專利名稱：批量生產(chǎn)布線基板、布線基板以及電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在母基板的中央部縱橫排列形成分別成為用于搭載電子部件的布線基板的多個(gè)布線基板區(qū)域并在布線基板區(qū)域的邊界形成了分割槽的批量生產(chǎn)布線基板 (多數(shù)取”配線基板)、布線基板、以及在該布線基板上搭載了電子部件的電子裝置。
背景技術(shù)：
以往，用于搭載半導(dǎo)體元件、水晶振子等電子部件的布線基板，例如通過(guò)在氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體等的由電絕緣材料形成的絕緣基體的表面上配置由鎢、鉬等的金屬粉末金屬化 (metalize)形成的布線導(dǎo)體而形成。在這種布線基板上，通常具備電子部件搭載區(qū)域，該電子部件搭載區(qū)域具備為了與電子部件連接而導(dǎo)出到表面的布線導(dǎo)體。而且，通過(guò)在這種布線基板的電子部件搭載區(qū)域搭載電子部件，并且將電子部件的各電極通過(guò)焊錫或接合引線等的電氣連接機(jī)構(gòu)與對(duì)應(yīng)的各布線導(dǎo)體電連接，從而制造電子裝置。此外，電子裝置根據(jù)需要，按照使用由金屬、陶瓷、玻璃或者樹(shù)脂等形成的蓋體、或者透鏡鏡筒覆蓋電子部件的方式進(jìn)行接合(接合)從而密封電子部件(參照專利文獻(xiàn)1)。例如，將四邊形的布線基板的外周的4邊中的2邊按壓抵接到位置對(duì)準(zhǔn)夾具上后， 以布線基板的2邊為基準(zhǔn)，將電子部件搭載到電子部件搭載區(qū)域上。此外，在電子裝置上接合蓋體或透鏡鏡筒進(jìn)行搭載時(shí)，或者將電子裝置搭載到外部電路基板上時(shí)，也同樣地以布線基板的2邊為基準(zhǔn)進(jìn)行。此外，伴隨近年的電子裝置的小型化的需求，布線基板的大小正在變小。為了高效地制造多個(gè)布線基板，采用通過(guò)分割批量生產(chǎn)布線基板來(lái)制造的方法。批量生產(chǎn)布線基板是在大面積的母基板的中央部縱橫排列形成多個(gè)布線基板區(qū)域，并且縱橫地形成區(qū)分各布線基板區(qū)域的分割槽的基板。并且，通過(guò)使母基板彎曲從而沿分割槽進(jìn)行分割來(lái)得到多個(gè)布線基板?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 JP特開(kāi)2004-200615號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問(wèn)題但是，對(duì)于批量生產(chǎn)布線基板，具有如下問(wèn)題要使母基板彎曲從而沿分割槽進(jìn)行分割時(shí)，在分割后的布線基板的側(cè)面產(chǎn)生毛刺。這樣，在布線基板的側(cè)面產(chǎn)生了毛刺時(shí)，若使該產(chǎn)生了毛刺的側(cè)面作為基準(zhǔn)進(jìn)行位置對(duì)準(zhǔn)，則在將布線基板的側(cè)面作為基準(zhǔn)將電子部件搭載到布線基板上時(shí)，或者在將布線基板上搭載了電子部件的電子裝置的側(cè)面作為基準(zhǔn)接合蓋體或透鏡鏡筒而進(jìn)行搭載時(shí)，或者在將布線基板上搭載了電子部件的電子裝置的側(cè)面作為基準(zhǔn)將電子裝置搭載到外部電路基板上時(shí)，存在不能精度良好地進(jìn)行搭載的問(wèn)題。尤其在作為電子部件搭載攝像元件時(shí)，伴隨攝像裝置的小型化以及高功能化，對(duì)高精度地形成作為用于位置對(duì)準(zhǔn)的基準(zhǔn)的布線基板的側(cè)面的需要正在提高。本發(fā)明鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題點(diǎn)而研究出來(lái)，其目的在于提供一種批量生產(chǎn)布線基板，能夠制造可以在布線基板的電子部件搭載區(qū)域高精度地搭載電子部件的布線基板。此外，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠高精度地搭載電子部件的布線基板以及能夠高精度地接合蓋體或透鏡鏡筒從而搭載到外部電路基板上的電子裝置。用于解決問(wèn)題的方案本發(fā)明的批量生產(chǎn)布線基板的特征在于，在以縱橫的列配置了在中央部具有電子部件搭載區(qū)域的多個(gè)布線基板區(qū)域的母基板的兩主面上，沿所述布線基板區(qū)域的邊界形成了分割槽，其中，在俯視透視下，一方的主面的分割槽和另一方的主面的分割槽分別在縱向或者橫向沿一個(gè)方向錯(cuò)位而形成，所述一方的主面的分割槽的底部與所述另一方的主面的分割槽的底部之間的距離，小于所述一方的主面的分割槽的底部與另一方的主面之間的距離以及所述另一方的主面的分割槽的底部與一方的主面之間的距離。此外，本發(fā)明的批量生產(chǎn)布線基板的特征在于，在上述構(gòu)成中，在各個(gè)所述布線基板區(qū)域的一個(gè)角部設(shè)置了位置對(duì)準(zhǔn)用的標(biāo)志。此外，本發(fā)明的布線基板的特征在于，在俯視下矩形的基板的相鄰的2個(gè)側(cè)面具有相對(duì)于與主面垂直的方向傾斜的斷裂面。