuǎn)印表面以實現(xiàn)薄膜材料轉(zhuǎn)印到沉積表面上的其它裝置也同樣在本公開的范圍內(nèi)。在一個實施例中，轉(zhuǎn)印表面包含一體式加熱器(未示出)，例如電阻加熱器，并且此加熱器的致動例如通過熱蒸發(fā)所述薄膜材料來實現(xiàn)薄膜材料到基板上的轉(zhuǎn)印。在另一實施例中，轉(zhuǎn)印表面包含一體式壓電材料(未示出)，該一體式壓電材料(未示出)能夠被激活，以例如通過攪動并由此將薄膜材料從轉(zhuǎn)印表面移開來幫助該薄膜材料轉(zhuǎn)印到沉積表面上。在又一個實施例中，設(shè)置有外部機(jī)構(gòu)以將振動或壓力波引導(dǎo)到轉(zhuǎn)印表面上，以例如通過攪動并由此將薄膜材料從轉(zhuǎn)印表面移開來幫助該薄膜材料轉(zhuǎn)印到沉積表面上。當(dāng)薄膜材料被從旋轉(zhuǎn)鼓114轉(zhuǎn)印時，它沉積到基板110上以形成層(或者稱為“薄膜”)112。在一個示例性實施例中，薄膜材料IM被以包括薄膜材料和載體流體的液體墨水的形式供給到轉(zhuǎn)印表面，并且相應(yīng)的沉積層112基本不含有作為液體墨水的一部分的載體流體(或者稱為“干燥”)。供給到轉(zhuǎn)印表面上的一部分薄膜材料可以不沉積到基板上。在進(jìn)行激活以轉(zhuǎn)印該薄膜材料之后，一部分薄膜材料仍然可能殘留在轉(zhuǎn)印表面上。這種材料可能會污染轉(zhuǎn)印表面，并且需要通過清潔操作而從轉(zhuǎn)印表面上定期移除。一部分薄膜材料可能脫離轉(zhuǎn)印表面但不沉積在基板上。在一個實例中，如果汽化薄膜材料的一部分未附著到基板而是相反朝著另一表面行進(jìn)并冷凝在該另一表面上，則當(dāng)轉(zhuǎn)印表面利用熱蒸發(fā)將薄膜材料轉(zhuǎn)印到基板上時，可以產(chǎn)生這種損失的薄膜材料。在調(diào)節(jié)步驟期間，可能在將薄膜材料轉(zhuǎn)印到基板上之前產(chǎn)生損失的薄膜材料。例如，能夠在從液體墨水中移除載體流體的同時將薄膜材料從轉(zhuǎn)印表面移除。結(jié)果，如此設(shè)想了在此描述的沉積設(shè)備和沉積方法即，它們可以把供給到轉(zhuǎn)印表面上的所有薄膜材料或者僅一部分薄膜材料沉積到基板上。所述鼓能夠連續(xù)旋轉(zhuǎn)或者以開始-停止的模式旋轉(zhuǎn)。在連續(xù)模式中，上墨、薄膜沉積和其它定向能夠包括連續(xù)定向。在該開始-停止模式中，上墨、薄膜沉積和其它定向包括離散定向。應(yīng)該注意，旋轉(zhuǎn)鼓114是本公開的非限制性示例實施例，并且能夠利用不完全包括或部分包括所述鼓的外表面的轉(zhuǎn)印表面來滿足所公開的原理的實現(xiàn)。例如，轉(zhuǎn)印表面可以包括具有卵形或球形截面的物體的外表面，或者包括具有離散的基本平面的小平面的、 物體的外表面。圖2概略地示意了根據(jù)本公開的另一實施例的沉積系統(tǒng)。在圖2中，使用六邊形傳送器式(或者稱為“小平面式鼓”)沉積系統(tǒng)214來將薄膜材料沉積在基板上。所有的其它周邊部件均與圖1中的類似并具有相同的附圖標(biāo)記。圖2的沉積系統(tǒng)214具有六個分離的獨立小平面，每個小平面的至少一部分均包含轉(zhuǎn)印表面。每個轉(zhuǎn)印表面均能夠沿著一個定向而從材料供給機(jī)構(gòu)122接收薄膜材料，并把所接收的薄膜材料沿著另一個定向供給到基板110。圖3是旋轉(zhuǎn)小平面式沉積系統(tǒng)的另一概略示意。在圖3中，小平面式鼓314具有被
16編號為表面1至6的六個離散的表面。每個表面均能夠包含單一轉(zhuǎn)印表面或者包括多個獨立、非連續(xù)的轉(zhuǎn)印表面。在一個示例性實施例中，每個小平面均包含基礎(chǔ)板，該基礎(chǔ)板進(jìn)一步包含多個獨立、非連續(xù)的轉(zhuǎn)印表面，該基礎(chǔ)板提供一種裝置，該裝置用于(1)在基本同一平面內(nèi)將一個或多個離散的轉(zhuǎn)印表面安裝到基礎(chǔ)板上，和( 將一個或多個轉(zhuǎn)印表面的組合作為一個單位而安裝到小平面上。每個轉(zhuǎn)印表面均可以包含一個或多個微圖案區(qū)域， 該一個或多個微圖案區(qū)域布置成以規(guī)定的圖案在轉(zhuǎn)印表面上組織該薄膜材料，以在沉積表面上形成所沉積的薄膜材料的特定圖案。轉(zhuǎn)印表面接收所計量供應(yīng)的薄膜材料324，該薄膜材料3M能夠包括液體墨水，該液體墨水包含溶解或懸浮在載體流體中的薄膜材料。小平面式鼓314的旋轉(zhuǎn)方向由箭頭3 示出。薄膜材料供給機(jī)構(gòu)322將薄膜材料3M計量供應(yīng)到位于小平面式鼓314的小平面1上的一個或多個轉(zhuǎn)印表面。在一個實施例中，薄膜材料供給機(jī)構(gòu)322包括用于以液體墨水的形式來計量供應(yīng)薄膜材料的噴墨打印頭。隨著小平面式鼓314沿著箭頭326的方向旋轉(zhuǎn)，小平面1上的一個或多個轉(zhuǎn)印表面經(jīng)過可選的調(diào)節(jié)單元316。該可選的調(diào)節(jié)單元316可以包括加熱器，并且，在所計量供應(yīng)的薄膜材料包括液體墨水的一個實施例中，加熱器316能夠有助于從小平面1上的該一個或多個轉(zhuǎn)印表面上蒸發(fā)掉載體流體，從而薄膜材料在轉(zhuǎn)印表面上形成干燥的沉積物。通常，該一個或多個轉(zhuǎn)印表面可以具有微圖案結(jié)構(gòu)，該微圖案結(jié)構(gòu)用于在轉(zhuǎn)印表面上組織所述薄膜材料。當(dāng)小平面1到達(dá)基板310時，小平面1上的該一個或多個轉(zhuǎn)印表面上的薄膜材料將變干。在小平面1上的該一個或多個轉(zhuǎn)印表面與基板310之間無材料接觸的情況下，該干燥的薄膜材料然后從小平面1上的該一個或多個轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到基板310。薄膜材料從小平面到基板的轉(zhuǎn)印可以利用重力來進(jìn)給或者它能夠利用外部能量源加以補充。例如，小平面1上的該一個或多個轉(zhuǎn)印表面可以配備有壓電致動器，該壓電致動器能夠?qū)⒈∧げ牧蠌霓D(zhuǎn)印表面移開并將薄膜材料轉(zhuǎn)印到沉積表面上。替代地，小平面 1上的轉(zhuǎn)印表面可以配備有熱致動器，該熱致動器能夠向薄膜材料傳遞熱能，并由此例如通過熱蒸發(fā)或汽化該薄膜材料而將薄膜材料轉(zhuǎn)印到沉積表面上。圖3的系統(tǒng)還可以配備有光學(xué)裝置(例如關(guān)于圖1討論的光學(xué)裝置)，以幫助將薄膜材料從轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到沉積表面。薄膜材料大致以固相沉積在基板310上，以形成薄膜312。薄膜312的形狀(和形貌)部分地由轉(zhuǎn)印到基板之前的該薄膜材料在轉(zhuǎn)印表面上的位置和布置結(jié)構(gòu)來決定，這是當(dāng)將薄膜材料計量供應(yīng)到轉(zhuǎn)印表面上時、由薄膜供給機(jī)構(gòu)利用的空間圖案而決定的。薄膜材料在轉(zhuǎn)印表面上的布置結(jié)構(gòu)能夠進(jìn)一步部分地根據(jù)轉(zhuǎn)印表面上微圖案結(jié)構(gòu)(未示出) 的存在而決定。在圖3中，薄膜材料被布置在小平面1上的一個或多個轉(zhuǎn)印表面上，以便在基板上提供所沉積的薄膜材料的三個離散、非連續(xù)的區(qū)域。因此，薄膜312反映了這三個離散、非連續(xù)的區(qū)域。圖3的系統(tǒng)還可以包括用于監(jiān)視并控制該沉積過程的控制器。該控制器能夠包括與存儲器電路、薄膜供給機(jī)構(gòu)及一個或多個致動器通信的處理器電路。該處理器電路能夠包括一個或多個微處理器。