專利名稱：多層柔性印刷電路板和用于制造該多層柔性印刷電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于在移動(dòng)電話、小型移動(dòng)終端等中使用的多層柔性印刷電路板和一種用于制造該多層柔性印刷電路板的方法。
背景技術(shù)：
柔性印刷電路板(在本節(jié)中以下簡稱“FPC”)是在各種電子設(shè)備中使用的可彎曲薄電路板。近年來隨著朝向電子設(shè)備(具體地，移動(dòng)電話、小型移動(dòng)終端、數(shù)字照相機(jī)等)的尺寸減小和高性能的趨勢，要被安裝在這些電子設(shè)備中的FPC越來越需要包括微小互連裝置并具有較高的互連密度和減小的厚度。目前，對(duì)多層FPC的需求增加，其中所述多層FPC 通過層疊兩個(gè)雙面FPC、兩個(gè)單面FPC或單面FPC和雙面FPC制造而成。專利文獻(xiàn)1提出了印刷電路板通過用于制造多層印刷電路板的預(yù)浸料坯(片材) 被層疊而成。如在專利文獻(xiàn)1中所提出的，通孔預(yù)先形成在預(yù)浸料坯并填充有導(dǎo)電膏，并且印刷電路板通過預(yù)浸料坯被層疊而成。預(yù)浸料坯的使用同時(shí)獲得印刷電路板的結(jié)合和內(nèi)導(dǎo)通孔(IVH)的形成。專利文獻(xiàn)2公開了一種用于層疊FPC的粘合片。粘合片由基部和樹脂組分構(gòu)成， 所述基部由機(jī)織織物或非機(jī)織織物形成，并且所述粘合片具有適于通過置于FPC之間的粘合片層疊FPC的結(jié)構(gòu)。專利文獻(xiàn)3公開了一種用于層疊FPC的樹脂粘合片。該粘合片具有填充有導(dǎo)電膏的通孔。專利文獻(xiàn)4公開了一種用于多層FPC的粘結(jié)片。專利文獻(xiàn)4中公開的粘結(jié)片是由預(yù)浸料坯形成的多層FPC粘結(jié)片，所述預(yù)浸料坯通過使機(jī)織織物或無紡布基被環(huán)氧樹脂組分浸漬而制備而成并用于提高多層FPC的剛性。專利文獻(xiàn)5提出了一種包括形成有用于使FPC相互連接的中空部的粘合片(粘結(jié)片)的多層FPC。[引用列表][專利文獻(xiàn)][PTL l]W02007/46459[PTL 2]JP-4237726[PTL 3]JP-A-2005-347414[PTL 4]JP-A-2006-299209[PTL 5]JP-A-2006-179679

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題如背景技術(shù)中所述，多層柔性印刷電路板(在本節(jié)中以下簡稱“多層FPC”)應(yīng)該滿足較高的互連密度和減小厚度的的要求。借助于連接片，即，具有填充有導(dǎo)電膏的通孔的連接片，如專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn)3中所述，通過層疊FPC獲得的多層FPC具有減小的厚度， 并且確保設(shè)置在連接片的相對(duì)側(cè)的互連層之間適當(dāng)?shù)碾娺B接。然而，在現(xiàn)有技術(shù)中，多層FPC的互連密度沒有充分增加，從而留有改進(jìn)的余地。 更具體地，電子元件和電子裝置安裝在暴露在多層FPC的前表面中的互連層上。因此，除非前表面互連層具有微電路結(jié)構(gòu)，難以高密度地安裝電子元件等。在現(xiàn)有技術(shù)中，前表面互連層具有從前表面延伸的盲導(dǎo)通孔(BVH)和直通導(dǎo)通孔(TVH)，并且BVH和TVH的內(nèi)周邊表面以及前表面互連層被電鍍。這增加了前表面互連層的厚度，從而防止在前表面互連層中設(shè)置微電路排布。進(jìn)一步地，在前表面層中(在電子元件安裝表面中)中設(shè)置BVH和TVH減小部件安裝區(qū)域的尺寸，從而防止高密度安裝。因此，多層FPC期望地被改善以允許高密度安裝。進(jìn)一步地，期望的是改善多層FPC制造方法以簡化該方法的制造步驟并減少制造步驟的數(shù)量。鑒于上述，本發(fā)明的主要目的是提供一種適于高密度安裝的多層FPC。本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供通過簡化的制造過程制造而成的多層FPC。本發(fā)明的又一個(gè)目的是提供一種用于制造多層FPC的方法。技術(shù)方案根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求1，提出了一種多層柔性印刷電路板，包括粘結(jié)片⑵；第一雙面柔性印刷電路板(3)，所述第一雙面柔性印刷電路板設(shè)置在粘結(jié)片的相對(duì)表面中的一個(gè)表面上；和第二雙面柔性印刷電路板G)，所述第二雙面柔性印刷電路板設(shè)置在所述粘結(jié)片的另一個(gè)表面上，粘結(jié)片( 具有設(shè)置在預(yù)定位置處的通孔(7，8，9，10)，所述通孔從所述一個(gè)表面通過所述粘結(jié)片延伸到所述另一個(gè)表面并填充有導(dǎo)電膏(11)，用以通過所述導(dǎo)電膏(11)電連接第一雙面柔性印刷電路板⑶和所述第二雙面柔性印刷電路板⑷； 所述第一雙面柔性印刷電路板( 和所述第二雙面柔性印刷電路板(4)中的每一個(gè)都包括絕緣薄膜(13，21)和分別設(shè)置在絕緣薄膜(13，21)的相對(duì)表面上的內(nèi)表面互連層(L2，L3) 和外表面互連層(Li，L4)；所述外表面互連層(Li，L4)被定位成遠(yuǎn)離所述粘結(jié)片(2)并用作上面安裝有電子裝置的互連層；所述內(nèi)表面互連層(L2，L3)接觸所述粘結(jié)片(2)并具有形成在預(yù)定位置處的開口 ；所述絕緣薄膜具有延伸通過所述絕緣薄膜的內(nèi)層導(dǎo)通孔(16，