此外，本發(fā)明的電子裝置的特征在于，在上述構(gòu)成的布線基板上搭載了電子部件。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明的批量生產(chǎn)布線基板，在俯視透視下，一方的主面的分割槽和另一方的主面的分割槽分別在縱向或者橫向沿一個(gè)方向錯(cuò)位地形成，一方的主面的分割槽的底部與另一方的主面的分割槽的底部之間的距離小于一方的主面的分割槽的底部與另一方的主面之間的距離以及另一方的主面的分割槽的底部與一方的主面之間的距離，所以在使母基板彎曲從而沿分割槽進(jìn)行分割時(shí)，母基板在一方的主面的分割槽的底部與另一方的主面的分割槽的底部之間破裂，所以布線基板的側(cè)面中一方的主面的分割槽的底部與另一方的主面的分割槽的底部之間的斷裂面成為斜面。這種斷裂面分別在4個(gè)側(cè)面中形成，2個(gè)斷裂面朝向一方的主面?zhèn)?，剩下?個(gè)斷裂面朝向另一方的主面?zhèn)?。因此，例如，在將一方的主面作為布線基板的安裝面時(shí)，即使在朝向另一方的主面?zhèn)鹊臄嗔衙娈a(chǎn)生了毛刺，也能夠減少毛刺比作為一方的主面的分割槽的底部的部分向外側(cè)突出的情況，所以能夠?qū)⒆鳛橐环降闹髅娴姆指畈鄣牡撞康牟糠肿鳛橛糜诓季€基板的定位的基準(zhǔn)。而且，通過(guò)將該部分作為基準(zhǔn)，能夠高精度地將電子部件搭載在電子部件搭載區(qū)域。另外，在將另一方的主面作為布線基板的安裝面時(shí)，即使在朝向另一方的主面?zhèn)鹊臄嗔衙娈a(chǎn)生了毛刺，也能夠抑制毛刺比作為另一方的主面的分割槽的底部的部分向外側(cè)突出的情況，所以能夠?qū)⒆鳛榱硪环降闹髅娴姆指畈鄣牡撞康牟糠肿鳛橛糜诓季€基板定位的基準(zhǔn)。此外，本發(fā)明的批量生產(chǎn)布線基板，在上述構(gòu)成中，在各個(gè)布線基板區(qū)域的一個(gè)角部設(shè)置了位置對(duì)準(zhǔn)用的標(biāo)志時(shí)，通過(guò)預(yù)先決定位置對(duì)準(zhǔn)用的標(biāo)志的位置與俯視下成為布線基板的基準(zhǔn)的邊的位置之間的位置關(guān)系，能夠容易地判別俯視下成為布線基板的基準(zhǔn)的邊，能夠高效地將電子部件搭載到電子部件搭載區(qū)域。根據(jù)本發(fā)明的布線基板，在俯視下矩形的基板的相鄰的2個(gè)側(cè)面具有相對(duì)于與主面垂直的方向傾斜的斷裂面，所以即使在斷裂面產(chǎn)生了毛刺，也能夠降低毛刺比俯視下布線基板的外緣向外側(cè)突出的情況，所以將布線基板的外緣作為電子部件的定位用基準(zhǔn)，能夠高精度地將電子部件搭載到布線基板上。本發(fā)明的電子裝置，在上述構(gòu)成的布線基板的電子部件搭載區(qū)域中搭載了電子部件，所以成為在電子部件搭載區(qū)域高精度地搭載了電子部件的電子裝置，并且通過(guò)圖像識(shí)別裝置等能夠良好地識(shí)別電子裝置的2個(gè)邊的外緣，所以能夠?qū)㈦娮友b置的2個(gè)邊的外緣作為基準(zhǔn)，高精度地進(jìn)行蓋體或者透鏡鏡筒向電子裝置的接合、電子裝置向外部電路基板的搭載。


圖1的(a)是表示本發(fā)明的批量生產(chǎn)布線基板的實(shí)施方式的一例的俯視圖，(b)是表示(a)的A-A線剖面的剖面圖，(c)是表示(a)的B_B線剖面的剖面圖。圖2是表示圖1 (a)中的批量生產(chǎn)布線基板的實(shí)施方式的一例的仰視圖。圖3是擴(kuò)大了圖1(b)中的A部而表示的剖面圖。圖4的(a)是表示本發(fā)明的批量生產(chǎn)布線基板的實(shí)施方式的其他例的俯視圖，(b) 是表示(a)的A-A線剖面的剖面圖。圖5的(a)是表示本發(fā)明的批量生產(chǎn)布線基板的實(shí)施方式的其他例的部分放大仰視圖，(b)是表示(a)的A-A線剖面的剖面圖。圖6是表示將本發(fā)明的批量生產(chǎn)布線基板沿分割槽進(jìn)行了分割的布線基板的實(shí)施方式的一例的立體圖。圖7的(a)是表示本發(fā)明的布線基板的實(shí)施方式的一例的俯視圖，(b)是表示(a) 的A-A線剖面的剖面圖。圖8的(a)以及(b)是表示圖7(b)的實(shí)施方式的其他例的剖面圖。
具體實(shí)施例方式對(duì)于本發(fā)明的批量生產(chǎn)布線基板以及布線基板，參照附圖來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。在圖1 圖8中，1是母基板、Ia是布線基板區(qū)域、Ib是虛設(shè)區(qū)域、Ic是切口部、Id是斷裂面、Ie是布線基板、2(2x、2y)是一方的主面的分割槽、3(3x、3y)是另一方的主面的分割槽、4是布線導(dǎo)體、5是位置對(duì)準(zhǔn)用的標(biāo)志、6是凹部、7是虛設(shè)凹部。此外，在圖1(a)、圖3(a)以及圖4(a) 中用虛線示出另一方的主面的分割槽3的底部的位置，在圖2中用虛線示出一方的主面的分割槽2的底部的位置，在圖7(a)中用虛線示出布線基板Ie的另一方的主面的外緣。圖1 圖5所示的例的批量生產(chǎn)布線基板，在母基板1的中央部縱橫地排列多個(gè)布線基板區(qū)域la，在這些多個(gè)布線基板區(qū)域Ia的周圍(母基板1的外周部)設(shè)置虛設(shè)區(qū)域 lb。