該存儲器電路包含指令，這些指令被傳送到控制器電路和致動器，以便例如(i)在與薄膜材料供給機(jī)構(gòu)鄰近或接近的第一小平面上定位一個或多個轉(zhuǎn)印表面；(ii)將一定量的薄膜材料計量供應(yīng)到第一小平面上的一個或多個轉(zhuǎn)印表面上；(ii) 加熱第一小平面上的轉(zhuǎn)印表面以調(diào)節(jié)該薄膜材料，例如，如果所計量供應(yīng)的薄膜材料是液體墨水，則基本蒸發(fā)掉載體流體；(iii)將轉(zhuǎn)印表面靠近基板定位，以將薄膜材料從轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到基板上；(iv)加熱第一小平面上的轉(zhuǎn)印表面(一個或多個)，以例如通過熱蒸發(fā)或汽化該薄膜材料而將薄膜材料轉(zhuǎn)印到基板上；以及(ν)對于第二小平面上的一個或多個轉(zhuǎn)印表面重復(fù)該過程。圖4A和4B是示出了由示例性控制器實現(xiàn)的一般步驟的示例性流程圖。參考圖 4A，在步驟410中，控制器對轉(zhuǎn)印表面進(jìn)行定位，以接收薄膜材料。如上文所述，該薄膜材料能夠具有任何物理相態(tài)。在圖4A的示例性實施例中，該薄膜材料是液體墨水。在步驟420 中，該控制器使得一定量的液體墨水被計量供應(yīng)到轉(zhuǎn)印表面的區(qū)域上。從一個轉(zhuǎn)印表面到下一個轉(zhuǎn)印表面，該量可以是一致的。替代地，處理器也可使得不同量的墨水被計量供應(yīng)到轉(zhuǎn)印表面的、不同或隨后的區(qū)域上。在一個實施例中，轉(zhuǎn)印表面包括多個小平面，每個小平面均具有一個或多個微圖案表面(見圖幻，所述控制器能夠協(xié)調(diào)基本相同(或不同)量的墨水材料到每個表面的計量供應(yīng)。在步驟430中，可選地，墨水被調(diào)節(jié)以形成基本干燥的薄膜材料。該干燥的薄膜材料能夠居于轉(zhuǎn)印表面上并且還可以包括大致固體的薄膜材料。請注意，這種步驟是可選的，特別是在墨水可以無需任何另外的調(diào)節(jié)步驟就能變干和/或形成固體的情形中。在步驟440中，使轉(zhuǎn)印表面移動到靠近或接近于基板。應(yīng)該注意，圖4A和4B的步驟不必依次實現(xiàn)，而是也可以同時實現(xiàn)。例如，步驟430和440能夠同時執(zhí)行。在步驟450中，將薄膜材料從轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到基板上。能夠利用包括光、熱、電、機(jī)械或其組合的一種激發(fā)能量源來輔助這個步驟。該能量源能夠處于轉(zhuǎn)印表面的外部，或者它能夠一體形成于轉(zhuǎn)印表面中或上。由于步驟430中的調(diào)節(jié)，該薄膜材料不含有液體，而是處于基本干燥/固體的狀態(tài)。在一個實施例中，從轉(zhuǎn)印表面到基板上的轉(zhuǎn)印通過熱蒸發(fā)來進(jìn)行。即，該材料從轉(zhuǎn)印表面的表面蒸發(fā)并且蒸汽在基板上形成基本固體的薄膜。能夠?qū)嵤┛蛇x的步驟460， 以準(zhǔn)備并調(diào)節(jié)該轉(zhuǎn)印表面以接收所計量供應(yīng)的另一量的薄膜材料，從而例如清潔該轉(zhuǎn)印表面。尤其能夠通過加熱該轉(zhuǎn)印表面、真空處理該轉(zhuǎn)印表面或者清洗該轉(zhuǎn)印表面來完成這種調(diào)節(jié)。參考圖3和圖4，在小平面4上的轉(zhuǎn)印表面將薄膜材料轉(zhuǎn)印到基板上的同時，能夠在小平面5和6上包含的轉(zhuǎn)印表面上實現(xiàn)示例性清潔步驟。該調(diào)節(jié)步驟還可以包括使用機(jī)電技術(shù)和/或化學(xué)技術(shù)從轉(zhuǎn)印表面上移除殘余材料。在圖4B的步驟415中，將轉(zhuǎn)印表面放置成接近于薄膜供給機(jī)構(gòu)，以接收薄膜材料。 轉(zhuǎn)印表面可以包含用于在轉(zhuǎn)印表面上接收并組織該薄膜材料的微圖案表面。在步驟425 中，把所期望量的薄膜材料計量供應(yīng)到轉(zhuǎn)印表面上。能夠從噴墨頭、狹縫或狹槽涂布器、濕印?；蛘邚哪軌蛞灾付ǖ膱D案計量供應(yīng)所期望量的任何其它液體墨水供給機(jī)構(gòu)以液體墨水的形式提供薄膜材料。如果使用噴墨頭作為薄膜供給機(jī)構(gòu)，則噴墨打印頭能夠構(gòu)造有一個或多個致動器(例如，壓電元件或熱元件)，以便能夠計量該薄膜材料的量。還可以從熱蒸發(fā)、濺射、電子束蒸發(fā)或者從能夠以所期圖案計量供應(yīng)所期望量的任何其它氣體蒸汽供給機(jī)構(gòu)、以由氣相薄膜材料和可選的一種或多種載體氣體的混合物限定的氣體蒸汽的形式來提供薄膜材料。在可選的步驟435中，轉(zhuǎn)印表面被加熱或者以其它方式被激發(fā)，從而調(diào)節(jié)該薄膜材料。當(dāng)所計量供應(yīng)的薄膜材料包括液體墨水時，這種加熱或其它激發(fā)能夠蒸發(fā)掉載體流體，以在轉(zhuǎn)印表面上形成基本干燥的薄膜材料沉積物。該激發(fā)(無論是熱激發(fā)還是其它方式的激發(fā))均能夠被計算，以移除全部或部分載體流體。在一個實施例中，在將薄膜材料從轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到基板上之前，載體流體被基本移除。在一個實例中，就在薄膜材料從轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到基板上之前，沉積在轉(zhuǎn)印表面上的薄膜材料可以包含按重量計算為40%的載體流體。在另一個實例中，就在薄膜材料從轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到基板上之前，沉積在轉(zhuǎn)印表面上的薄膜材料可以包含按重量計算小于的載體流體。當(dāng)轉(zhuǎn)印表面具有微圖案表面時，該微圖案表面能夠有助于在這種調(diào)節(jié)期間將薄膜材料重新組織成規(guī)定的圖案。圖4B的步驟440、 450,460類似于關(guān)于圖4A描述的步驟440、450、460，為了簡潔起見，在此將不再重復(fù)。應(yīng)該注意，雖然圖1-4的示例性實施例涉及無材料接觸的印刷(即，轉(zhuǎn)印表面和其下的支撐表面這兩者都不通過直接物理接觸或通過所計量供應(yīng)的薄膜材料的居間液體或固體媒介來接觸基板)，但本發(fā)明的原理不限于無材料接觸的印刷。實際上，在某些示例性實施例中，在不偏離所公開原理的情況下，沉積表面能夠與基板形成材料接觸。圖5A示出了根據(jù)本公開的一個實施例的沉積系統(tǒng)的示例性旋轉(zhuǎn)鼓構(gòu)件。旋轉(zhuǎn)鼓 510具有如圖所示的內(nèi)表面和外表面。該旋轉(zhuǎn)鼓能夠由金屬、合金、聚合物、半導(dǎo)體或者由可以制備成用作轉(zhuǎn)印表面的任何其它適當(dāng)?shù)牟牧现瞥?，該轉(zhuǎn)印表面能夠包括微圖案表面結(jié)構(gòu)。該旋轉(zhuǎn)鼓的外表面能夠構(gòu)造成具有一個或多個轉(zhuǎn)印表面。該轉(zhuǎn)印表面能夠圍繞所述鼓形成連續(xù)的帶，或者能夠在所述鼓上形成離散、非連續(xù)的區(qū)域。轉(zhuǎn)印表面其能夠具有一個或多個微圖案區(qū)域。該微圖案表面結(jié)構(gòu)能夠包括微孔、微通道、微柱或任何其它微圖案結(jié)構(gòu)。 微圖案區(qū)域可以形成特定構(gòu)造，該特定構(gòu)造被設(shè)計成有助于把供給到轉(zhuǎn)印表面上的薄膜材料組織成規(guī)定的或所期望的圖案。所述鼓的尺寸和長度能夠得到調(diào)整，以適應(yīng)不同尺寸的印刷基板。所述旋轉(zhuǎn)鼓還可構(gòu)造成能夠從允許其旋轉(zhuǎn)和移動的機(jī)構(gòu)上拆下。