專利名稱：電子元器件模塊及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子元器件模塊及其制造方法，詳細而言，涉及安裝有電子元器件的基板的電極圖案和抗蝕劑圖案的配置。
背景技術：
目前，在將電容器、電阻、半導體等電子元器件(片狀元器件等)倒裝到作為核心基板的印刷布線板(PWB)的情況下，在上述印刷布線板的表面?zhèn)然虮趁鎮(zhèn)鹊闹髅嬖O有間隔來形成電極圖案(布線圖案)和覆蓋電極圖案以外的部分的抗蝕劑圖案(焊料抗蝕劑圖案)，上述電子元器件通過連接導體(焊料凸點等)安裝到電極圖案的一個或多個電極焊盤(連接盤)上(例如，參照專利文獻1(摘要、段落〔0036〕-〔0037〕、〔0045〕-〔0047〕、 圖1、圖2等)。圖4(a)是上述印刷布線板(印刷基板)110的剖視圖，圖4(b)是作為安裝到印刷布線板Iio上的電子元器件的電路元件120的剖視圖。然后，如圖4 (a)所示，印刷基板110包括印刷基板側焊料凸點104b、印刷基板側連接盤106、基材105、印刷基板側抗蝕劑107等，由陶瓷、熱可塑性樹脂等構成的絕緣性的基材105在安裝有圖4(b)的電路元件120的主面(安裝面)上，設置間隔來形成多個基板側連接盤106和基板側抗蝕劑107。另外，如圖4(b)所示那樣，電路元件120包括元件本體即中介層101、隔開間隔來形成于中介層101的一面的元件側連接盤102和元件側抗蝕劑103及焊料凸點10 等。圖5是將電路元件120安裝到印刷基板110上的狀態(tài)下的剖視圖，圖4(a)的元件側焊料凸點10 和圖4(b)的基板側焊料凸點104b發(fā)生熔融來結合，從而形成圖5的焊料凸點104，將電路元件120安裝到印刷基板110上。然而，還有的是對于上述印刷布線板等基板，將電路元件120那樣的電子元器件埋設到樹脂密封用的元器件內(nèi)置樹脂層，來形成電子元器件模塊。該電子元器件模塊在上述元器件內(nèi)置樹脂層的表面粘貼有外部連接用電極圖案，通過上述外部連接用電極圖案來安裝到母基板上。而且，對于這類電子元器件模塊，為了提高元器件安裝密度，還存在以下結構即，在基板的與形成有上述元器件內(nèi)置樹脂層的主表面相反一側的主表面上形成有電極圖案并安裝其他電子元器件，來對基板進行兩面安裝。而且，一般在這類電子元器件模塊中，在將上述元器件內(nèi)置樹脂層內(nèi)的電子元器件、上述其他電子元器件安裝到基板上的情況下，在基板的安裝面也設置間隔來形成電極圖案和抗蝕劑圖案。其理由在于，例如倒裝芯片的焊料還與布線圖案的焊盤(連接盤)的側面相連接，因而提高連接可靠性，提高特性。現(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻1 日本專利特開2006-276001號公報

發(fā)明內(nèi)容