這種在中央部排列了多個(gè)布線基板區(qū)域Ia的批量生產(chǎn)布線基板，可以通過(guò)個(gè)個(gè)地分割布線基板區(qū)域Ia從而良好地制造圖6所示的例的那樣的多個(gè)小型的布線基板le。另外， 在圖1 (a)、圖2以及圖4(a)所示的例中，在母基板1上在縱向以及橫向各4列排列了共計(jì) 16個(gè)布線基板區(qū)域la。在母基板1的一方的主面的各布線基板區(qū)域Ia彼此的邊界，形成由橫向的分割槽2x和縱向的分割槽2y構(gòu)成的一方的主面的分割槽2，在母基板1的另一方的主面的各布線基板區(qū)域Ia彼此的邊界，形成由橫向的分割槽3x和縱向的分割槽3y構(gòu)成的另一方的主面的分割槽3。此外，在布線基板區(qū)域Ia和虛設(shè)區(qū)域Ib的邊界也與布線基板區(qū)域Ia彼此的邊界同樣地，在一方的主面形成分割槽2，在另一方的主面形成分割槽3。如圖1 圖5所示的例所示，本發(fā)明的批量生產(chǎn)布線基板，在中央部縱橫排列地配置了具有電子部件搭載區(qū)域的多個(gè)布線基板區(qū)域Ia的母基板1的兩主面上，在布線基板區(qū)域Ia的邊界形成了分割槽的批量生產(chǎn)布線基板中，在俯視透視下，一方的主面的分割槽2 和另一方的主面的分割槽3分別在縱向或者橫向沿一個(gè)方向偏差而形成，一方的主面的分割槽2的底部與另一方的主面的分割槽3的底部之間的距離Li，比一方的主面的分割槽2 的底部與另一方的主面之間的距離L2以及另一方的主面的分割槽3的底部與一方的主面之間的距離L3小。根據(jù)這種本發(fā)明的批量生產(chǎn)布線基板，在使母基板1彎曲從而沿分割槽進(jìn)行分割時(shí)，因?yàn)樵谝环降闹髅娴姆指畈?的底部與另一方的主面的分割槽3的底部之間分裂，所以布線基板Ie的側(cè)面中一方的主面的分割槽2的底部與另一方的主面的分割槽3的底部之間的斷裂面Id成為斜面。這種斷裂面Id分別形成在布線基板Ie的4個(gè)側(cè)面，2個(gè)斷裂面 Id朝向一方的主面?zhèn)?，剩下?個(gè)斷裂面Id朝向另一方的主面?zhèn)?。因此，例如，在將一方的主面作為布線基板Ie的安裝面時(shí)，即使在朝向另一方的主面?zhèn)鹊臄嗔衙鍵d處產(chǎn)生了毛刺， 也能夠減少毛刺比作為一方的主面的分割槽2的底部的部分更向外側(cè)突出的情況，所以能夠?qū)⒆鳛橐环降闹髅娴姆指畈?的底部的部分作為用于布線基板Ie的位置對(duì)準(zhǔn)的基準(zhǔn)。而且，通過(guò)將該部分作為基準(zhǔn)，能夠在電子部件搭載區(qū)域高精度地搭載電子部件(未圖示)。 另外，在將另一方的主面作為布線基板Ie的安裝面時(shí)，即使在朝向另一方的主面?zhèn)鹊臄嗔衙鍵d產(chǎn)生了毛刺，也能夠減少毛刺比作為另一方的主面的分割槽3的底部的部分更向外側(cè)突出的情況，所以能夠?qū)⒆鳛榱硪环降闹髅娴姆指畈?的底部的部分作為用于布線基板Ie 的位置對(duì)準(zhǔn)的基準(zhǔn)。此外，如圖4所示的例所示，若分別在布線基板區(qū)域Ia的一個(gè)角部設(shè)置位置對(duì)準(zhǔn)用的標(biāo)志5，則通過(guò)預(yù)先決定位置對(duì)準(zhǔn)用的標(biāo)志5的位置與俯視下成為布線基板Ie的基準(zhǔn)的邊的位置的位置關(guān)系，從而容易判斷在俯視下成為布線基板Ie的基準(zhǔn)的邊，所以能夠高效地將電子部件搭載到電子部件搭載區(qū)域。母基板1是例如由氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體、多鋁紅柱石質(zhì)燒結(jié)體、氮化鋁質(zhì)燒結(jié)體、碳化硅質(zhì)燒結(jié)體、氮化硅質(zhì)燒結(jié)體、玻璃陶瓷等陶瓷材料構(gòu)成的單個(gè)絕緣層或者層疊多個(gè)絕緣層而構(gòu)成的基板。在該母基板1的中央部縱橫排列地配置形成了由鎢、鉬、銅、銀等金屬粉末金屬化形成的布線導(dǎo)體4的圖1 圖5所示的布線基板區(qū)域Ia(用虛線包圍的區(qū)域)。 母基板1的用虛線包圍的區(qū)域的每一個(gè)相當(dāng)于成為布線基板Ie的布線基板區(qū)域la。在絕緣層例如由氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體形成的情況下，如下地制造母基板1 采用現(xiàn)有公知的刀刮法(doctor blade method)等的薄片成形方法，使在氧化鋁、氧化硅、氧化鎂以及氧化鈣等的陶瓷原料粉末中添加混合適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)粘合劑、溶劑、增塑劑以及分散劑等而得到的陶瓷漿料成形為薄片狀從而得到陶瓷生片(green sheet)，然后，對(duì)陶瓷生片實(shí)施適當(dāng)?shù)臎_壓加工并且根據(jù)需要將其層疊多片，制造成為母基板1的生料成形體，通過(guò)用約 1500 1800°C的溫度進(jìn)行燒成，從而制造由單個(gè)絕緣層或者多個(gè)絕緣層構(gòu)成的母基板1。此外，優(yōu)選母基板1在縱橫排列了多個(gè)布線基板區(qū)域Ia的中央部的外周部具有虛設(shè)區(qū)域lb。