，所述內(nèi)層導(dǎo)通孔與所述開口連通并面對(duì)所述外表面互連層，用于在所述內(nèi)表面互連層與所述外表面互連層之間進(jìn)行電連接。括入括號(hào)的相應(yīng)部件的附圖標(biāo)記對(duì)應(yīng)于隨后所述的實(shí)施例中所使用的附圖標(biāo)記。 該限定在本文中是有效的。根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求2，權(quán)利要求1的多層柔性印刷電路板還包括中空部(12)， 通過所述中空部第一雙面柔性印刷電路板( 和所述第二雙面柔性印刷電路板(4)在沒有所述粘結(jié)片(3)的情況下部分地彼此相對(duì)。根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求3，其中，通過權(quán)利要求2的多層柔性印刷電路板中的中空部(1 彼此相對(duì)的第一雙面柔性印刷電路板的一部分和第二雙面柔性印刷電路板的一部分沒有內(nèi)表面互連層。根據(jù)本發(fā)明權(quán)利要求4，通過權(quán)利要求1或2的多層柔性印刷電路板中的中空部(12)彼此相對(duì)的所述第一雙面柔性印刷電路板的所述一部分和所述第二雙面柔性印刷電路板的所述一部分具有不同的長度。根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求5，權(quán)利要求1的多層柔性印刷電路板包括層疊部分(53) 和非層疊部分(54，55)，所述層疊部分包括設(shè)置在粘結(jié)片O)的一個(gè)表面上的第一雙面柔性印刷電路板C3)和設(shè)置在粘結(jié)片( 的另一個(gè)表面上的第二雙面柔性印刷電路板，所述非層疊部分僅包括第一雙面柔性印刷電路板C3)和第二雙面柔性印刷電路板( 中的一個(gè)的延長部，并且沒有粘結(jié)片( 和第一雙面柔性印刷電路板C3)和所述第二雙面柔性印刷電路板中的另一個(gè)。根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求6，提供了一種多層柔性印刷電路板，包括第一雙面柔性印刷電路板(3)，所述第一雙面柔性印刷電路板包括絕緣薄膜(13)、和分別設(shè)置在絕緣薄膜的相對(duì)表面上的內(nèi)表面互連層(U)和外表面互連層(Li)，外表面互連層(Li)用作上面安裝有電子裝置的互連層，內(nèi)表面互連層(U)具有形成在預(yù)定位置處的開口，絕緣薄膜
(13)具有延伸通過所述絕緣薄膜的內(nèi)層導(dǎo)通孔(16)，所述內(nèi)層導(dǎo)通孔與開口連通并面對(duì)外表面互連層用于在內(nèi)表面互連層與外表面互連層之間進(jìn)行電連接；第二雙面柔性印刷電路板G)，所述第二雙面柔性印刷電路板包括絕緣薄膜(21)、和分別設(shè)置在絕緣薄膜
的相對(duì)表面上的內(nèi)表面互連層(U)和外表面互連層(L6)，外表面互連層(L6)用作上面安裝有電子裝置的互連層，內(nèi)表面互連層(U)具有形成在預(yù)定位置處的開口，絕緣薄膜具有延伸通過所述絕緣薄膜的內(nèi)層導(dǎo)通孔(M)，所述內(nèi)層導(dǎo)通孔與所述開口連通并面對(duì)外表面互連層用于在所述內(nèi)表面互連層與所述外表面互連層之間進(jìn)行電連接；和多層結(jié)構(gòu) (911)，所述多層結(jié)構(gòu)設(shè)置在第一雙面柔性印刷電路板(3)與第二雙面柔性印刷電路板之間，所述多層結(jié)構(gòu)(911)包括交替堆疊的N個(gè)粘結(jié)片(N為自然數(shù)且N大于或等于2)和 N-I個(gè)雙面印刷電路板(92)，粘結(jié)片O)中的最外面的粘結(jié)片位于多層結(jié)構(gòu)(911)的外表面中，最外面的粘結(jié)片( 中的每一個(gè)都具有形成在預(yù)定位置處的孔，所述孔從所述粘結(jié)片的一個(gè)表面通過所述粘結(jié)片延伸到另一個(gè)表面并填充有導(dǎo)電膏(11)，第一雙面柔性印刷電路板⑶和第二雙面柔性印刷電路板⑷中的每一個(gè)都通過導(dǎo)電膏(11)電連接到多層結(jié)構(gòu)(911)的電路板。根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求7，權(quán)利要求6的多層柔性印刷電路板還包括中空部(12)， 通過所述中空部第一雙面柔性印刷電路板C3)和第二雙面柔性印刷電路板(4)在沒有多層結(jié)構(gòu)的情況下部分地彼此相對(duì)。根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求8，多層結(jié)構(gòu)(911)的雙面印刷電路板(92)中的每一個(gè)都包括選自雙面柔性印刷電路板、雙面剛性印刷電路板和包括組合的雙面柔性印刷電路板和雙面剛性印刷電路板的多層結(jié)構(gòu)的電路板。根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求9，通過權(quán)利要求7或8的多層柔性電路板中的中空部 (12)彼此相對(duì)的第一雙面柔性印刷電路板的一部分和第二雙面柔性印刷電路板的一部分沒有內(nèi)表面互連層。根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求10，通過權(quán)利要求7-9中任一項(xiàng)的多層柔性電路板中的中空部(1 彼此相對(duì)的第一雙面柔性印刷電路板的所述一部分和第二雙面柔性印刷電路板的所述一部分具有不同的長度。根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求11，提供了一種用于通過粘結(jié)片層疊第一雙面柔性印刷電路板和第二雙面柔性印刷電路板制造多層柔性印刷電路板的方法，其中第一雙面柔性印刷電路板堆疊在粘結(jié)片的相對(duì)表面中的一個(gè)上，第二雙面柔性印刷電路板堆疊在粘結(jié)片的另一個(gè)表面上，所述方法包括以下步驟在通過粘結(jié)片層疊第一雙面柔性印刷電路板和第二雙面柔性印刷電路板之前，在第一雙面柔性印刷電路板的將與粘結(jié)片接觸的內(nèi)表面互連層中的預(yù)定位置處形成開口，并且形成延伸通過第一雙面柔性印刷電路板的絕緣薄膜的內(nèi)層導(dǎo)通孔，所述內(nèi)層導(dǎo)通孔與第一雙面柔性印刷電路板的內(nèi)表面互連層的開口連通并面對(duì)第一雙面柔性印刷電路板的外表面互連層以電連接第一雙面柔性印刷電路板的內(nèi)表面互連層和外表面互連層；在第二雙面柔性印刷電路板的將與粘結(jié)片接觸的內(nèi)表面互連層中的預(yù)定位置處形成開口，并且形成延伸通過第二雙面柔性印刷電路板的絕緣薄膜的內(nèi)層導(dǎo)通孔，所述內(nèi)層導(dǎo)通孔與第二雙面柔性印刷電路板的內(nèi)表面互連層的開口連通并面對(duì)第二雙面柔性印刷電路板的外表面互連層，用以電連接第二雙面柔性印刷電路板的內(nèi)表面互連層和外表面互連層；以及通過粘結(jié)片將第一雙面柔性印刷電路板和第二雙面柔性印刷電路板層疊在一起。