在上述以往模塊的情況下，在填充構成上述元器件內(nèi)置樹脂層的樹脂時，由于電子元器件的下側的電極圖案的焊盤(連接盤)等與抗蝕劑圖案之間的間隔較窄，因此，樹脂不易進入該部分，可能會發(fā)生樹脂的填充不良的情況。另外，在元器件內(nèi)置樹脂層中利用激光加工或鉆孔加工來形成有底的通孔，對該通孔進行電鍍填孔或填充導電性糊料來形成層間連接導體(通孔導體等)，利用該層間連接導體來連接上述元器件內(nèi)置樹脂層的上下的電極圖案，但是若激光照射位置等偏離電極圖案，則激光會照射到基板的未形成有抗蝕劑圖案的露出的上述間隙部分，容易在基板上開孔，并造成損傷。另外，在制造電子元器件模塊的期間，由于經(jīng)過上述電鍍填孔、電極圖案的蝕刻等多個濕式工序，因此，會產(chǎn)生濕式工序中所使用的溶液的殘渣。而且，上述殘渣大多容易殘留在電極圖案和抗蝕劑圖案之間的間隔中。若在這種狀態(tài)下形成元器件內(nèi)置樹脂層來進行樹脂密封，則在將電子元器件模塊安裝到母板上時的回流工序等中，因上述殘渣的影響，可能會從元器件內(nèi)置樹脂層和基板之間的界面或從元器件內(nèi)置樹脂層與內(nèi)置的電子元器件之間的界面噴出焊料，可能會發(fā)生焊料毛刺等。另外，在電極圖案的周部側面，與焊料、樹脂等的密合性較弱，為了安裝電子元器件而使用的焊料沿著上述周部側面噴出，也可能會發(fā)生焊料毛刺。本發(fā)明的目的在于提供一種電子元器件模塊及其制造方法，該電子元器件模塊采用至少在基板的一側的主面上具有元器件內(nèi)置樹脂層的結構，且具有以下優(yōu)異的特性即， 不會發(fā)生樹脂填充不良，不會因?qū)娱g連接導體形成過程中的激光加工或鉆孔加工而導致基板損傷等。為了達到上述目的，本發(fā)明的電子元器件模塊的特征在于，包括基板，該基板在一側的主面上具有第一電極圖案及第一抗蝕劑圖案；第一電子元器件，該第一電子元器件在上述一側的主面上通過第一電極圖案進行安裝；以及元器件內(nèi)置樹脂層，該元器件內(nèi)置樹脂層設置于上述一側的主面，內(nèi)置有上述第一電子元器件，在內(nèi)部或側面具有連接上述第一電極圖案和表面的外部電極連接用電極圖案的層間連接導體，配置上述第一電極圖案及上述第一抗蝕劑圖案，使得上述第一抗蝕劑圖案重疊于上述第一電極圖案的周緣部上 (權利要求1)。另外，本發(fā)明的電子元器件模塊的特征在于，上述基板在另一側的主面上還具有第二電極圖案及第二抗蝕劑圖案，在上述另一側的主面上通過上述第二電極圖案安裝第二電子元器件，以隔開間隔使得相互不重疊的方式來配置上述第二電極圖案及上述第二抗蝕劑圖案(權利要求2)。而且，本發(fā)明的電子元器件模塊的特征在于，上述基板的另一側的主面未進行樹脂密封(權利要求3)。接著，在本發(fā)明的電子元器件模塊的制造方法中，其特征在于，包括配置工序，該配置工序在基板的一側的主面配置第一電極圖案及第一抗蝕劑圖案；安裝工序，該安裝工序在上述一側的主面上通過上述第一外部電極圖案安裝第一電子元器件；設置工序，該設置工序在上述第一主面上設置元器件內(nèi)置樹脂層，該元器件內(nèi)置樹脂層中內(nèi)置有上述第一電子元器件，在內(nèi)部或側面具有連接上述第一外部電極圖案和表面的外部連接用電極圖案的層間連接導體，配置上述第一電極圖案及上述第一抗蝕劑圖案，使得上述第一抗蝕劑圖案重疊在上述第一電極圖案的周緣部上(權利要求4)。 另外，在本發(fā)明的電子元器件模塊的制造方法中，其特征在于，還包括配置工序， 該配置工序在上述基板的第二主面配置第二電極圖案及第二抗蝕劑圖案；以及安裝工序， 該安裝工序在上述第二主面上通過上述第二電極圖案安裝上述第二電子元器件，以隔開間隔使得相互不重疊的方式來配置上述第二電極圖案及上述第二抗蝕劑圖案(權利要求5)。