對于具有彎曲表面的鼓，轉(zhuǎn)印表面能夠由具有與鼓表面的曲率相匹配的曲線的、 基本剛性的材料構(gòu)成，或者可以是能夠成形為鼓表面的柔性材料。這種材料的實例包括薄硅板或玻璃板。對于具有小平面式表面的鼓來說，轉(zhuǎn)印表面能夠包括基本平坦的板，這些板附接到該鼓的支撐框架的小平面上的、相應(yīng)的平坦區(qū)域。該系統(tǒng)還能夠包括與上文關(guān)于圖3介紹的那些類似的一個或多個基礎(chǔ)板。這種基礎(chǔ)板能夠提供用于將一個或多個離散的轉(zhuǎn)印表面安裝到基礎(chǔ)板上并然后將該轉(zhuǎn)印表面的組合作為一個單位安裝到移動機(jī)構(gòu)上的裝置，這種移動機(jī)構(gòu)例如包括鼓或小平面式鼓。在基礎(chǔ)板聯(lián)結(jié)到小平面式鼓的小平面的情形中，該基礎(chǔ)板還能夠?qū)⒁粋€或多個轉(zhuǎn)印表面安裝在基本同一個平面內(nèi)。該基礎(chǔ)板能夠具有各種結(jié)構(gòu)。在一個實施例中，轉(zhuǎn)印表面被直接地一體形成到基礎(chǔ)板上。在另一實施例中，每一個轉(zhuǎn)印表面均包括獨立地安裝到基礎(chǔ)板上的離散的單元。該離散的轉(zhuǎn)印表面單元能夠各自包括由金屬、合金、聚合物、半導(dǎo)體或者由能夠制備成用作轉(zhuǎn)印表面的任何其它適當(dāng)?shù)牟牧现瞥傻霓D(zhuǎn)印表面小片以及用于使這種小片以可移除方式與基礎(chǔ)板以熱、電和機(jī)械方式交互的封裝。轉(zhuǎn)印表面可以包括帶有多層結(jié)構(gòu)的、離散的單元。例如，轉(zhuǎn)印表面可以具有三層結(jié)構(gòu)，該三層結(jié)構(gòu)具有薄硅外表面、埋置氧化物層和厚硅層(稱為“手柄(handle)”)，在該薄硅外表面上可以形成有可選的微圖案表面。在該實施例中，所述微圖案表面可以包括通過薄硅延伸到埋置氧化物層的微孔、微通道、微柱或其它微圖案結(jié)構(gòu)。所述厚硅可以具有限定如下區(qū)域的圖案化結(jié)構(gòu)在該區(qū)域中，薄硅和埋置氧化物層形成厚硅支撐件之間懸置的隔膜。這種懸置的隔膜可以處于所述微圖案區(qū)域中，其中厚硅支撐件可以構(gòu)造成處于微圖案區(qū)域之間。轉(zhuǎn)印表面單元還可以布置成使得僅僅該單元的一部分被構(gòu)造成用于接收并轉(zhuǎn)印薄膜材料，而該單元的另一部分用于支撐轉(zhuǎn)印部分，并且這兩個部分通過支撐梁而連接。替代地，轉(zhuǎn)印表面單元可以包括不帶有埋置氧化物層的、與上述基本相同的結(jié)構(gòu)，由此包括單個硅層，該單個硅層否則將包含帶有埋置氧化物層的、轉(zhuǎn)印表面單元的基本相同的特征。轉(zhuǎn)印表面單元還可以包括兩層結(jié)構(gòu)，該兩層結(jié)構(gòu)具有薄硅外表面和玻璃層(例如，Pyrex)，該薄硅外表面上可以形成有可選的微圖案表面。該玻璃層可以具有圖案化結(jié)構(gòu)，該圖案化結(jié)構(gòu)限定如下區(qū)域其中，上述薄硅形成了在玻璃支撐件之間懸置的隔膜。通常，轉(zhuǎn)印表面單元能夠并且可選地通過另外的中間封裝被聯(lián)結(jié)到旋轉(zhuǎn)式或傳送器式沉積系統(tǒng)(例如，根據(jù)在此公開的其它示例性實施例，鼓或小平面式鼓或者傳送帶)或者其上的基礎(chǔ)板。轉(zhuǎn)印表面單元還能夠聯(lián)結(jié)到散熱件，這些散熱件然后聯(lián)結(jié)到旋轉(zhuǎn)式沉積系統(tǒng)的支撐框架，并且這種散熱件能夠一體形成于這種中間封裝或基礎(chǔ)板中。這種散熱件可以包括能夠維持基本恒定溫度的熱傳導(dǎo)材料。溫度控制機(jī)構(gòu)能夠是主動式的(例如，水冷卻)或者被動式的(例如，輻射和/或傳導(dǎo))。圖5B是圖5A的旋轉(zhuǎn)鼓510的外表面的平面表示。圖5B示出了表面510上的表現(xiàn)為直線的微圖案區(qū)域512。每一條直線均能夠被微加工在表面510上，以產(chǎn)生所期望的表面結(jié)構(gòu)。根據(jù)所期望的應(yīng)用，每一條直線(即，微圖案區(qū)域)均可以包括相同或不同的布局。 上述鼓上的微圖案特征的圖案能夠?qū)?yīng)于要沉積到沉積表面上的薄膜材料的圖案。液體墨水能夠由薄膜材料供給機(jī)構(gòu)以空間方式限定的圖案或者均勻地供給在所述鼓的區(qū)域上。在一個示例性實施例中，能夠關(guān)于該微圖案結(jié)構(gòu)來限定以空間方式限定的液體墨水的供給圖案，從而液體墨水被供給到轉(zhuǎn)印表面上并且該微圖案結(jié)構(gòu)有助于進(jìn)一步將薄膜材料組織成規(guī)定圖案。根據(jù)該微圖案的類型和墨水性質(zhì)，墨水可以供給到轉(zhuǎn)印表面的、僅僅包含特定類型的微圖案的區(qū)段上，但不供給到轉(zhuǎn)印表面的、包含其它類型的微圖案的區(qū)段上。此外，同樣根據(jù)該微圖案的類型和墨水性質(zhì)，墨水可以供給到轉(zhuǎn)印表面的、不具有任何微圖案的區(qū)段上或者僅僅供給到具有微圖案的區(qū)段上。該微圖案結(jié)構(gòu)可以具有將墨水從周圍區(qū)域抽吸到微圖案區(qū)域中的性質(zhì)，從而當(dāng)在微孔區(qū)域外側(cè)的區(qū)域中分配墨水時，墨水能夠被抽吸到微孔區(qū)域中。替代地，該微圖案結(jié)構(gòu)可以具有從微圖案區(qū)域排斥出墨水或者阻斷墨水越過微圖案區(qū)域流動的性質(zhì)，從而當(dāng)在不具有任何微圖案的區(qū)域中分配墨水時，墨水能夠被包含在這種區(qū)域內(nèi)，并且，供給到微圖案區(qū)域中的雜散墨水(stray ink)能夠被排斥到不具有任何微圖案的那些區(qū)域中。供給到鼓表面的墨水也可以不被微圖案表面抽吸到適當(dāng)?shù)膮^(qū)域中，并且可能希望在將薄膜材料轉(zhuǎn)印到基板上之前移除這種所謂的雜散墨水。這可以通過如下方式來完成 艮口，利用能夠吸收墨水的表面結(jié)構(gòu)和刮墨刀(被越過所述鼓表面地抽拉的機(jī)械刀片)來從轉(zhuǎn)印表面上移除未被吸收到表面結(jié)構(gòu)中的墨水，并使其進(jìn)入收集單元中。還能夠以相同的方式使用氣刀來移除雜散墨水或過量墨水。氣刀是掃過所述表面以從表面上移走雜散墨水的惰性氣體的局部加壓區(qū)域。圖5C是圖5B的旋轉(zhuǎn)鼓表面的區(qū)域的分解視圖。在圖5C中，微圖案區(qū)域520包括布置成多行和多列的微孔522。圖5C的示例性實施例示出了被組織成三列的微孔，每一列均具有由成對微孔形成的重復(fù)性豎直圖案。如上所述，微孔522能夠被微加工到旋轉(zhuǎn)鼓510 的表面中，以提供該鼓的轉(zhuǎn)印表面。在另一個實施例中，微圖案區(qū)域被形成為分離的轉(zhuǎn)印表面單元，然后直接地或者通過中間基礎(chǔ)板和/或封裝而聯(lián)結(jié)或附著到下面的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)或傳送機(jī)構(gòu)。在另一個示例性實施例中，轉(zhuǎn)印表面上的微圖案結(jié)構(gòu)限定了如下圖案該圖案不對應(yīng)于將沉積在該表面上的材料圖案。這里，薄膜材料通過以空間方式限定的圖案被供給到鼓表面，并且，轉(zhuǎn)印表面上的微圖案結(jié)構(gòu)主要用于維持所供給的此圖案。所供給的薄膜材料的以空間方式限定的圖案一旦被供給到微圖案區(qū)域，該圖案便可以對應(yīng)于將沉積在該沉積表面上的特征的圖案。在該實施例中，薄膜供給機(jī)構(gòu)執(zhí)行圖案化功能。在這種構(gòu)造的一個示例性實施例中，所計量供應(yīng)的薄膜材料包括液體墨水，并且所述微圖案結(jié)構(gòu)在將被上墨的整個轉(zhuǎn)印表面區(qū)域之上包括連續(xù)的多微孔區(qū)域，并且液體墨水以一定的圖案被供給到該多微孔表面，從而，即使在可選的、用于移除所述載體流體的調(diào)節(jié)步驟之后，墨水也被多微孔表面吸收并且維持基本相同的圖案。