根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求12，權(quán)利要求11的多層柔性印刷電路板制造方法還包括以下步驟在通過粘結(jié)片將第一雙面柔性印刷電路板和第二雙面柔性印刷電路板層疊在一起的步驟之前，在粘結(jié)片中的預(yù)定位置處形成從一個(gè)表面通過粘結(jié)片延伸到另一個(gè)表面的孔；以及用導(dǎo)電膏填充粘結(jié)片的孔。技術(shù)效果根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求1，第一雙面柔性印刷電路板和第二雙面柔性印刷電路板中的每一個(gè)都具有內(nèi)層導(dǎo)通孔，并且內(nèi)表面互連層和外表面互連層通過內(nèi)層導(dǎo)通孔相互電連接。對(duì)于內(nèi)層導(dǎo)通孔的形成，例如，內(nèi)層導(dǎo)通孔的內(nèi)周邊表面被鍍銅。然而，外表面互連層不被電鍍覆蓋。這確保了在外表面互連層中設(shè)置微電路排布，否則所述微電路排布在外表面互連層的厚度由于外表面互連層的電鍍而增加時(shí)被妨礙。由于內(nèi)層導(dǎo)通孔沒有延伸通過外表面互連層，因此上面要安裝電子裝置和電子元件的外表面互連層的部件安裝區(qū)域的尺寸沒有被減小。這確保了外表面互連層上的高密度安裝。第一雙面柔性印刷電路板和第二雙面柔性印刷電路板通過具有填充有導(dǎo)電膏的粘結(jié)片被層疊。因此，多層柔性印刷電路板具有減小的厚度。因此，獲得厚度的減小。尤其地，第一雙面柔性印刷電路板和第二雙面柔性印刷電路板被層疊，且其內(nèi)表面互連層保持與粘結(jié)片的表面直接接觸并從粘結(jié)片的表面嵌入粘結(jié)片中。這種布置對(duì)于多層柔性印刷電路板的厚度減小尤其有效。根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求2，多層柔性印刷電路板具有沒有粘結(jié)片的中空部。中空部使多層柔性印刷電路板具有極好的耐折性，使得多層柔性印刷電路板適于在折疊式移動(dòng)電話等中使用。根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求3，在中空部中沒有內(nèi)表面互連層。這提高了中空部周圍的彎曲能力。根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求4，通過中空部彼此相對(duì)的第一雙面柔性印刷電路板的一部分和第二雙面柔性印刷電路板的一部分具有不同的長度。因此，多層柔性印刷電路板在中空部周圍具有極好的耐折性。
根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求5，多層柔性印刷電路板可以根據(jù)需要具有部分多層結(jié)構(gòu)。 因此，多層柔性印刷電路板可以被適當(dāng)?shù)厝菁{在安裝多層柔性印刷電路板的設(shè)備中的小空間中，而不會(huì)占據(jù)設(shè)備中的更多空間。根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求6，包括六層或更多層互連層的多層柔性印刷電路板具有減少的厚度，并且允許在表面互連層中設(shè)置微電路排布和部件的高密度安裝。根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求7、8、9和10，類似于根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求2、3和4，多層柔性印刷電路板包括中空部并在中空部周圍具有極好的彎曲能力。根據(jù)權(quán)利要求11和12的制造方法使得可以在較短的時(shí)間段內(nèi)通過相對(duì)較少的過程步驟數(shù)量制造多層柔性印刷電路板。


圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的多層柔性印刷電路板(柔性印刷電路板在本節(jié)中以下被縮寫為“FPC”)的三個(gè)結(jié)構(gòu)塊層的示意性剖視圖；圖2是通過熱量和壓力與粘結(jié)片2的相對(duì)表面接觸來層疊第一雙面FPC 3和第二雙面FPC 4制造而成的多層FPC 1的實(shí)施例的層疊結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖；圖3是作為成品的多層FPC 1的示意性剖視圖；圖4A是顯示由現(xiàn)有技術(shù)方法制造而成的現(xiàn)有技術(shù)多層FPC的結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖；圖4B是由本發(fā)明的方法制造而成的本發(fā)明的實(shí)施例的多層FPC 1的示意性剖視圖；圖5A是顯示用于制造現(xiàn)有技術(shù)的多層FPC的現(xiàn)有方法的圖；圖5B是顯示用于制造根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的多層FPC 1的本發(fā)明的方法的圖；圖6是顯示根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的多層FPC51的結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖；圖7是顯示根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例的多層FPC71的結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖；圖8是用于說明當(dāng)折疊多層FPC時(shí)外FPC與內(nèi)FPC之間的長度差的示意圖；以及圖9是顯示根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例的多層FPC 91的結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖。
具體實(shí)施例方式以下參照附圖詳細(xì)地說明本發(fā)明的實(shí)施例。圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的多層柔性印刷電路板(在本節(jié)中以下簡稱為“多層FPC”)的三個(gè)結(jié)構(gòu)塊層的示意性剖視圖。根據(jù)該實(shí)施例的多層FPC 1作為結(jié)構(gòu)塊層(結(jié)構(gòu)部件)包括粘結(jié)片2、設(shè)置在粘結(jié)片2的相對(duì)表面中的一個(gè)上的第一雙面FPC 3和設(shè)置在粘結(jié)片2的另一個(gè)表面上的第二雙面 FPC 4。用于粘結(jié)片2的示例性片材包括通過使玻璃纖維片浸漬有環(huán)氧樹脂制備而成的預(yù)浸料坯、通過將諸如環(huán)氧樹脂的粘合劑涂覆在芯膜(例如，聚酰亞胺膜)的相對(duì)表面上制備而成的片材和無芯熱固性樹脂膜。由于粘結(jié)片2如此用作隔離層和粘合層，因此多層FPC 1具有減小的厚度。在該實(shí)施例中，粘結(jié)片2具有大約100微米至大約150微米的厚度。