根據(jù)權利要求1的本發(fā)明的電子元器件模塊，配置基板的一側的主面上的第一電極圖案及第一抗蝕劑圖案，使得第一抗蝕劑圖案重疊在第一電極圖案的周緣部上。在該狀態(tài)下，采用以下結構即，在上述一側的主面上具有內(nèi)置有第一電子元器件的元器件內(nèi)置樹脂層，在其內(nèi)部或側面具有連接第一電極圖案和表面的外部連接用電極圖案的層間連接導體。在這種情況下，一側的主面的電極圖案的焊盤(連接盤)與抗蝕劑圖案之間沒有以往的間隔，因此，第一電子元器件的下側不存在上述間隔，該電子元器件的下側大致與第一抗蝕劑圖案相抵接，發(fā)生樹脂填充不良的可能性較小。另外，在利用激光加工或鉆孔加工來在元器件內(nèi)置樹脂層中形成層間連接導體的通孔時，即使激光照射位置等偏離電極圖案，由于在這些部分也形成有抗蝕劑圖案，因此， 不會在基板上開孔，不會損傷基板。而且，由于形成有上述元器件內(nèi)置樹脂層的一側的主面的第一電極圖案與第一抗蝕劑圖案之間的間隔較少，因此，在濕式的制造過程中產(chǎn)生的殘渣不易殘留。因此，在將電子元器件模塊安裝到母板上時的回流工序等中，不會因殘渣的影響而噴出焊料等導電性接合材料等，也幾乎不可能發(fā)生焊料毛刺等。而且，由于第一電極圖案的周部側面由第一抗蝕劑圖案緊貼地進行覆蓋，因此，焊料毛刺等也不會沿著上述周部側面而發(fā)生。因而，本發(fā)明提供一種電子元器件模塊，該電子元器件模塊采用至少在基板的一側的主面上具有元器件內(nèi)置樹脂層的結構，不會發(fā)生樹脂填充不良，不會因?qū)娱g連接導體形成過程中的激光加工或鉆孔加工而導致基板損傷等，可靠性高。根據(jù)權利要求2的本發(fā)明的電子元器件模塊，由于在上述基板的另一側的主面上以設置間隔使得相互不重疊的方式來配置第二電極圖案及第二抗蝕劑圖案，在該狀態(tài)下， 在另一側的主面上通過第二電極圖案安裝有第二電子元器件，因此，使電極圖案與抗蝕劑圖案的配置因主面的不同而不同，能夠?qū)宀捎脙擅姘惭b結構。而且，根據(jù)權利要求3的本發(fā)明的電子元器件模塊，由于基板的另一側的主面未密封有樹脂，因此，不會發(fā)生樹脂填充不良，不會因?qū)ν走M行激光加工或鉆孔加工而導致基板損傷，而且，以隔開間隔使得互不重疊的方式來配置第二電極圖案及第二抗蝕劑圖案， 因此，能夠有效地排出在濕式制造過程中產(chǎn)生的殘渣。而且，使電極圖案與抗蝕劑圖案的配置根據(jù)包括元器件內(nèi)置樹脂層的一側的主面?zhèn)取⑴c未進行樹脂密封的另一側的主面?zhèn)鹊母魈刭|(zhì)而不同，在一側的主面上以使得第一抗蝕劑圖案重疊在第一電極圖案的周緣部上的方式進行配置，在另一側的主面上以隔開間隔使得相互不重疊的方式來配置第二電極圖案及第二抗蝕劑圖案，從而能夠使得在基板的一側的主面上具有元器件內(nèi)置樹脂層、對另一側的主面?zhèn)任催M行樹脂密封的兩面安裝結構的基板的特性大幅提高等。