通常，根據(jù)需要，薄膜供給機(jī)構(gòu)和轉(zhuǎn)印表面的微圖案結(jié)構(gòu)能夠一起將轉(zhuǎn)印表面上的薄膜材料組織成規(guī)定圖案，以在基板上提供所期圖案的薄膜材料沉積。微圖案轉(zhuǎn)印表面可以包括具有從轉(zhuǎn)印表面單元的外表面貫穿延伸至轉(zhuǎn)印表面單元的內(nèi)表面的氣孔或通道特征的微孔或微通道區(qū)域，并且這種轉(zhuǎn)印表面單元可以安裝到旋轉(zhuǎn)式沉積系統(tǒng)上使得轉(zhuǎn)印表面單元的內(nèi)表面基本不被覆蓋。所述微圖案區(qū)域可以比周圍材料更薄，從而周圍材料為更薄的微圖案區(qū)域提供機(jī)械支撐。薄膜材料供給機(jī)構(gòu)可以基本位于該旋轉(zhuǎn)式沉積系統(tǒng)內(nèi)并將薄膜材料供給到安裝于旋轉(zhuǎn)式沉積系統(tǒng)上的轉(zhuǎn)印表面單元的內(nèi)表面上，從而薄膜材料被供給到在支撐材料之間懸置的較薄微圖案區(qū)域的內(nèi)表面上，并且，在隨后調(diào)節(jié)該薄膜材料并激發(fā)轉(zhuǎn)印表面時，該薄膜材料的至少一部分從轉(zhuǎn)印表面供給到沉積表面，在該沉積表面處，它作為大致固體的薄膜沉積在基板上。在本實施例中，該薄膜材料供給機(jī)構(gòu)可以包括位于所述鼓中的噴墨打印頭。示例性轉(zhuǎn)印表面的微圖案區(qū)域可以包括具有如下結(jié)構(gòu)的材料區(qū)域S卩，以一定深度延伸到轉(zhuǎn)印表面中，但不貫穿該轉(zhuǎn)印表面單元。與先前段落中描述的、既朝向轉(zhuǎn)印表面單元的后表面或內(nèi)表面敞開又朝向其前表面或外表面敞開的微圖案結(jié)構(gòu)相反，這種微圖案結(jié)構(gòu)僅在前表面或外表面上敞開。通過將薄膜材料供給到前表面或外表面上，薄膜材料能夠被計量供應(yīng)到這種轉(zhuǎn)印表面，并且在隨后激發(fā)該轉(zhuǎn)印表面時，薄膜材料從轉(zhuǎn)印表面供給到沉積表面上，在該沉積表面處，它沉積成大致固體的薄膜。這種構(gòu)造是有利的，因為在激發(fā)該轉(zhuǎn)印表面時，供給到轉(zhuǎn)印表面上的全部薄膜材料均被朝向沉積表面引導(dǎo)。相反，在利用從外表面延伸到內(nèi)表面的微圖案結(jié)構(gòu)的構(gòu)造中，薄膜材料的一部分可能泄漏或者通過轉(zhuǎn)印表面的內(nèi)表面被引導(dǎo)出去(并由此離開沉積表面)，并且，這種薄膜材料將被浪費并且可能形成該旋轉(zhuǎn)式沉積系統(tǒng)內(nèi)的碎屑或污染源。圖6A示出了根據(jù)本公開的一個實施例的沉積系統(tǒng)的示例性旋轉(zhuǎn)、小平面式部件。 在圖6A的示例性實施例中，使用六邊形小平面式鼓(或傳送器式)沉積系統(tǒng)610將薄膜材料沉積在基板上。圖6B是在圖6A的沉積系統(tǒng)的小平面之一上的轉(zhuǎn)印表面的表面示圖。更具體地，圖6B是旋轉(zhuǎn)小平面式鼓610的小平面之一的外表面的平面表示。圖6C是圖6B的旋轉(zhuǎn)小平面式鼓的區(qū)域的分解視圖。所有的其它周邊部件均與圖5的類似，并且被賦予相同的附圖標(biāo)記。
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圖7A示出了根據(jù)本公開的一個實施例的、具有激發(fā)單元和微圖案區(qū)域的示例性轉(zhuǎn)印表面單元。圖7A的轉(zhuǎn)印表面單元包括轉(zhuǎn)印表面710、激發(fā)元件720 (其可以與所述單元一體形成)、支撐結(jié)構(gòu)730以及微圖案表面結(jié)構(gòu)740。激發(fā)元件720可以包括加熱元件，例如電阻式加熱元件，該加熱元件能夠用來加熱所述轉(zhuǎn)印表面，以為了轉(zhuǎn)印而調(diào)節(jié)該薄膜材料并且/或?qū)⒈∧げ牧限D(zhuǎn)印到基板上。激發(fā)元件720還可以包括壓電元件，該壓電元件能夠用于將薄膜材料轉(zhuǎn)印到基板上。圖7B示出了根據(jù)本公開的一個實施例的示例性六邊形旋轉(zhuǎn)鼓式沉積系統(tǒng)。具體地，圖7B示出了根據(jù)本公開的一個實施例的沉積系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)、小平面式部件，該沉積系統(tǒng)在每一個小平面上均具有基礎(chǔ)板，以將轉(zhuǎn)印表面單元形式的一個或多個離散的、基本共面的轉(zhuǎn)印表面安裝到一起。該六邊形鼓的每一個面均具有用于安裝一個或多個轉(zhuǎn)印表面單元的小平面表面基礎(chǔ)板715。每個基礎(chǔ)板715均能夠聯(lián)接到各自的小平面。圖7C示出了具有在共面表面中安裝一起的六個轉(zhuǎn)印表面單元的示例性基礎(chǔ)板 715。這些轉(zhuǎn)印表面單元可以相同或不同。每一個轉(zhuǎn)印表面單元均可以包括在圖7A中描述過的元件。另外，尺寸W1和H1分別限定了基本相同的每一個轉(zhuǎn)印表面單元的轉(zhuǎn)印表面的寬度和高度。尺寸W2和H2分別限定了由于在基礎(chǔ)板715上安裝這些轉(zhuǎn)印表面單元而在轉(zhuǎn)印表面之間形成的寬度間隔距離和高度間隔距離。在一個實施例中，W1等于W2并且H1等于 H2。在另一實施例中，W2等于W1的除了一倍之外的整數(shù)倍。在又一個實施例中，H2等于H1 的除了一倍之外的整數(shù)倍。圖7A-7C共同示出了多個基礎(chǔ)板一體形成于多個轉(zhuǎn)印表面上。在一個實施例中， 形成了一種一體式系統(tǒng)，其中，每一個小平面(或轉(zhuǎn)印表面)均支撐在具有六個小平面的小平面式鼓上的十二個離散的轉(zhuǎn)印表面。圖8A-8D示出了根據(jù)本公開的一個實施例的示例性微圖案表面。如上文所述，這些微圖案表面結(jié)構(gòu)能夠形成在轉(zhuǎn)印表面上。這些微圖案表面服務(wù)于不同的功用。例如，能夠使用微圖案表面來形成具有所期形狀和織構(gòu)的薄膜。還能夠使用微圖案表面來控制薄膜厚度、薄膜材料在轉(zhuǎn)印表面上的流動和表面構(gòu)造。在圖8A中，轉(zhuǎn)印表面區(qū)域820包括具有微圖案結(jié)構(gòu)的矩形區(qū)域830的柵格。在圖 8B中，轉(zhuǎn)印表面區(qū)域820包括具有微圖案結(jié)構(gòu)的一系列直線831。在圖8C中，轉(zhuǎn)印表面區(qū)域820包含矩形微圖案區(qū)域830和直線狀微圖案區(qū)域831的組合。圖8D示出了限定能夠單獨地或者相組合地在圖案中使用以填充更大的微圖案區(qū)域、例如具有830和831類型的區(qū)域的、離散的矩形區(qū)域的各個微圖案特征的實例。即，微圖案特征832包括離散的線性微通道序列，微圖案特征833包括微柱的陣列，微圖案特征834包括連續(xù)的蛇形微通道，而微通道特征835包括微孔的陣列。存在有能夠應(yīng)用于上述方法和設(shè)備的很多不同的方式，以計量出薄膜材料并將薄膜材料供給轉(zhuǎn)印表面。上文已經(jīng)描述了這些方法中的某些方法。例如，在材料被以液體墨水的形式供給的情形中，能夠使用噴墨印刷技術(shù)來供給液體墨水。其它示例性的液體墨水供給機(jī)制包括噴嘴印刷、凹版印刷、狹槽或狹縫涂布、噴涂和濕印。在材料以氣態(tài)蒸汽墨水的形式供給的情形中，能夠使用熱蒸發(fā)過程來供給氣體蒸汽。其它示例性氣體蒸汽供給機(jī)制可以包括物理或化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)，包括電子束蒸發(fā)、濺射、原子層沉積、分子束外延和分子有機(jī)化學(xué)氣相沉積。