粘結(jié)片2具有形成在預(yù)定位置處的孔7、8、9、10，所述孔中的每一個(gè)都從粘結(jié)片的一個(gè)表面5通過所述粘結(jié)片延伸到所述粘結(jié)片的另一個(gè)表面?？?至10填充有導(dǎo)電膏11。含有與環(huán)氧樹脂結(jié)合的導(dǎo)電填充劑(所述導(dǎo)電填充劑由銀或銅、或涂銀銅粉等形成)的導(dǎo)電膏(例如，JP-4109156中公開的導(dǎo)電膏)可用作導(dǎo)電膏。進(jìn)一步地，可以使用含有作為與環(huán)氧樹脂結(jié)合的導(dǎo)電填充劑的低熔點(diǎn)金屬和高熔點(diǎn)金屬的導(dǎo)電膏(例如， JP-4191678中公開的導(dǎo)電膏)。形成在粘結(jié)片2的孔7至10和填充在孔7至10中的導(dǎo)電膏中用作電連接第一雙面FPC 3的內(nèi)層電路(第二互連層L2)與第二雙面FPC 4的內(nèi)層電路(第三互連層L3)的導(dǎo)通孔，如隨后所述。在該實(shí)施例中，粘結(jié)片2具有位于橫向中間部分處的無粘結(jié)片部分12。無粘結(jié)片部分12是中空部分，第一雙面FPC 3和第二雙面FPC 4通過所述中空部分彼此相對(duì)。第一雙面FPC 3使得第一互連層Ll和第二互連層L2分別通過對(duì)覆銅薄層壓板 (CCL)進(jìn)行處理通過相減法形成在聚酰亞胺絕緣帶基薄膜的外表面和內(nèi)表面上，其中所述覆銅薄層壓板包括設(shè)置在聚酰亞胺絕緣帶基薄膜13的相對(duì)表面上的銅箔?？蛇x地，可以通過半添加法通過將具有幾千埃的籽晶層通過濺射形成在絕緣帶基薄膜13的相對(duì)表面上并且通過銅電解電鍍?cè)谧丫由闲纬苫ミB層圖案來獲得第一互連層 Ll和第二互連層L2的形成。第一雙面FPC 3的結(jié)構(gòu)的特征是第一雙面FPC 3具有形成在所述第一雙面FPC 內(nèi)的內(nèi)層導(dǎo)通孔16，所述內(nèi)層導(dǎo)通孔從第二互連層L2(內(nèi)表面互連層)朝向第一互連層 Ll (外表面互連層)延伸，并且第一互連層Ll (外表面互連層)和第二互連層L2 (內(nèi)表面互連層)通過內(nèi)層導(dǎo)通孔16相互電連接。更具體地，內(nèi)層導(dǎo)通孔16由第二互連層L2(內(nèi)表面互連層)的側(cè)部組成，并且沒有延伸通過第一互連層Ll (外表面互連層)，從而沒有用作直通導(dǎo)通孔(TVH)。內(nèi)層導(dǎo)通孔 16的形成例如可以通過共形法通過從第二互連層L2 (內(nèi)表面互連層)的開口形成區(qū)域蝕刻掉銅箔部分然后通過激光加工在絕緣薄膜13中形成開口而獲得。 內(nèi)層導(dǎo)通孔16沒有延伸通過第一互連層Ll (外表面互連層)，這是因?yàn)閮?nèi)層導(dǎo)通孔16由第一雙面FPC 3中的第二互連層L2(內(nèi)表面互連層)的側(cè)部形成。因此，當(dāng)內(nèi)層導(dǎo)通孔16的內(nèi)周邊表面被電鍍用于形成中間層導(dǎo)電孔時(shí)，第一互連層Ll (外表面互連層)沒有被電鍍覆蓋(即，第一互連層Ll沒有被電鍍)。這確保了微電路排布的設(shè)置，其中當(dāng)被細(xì)微處理后的第一互連層Ll的厚度由于電鍍而增加時(shí)，所述微電路排布則被妨礙。由于內(nèi)層導(dǎo)通孔16不存在于第一互連層Ll中，因此第一互連層Ll上的部件安裝區(qū)域的尺寸不會(huì)由于內(nèi)層導(dǎo)通孔16而減小。這允許高密度安裝。由于內(nèi)層導(dǎo)通孔16如此由第二互連層L2(內(nèi)表面互連層)形成，從而沒有延伸通過第一互連層Ll (外表面互連層)，因此第一互連層Ll (外表面互連層)不會(huì)受到內(nèi)層導(dǎo)通孔16的內(nèi)周邊表面的電鍍的影響，并且不會(huì)減小部件安裝區(qū)域的尺寸。這使得可以將電子裝置和電子部件高密度地正確安裝在細(xì)微處理后的第一互連層Ll上。第一雙面FPC 3具有第二互連層L2并具有第一互連層Ll，該第二互連層L2被設(shè)置作為在與粘結(jié)片2相對(duì)的內(nèi)側(cè)上的內(nèi)表面互連層，該第一互連層Ll被設(shè)置作為在與第二互連層L2相關(guān)聯(lián)的外側(cè)上的外表面互連層。在第一雙面FPC 3的與無粘結(jié)片部分12的區(qū)域中，絕緣薄膜13的內(nèi)表面131在沒有第二互連層L2的情況下面向無粘結(jié)片部分12。第一互連層14L被設(shè)置作為在該區(qū)域中設(shè)置在絕緣薄膜13的外側(cè)上的信號(hào)線。信號(hào)線14L的外表面被粘合劑19和諸如聚酰亞胺薄膜的覆蓋層17覆蓋。第二雙面FPC 4基本上具有與第一雙面FPC 3相同的結(jié)構(gòu)，并且相對(duì)于粘結(jié)片2 與第一雙面FPC 3對(duì)稱設(shè)置。第二雙面FPC 4包括絕緣薄膜21、作為內(nèi)表面互連層的第三互連層L3、作為外表面互連層的第四互連層L4、由第三互連層L3的側(cè)部形成的內(nèi)層導(dǎo)通孔 24、設(shè)置在第四互連層L4中的信號(hào)線22L、粘合劑20和覆蓋層25，其中所述絕緣薄膜21、 第三互連層L3、第四互連層L4、內(nèi)層導(dǎo)通孔對(duì)、信號(hào)線22L、粘合劑20和覆蓋層25分別對(duì)應(yīng)于第一雙面FPC 3的絕緣薄膜13、第二互連層L2、第一互連層Li、內(nèi)層導(dǎo)通孔16、信號(hào)線層14L、粘合劑19和覆蓋層17。由于這些部件中的每一個(gè)都具有與相應(yīng)部件相同的結(jié)構(gòu)， 因此將省略掉重復(fù)說明。當(dāng)內(nèi)層導(dǎo)通孔M的內(nèi)周邊表面被電鍍時(shí)，第四互連層L4 (外表面互連層)被第二雙面FPC 4的電鍍層覆蓋。這確保在第四互連層L4中設(shè)置微電路排布。由于內(nèi)層導(dǎo)通孔 24沒有延伸通過第四互連層L4，因此第四互連層L4上的部件安裝區(qū)域的尺寸沒有通過內(nèi)層導(dǎo)通孔M而減少。