接著，根據(jù)權利要求4的本發(fā)明的電子元器件模塊的制造方法，能夠制造權利要求1的電子元器件模塊，該權利要求1的電子元器件模塊在基板的一側的主面上以使得上述第一抗蝕劑圖案重疊在上述第一電極圖案的周緣部上的方式進行配置，在第一主面上的元器件內(nèi)置樹脂層中通過第一電極圖案內(nèi)置有第一電子元器件，包括連接上述第一電極圖案與表面的外部連接用電極圖案的層間連接導體。另外，根據(jù)權利要求5的本發(fā)明的電子元器件模塊的制造方法，能夠制造權利要求2的電子元器件模塊，該權利要求2的電子元器件模塊在上述基板的第二主面上以隔開間隔使得互不重疊的方式來配置第二電極圖案及第二抗蝕劑圖案，在第二主面上通過第二電極圖案安裝第二電子元器件。


圖1是本發(fā)明的一個實施方式的電子元器件模塊的剖視圖。圖2(a)、(b)是圖1的電子元器件模塊的一部分、另一部分的俯視圖。圖3(a) (h)是說明圖1的電子元器件模塊的制造工序的剖視圖。圖4(a)、(b)是以往模塊的基板的剖視圖、作為所安裝的電子元器件的電路元件的剖視圖。圖5是將圖4(b)的電路元件安裝到圖4(a)的基板上的以往模塊的剖視圖。附圖標記1電子元器件模塊2 核心基板2a、2b —側、另一側的主面3、7第一、第二電極圖案4、8第一、第二抗蝕劑圖案5元器件內(nèi)置樹脂層6、9第一、第二電子元器件10外部連接用電極圖案11層間連接導體
具體實施例方式參照圖1 圖3，對本發(fā)明的一個實施方式進行詳細說明。(電子元器件模塊1的結構)參照圖1、圖2，說明與權利要求1 3相對應的本實施方式的電子元器件模塊1 的結構。圖1是本實施方式的電子元器件模塊1的剖視圖，電子元器件模塊1包括兩面安裝結構的核心基板(對應于本發(fā)明的基板)2。即，核心基板2在一側的主面(下表面)2a 上具有第一電極圖案3及第一抗蝕劑圖案4，內(nèi)置于元器件內(nèi)置樹脂層5中的一個或多個第一電子元器件6通過第一電極圖案3進行安裝。另外，在核心基板2的另一側的主面(上表面)2b上具有第二電極圖案7及第二抗蝕劑圖案8，通過第二電極圖案7來安裝一個或多個第二電子元器件9。
核心基板 2 由多種樹脂基板、LTCC (Low Temperture Co-fired Ceramics 低溫燒結陶瓷)基板等構成，為了根據(jù)需要連接兩主面h、2b的電極圖案3、7的各電極焊盤(連接盤)，在基材層21中形成一個或多個通孔導體22。通孔導體22是通過對通孔實施眾所周知的電鍍填孔或?qū)щ娦院系奶畛涮幚韥硇纬傻摹ｋ姌O圖案3、7是例如銅箔圖案，由眾所周知的蝕刻加工等形成?？刮g劑圖案4、8 是對主面h、2b的大致除去電極圖案3、7的部分將眾所周知的焊料抗蝕劑進行印刷、涂布等來形成的。此外，電極圖案3、7的厚度為例如10 20 μ m,抗蝕劑圖案4、8的厚度為例如 30 40 μ m0元器件內(nèi)置樹脂層5由例如混合有熱固化性樹脂和填料的樹脂層51、及樹脂層51 的與核心基板2相反一側(表面?zhèn)?的較薄的粘接層52構成，內(nèi)置有第一電子元器件6，并根據(jù)需要在內(nèi)部或側面設置連接第一電極圖案3和后述的外部連接用電極圖案10的一個或多個層間連接導體(通孔導體)11。此外，作為熱固化性樹脂的例子，有環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、氰酸酯樹脂等，作為填料的例子，有二氧化硅粉末、氧化鋁粉末等無機粉末。粘接層52是為了將外部連接用電極圖案10粘貼到元器件內(nèi)置樹脂層5的表面?zhèn)榷O置的，是由與樹脂層51相同或不同的熱固化性樹脂構成的。