虛設(shè)區(qū)域Ib是用于使批量生產(chǎn)布線基板的制造、搬運(yùn)變得容易的區(qū)域，并且可以使用該虛設(shè)區(qū)域lb，進(jìn)行成為母基板1的生料成形體、批量生產(chǎn)布線基板的加工、搬運(yùn)時(shí)的定位、固定等。此外，若形成為分割槽2的兩端部位于排列在最外周的布線基板區(qū)域Ia 與成為母基板1的生料成形體的外周部之間的虛設(shè)區(qū)域lb，則能夠防止在搬運(yùn)母基板1時(shí)等母基板1由于從外部施加的力而無(wú)意中破裂，所以優(yōu)選。此外，在具有虛設(shè)區(qū)域Ib時(shí)，一方的主面的分割槽2和另一方的主面的分割槽3還形成在布線基板區(qū)域Ia與虛設(shè)區(qū)域Ib 的邊界。在布線導(dǎo)體4中，存在配置在絕緣基體的表面和/或絕緣層間的布線導(dǎo)體層、和貫通絕緣層從而電連接位于上下的布線導(dǎo)體層彼此的貫通導(dǎo)體。布線導(dǎo)體層，通過(guò)在母基板1用的陶瓷生片上利用絲網(wǎng)印刷法等的印刷方法印刷涂敷布線導(dǎo)體層用的金屬化糊料 (paste)，與母基板1用的生料成形體一起進(jìn)行燒成而形成。貫通導(dǎo)體，通過(guò)在印刷涂敷用于形成布線導(dǎo)體4的金屬化糊料之前，在母基板1用的陶瓷生片上通過(guò)基于模具、沖孔(〃 、””‘)的沖壓加工或者激光加工等的加工方法形成貫通導(dǎo)體用的貫通孔，并且在該貫通孔中通過(guò)絲網(wǎng)印刷法等的印刷方法填充貫通導(dǎo)體用的金屬化糊料，與成為母基板1的生料成形體一起進(jìn)行燒成而形成。金屬化糊料，通過(guò)在主成分的金屬粉末中加入有機(jī)粘合劑以及有機(jī)溶劑，此外根據(jù)需要加入分散劑等，利用球磨機(jī)、三輥研磨機(jī)或者行星式攪拌器等的混煉機(jī)構(gòu)進(jìn)行混合以及混煉來(lái)制造。此外，為了配合陶瓷生片的燒結(jié)舉動(dòng)，或者提高與燒成后的母基板1的接合強(qiáng)度，可以添加玻璃或陶瓷的粉末。貫通導(dǎo)體用的金屬化糊料，通過(guò)有機(jī)粘合劑、有機(jī)溶劑的種類、添加量，一般被調(diào)整為適于充填的比布線導(dǎo)體層用的金屬化糊料高的粘度。另外，在布線導(dǎo)體4露出的表面上，根據(jù)需要，被覆鎳以及金等耐蝕性優(yōu)異的金屬。由此，能夠有效地抑制布線導(dǎo)體4被腐蝕，并且能夠強(qiáng)化布線導(dǎo)體4與電子部件的接合、 布線導(dǎo)體4與接合引線的接合、以及布線導(dǎo)體4與外部電路基板的布線導(dǎo)體的接合等。此夕卜，例如，在布線導(dǎo)體4露出的表面上，通過(guò)電解電鍍法或者無(wú)電解電鍍法，依次被覆厚度 1 10 μ m左右的鎳鍍層和厚度0. 1 3 μ m左右的金鍍層。一方的主面的分割槽2以及另一方的主面的分割槽3，形成在母基板1的兩主面的各布線基板區(qū)域Ia的邊界以及布線基板區(qū)域Ia與虛設(shè)區(qū)域Ib的邊界。這些一方的主面的分割槽2以及另一方的主面的分割槽3，能夠通過(guò)將切割刀刃或模具按壓到成為母基板1的生料成形體上，或者對(duì)成為母基板1的生料成形體或者燒成后的母基板1實(shí)施激光加工、切割加工來(lái)形成。一方的主面的分割槽2的縱剖面形狀可以是V字狀、U字狀或者凹形狀，但是如圖1 圖5所示的例所示，在使其為V字狀時(shí)使母基板1彎曲從而沿分割槽破裂時(shí)，由于分割槽的底部容易集中應(yīng)力，所以與U字狀或者凹形狀的情況相比，可以用較小的力準(zhǔn)確地進(jìn)行分割，所以優(yōu)選V字狀。一方的主面的分割槽2以及另一方的主面的分割槽3的深度，根據(jù)絕緣基體的材料等而適當(dāng)設(shè)定，優(yōu)選各自的深度的合計(jì)形成為母基板1的厚度的50 70%左右。一方的主面的分割槽2以及另一方的主面的分割槽3的深度的合計(jì)不足母基板1的厚度的50% 時(shí)，相對(duì)于母基板1的厚度，機(jī)械強(qiáng)度存在變得過(guò)強(qiáng)的傾向，一方的主面的分割槽2以及另一方的主面的分割槽3的深度的合計(jì)超過(guò)70%時(shí)，相對(duì)于母基板1的厚度，母基板1的機(jī)械強(qiáng)度存在變低的傾向。通過(guò)如此設(shè)定一方的主面的分割槽2以及另一方的主面的分割槽3 的深度的合計(jì)，成為可以良好地分割母基板1并且不會(huì)無(wú)意間破裂的批量生產(chǎn)布線基板。