圖2是通過熱量和壓力層疊參照?qǐng)D1所述的與粘結(jié)片2的相對(duì)表面接觸的第一雙面FPC 3和第二雙面FPC 4制造而成的本實(shí)施例的多層FPC 1的層疊結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖。第一雙面FPC 3和第二雙面FPC 4通過粘結(jié)片2的層疊由批量層疊過程通過使第一雙面FPC 3、粘結(jié)片2和第二雙面FPC 4同時(shí)一起進(jìn)行熱處理和壓力處理而獲得。例如，在大約170攝氏溫度的加熱溫度下大約3MPa的壓力下執(zhí)行層疊過程持續(xù)大約30分鐘的處理時(shí)間段。第一雙面FPC 3和第二雙面FPC 4通過熱量和壓力通過粘結(jié)片2被層疊在一起， 藉此填充在粘結(jié)片2的各個(gè)孔7至10中的導(dǎo)電膏11電連接到第一雙面FPC 3的第二互連層L2的電路和電連接到第二雙面FPC 4的第三互連層L3的電路。即，孔7至10和導(dǎo)電膏 11用作電連接第一雙面FPC3的第二互連層L2(內(nèi)表面互連層)和第二雙面FPC 4的第三互連層L3(內(nèi)表面互連層)的導(dǎo)通孔。由于浸漬在粘結(jié)片2中的樹脂部件在使用熱量和壓力的層疊過程中被一次熔化并再次被凝固，因此第一雙面FPC 3和第二雙面FPC 4通過粘結(jié)片2被相互粘合在一起。此時(shí)，第一雙面FPC 3和第二雙面FPC 4被層疊，且所述第一雙面FPC 3和所述第二雙面FPC 4的第二互連層L2和第三互連層L3從粘結(jié)片2的表面嵌入粘結(jié)片2中。S卩，第二互連層 L2和第三互連層L3的厚度被其內(nèi)嵌入有第二互連層L2和第三互連層L3的粘結(jié)片2容納。 因此，多層FPC 1的第一雙面FPC 3與第二雙面FPC 4之間的中間層距離基本上等于粘結(jié)片2的厚度。因此，多層FPC 1具有減小的厚度。圖3是通過用用于表面處理的蓋層覆蓋圖2的多層FPC 1的外表面然后使多層 FPC 1進(jìn)行初步處理步驟和檢查步驟而獲得的成品的示意性剖視圖。在多層FPC 1的成品中，如圖3所示，第一互連層Ll的除了部件安裝區(qū)域之外的上表面部分被蓋層27涂覆，用于通過蓋層27保護(hù)第一互連層Li。類似地，第四互連層L4的除了部件安裝區(qū)域之外的表面部分被蓋層觀涂覆，用于通過蓋層觀保護(hù)第四互連層L4。圖4A和圖4B是現(xiàn)有技術(shù)多層FPC的截面結(jié)構(gòu)與根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的多層FPC1的截面結(jié)構(gòu)之間的比較圖。如從圖4A與圖4B之間的比較清楚呈現(xiàn)，圖4A的現(xiàn)有技術(shù)多層FPC被構(gòu)造成使得第二互連層L2被通過粘合劑36粘合到其表面的聚酰胺覆蓋膜31覆蓋，第三互連層L3被通過粘合劑38粘合到其表面的覆蓋膜32覆蓋。第二互連層L2和第三互連層L3通過粘結(jié)片33由覆蓋膜31、32相互連接。因此，第二互連層L2和第三互連層L3沒有嵌入粘結(jié)片33中，使得第二互連層L2 與第三互連層L3之間的距離是覆蓋膜31、粘結(jié)片33和覆蓋層膜32的厚度的總和。進(jìn)一步地，第一互連層Ll和第二互連層L2通過從外層延伸到內(nèi)層的所謂的盲導(dǎo)通孔(BVH)34相互電連接。類似地，第三互連層L3和第四互連層L4通過BVH34相互電連接。因此，形成有BVH34的第一互連層Ll和第四互連層L4的部分不會(huì)用作部件安裝區(qū)域。 這減小了第一互連層Ll和第四互連層L4上的部件安裝區(qū)域的尺寸。第一互連層Li、第二互連層L2、第三互連層L3和第四互連層L4通過通孔(TVH) ；35 相互電連接。因此，TVH35的存在也減小了第一互連層Ll和第四互連層L4上的部件安裝區(qū)域的尺寸。另一方面，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的圖4B的多層FPC 1被構(gòu)造成使得第二互連層L2 和第三互連層L3在嵌入粘結(jié)片2中時(shí)而直接連接到粘結(jié)片2。因此，第一雙面FPC 3與第二雙面FPC 4之間的距離基本上等于粘結(jié)片2的厚度。因此，能夠獲得多層FPC 1的厚度減小。進(jìn)一步地，第二互連層L2和第三互連層L3通過填充在初步形成在粘結(jié)片2中的孔中的導(dǎo)電膏11相互電連接。這消除了對(duì)通孔(TVH)的形成的需要。進(jìn)一步地，內(nèi)層導(dǎo)通孔16J4從內(nèi)表面互連層L2、L3的側(cè)部形成在第一雙面FPC 3和第二雙面FPC 4中。這防止第一互連層Ll和第四互連層L4上的部件安裝區(qū)域的尺寸的減小，從而允許高密度安裝。進(jìn)一步地，實(shí)際上可以有利地使用第一互連層Ll和第四互連層L4的微電路圖案。圖5A和圖5B是圖4A現(xiàn)有技術(shù)多層FPC的制造過程與根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的圖 4B的多層FPC 1的制造過程之間的比較圖。圖5A的現(xiàn)有技術(shù)多層FPC制造過程包括用于制造現(xiàn)有技術(shù)多層FPC的十個(gè)步驟。 另一方面，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的圖5B的多層FPC制造過程包括用于制造多層FPC 1的八個(gè)步驟。S卩，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于制造多層FPC 1的步驟的數(shù)量比用于制造現(xiàn)有技術(shù)多層FPC的步驟的數(shù)量少兩個(gè)。因此，可以減少制造時(shí)間。以下給出更加具體的比較說明。對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)多層FPC的制造，參照?qǐng)D5A，第一雙面FPC襯底(柔性覆銅薄層壓板)和第二雙面FPC襯底被制備(步驟Al)，并且內(nèi)層電路形成在相應(yīng)的雙面FPC襯底(步驟似)上。然后，內(nèi)層電路被內(nèi)層覆蓋層覆蓋(步驟A3)。 同時(shí)，粘結(jié)片被制備(步驟A3)。然后，第一雙面FPC (這里被限定為包括FPC襯底和形成在FPC襯底上的電路)和第二雙面FPC通過粘結(jié)片被層疊(步驟A4)。此外，盲導(dǎo)通孔(BVH)通過激光加工從外側(cè)形成在第一雙面FPC和第二雙面FPC中(步驟A5)，并且通孔(TVH)通過鉆孔形成為延伸通過第一雙面FPC、粘結(jié)片和第二雙面FPC(步驟A6)。