能夠在環(huán)境壓力、降低的壓力或者升高的壓力下執(zhí)行氣體蒸汽供給。在薄膜材料以固體墨水的形式供給的情形中，能夠使用接觸壓力轉(zhuǎn)印來供給固體墨水， 其中，固體墨水材料被涂布到與轉(zhuǎn)印表面接觸的中間片材上，壓力被施加到該中間片材，并且該中間片材然后被移除，從而當(dāng)施加壓力時，固體墨水材料轉(zhuǎn)印到轉(zhuǎn)印表面上并在中間片材被移除之后保留下來。其它示例性的固相供給機(jī)制包括接觸激光轉(zhuǎn)印(類似于接觸壓力轉(zhuǎn)印，但此時使用激光能量代替壓力來實現(xiàn)轉(zhuǎn)印)、接觸熱轉(zhuǎn)印(類似于接觸壓力轉(zhuǎn)印， 但此時使用熱能代替壓力來實現(xiàn)轉(zhuǎn)印)和固體顆粒噴涂，其中，固體墨水顆粒流被引導(dǎo)到轉(zhuǎn)印表面上，從而固體墨水顆粒的至少一部分附著到轉(zhuǎn)印表面。圖9A-9C示意了用于將薄膜材料沉積在轉(zhuǎn)印表面上的三種示例性濕法涂布技術(shù)。 圖9A示出了用于將能夠是液體墨水的薄膜材料940供給到鼓900的小平面表面上的狹縫涂布技術(shù)。狹縫涂布單元910從小平面的一端到另一端地越過所述鼓的小平面之一移動， 以供給液體墨水涂層940。圖9B示出了一示例性實施例，其中，使用通過刮墨刀的狹縫涂布技術(shù)將墨水供給到小平面式鼓900的小平面上。這里，狹縫涂布單元910從小平面的一端以連續(xù)的方式越過鼓小平面之一移動，并且刮墨刀920越過該小平面表面地跟隨所述狹縫涂布單元910，以移除過量墨水。替代該刮墨刀920或另外，還可以利用氣刀(未示出)來實現(xiàn)相同的目的。圖9C示出了另一個實施例，其中，使用輥子單元930將薄膜材料供給小平面式鼓 900的液體墨水涂層940的小平面。這里，墨水被供給到輥子單元930中的輥子的表面上， 然后輥子930通過從輥子的表面到鼓的小平面的表面地濕潤該墨水并且越過小平面地滾動而供給墨水。輥子能夠以一定圖案向小平面表面提供液體墨水并由此提供一種圖案化的墨水供給機(jī)構(gòu)。具有圖案功能的輥子的一個實例是凹版印刷鼓。在另一個示例性實施例中 (未示出)，使用凹版印刷板來用于墨水供給。該凹版印刷板首先涂布有墨水，該板通過濕潤在該板的表面上的墨水而向所述鼓小平面的表面供給墨水。在所有這些實施例中，旋轉(zhuǎn)式轉(zhuǎn)印表面組件(例如，所述鼓或小平面式鼓)和墨水供給機(jī)構(gòu)均能夠是靜止的，或者能夠相對于彼此移動。能夠利用該相對運動(通過轉(zhuǎn)印表面組件的旋轉(zhuǎn)、墨水供給機(jī)構(gòu)的運動或者通過這兩種)來改進(jìn)對墨水供給的空間控制。雖然已經(jīng)關(guān)于在此示出的示例性實施例示意了本公開的原理，但本公開的原理不限于此，而是包括其任何修改、變化或置換。
權(quán)利要求
1.一種用于將薄膜材料轉(zhuǎn)印到基板上的設(shè)備，所述設(shè)備包括轉(zhuǎn)印表面，所述轉(zhuǎn)印表面上具有多個微圖案結(jié)構(gòu)，用于組織一定量的薄膜材料； 供給機(jī)構(gòu)，所述供給機(jī)構(gòu)用于將所述一定量的薄膜材料供應(yīng)到所述轉(zhuǎn)印表面；以及軸線，所述轉(zhuǎn)印表面能夠圍繞所述軸線從所述供給機(jī)構(gòu)接收所述一定量的薄膜材料， 并且所述轉(zhuǎn)印表面能夠在分配所述一定量的薄膜材料的至少一部分之前圍繞所述軸線旋轉(zhuǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，還包括調(diào)節(jié)單元，所述調(diào)節(jié)單元用于調(diào)節(jié)由所述轉(zhuǎn)印表面接收到的薄膜材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，還包括能量源，所述能量源用于將所述薄膜材料從所述轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到基板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，通過熱蒸發(fā)所述薄膜材料，所述薄膜材料被從所述轉(zhuǎn)印表面上轉(zhuǎn)印。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述轉(zhuǎn)印表面包括鼓或者平面式鼓的外表面的至少一部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述多個微圖案結(jié)構(gòu)在整個所述轉(zhuǎn)印表面上連續(xù)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述多個微圖案結(jié)構(gòu)中的每一個均限定了所述轉(zhuǎn)印表面的一個離散區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述微圖案結(jié)構(gòu)選自由如下項組成的組微孔、 微柱、微通道和微陣列。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述微圖案結(jié)構(gòu)以第一布置結(jié)構(gòu)來組織所接收到的薄膜材料，從而所述轉(zhuǎn)印表面能夠基本上以所述第一布置結(jié)構(gòu)將所述薄膜材料轉(zhuǎn)印到所述基板上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述微圖案結(jié)構(gòu)以第一布置結(jié)構(gòu)來組織所接收到的薄膜材料，從而所述轉(zhuǎn)印表面能夠以第二布置結(jié)構(gòu)將所述薄膜材料轉(zhuǎn)印到所述基板上。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述薄膜材料以液體墨水、固體墨水和氣態(tài)蒸汽墨水的形式被供給到所述轉(zhuǎn)印表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的設(shè)備，其中，所述液體墨水還包括具有溶解或懸浮的薄膜材料的載體流體。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的設(shè)備，還包括調(diào)節(jié)單元，所述調(diào)節(jié)單元用于從所述轉(zhuǎn)印表面上的液體墨水中基本蒸發(fā)掉載體流體。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的設(shè)備，其中，所述液體墨水還包括熔融的墨水材料。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述薄膜材料以基本液相或基本固相中的一種方式沉積到所述轉(zhuǎn)印表面上。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述供給機(jī)構(gòu)選自由如下項組成的組噴墨頭、 狹槽涂布器、刮墨刀、氣刀、濕印模和凹版印刷機(jī)構(gòu)。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，還包括第一轉(zhuǎn)印表面和第二轉(zhuǎn)印表面，其中，所述第一轉(zhuǎn)印表面包括第一微圖案結(jié)構(gòu)，而所述第二轉(zhuǎn)印表面包括第二微圖案結(jié)構(gòu)。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，還包括清潔源，所述清潔源用于在所述薄膜材料被分配之后清潔所述轉(zhuǎn)印表面。