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母基板1的一方的主面的分割槽2以及另一方的主面的分割槽3的開(kāi)口幅度為 0. 01 1. Omm左右時(shí)，能夠良好地分割母基板1，各布線基板區(qū)域Ia不會(huì)由于分割槽2所占的面積的影響而變小，在形成一方的主面的分割槽2以及另一方的主面的分割槽3時(shí)布線基板區(qū)域Ia不會(huì)較大地變形，所以優(yōu)選。這是因?yàn)?，若一方的主面的分割?以及另一方的主面的分割槽3的開(kāi)口幅度小于0. 0Imm,則在使母基板1彎曲時(shí)，施加到一方的主面的分割槽2或者另一方的主面的分割槽3的底部的力變?nèi)?，若一方的主面的分割?以及另一方的主面的分割槽3的開(kāi)口幅度大于1.0mm，則布線基板Ie的一方的主面或者另一方的主面的面積變小。此外，若開(kāi)口幅度小于0. 01mm，則通過(guò)將切割刀刃或模具按壓到成為母基板1的生料成形體上，來(lái)形成一方的主面的分割槽2或者另一方的主面的分割槽3，燒成成為母基板1的生料成形體時(shí)，容易導(dǎo)致分割槽閉合，或者分割槽的深度變淺。此外，使一方的主面的分割槽2的底部與另一方的主面的分割槽3的底部之間的距離Ll小于一方的主面的分割槽2的底部與另一方的主面之間的距離L2以及另一方的主面的分割槽3的底部與一方的主面之間的距離L3。這里，在使距離Ll為距離L2的70%以下、并且為距離L3的70%以下時(shí)，容易更準(zhǔn)確地進(jìn)行在一方的主面的分割槽2的底部與另一方的主面的分割槽3的底部之間的分割。此外，在圖3所示的例那樣的一方的主面的分割槽2的底部與另一方的主面的分割槽3的底部之間的間隔W為0. 05 0. 5mm左右時(shí)，在使母基板1彎曲從而沿分割槽進(jìn)行分割時(shí)，即使在形成于一方的主面的分割槽2的底部與另一方的主面的分割槽3的底部之間的斷裂面Id產(chǎn)生毛刺，如上所述，在母基板1由氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體構(gòu)成，毛刺的橫向長(zhǎng)度為 20 30 μ m的情況下，通過(guò)抑制在分割為布線基板Ie時(shí)的2個(gè)邊處比作為一方的主面的分割槽2的底部的部分更向外側(cè)突出，也是有效的。位置對(duì)準(zhǔn)用的標(biāo)志5，設(shè)置在各個(gè)布線基板區(qū)域Ia的1個(gè)角部，可以利用與布線導(dǎo)體4同樣的材料以及方法來(lái)形成。例如，可以通過(guò)在母基板1用的陶瓷生片上利用絲網(wǎng)印刷法等的印刷方法印刷涂敷位置對(duì)準(zhǔn)用標(biāo)志5用的金屬化糊料，與母基板1用的生料成形體一起進(jìn)行燒成來(lái)形成。此外，在位置對(duì)準(zhǔn)用的標(biāo)志5露出的表面上，也與布線導(dǎo)體4同樣地，根據(jù)需要，被覆鎳以及金等耐蝕性優(yōu)異的金屬。由此，有效地抑制位置對(duì)準(zhǔn)用標(biāo)志5被腐蝕，并且例如在使用照相機(jī)等識(shí)別布線基板Ie的方向性時(shí)，改變布線基板Ie的顏色和位置對(duì)準(zhǔn)用標(biāo)志5 的顏色，能夠容易地識(shí)別位置對(duì)準(zhǔn)用標(biāo)志5。位置對(duì)準(zhǔn)用標(biāo)志5的形狀不局限于圓形，優(yōu)選采用能夠容易地識(shí)別多邊形、十字形以及日語(yǔ)“ < ”字形等的布線基板Ie的方向性、位置的形狀。此外，位置對(duì)準(zhǔn)用標(biāo)志5也可以不是由上述的金屬化構(gòu)成的標(biāo)志，也可以在各個(gè)布線基板區(qū)域Ia的一個(gè)角部預(yù)先形成貫通孔或者孔，將該貫通孔或者孔用作位置對(duì)準(zhǔn)用標(biāo)志5。在形成貫通孔或者孔時(shí)，為了抑制貫通孔或者孔的破損，優(yōu)選為圓形。此外，也可以在孔的底面通過(guò)金屬化而進(jìn)一步形成導(dǎo)體。此外，如圖4所示的例那樣，也可以在母基板1的一方的主面的各布線基板區(qū)域Ia 具備用于容納電子部件的凹部6，并且在虛設(shè)區(qū)域Ib具備以一方的主面的分割槽2為對(duì)稱軸而與凹部6線對(duì)稱地配置的虛設(shè)凹部7。通過(guò)具備凹部6，能夠在凹部6內(nèi)良好地容納電子部件，能夠形成可靠性優(yōu)異的布線基板le。此外，在形成了虛設(shè)凹部7時(shí)，在布線基板區(qū)域Ia與虛設(shè)區(qū)域Ib的邊界，通過(guò)將切割刀刃、模具按壓到成為母基板1的生料成形體而形成一方的主面的分割槽2時(shí)，能夠使施加到成為母基板1的生料成形體的應(yīng)力均勻地分散到凹部6側(cè)和虛設(shè)凹部7側(cè)，從而減小凹部6的變形?？梢酝ㄟ^(guò)在母基板1用的若干陶瓷生片上通過(guò)基于模具、沖孔的沖壓方法形成凹部6或者虛設(shè)凹部7用的貫通孔，并且與成為凹部6以及虛設(shè)凹部7的底面的沒(méi)有形成貫通孔的陶瓷生片層疊來(lái)形成凹部6以及虛設(shè)凹部7。此外，一方的主面的分割槽2形成為比凹部6的深度深，并且使一方的主面的分割槽2的底部與另一方的主面的分割槽3的底部之間的距離Ll小于一方的主面的分割槽2 的底部與凹部6之間的距離時(shí)，使母基板1彎曲，從而沿一方的主面的分割槽2的底部以及另一方的主面的分割槽3的底部進(jìn)行分割時(shí)，能夠抑制從一方的主面的分割槽2的底部向凹部6的方向產(chǎn)生龜裂。此外，另一方的主面的分割槽3配置在俯視下不與凹部6重合的位置，并且使一方的主面的分割槽2的底部與另一方的主面的分割槽3的底部之間的距離Ll小于另一方的主面的分割槽3的底部與凹部6之間的距離時(shí)，能夠抑制在凹部6的底面與另一方的主面的分割槽3的底部之間產(chǎn)生龜裂。