隨后，導(dǎo)通孔的內(nèi)周邊表面被鍍銅(步驟A7)，并且外層電路形成在第一雙面FPC和第二雙面FPC上(步驟A8)。然后，蓋層形成在第一雙面FPC和第二雙面FPC上(步驟A9)，并且對(duì)第一雙面FPC和第二雙面FPC執(zhí)行表面處理(鍍金等)(步驟A10)。因此，完成現(xiàn)有技術(shù)多層FPC。另一方面，以以下方式制造本發(fā)明的實(shí)施例的多層FPC 1。第一，制備第一雙面FPC襯底和第二雙面FPC襯底(步驟Bi)，并且通過激光加工在第二互連層L2和第三互連層L3中形成內(nèi)層導(dǎo)通孔(步驟B2)。然后，內(nèi)層導(dǎo)通孔被鍍銅(步驟B3)。此外，在第一雙面FPC襯底和第二雙面FPC襯底上形成內(nèi)層電路和外層電路 (步驟B4)，同時(shí)制備粘結(jié)片(步驟B4)。然后，用覆蓋層覆蓋外層電路(步驟B5)，同時(shí)在粘結(jié)片中形成孔，并用導(dǎo)電膏填充孔。之后，通過粘結(jié)片層疊產(chǎn)生的第一雙面FPC和產(chǎn)生的第二雙面FPC (步驟B6)，并且在第一雙面FPC和第二雙面FPC上形成蓋層(步驟B7)。然后，對(duì)第一雙面FPC和第二雙面FPC執(zhí)行表面處理(鍍金等)(步驟B8)。因此，完成多層 FPC 1。如由以上比較清楚可見，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于制造多層FPC 1的制造過程的步驟的數(shù)量比用于制造現(xiàn)有技術(shù)多層FPC的制造過程的步驟的數(shù)量少兩個(gè)，從而可以減少制造時(shí)間。圖6是顯示根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的多層FPC51的結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖。圖6中所示的多層FPC51是具有設(shè)置在期望位置處的多層結(jié)構(gòu)的所謂的部分多層 FPC0更具體地，第一雙面FPC52包括設(shè)置在絕緣帶基薄膜13的相對(duì)表面上的第一互連層 Ll和第二互連層L2。在圖6中，第一雙面FPC52具有設(shè)置在左側(cè)的雙面電路部分53和設(shè)置在右側(cè)并通過信號(hào)線部分M連接到雙面電路部分53的雙面電路部分55，其中所述信號(hào)線部分是單面電路部分。第一雙面FPC52的第二互連層L2具有內(nèi)層導(dǎo)通孔16，所述內(nèi)層導(dǎo)通孔例如通過激光加工形成在所述第二互連層的預(yù)定位置處。內(nèi)層導(dǎo)通孔16的內(nèi)周邊表面例如鍍銅。然而，第一互連層Ll沒有被鍍銅覆蓋，使得第一互連層Ll的微電路不會(huì)受到電鍍的影響。進(jìn)一步地，第一互連層Ll的上面安裝有電子元件等的部件安裝區(qū)域的尺寸不會(huì)減小。第二雙面FPC60僅設(shè)置在存在于第一雙面FPC52的雙面電路部分53的第二互連層 L2上。第二雙面FPC60包括設(shè)置在絕緣帶基薄膜21的相對(duì)表面上的第三互連層L3和第四互連層L4。第三互連層L3具有內(nèi)層導(dǎo)通孔對(duì)，第三互連層L3和第四互連層L4通過所述內(nèi)層導(dǎo)通孔M相互電連接。第二雙面FPC60和第一雙面FPC52的雙面電路部分53通過粘結(jié)片2被層疊。類似于先前所述的粘結(jié)片2，該粘結(jié)片2具有形成在預(yù)定位置處并填充有導(dǎo)電膏11的導(dǎo)通孔。 第二互連層L2和第三互連層L3通過導(dǎo)電膏11相互電連接。發(fā)明的多層FPC可以被如此設(shè)置為具有設(shè)置在期望位置處的多層結(jié)構(gòu)的部分多層FPC51。在圖6中，附圖標(biāo)記27J8表示蓋層。圖7是顯示根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例的多層FPC71的結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖。圖 7中所示的多層FPC71具有與圖3中所示的多層FPC 1相同的基本結(jié)構(gòu)，并且類似的部件由類似的附圖標(biāo)記表示。圖7中所示的多層FPC71的特征在于通過中空部分12彼此相對(duì)的第一雙面FPC 3的信號(hào)線部分72和第二雙面FPC 4的信號(hào)線部分73當(dāng)在圖7中橫向測量時(shí)具有稍微不同的長度。在多層FPC71是要被安裝在折疊式移動(dòng)電話中的電路板的情況下，例如，多層 FPC71經(jīng)常在信號(hào)線部分72、73被彎曲大約180度的折疊狀態(tài)與信號(hào)線部分72、73大致平直延伸的平直狀態(tài)之間被轉(zhuǎn)換。因此，需要多層FPC71具有足以承受折疊狀態(tài)與平直狀態(tài)之間的頻繁切換且信號(hào)線部分72、73通過中空部12的介入而保持彼此平行的耐折性。因此，在多層FPC71被折疊且信號(hào)線部分72位于內(nèi)側(cè)而信號(hào)線部分73位于外側(cè)的情況下，例如，多層FPC71被設(shè)計(jì)成使得位于內(nèi)側(cè)的信號(hào)線部分72具有小于位于外側(cè)的信號(hào)線部分73 的長度。因此，信號(hào)線部分72和73不易接收多層FPC71折疊期間的壓縮應(yīng)力和拉伸應(yīng)力， 使得多層FPC71在折疊期間具有改善的彎曲能力。例如，假設(shè)內(nèi)FPC 3具有長度Ml JhFPC 4具有長度M2，則外FPC4被彎曲為具有曲率半徑r，中空部12、FPC 3和FPC 4分別具有厚度D、t3和t4，如圖8所示，則Ml = M+ π X {r-t4-D-(l/2) Xt3}M2 = M+3I X {r-(l/2) Xt4}其中M是FPC 3和FPC 4的基本長度。因此，長度Ml和M2之間的差值由以下表示M2-M1 = π X {(1/2) X (t3+t4) +D}在具體實(shí)施方式