19.一種非接觸式薄膜沉積設(shè)備，包括供給機(jī)構(gòu)，所述供給機(jī)構(gòu)用于供應(yīng)一定量的薄膜材料；轉(zhuǎn)印表面，所述轉(zhuǎn)印表面用于從所述供給機(jī)構(gòu)接收所述一定量的薄膜材料，并且在不與基板形成材料接觸的情況下將所述一定量的薄膜材料的至少一部分以第二圖案轉(zhuǎn)印到基板上；以及微圖案結(jié)構(gòu)，所述微圖案結(jié)構(gòu)位于所述轉(zhuǎn)印表面上，所述微圖案結(jié)構(gòu)以第一圖案來組織所接收到的薄膜材料。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的設(shè)備，其中，所述第一圖案和所述第二圖案基本相同。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的設(shè)備，其中，所述轉(zhuǎn)印表面在第一平面接收所述一定量的薄膜材料，并在第二平面將所述薄膜材料轉(zhuǎn)印在所述基板上。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的設(shè)備，其中，通過熱蒸發(fā)所述薄膜材料，所述薄膜材料被從所述轉(zhuǎn)印表面上轉(zhuǎn)印。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的設(shè)備，其中，所述薄膜材料大致以固相沉積到所述基板上。
24.根據(jù)權(quán)利要求19所述的設(shè)備，其中，所述轉(zhuǎn)印表面在第一平面內(nèi)接收一定量的薄膜材料，并在第二平面內(nèi)將所述一定量的薄膜材料的至少一部分轉(zhuǎn)印到所述基板。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的設(shè)備，其中，所述第一平面和所述第二平面彼此正交或平行。
26.根據(jù)權(quán)利要求19所述的設(shè)備，還包括調(diào)節(jié)單元，所述調(diào)節(jié)單元用于調(diào)節(jié)由所述轉(zhuǎn)印表面接收到的所述薄膜材料。
27.根據(jù)權(quán)利要求19所述的設(shè)備，其中，所述微圖案結(jié)構(gòu)選自由如下項組成的組微孔、微柱、微通道和微陣列。
28.根據(jù)權(quán)利要求19所述的設(shè)備，其中，所述轉(zhuǎn)印表面包括鼓或者平面式鼓的外表面的至少一部分。
29.根據(jù)權(quán)利要求19所述的設(shè)備，其中，所述供給機(jī)構(gòu)選自由如下項組成的組噴墨頭、狹槽涂布器、刮墨刀、氣刀、濕印模和凹版印刷機(jī)構(gòu)。
30.根據(jù)權(quán)利要求19所述的設(shè)備，其中，所述薄膜材料以液體墨水、固體墨水或氣態(tài)蒸汽墨水的形式被供給到所述轉(zhuǎn)印表面。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的設(shè)備，其中，所述液體墨水還包括具有溶解或懸浮的薄膜材料的載體流體。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的設(shè)備，還包括調(diào)節(jié)單元，所述調(diào)節(jié)單元用于從所述轉(zhuǎn)印表面上的液體墨水中基本蒸發(fā)掉載體流體。
33.根據(jù)權(quán)利要求19所述的設(shè)備，其中，所述薄膜材料包含OLED材料。
34.一種薄膜沉積設(shè)備，包括供給機(jī)構(gòu)，所述供給機(jī)構(gòu)用于供應(yīng)一定量的液體墨水，所述液體墨水具有溶解或懸浮在載體流體中的薄膜材料；第一轉(zhuǎn)印表面，所述第一轉(zhuǎn)印表面用于在第一平面內(nèi)從所述供給機(jī)構(gòu)接收所述一定量的液體墨水，并在第二平面內(nèi)供給基本不含有所述載體流體的薄膜材料；能量源，所述能量源用于將所述薄膜材料的至少一部分從所述第一轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到基板上；以及激發(fā)源，所述激發(fā)源用于在所述第一平面和所述第二平面之間移動所述第一轉(zhuǎn)印表面。
35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的設(shè)備，還包括調(diào)節(jié)單元，所述調(diào)節(jié)單元用于從所述第一轉(zhuǎn)印表面上移除所述載體流體，以形成基本不含有所述載體流體的薄膜材料。
36.根據(jù)權(quán)利要求34所述的設(shè)備，其中，所述供給機(jī)構(gòu)選自由如下項組成的組噴墨頭、狹槽涂布器、刮墨刀、氣刀、濕印模和凹版印刷機(jī)構(gòu)。
37.根據(jù)權(quán)利要求34所述的設(shè)備，其中，通過熱蒸發(fā)所述薄膜材料，所述薄膜材料被從所述第一轉(zhuǎn)印表面上轉(zhuǎn)印。
38.根據(jù)權(quán)利要求34所述的設(shè)備，其中，所述第一轉(zhuǎn)印表面還包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域和第二區(qū)域分別從所述供給機(jī)構(gòu)接收第一量的液體墨水和第二量的液體墨水。
39.根據(jù)權(quán)利要求38所述的設(shè)備，其中，所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域基本同時接收所述第一量和所述第二量的墨水。
40.根據(jù)權(quán)利要求38所述的設(shè)備，其中，所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域依次接收所述第一量和所述第二量的墨水。
41.根據(jù)權(quán)利要求38所述的設(shè)備，其中，所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域位于不同的平坦表面上。
42.根據(jù)權(quán)利要求38所述的設(shè)備，其中，所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域沿著不同的定向接收所述第一量和所述第二量的墨水。
43.根據(jù)權(quán)利要求34所述的設(shè)備，其中，將所述薄膜材料從所述第一轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到所述基板上的步驟在所述轉(zhuǎn)印表面不與所述基板形成材料接觸的情況下進(jìn)行。
44.根據(jù)權(quán)利要求43所述的設(shè)備，其中，所述激發(fā)源包括用于將所述薄膜材料從所述第一轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到所述基板上的能量源。
45.根據(jù)權(quán)利要求43所述的設(shè)備，其中，所述激發(fā)源包括熱能量源或壓電能量源。
46.根據(jù)權(quán)利要求34所述的設(shè)備，其中，所述第一轉(zhuǎn)印表面以第一定向來組織從所述供給機(jī)構(gòu)接收到的所述一定量的液體墨水，并且沿著第二定向?qū)⒒静缓兴鲚d體流體的所述薄膜材料轉(zhuǎn)印到所述基板上。
47.根據(jù)權(quán)利要求34所述的設(shè)備，還包括第二轉(zhuǎn)印表面，所述第一轉(zhuǎn)印表面和所述第二轉(zhuǎn)印表面分別從所述供給機(jī)構(gòu)接收第一量的液體墨水和第二量的液體墨水。
48.根據(jù)權(quán)利要求47所述的設(shè)備，其中，所述第一轉(zhuǎn)印表面和所述第二轉(zhuǎn)印表面基本同時接收所述第一量和所述第二量的墨水。
49.根據(jù)權(quán)利要求47所述的設(shè)備，其中，所述第一轉(zhuǎn)印表面和所述第二轉(zhuǎn)印表面依次接收所述第一量和所述第二量的墨水。