此外，如圖5所示的例那樣，也可以在夾著另一方的主面的分割槽3而相鄰的布線導(dǎo)體4彼此之間，具備在內(nèi)面形成了布線導(dǎo)體4的切口部lc。在分割這種母基板1時(shí)，通過(guò)分割切口部lc，能夠在布線基板的側(cè)面形成內(nèi)面形成了布線導(dǎo)體4的溝，成為所謂的堡形 (castellation)導(dǎo)體。而且，對(duì)于切口部lc，例如，在俯視下為橫向成為長(zhǎng)邊的長(zhǎng)方形狀或者橢圓形，將切口部Ic的橫向的長(zhǎng)度形成為比一方的主面的分割槽2與另一方的主面的分割槽3之間的間隔W長(zhǎng)時(shí)，在分割后，能夠作為具備堡形導(dǎo)體的布線基板。此外，在使另一方的主面的分割槽3的深度比切口部Ic的深度深時(shí)，在使母基板 1彎曲，沿一方的主面的分割槽2以及另一方的主面的分割槽3進(jìn)行分割時(shí)，應(yīng)力容易集中到另一方的主面的分割槽3的底部，而不容易集中到切口部Ic的底面，所以優(yōu)選。上述構(gòu)成的批量生產(chǎn)布線基板，通過(guò)沿一方的主面的分割槽2以及另一方的主面的分割槽3進(jìn)行分割，能夠得到多個(gè)如圖6 圖8所示的例那樣的在俯視下矩形的基板的相鄰2個(gè)側(cè)面具有相對(duì)于與主面垂直的方向傾斜的斷裂面Id的布線基板le。本發(fā)明的布線基板Ie在俯視下矩形的基板的相鄰2個(gè)側(cè)面具有相對(duì)于與主面垂直的方向傾斜的斷裂面ld，所以即使在斷裂面Id產(chǎn)生了毛刺，也能夠降低在俯視下毛刺比布線基板Ie的外緣向外側(cè)突出的情況，所以將布線基板Ie的外緣作為用于布線基板Ie的位置對(duì)準(zhǔn)的基準(zhǔn)，能夠高精度地將電子部件搭載到布線基板Ie上。例如，如圖7(a)所示的例所示，在通過(guò)分割批量生產(chǎn)布線基板而得到的布線基板Ie的相鄰的2個(gè)側(cè)面中，作為一方的主面的分割槽2的底部的部分成為外緣(布線基板Ie的左側(cè)的外緣以及上側(cè)的外緣)，所以能夠?qū)⒃撏饩壸鳛橛糜诙ㄎ坏幕鶞?zhǔn)。另外，也可以將圖7(a)所示的例的外緣中的作為一方的主面的分割槽2的底部的部分和作為另一方的主面的分割槽3的底部的部分， 作為用于定位的基準(zhǔn)，還可以將作為另一方的主面的分割槽3的底部的部分作為用于定位的基準(zhǔn)。在將相鄰的2個(gè)側(cè)面的作為一方的主面的分割槽2的底部的部分彼此、或者相鄰的2個(gè)側(cè)面的作為另一方的主面的分割槽3的底部的部分彼此用作用于電子部件的定位的基準(zhǔn)時(shí)，通過(guò)圖像識(shí)別使布線基板Ie定位時(shí)，用于定位的布線基板Ie的外緣位于布線基板 Ie的厚度方向的相同高度，所以容易在布線基板Ie的外緣對(duì)準(zhǔn)焦點(diǎn)。由此，能夠高精度地將電子部件搭載到布線基板Ie上。此外，若是在布線基板Ie的一方的主面設(shè)置了電子部件搭載區(qū)域的情況下，則形成在布線導(dǎo)體4的一方的主面上的電極部分和一方的主面的分割槽2，以配置在一方的主面上的標(biāo)記為基準(zhǔn)而形成。由此，與以配置在另一方的主面上的標(biāo)記為基準(zhǔn)而形成的另一方的主面的分割槽3相比，一方的主面的分割槽2相對(duì)于一方的主面的電極部分被高精度地配置。因此，在將作為一方的主面的分割槽2的底部的部分用作用于電子部件的定位的基準(zhǔn)時(shí)，與將另一方的主面的分割槽3的底部用作用于定位的基準(zhǔn)的情況相比，能夠減小搭載電子部件時(shí)的位置偏差，能夠更高精度地將電子部件搭載到布線基板Ie上。此外，如圖8(a)以及圖8(b)所示的例那樣，布線基板Ie的全部4個(gè)側(cè)面的斷裂面ld，相對(duì)于與主面垂直的方向向布線基板Ie的一方的主面?zhèn)然蛘吡硪环降闹髅鎮(zhèn)葍A斜時(shí)，俯視下布線基板Ie的外緣位于布線基板Ie的厚度方向的相同高度。由此，通過(guò)圖像識(shí)別使布線基板Ie定位時(shí)，在布線基板Ie的外緣的哪個(gè)部分都容易對(duì)準(zhǔn)焦點(diǎn)。因此，能夠更高精度地將電子部件搭載到布線基板Ie上。此外，如圖8(a)所示的例所示，4個(gè)側(cè)面的斷裂面Id分別向布線基板Ie的另一方的主面?zhèn)认鄬?duì)于與主面垂直的方向傾斜，在布線基板 Ie的一方的主面?zhèn)仍O(shè)置了電子部件搭載區(qū)域的情況下，能夠使一方的主面比另一方的主面大。因此，如圖8(b)所示的例所示，與4個(gè)側(cè)面的斷裂面Id分別向布線基板Ie的一方的主面?zhèn)认鄬?duì)于與主面垂直的方向傾斜的情況相比，可以使布線基板Ie小型化。本發(fā)明的電子裝置，在上述構(gòu)成的布線基板Ie的電子部件搭載區(qū)域中搭載電子部件，所以能夠得到將電子部件高精度地搭載在電子部件搭載區(qū)域的電子裝置，并且因?yàn)橥ㄟ^(guò)圖像識(shí)別裝置等能夠良好地識(shí)別電子裝置的2個(gè)邊的外緣，所以以電子裝置的2個(gè)邊的外緣為基準(zhǔn)，能夠高精度地進(jìn)行蓋體或者透鏡鏡筒向電子裝置的接合、電子裝置向外部電路基板的搭載。電子部件是IC芯片、LSI芯片等的半導(dǎo)體元件，水晶(水晶)振子、壓電振子等的壓電元件以及各種傳感器等。