的結(jié)尾，在FPC 3和FPC 4的長度被調(diào)節(jié)的情況下在多層FPC的折疊期間獲得的數(shù)據(jù)顯示在表1中。如由表1清楚可見，長度被調(diào)節(jié)的多層FPC的耐折性極好。圖9是顯示根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施例的多層FPC 91的結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖。圖9中所示的多層FPC 91是具有包括六個(gè)互連層的六層結(jié)構(gòu)的多層FPC。更具體地，多層FPC 91包括具有第一互連層Ll和第二互連層L2的第一雙面FPC 3和具有第五互連層L5和第六互連層L6的第二雙面FPC4。多層FPC 91還包括設(shè)置在雙面FPC 3與4之間的多層結(jié)構(gòu)911。多層結(jié)構(gòu)911包括兩個(gè)上下粘結(jié)片2和一個(gè)雙面FPC，即，第三雙面FPC 92，所述第三雙面FPC 92設(shè)置在兩個(gè)粘結(jié)片2之間。第三雙面FPC 92包括第三互連層L3 和第四互連層L4。第一雙面FPC 3和第二雙面FPC 4分別具有與參照?qǐng)D1所述的第一雙面FPC 3和第二雙面FPC 4大致相同的結(jié)構(gòu)。另一方面，多層結(jié)構(gòu)911被分成圖9中所示的左部分和右部分，而沒有橫向中間部分，并且右部分和左部分通過中空部分12彼此間隔開。第三雙面FPC 92的右部分和左部分中的每一個(gè)都具有用于在第三互連層L3與第四互連層L4之間進(jìn)行電連接的導(dǎo)通孔93。粘結(jié)片2中的每一個(gè)都具有填充有導(dǎo)電膏11的導(dǎo)通孔，并且分別設(shè)置在第一雙面FPC 3與第三雙面FPC 92之間和第三雙面FPC 92與第二雙面FPC 4之間。第一雙面FPC 3、第三雙面FPC 92和第二雙面FPC 4通過粘結(jié)片2被層疊。如圖9所示，多層結(jié)構(gòu)911被構(gòu)造成使得N個(gè)粘結(jié)片(N是自然數(shù)，且N大于或等于2)和N-I個(gè)雙面FPC交替堆疊在第一雙面FPC 3與第二雙面FPC 4之間，且粘結(jié)片中最外面的粘結(jié)片位于多層結(jié)構(gòu)911的外表面(圖9中的上表面和下表面)中，藉此多層FPC 91具有包括六個(gè)或更多個(gè)互連層的多層結(jié)構(gòu)。在設(shè)置中空部12的情況下，代替第三雙面FPC 92，可以使用通過層疊雙面FPC和雙面剛性電路板制備而成的雙面剛性印刷電路板或電路板。即使在這種情況下，產(chǎn)生的多層FPC 91具有與第一實(shí)施例中相同的減小的厚度。另外，可以在外層互連層Li、L6中設(shè)置微電路排布，并且可以在不減小部件安裝區(qū)域的尺寸的情況下實(shí)現(xiàn)多層FPC的高密度安裝。
雖然本發(fā)明涉及每一個(gè)都包括第一雙面FPC、第二雙面FPC和粘結(jié)片的多層FPC， 但是代替雙面FPC中的一個(gè)可以采用單面FPC(僅具有外層電路)。在這種情況下，通過激光處理帶基薄膜、將連接端子設(shè)置在帶基薄膜上用于連接到外層電路、并將連接端子連接到設(shè)置在粘結(jié)片中的導(dǎo)電膏塞來制造多層FPC。雖然本發(fā)明的實(shí)施例主要涉及每一個(gè)都具有沒有粘結(jié)片的中空部的多層FPCJfi 是本發(fā)明的多層FPC可以沒有中空部。應(yīng)該理解的是本發(fā)明不局限于上述實(shí)施例，而是可以在以下權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)進(jìn)行各種修改。[表1]在長度被調(diào)節(jié)的多層FPC的折疊期間獲得的數(shù)據(jù)1.評(píng)價(jià)樣品的層結(jié)構(gòu)
權(quán)利要求
1.一種多層柔性印刷電路板，包括 粘結(jié)片；第一雙面柔性印刷電路板，所述第一雙面柔性印刷電路板設(shè)置在所述粘結(jié)片的相對(duì)表面中的一個(gè)表面上；和第二雙面柔性印刷電路板，所述第二雙面柔性印刷電路板設(shè)置在所述粘結(jié)片的另一個(gè)表面上，所述粘結(jié)片具有設(shè)置在預(yù)定位置處的通孔，所述通孔從所述一個(gè)表面通過所述粘結(jié)片延伸到所述另一個(gè)表面并填充有導(dǎo)電膏，用以通過所述導(dǎo)電膏電連接所述第一雙面柔性印刷電路板和所述第二雙面柔性印刷電路板；所述第一雙面柔性印刷電路板和所述第二雙面柔性印刷電路板中的每一個(gè)都包括絕緣薄膜和分別設(shè)置在所述絕緣薄膜的相對(duì)表面上的內(nèi)表面互連層和外表面互連層； 所述外表面互連層被定位成遠(yuǎn)離所述粘結(jié)片并用作上面安裝有電子裝置的互連層； 所述內(nèi)表面互連層接觸所述粘結(jié)片并具有形成在預(yù)定位置處的開口 ；以及所述絕緣薄膜具有延伸通過該絕緣薄膜的內(nèi)層導(dǎo)通孔，所述內(nèi)層導(dǎo)通孔與所述開口連通并面對(duì)所述外表面互連層，用于在所述內(nèi)表面互連層與所述外表面互連層之間進(jìn)行電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層柔性印刷電路板，還包括中空部，通過所述中空部所述第一雙面柔性印刷電路板和所述第二雙面柔性印刷電路板在沒有所述粘結(jié)片的情況下彼此部分地相對(duì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層柔性印刷電路板，其中，通過所述中空部彼此相對(duì)的所述第一雙面柔性印刷電路板的一部分和所述第二雙面柔性印刷電路板的一部分沒有所述內(nèi)表面互連層。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的多層柔性印刷電路板，其中，通過所述中空部彼此相對(duì)的所述第一雙面柔性印刷電路板的所述一部分和所述第二雙面柔性印刷電路板的所述一部分具有不同的長度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層柔性印刷電路板，包括層疊部分和非層疊部分，所述層疊部分包括設(shè)置在所述粘結(jié)片的所述一個(gè)表面上的所述第一雙面柔性印刷電路板和設(shè)置在所述粘結(jié)片的另一個(gè)表面上的所述第二雙面柔性印刷電路板，所述非層疊部分僅包括所述第一雙面柔性印刷電路板和所述第二雙面柔性印刷電路板中的一個(gè)的延長部，并且沒有所述粘結(jié)片和所述第一雙面柔性印刷電路板和所述第二雙面柔性印刷電路板中的另一個(gè)。