50.根據(jù)權(quán)利要求47所述的設(shè)備，其中，所述第一轉(zhuǎn)印表面和所述第二轉(zhuǎn)印表面位于不同的平坦表面上。
51.根據(jù)權(quán)利要求47所述的設(shè)備，其中，所述第一轉(zhuǎn)印表面和所述第二轉(zhuǎn)印表面沿著不同的定向來接收所述第一量和所述第二量的墨水。
52.一種用于將薄膜沉積在基板上的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括供給機(jī)構(gòu)，所述供給機(jī)構(gòu)用于供應(yīng)一定量的薄膜材料；第一轉(zhuǎn)印表面，所述第一轉(zhuǎn)印表面適于接收一定量的薄膜材料，并且將所述一定量的薄膜材料的至少一部分轉(zhuǎn)印到所述基板上，使得所述薄膜材料作為大致固體的薄膜沉積在所述基板上；旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)用于使所述第一轉(zhuǎn)印表面圍繞軸線在不同的平面之間移動；以及與控制器電路通信的存儲器電路，所述存儲器電路包括指令，所述指令指示所述控制器電路進(jìn)行如下動作在第一平面內(nèi)定位所述第一轉(zhuǎn)印表面，以從所述供給機(jī)構(gòu)接收第一量的薄膜材料；在所述平面內(nèi)以第一圖案向所述第一轉(zhuǎn)印表面提供所述第一量的薄膜材料；在鄰近于所述基板的第二平面內(nèi)定位所述第一轉(zhuǎn)印表面，以將所述第一量的薄膜材料的至少一部分轉(zhuǎn)印到所述基板上；在所述第二平面內(nèi)激發(fā)所述第一轉(zhuǎn)印表面，以將所述第一量的薄膜材料的至少一部分轉(zhuǎn)印到所述基板上，使得所述薄膜材料以第二圖案、作為大致固體的薄膜沉積在所述基板上。
53.根據(jù)權(quán)利要求52所述的系統(tǒng)，其中，所述第一圖案和所述第二圖案基本類似。
54.根據(jù)權(quán)利要求52所述的系統(tǒng)，其中，所述存儲器電路還包括如下指令該指令用于在所述第一轉(zhuǎn)印表面定位成與所述基板鄰近但不與所述基板形成材料接觸以將所述第一量的薄膜材料的至少一部分轉(zhuǎn)印到所述基板上的同時、定位所述第二轉(zhuǎn)印表面，以從所述供給機(jī)構(gòu)接收第二量的薄膜材料。
55.根據(jù)權(quán)利要求54所述的系統(tǒng)，其中，所述存儲器電路還包括用于在所述第一區(qū)域?qū)⑺龅谝涣康谋∧げ牧系闹辽僖徊糠洲D(zhuǎn)印到所述基板上的同時、向所述第二區(qū)域提供所述第二量的薄膜材料的指令。
56.根據(jù)權(quán)利要求52所述的系統(tǒng)，其中，供給到所述第一轉(zhuǎn)印表面的所述一定量的薄膜材料包括液體墨水，所述液體墨水具有溶解或懸浮在載體流體中的薄膜材料。
57.根據(jù)權(quán)利要求56所述的系統(tǒng)，還包括調(diào)節(jié)系統(tǒng)，所述調(diào)節(jié)系統(tǒng)用于從由所述第一轉(zhuǎn)印表面接收到的所述第一量的液體墨水中移除所述載體流體，以在第二平面內(nèi)提供基本不含有所述載體流體的薄膜材料。
58.根據(jù)權(quán)利要求52所述的系統(tǒng)，還包括能量源，所述能量源用于在所述薄膜材料不與所述基板形成材料接觸的情況下，將所述薄膜材料的至少一部分從所述第一轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到所述基板上。
59.根據(jù)權(quán)利要求52所述的系統(tǒng)，其中，所述第一轉(zhuǎn)印表面的至少一部分包括具有微圖案結(jié)構(gòu)的區(qū)域，所述微圖案結(jié)構(gòu)選自由如下項組成的組微孔、微柱、微通道和微陣列。
60.根據(jù)權(quán)利要求52所述的系統(tǒng)，其中，所述薄膜材料包含OLED材料。
61.根據(jù)權(quán)利要求52所述的系統(tǒng)，其中，通過熱蒸發(fā)所述薄膜材料，所述薄膜材料被從所述第一轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到所述基板上。
62.一種用于將大致固體的薄膜印刷在基板上的方法，包括提供第一轉(zhuǎn)印表面；在第一平面將一定量的薄膜材料供給到所述第一轉(zhuǎn)印表面，所述第一轉(zhuǎn)印表面上具有多個微圖案結(jié)構(gòu)；通過所述多個微圖案結(jié)構(gòu)，在所述第一轉(zhuǎn)印表面上對所述一定量的薄膜材料進(jìn)行組織；使所述第一轉(zhuǎn)印表面圍繞軸線旋轉(zhuǎn)，以在第二平面定位所述第一轉(zhuǎn)印表面；以及在第二平面內(nèi)將所述一定量的薄膜材料的至少一部分從所述第一轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到所述基板上，使得所述薄膜材料大致以固相沉積在所述基板上。
63.根據(jù)權(quán)利要求62所述的方法，其中，通過熱蒸發(fā)所述薄膜材料，所述薄膜材料被從所述第一轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印。
64.根據(jù)權(quán)利要求62所述的方法，還包括在將所述薄膜材料從所述第一轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到所述基板上之前，調(diào)節(jié)所述第一轉(zhuǎn)印表面上接收到的所述薄膜材料。
65.根據(jù)權(quán)利要求62所述的方法，其中，將一定量的薄膜材料供給到所述第一轉(zhuǎn)印表面的步驟還包括供給一定量的液體墨水，所述液體墨水包括溶解或懸浮在載體流體中的薄膜材料。
66.根據(jù)權(quán)利要求65所述的方法，還包括在將所述薄膜材料從所述第一轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到所述基板上之前，從所述一定量的液體墨水中移除所述載體流體，以提供基本不含有所述載體流體的薄膜材料。
67.根據(jù)權(quán)利要求62所述的方法，還包括以第一圖案在所述第一轉(zhuǎn)印表面上組織所述薄膜材料，并且以第二圖案在所述基板上形成大致固體的薄膜。
68.根據(jù)權(quán)利要求67所述的方法，其中，所述第一圖案和所述第二圖案基本不同。
69.根據(jù)權(quán)利要求67所述的方法，其中，所述第一圖案和所述第二圖案基本類似。
70.根據(jù)權(quán)利要求67所述的方法，其中，所述第一圖案反映了所述轉(zhuǎn)印表面上的所述微圖案結(jié)構(gòu)。
71.根據(jù)權(quán)利要求62所述的方法，還包括激發(fā)所述第一轉(zhuǎn)印表面，以分配所述薄膜材料。
72.根據(jù)權(quán)利要求71所述的方法，其中，激發(fā)所述第一轉(zhuǎn)印表面的步驟包括加熱或攪動所述第一轉(zhuǎn)印表面上的所述薄膜材料的至少一部分。
73.根據(jù)權(quán)利要求62所述的方法，還包括在將所述一定量的薄膜材料轉(zhuǎn)印到所述基板上之前，調(diào)節(jié)所述第一轉(zhuǎn)印表面上的所述薄膜材料。
74.根據(jù)權(quán)利要求62所述的方法，其中，將所述一定量的薄膜材料供給到所述轉(zhuǎn)印表面的步驟還包括提供噴墨頭、狹槽涂布器、刮墨刀、氣刀、濕印模和凹版印刷機(jī)構(gòu)之一，以供給所述薄膜材料。
75.根據(jù)權(quán)利要求62所述的方法，還包括提供第二轉(zhuǎn)印表面；同時或依次地將第一量的薄膜材料供給到所述第一轉(zhuǎn)印表面上以及將第二量的薄膜材料供給到所述第二轉(zhuǎn)印表面上；以及，同時或依次地將所述第一量和所述第二量的薄膜材料的至少一部分轉(zhuǎn)印到所述基板上。