例如，在電子部件是倒裝芯片型的半導(dǎo)體元件時(shí)，使用焊錫凸塊、金凸塊或者導(dǎo)電性樹(shù)脂(各向異性導(dǎo)電樹(shù)脂等)等的接合材料，通過(guò)使半導(dǎo)體元件的電極與布線導(dǎo)體4電氣以及機(jī)械地連接，來(lái)進(jìn)行電子部件的搭載。此外還可以，在根據(jù)接合材料，使電子部件與電子部件搭載區(qū)域接合后，在電子部件與布線基板Ie之間注入底部填充劑(underfill)。 或者，例如，在電子部件是引線鍵合型的半導(dǎo)體元件的情況下，在通過(guò)接合材料將電子部件固定到電子部件搭載區(qū)域后，通過(guò)接合引線使半導(dǎo)體元件的電極與布線導(dǎo)體4電連接，來(lái)進(jìn)行電子部件的搭載。此外，例如，在電子部件是水晶振子等的壓電元件的情況下，通過(guò)導(dǎo)電性樹(shù)脂等的接合材料，來(lái)進(jìn)行壓電元件的固定和壓電元件的電極與布線導(dǎo)體4的電連接。此外，還可以根據(jù)需要，在電子部件的周圍搭載電阻元件、電容元件等第2電子部件。此夕卜，若是在具備凹部6的情況下，則還可以在凹部6內(nèi)搭載第2電子部件，按照覆蓋凹部6 的開(kāi)口的方式搭載電子部件。在該情況下，與將電子部件和第2電子部件搭載在同一平面上的情況相比，俯視下能夠使電子裝置小型化。此外，根據(jù)需要，通過(guò)蓋體、樹(shù)脂來(lái)密封電子部件。蓋體是由金屬、陶瓷、玻璃以及樹(shù)脂等形成的帽子狀的裝置。優(yōu)選具有與布線基板Ie的絕緣基體的熱膨脹系數(shù)相近的熱膨脹系數(shù)的材料，例如若是在絕緣基體由氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體構(gòu)成、使用由金屬構(gòu)成的蓋體的情況下，則可以使用由Fe-Ni (鐵-鎳)合金、Fe-Ni-Co (鐵-鎳-鈷)合金等構(gòu)成的裝置。 在電子部件是固體攝像元件或發(fā)光元件的情況下，作為蓋體，不僅可以使用由玻璃、樹(shù)脂等構(gòu)成的透光性的板材，還可以使用由玻璃、樹(shù)脂等構(gòu)成的透光性的透鏡、或者安裝了透鏡的蓋體ο此外，在通過(guò)樹(shù)脂進(jìn)行密封的情況下，可以利用環(huán)氧樹(shù)脂、硅樹(shù)脂等的樹(shù)脂來(lái)被覆電子部件。此外，在電子部件是發(fā)光元件的情況下，可以使用含有熒光體的樹(shù)脂進(jìn)行被覆， 通過(guò)被覆的樹(shù)脂中的熒光體來(lái)使從發(fā)光元件發(fā)出的光進(jìn)行波長(zhǎng)變換。另外，對(duì)于本發(fā)明，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)可以進(jìn)行各種變更。例如，可以將凹部6形成在母基板1的兩個(gè)主面上。實(shí)施例下面，說(shuō)明本發(fā)明的批量生產(chǎn)布線基板的具體例。首先，準(zhǔn)備批量生產(chǎn)布線基板，其在縱85mm X橫68mm X厚度1. Omm的由氧化鋁質(zhì)燒結(jié)體構(gòu)成的母基板1上，縱向8列以及橫向7列配置8. 20mmX8. 80mm的布線基板區(qū)域 la，在母基板1的外周部在上下分別設(shè)置了寬9. 7mm的四邊形的框狀的虛設(shè)區(qū)域Ib并且在左右分別設(shè)置了寬3. 2mm的四邊形的框狀的虛設(shè)區(qū)域lb。這里，本發(fā)明的實(shí)施例1 3以及比較例的批量生產(chǎn)布線基板，將一方的主面的分割槽2的深度形成為0. 5mm，將另一方的主面的分割槽3的深度形成為0. 2mm。在實(shí)施例1中，將俯視下一方的主面的分割槽2的底部與另一方的主面的分割槽3 的底部的間隔W設(shè)定為50 μ m(將Ll設(shè)定為0. 3mm、將L2設(shè)定為0. 5mm、將L3設(shè)定為0. 8mm) 而形成。接下來(lái)，在實(shí)施例2中，將俯視下一方的主面的分割槽2的底部與另一方的主面的分割槽3的底部的間隔W設(shè)定為100 μ m(將Ll設(shè)定為0. 32mm、將L2設(shè)定為0. 5mm、將L3 設(shè)定為0. 8mm)而形成。此外，在實(shí)施例3中，將俯視下一方的主面的分割槽2的底部與另一方的主面的分割槽3的底部的間隔W設(shè)定為0. 2mm (將Ll設(shè)定為0. 36mm、將L2設(shè)定為0. 5mm、將L3設(shè)定為0. 8mm)而形成。而且，在比較例中，將俯視下一方的主面的分割槽2的底部與另一方的主面的分割槽3的底部的間隔W設(shè)定為0mm(Ll = 0. 3謹(jǐn)、L2 = 0. 5謹(jǐn)、L3 = 0. 8謹(jǐn))，即俯視透視下一方的主面的分割槽2的底部與另一方的主面的分割槽3的底部重合而形成。而且，將上述實(shí)施例1 3以及比較例的批量生產(chǎn)布線基板，沿一方的主面的分割槽以及另一方的主面的分割槽進(jìn)行分割，分別得到56個(gè)布線基板。之后，針對(duì)各個(gè)布線基板，使用顯微鏡，對(duì)有無(wú)比作為一方的主面的分割槽的底部的部分更向外側(cè)突出的毛刺、以及有無(wú)斷裂面Id的毛刺，進(jìn)行觀察。