6.一種多層柔性印刷電路板，包括第一雙面柔性印刷電路板，所述第一雙面柔性印刷電路板包括絕緣薄膜和分別設(shè)置在所述絕緣薄膜的相對(duì)表面上的內(nèi)表面互連層和外表面互連層，所述外表面互連層用作上面安裝有電子裝置的互連層，所述內(nèi)表面互連層具有形成在預(yù)定位置處的開口，絕緣薄膜具有延伸通過所述絕緣薄膜的內(nèi)層導(dǎo)通孔，所述內(nèi)層導(dǎo)通孔與所述開口連通并面對(duì)所述外表面互連層，用于在所述內(nèi)表面互連層與所述外表面互連層之間進(jìn)行電連接；第二雙面柔性印刷電路板，所述第二雙面柔性印刷電路板包括絕緣薄膜和分別設(shè)置在所述絕緣薄膜的相對(duì)表面上的內(nèi)表面互連層和外表面互連層，所述外表面互連層用作上面安裝有電子裝置的互連層，所述內(nèi)表面互連層具有形成在預(yù)定位置處的開口，所述絕緣薄膜具有延伸通過所述絕緣薄膜的內(nèi)層導(dǎo)通孔，所述內(nèi)層導(dǎo)通孔與所述開口連通并面對(duì)所述外表面互連層，用于在所述內(nèi)表面互連層與所述外表面互連層之間進(jìn)行電連接；和多層結(jié)構(gòu)，所述多層結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述第一雙面柔性印刷電路板與所述第二雙面柔性印刷電路板之間，所述多層結(jié)構(gòu)包括交替堆疊的N個(gè)粘結(jié)片(N為自然數(shù)且N大于或等于2)和 N-I個(gè)雙面印刷電路板，所述粘結(jié)片中的最外面的粘結(jié)片位于所述多層結(jié)構(gòu)的外表面中，所述最外面的粘結(jié)片中的每一個(gè)都具有形成在預(yù)定位置處的孔，所述孔從所述粘結(jié)片的一個(gè)表面通過所述粘結(jié)片延伸到另一個(gè)表面并填充有導(dǎo)電膏，所述第一雙面柔性印刷電路板和所述第二雙面柔性印刷電路板中的每一個(gè)都通過所述導(dǎo)電膏電連接到所述多層結(jié)構(gòu)的電路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層柔性印刷電路板，還包括中空部，通過所述中空部所述第一雙面柔性印刷電路板和所述第二雙面柔性印刷電路板在沒有所述多層結(jié)構(gòu)的情況下部分地彼此相對(duì)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層柔性印刷電路板，其中，所述多層結(jié)構(gòu)的雙面印刷電路板中的每一個(gè)都包括選自雙面柔性印刷電路板、雙面剛性印刷電路板和包括組合的雙面柔性印刷電路板和雙面剛性印刷電路板的多層結(jié)構(gòu)的電路板。
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的多層柔性印刷電路板，其中，通過所述中空部彼此相對(duì)的所述第一雙面柔性印刷電路板的一部分和所述第二雙面柔性印刷電路板的一部分沒有所述內(nèi)表面互連層。
10.根據(jù)權(quán)利要求7-9中任一項(xiàng)所述的多層柔性印刷電路板，其中，通過所述中空部彼此相對(duì)的所述第一雙面柔性印刷電路板的所述一部分和所述第二雙面柔性印刷電路板的所述一部分具有不同的長度。
11.一種用于通過粘結(jié)片層疊第一雙面柔性印刷電路板和第二雙面柔性印刷電路板來制造多層柔性印刷電路板的方法，其中所述第一雙面柔性印刷電路板堆疊在所述粘結(jié)片的相對(duì)表面中的一個(gè)表面上，所述第二雙面柔性印刷電路板堆疊在所述粘結(jié)片的另一個(gè)表面上，所述方法包括以下步驟在通過所述粘結(jié)片層疊所述第一雙面柔性印刷電路板和所述第二雙面柔性印刷電路板之前，在所述第一雙面柔性印刷電路板的將與所述粘結(jié)片接觸的內(nèi)表面互連層中的預(yù)定位置處形成開口，并且形成延伸通過所述第一雙面柔性印刷電路板的絕緣薄膜的內(nèi)層導(dǎo)通孔，所述內(nèi)層導(dǎo)通孔與所述第一雙面柔性印刷電路板的內(nèi)表面互連層的開口連通并面對(duì)所述第一雙面柔性印刷電路板的外表面互連層，用以電連接所述第一雙面柔性印刷電路板的內(nèi)表面互連層和外表面互連層；在所述第二雙面柔性印刷電路板的將與所述粘結(jié)片接觸的內(nèi)表面互連層中的預(yù)定位置處形成開口，并且形成延伸通過所述第二雙面柔性印刷電路板的絕緣薄膜的內(nèi)層導(dǎo)通孔，所述內(nèi)層導(dǎo)通孔與所述第二雙面柔性印刷電路板的內(nèi)表面互連層的開口連通并面對(duì)所述第二雙面柔性印刷電路板的外表面互連層，用以電連接所述第二雙面柔性印刷電路板的內(nèi)表面互連層和外表面互連層；以及通過所述粘結(jié)片將所述第一雙面柔性印刷電路板和所述第二雙面柔性印刷電路板層疊在一起。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制造多層柔性印刷電路板的方法，還包括以下步驟在通過所述粘結(jié)片將所述第一雙面柔性印刷電路板和所述第二雙面柔性印刷電路板層疊在一起的步驟之前，在所述粘結(jié)片中的預(yù)定位置處形成從所述粘結(jié)片的一個(gè)表面通過所述粘結(jié)片延伸到所述粘結(jié)片的另一個(gè)表面的孔；以及用導(dǎo)電膏填充所述粘結(jié)片的孔。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種多層柔性印刷電路板(多層FPC)，該多層柔性印刷電路板包括表面互連層，該表面互連層的每一個(gè)都具有微電路排布并允許高密度安裝。第一雙面FPC(3)和第二雙面FPC(4)通過粘結(jié)片(2)層疊。粘結(jié)片(2)具有初始形成在其內(nèi)并填充有導(dǎo)電膏(11)的孔，并且第一雙面FPC(3)和第二雙面FPC(4)通過導(dǎo)電膏(11)相互電連接。第一雙面FPC(3)和第二雙面FPC(4)分別形成有內(nèi)層導(dǎo)通孔(16)和(24)，所述內(nèi)層導(dǎo)通孔不會(huì)減小第一雙面FPC(3)和第二雙面FPC(4)的第一互連層(L1)和第四互連層(L2)(外表面互連層)上的部件安裝區(qū)域的尺寸。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102474985SQ20108003531
公開日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2010年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月12日
發(fā)明者山口范博, 川上齊德, 橋本和博, 森元昌平 申請(qǐng)人:大自達(dá)電線株式會(huì)社