76.根據(jù)權(quán)利要求62所述的方法，還包括在所述轉(zhuǎn)印表面上提供第一區(qū)域和第二區(qū)域；同時或依次地將第一量的薄膜材料供給到所述第一區(qū)域上以及將第二量的薄膜材料供給到所述第二區(qū)域上；以及，同時或依次地將所述第一量和所述第二量的薄膜材料的至少一部分從所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域轉(zhuǎn)印到所述基板上。
77.一種用于將大致固體的薄膜印刷在基板上的方法，包括提供在載體流體中具有溶解或懸浮的薄膜材料的、第一量的液體墨水以及在載體流體中具有溶解或懸浮的薄膜材料的、第二量的液體墨水；將所述第一量的液體墨水在第一平面內(nèi)供應(yīng)到轉(zhuǎn)印表面上的第一區(qū)域； 從所述第一量的墨水中移除所述載體流體，以形成基本不含有所述載體流體的、第一量的薄膜材料；將所述第二量的液體墨水在第二平面內(nèi)供應(yīng)到轉(zhuǎn)印表面上的第二區(qū)域； 在第三平面內(nèi)將所述第一量的薄膜材料的至少一部分從所述第一區(qū)域轉(zhuǎn)印到基板上；從所述第二量的薄膜材料中移除所述載體流體，以形成基本不含有所述載體流體的、 第二量的薄膜材料；在第四平面內(nèi)將所述第二量的薄膜材料的至少一部分從所述第二區(qū)域轉(zhuǎn)印到基板上；以及在所述基板上接收所轉(zhuǎn)印的薄膜材料，使得所述薄膜材料以基本不含有所述載體流體的方式沉積。
78.根據(jù)權(quán)利要求77所述的方法，其中，所述第一平面和所述第二平面基本相同。
79.根據(jù)權(quán)利要求77所述的方法，其中，所述薄膜材料包含OLED材料。
80.根據(jù)權(quán)利要求77所述的方法，其中，所述第三平面和所述第四平面基本相同。
81.根據(jù)權(quán)利要求77所述的方法，還包括使所述轉(zhuǎn)印表面的區(qū)域在所述第一平面、第二平面、第三平面和第四平面之間移動。
82.根據(jù)權(quán)利要求77所述的方法，其中，基本在所述第二轉(zhuǎn)印區(qū)域位于所述第四平面內(nèi)的同時，所述第一轉(zhuǎn)印區(qū)域位于所述第一平面中。
83.根據(jù)權(quán)利要求77所述的方法，其中，基本在所述第二轉(zhuǎn)印區(qū)域位于所述第二平面內(nèi)的同時，所述第一轉(zhuǎn)印區(qū)域位于所述第三平面中。
84.根據(jù)權(quán)利要求77所述的方法，其中，所述第一轉(zhuǎn)印區(qū)域和所述第二轉(zhuǎn)印區(qū)域位于不同的轉(zhuǎn)印表面上。
85.根據(jù)權(quán)利要求77所述的方法，其中，通過熱蒸發(fā)所述薄膜材料，所述薄膜材料被從所述轉(zhuǎn)印表面上轉(zhuǎn)印。
86.根據(jù)權(quán)利要求77所述的方法，還包括在所述轉(zhuǎn)印表面不與所述基板形成材料接觸的情況下，將所述第一量的薄膜材料的至少一部分從所述第一轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到所述基板上。
87.根據(jù)權(quán)利要求77所述的方法，還包括在將所述第一量的薄膜材料的至少一部分從所述第一區(qū)域轉(zhuǎn)印到所述基板上的同時，將所述第二量的薄膜材料供應(yīng)到所述第二區(qū)域。
88.根據(jù)權(quán)利要求77所述的方法，還包括在使所述第一區(qū)域上的所述第一量的薄膜材料變干的同時，將所述第二量的薄膜材料供應(yīng)到所述第二區(qū)域。
89.根據(jù)權(quán)利要求77所述的方法，還包括在所述第一區(qū)域上提供微圖案表面，并在所述微圖案表面上對所述第一量的薄膜材料進(jìn)行組織。
90.根據(jù)權(quán)利要求77所述的方法，還包括激發(fā)所述第二區(qū)域，以將所述第二量的薄膜材料的至少一部分轉(zhuǎn)印到所述基板上。
91.根據(jù)權(quán)利要求77所述的方法，還包括在將所述第一量的薄膜材料的至少一部分轉(zhuǎn)印到所述基板上之后，清潔所述第一區(qū)域。
92.一種用于薄膜沉積的非接觸式方法，包括提供轉(zhuǎn)印表面，所述轉(zhuǎn)印表面上具有一定量的薄膜材料；將所述轉(zhuǎn)印表面移動到一定位置，以將所述一定量的薄膜材料轉(zhuǎn)印到基板上；以及在所述轉(zhuǎn)印表面不與所述基板形成材料接觸的情況下，將第一量的薄膜材料的至少一部分從第一轉(zhuǎn)印表面轉(zhuǎn)印到所述基板上；其中，在所述薄膜材料供給到所述轉(zhuǎn)印表面上之后但在轉(zhuǎn)印到所述基板上之前的至少一部分時間內(nèi)，所述轉(zhuǎn)印表面上的所述薄膜材料基本為固體。
93.根據(jù)權(quán)利要求92所述的方法，其中，所述薄膜材料包含OLED材料。
94.根據(jù)權(quán)利要求92所述的方法，其中，所述薄膜材料大致以固相沉積在所述基板上。
95.根據(jù)權(quán)利要求92所述的方法，其中，通過熱蒸發(fā)所述薄膜材料，所述薄膜材料被從所述轉(zhuǎn)印表面上轉(zhuǎn)印。
96.根據(jù)權(quán)利要求92所述的方法，其中，所述轉(zhuǎn)印表面在第一平面處接收所述一定量的薄膜材料并在第二平面處將所述薄膜材料轉(zhuǎn)印到所述基板上。
97.根據(jù)權(quán)利要求96所述的方法，其中，所述第一平面和所述第二平面彼此正交或平行。
98.根據(jù)權(quán)利要求92所述的方法，還包括調(diào)節(jié)所述轉(zhuǎn)印表面上的所述薄膜材料。
99.根據(jù)權(quán)利要求92所述的方法，還包括在所述轉(zhuǎn)印表面上提供微圖案結(jié)構(gòu)，在將所述薄膜材料轉(zhuǎn)印到所述基板上之前，所述微圖案結(jié)構(gòu)在所述轉(zhuǎn)印表面上將所述薄膜材料組織成第一圖案。
100.根據(jù)權(quán)利要求99所述的方法，其中，所述微圖案結(jié)構(gòu)選自由如下項組成的組微孔、微柱、微通道和微陣列。
101.根據(jù)權(quán)利要求92所述的方法，其中，所述薄膜材料以與所述第一圖案基本相同的第二圖案沉積在所述基板上。
102.根據(jù)權(quán)利要求92所述的方法，其中，所述轉(zhuǎn)印表面包括鼓或者小平面式鼓的外表面的至少一部分。
103.根據(jù)權(quán)利要求92所述的方法，其中，所述薄膜材料以基本液相或者基本固相之一沉積到所述轉(zhuǎn)印表面上。
全文摘要
本公開總體上涉及一種用于將大致固體的薄膜沉積到基板上的方法和設(shè)備。該固體薄膜能夠是有機(jī)發(fā)光二極管(“OLED”)。在一個實施例中，本公開涉及使用材料供應(yīng)源；旋轉(zhuǎn)或移動機(jī)構(gòu)，該旋轉(zhuǎn)或移動機(jī)構(gòu)具有至少一個轉(zhuǎn)印表面，該至少一個轉(zhuǎn)印表面沿著一個定向被供應(yīng)有薄膜材料并且以第二定向?qū)⒈∧げ牧瞎┙o到基板，使得被供給到基板的薄膜材料大致以固體的形式沉積。能夠在轉(zhuǎn)印表面不與基板形成材料接觸的情況下執(zhí)行向基板的供給。該薄膜材料能夠以固體形式或者以液體形式沉積在轉(zhuǎn)印表面上(例如，作為載體液體以及溶解或懸浮薄膜材料的混合物)。
文檔編號H05B33/10GK102473861SQ201080024838
公開日2012年5月23日 申請日期2010年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月27日
發(fā)明者亞歷山大·壽-康·廓, 埃利亞胡·弗龍斯基, 康納爾·馬迪根, 瓦爾里·卡森德, 達(dá)留什·格爾達(dá), 金賢洙, 馬努什·比朗 申請人:卡帝瓦公司