其結(jié)果，在分割實(shí)施例1 實(shí)施例3的批量生產(chǎn)布線基板而得到的布線基板Ie 中，在斷裂面Id存在以10 30 μ m左右突出的毛刺，但是確認(rèn)了實(shí)施例1中56個(gè)中存在 2個(gè)、實(shí)施例2中56個(gè)中存在5個(gè)、實(shí)施例3中56個(gè)中存在3個(gè)，而對(duì)于俯視下比作為一方的主面的分割槽2的底部的部分更向外側(cè)突出的毛刺進(jìn)行了確認(rèn)的結(jié)果，分別在實(shí)施例1 3中一個(gè)都沒(méi)有。此外，在比較例中，存在比作為一方的主面的分割槽2的底部的部分突出了 10 30 μ m左右的毛刺，確認(rèn)了 56個(gè)中存在3個(gè)。因此，在比較例中存在突出的毛刺的布線基板為5. 3%左右，與此相對(duì)，本發(fā)明的實(shí)施例1 3中存在突出的毛刺的布線基板Ie為0%，與現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠抑制從布線基板突出毛刺的情況。由以上的結(jié)果可以確認(rèn)根據(jù)本發(fā)明的批量生產(chǎn)布線基板，在俯視透視下，分別在縱向或者橫向向一個(gè)方向錯(cuò)位而形成一方的主面的分割槽2和另一方的主面的分割槽3， 一方的主面的分割槽2的底部與另一方的主面的分割槽3的底部之間的距離Ll小于一方的主面的分割槽2的底部與另一方的主面之間的距離L2、以及另一方的主面的分割槽3的底部與一方的主面之間的距離L3，所以在使母基板1彎曲從而沿分割槽進(jìn)行分割時(shí)，在一方的主面的分割槽2的底部與另一方的主面的分割槽3的底部之間破裂，布線基板Ie的側(cè)面中一方的主面的分割槽2的底部與另一方的主面的分割槽3的底部之間的斷裂面Id成為斜面，所以在將一方的主面作為布線基板Ie的安裝面時(shí)，即使在斷裂面Id向另一方的主面?zhèn)犬a(chǎn)生毛刺，也能夠抑制毛刺比作為一方的主面的分割槽2的底部的部分更向外側(cè)突出的情況。符號(hào)說(shuō)明1 · · · ·母基板Ia · · · ·布線基板區(qū)域Ib · · · ·虛設(shè)區(qū)域Ic · · · 切口部Id· · · 斷裂面Ie · · · ·布線基板2 · · · · —方的主面的分割槽3· · · 另一方的主面的分割槽4 · · · ·布線導(dǎo)體5· · · 位置對(duì)準(zhǔn)用的標(biāo)志6 · · · ·凹部7 · · · ·虛設(shè)凹部
1權(quán)利要求
1.一種批量生產(chǎn)布線基板，其特征在于，在以縱橫的列配置了在中央部具有電子部件搭載區(qū)域的多個(gè)布線基板區(qū)域的母基板的兩主面上，沿所述布線基板區(qū)域的邊界形成了分割槽，其中，在俯視透視下，一方的主面的分割槽和另一方的主面的分割槽分別在縱向或者橫向沿一個(gè)方向錯(cuò)位而形成，所述一方的主面的分割槽的底部與所述另一方的主面的分割槽的底部之間的距離，小于所述一方的主面的分割槽的底部與另一方的主面之間的距離以及所述另一方的主面的分割槽的底部與一方的主面之間的距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的批量生產(chǎn)布線基板，其特征在于，在各個(gè)所述布線基板區(qū)域的一個(gè)角部設(shè)置了位置對(duì)準(zhǔn)用的標(biāo)志。
3.—種布線基板，其特征在于，在俯視下矩形的基板的相鄰的2個(gè)側(cè)面具有相對(duì)于與主面垂直的方向傾斜的斷裂面。
4.一種電子裝置，其特征在于，在權(quán)利要求3所述的布線基板上搭載了電子部件。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種能夠制造可以高精度地在布線基板上搭載電子部件的布線基板的批量生產(chǎn)布線基板、由此得到的布線基板、以及能夠高精度地搭載到外部電路基板的電子裝置，在批量生產(chǎn)布線基板中，在以縱橫的列配置了多個(gè)布線基板區(qū)域(1a)的母基板(1)的兩主面上在布線基板區(qū)域(1a)的邊界形成了分割槽，其中俯視透視下，一方的主面的分割槽(2)和另一方的主面的分割槽(3)分別在縱向或者橫向向一個(gè)方向偏移而形成，一方的主面的分割槽(2)的底部與另一方的主面的分割槽(3)的底部之間的距離(L1)小于一方的主面的分割槽(2)的底部與另一方的主面之間的距離(L2)、以及另一方的主面的分割槽(3)的底部與一方的主面之間的距離(L3)。能夠得到即使在側(cè)面產(chǎn)生毛刺也能夠減少比作為一方的主面的分割槽(2)的底部的部分向外側(cè)突出的情況的布線基板(1e)。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102484943SQ20108003869
公開(kāi)日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2010年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月24日
發(fā)明者今村和人, 森山陽(yáng)介 申請(qǐng)人:京瓷株式會(huì)社