各層間連接導體11與通孔導體22相同，通過對通孔實施電鍍填孔或?qū)щ娦院系奶畛涮幚韥硇纬傻?。各層間連接導體U在粘接層52的部分發(fā)生頸縮。第一電子元器件6是例如電容器、線圈、晶體管等片狀元器件，第二電子元器件9 是比第一電子元器件6要大的大型的集成電路元件等，通過對電極圖案3、7進行焊料凸點的回流焊接等來進行倒裝(FC)。此外，圖中的61、91表示焊料。外部連接用電極圖案10是用于將電子元器件模塊1連接并安裝到母基板等上的端子。而且，由元器件內(nèi)置樹脂層5的樹脂覆蓋的主面加側的第一電極圖案3、第一抗蝕劑圖案4以第一抗蝕劑圖案4與第一電極圖案3的周緣部上相重疊的方式進行配置。圖2(a)表示第一電極圖案3、第一抗蝕劑圖案4相重疊的一個例子。由此，利用第一抗蝕劑圖案4覆蓋第一電極圖案3的周緣部，該第一電極圖案3的周緣部由配置有焊料等導電性接合材料的焊盤部3a及走線用的布線部北構成，從而在第一電極圖案3和第一抗蝕劑圖案4之間不存在間隙，基材層21不會暴露出。在這種情況下，在安裝于第一電極圖案3的電極焊盤(連接盤)等的第一電子元器件6的下側幾乎不存在上述間隔，第一電子元器件6的下側大致與第一抗蝕劑圖案4相抵接。無需填充樹脂。因而，發(fā)生樹脂填充不良的可能性較小。另外，在利用激光加工、鉆孔加工來對元器件內(nèi)置樹脂層5從元器件內(nèi)置樹脂層5 的表面?zhèn)认蛑谝浑姌O圖案3形成層間連接導體11的通孔時，即使激光照射位置等從第一電極圖案3的周緣部發(fā)生偏離，但是由于在這些部分形成有第一抗蝕劑圖案4，因此，由第一抗蝕劑圖案阻止，不會在核心基板2的基材層21開孔或產(chǎn)生傷痕，不會損傷核心基板2寸。而且，在形成有元器件內(nèi)置樹脂層5的主面加的第一電極圖案3和第一抗蝕劑圖案4之間不存在間隔，另外，第一電子元器件6的下側成為大致與第一抗蝕劑圖案4相抵接的狀態(tài)，無需填充樹脂。因而，發(fā)生樹脂填充不良的可能性較小。另外，在形成第一電極圖案3、第一抗蝕劑圖案4、形成層間連接導體11的通孔那樣的濕式制造過程中所產(chǎn)生的殘渣不易封閉在元器件內(nèi)置樹脂層5內(nèi)。因此，在將所制造的電子元器件模塊1安裝到母板上 (省略圖示)時的回流工序等中，不會因上述殘渣的影響而從元器件內(nèi)置樹脂層5和核心基板2之間的界面或從元器件內(nèi)置樹脂層5和電子元器件6之間的界面噴出焊料等，幾乎不會發(fā)生焊料毛刺等產(chǎn)品不良的情況。而且，由于第一電極圖案3的周部側面由第一抗蝕劑圖案4覆蓋，因此，在將電子元器件6安裝到核心基板2上時的焊料61也幾乎不會沿著上述周部側面、發(fā)生焊料毛刺。因而，能夠提供一種在核心基板2的一側的主面加上具有樹脂密封的元器件內(nèi)置樹脂層5的電子元器件模塊1，該電子元器件模塊1不會發(fā)生樹脂填充不良，不會因?qū)娱g連接導體11的形成過程中的激光加工、鉆孔加工而導致核心基板2損傷等，具有較高的可靠性。接著，對于核心基板2的另一側的主面2b，以設置間隔使得不相互重疊的方式來配置第二電極圖案7及第二抗蝕劑圖案8，在該狀態(tài)下，在另一側的主面2b上通過第二電極圖案7來安裝第二電子元器件9。圖2(b)表示第二電極圖案7、第二抗蝕劑圖案8的配置例。由此，通過以設置間隔使得不相互重疊的方式來配置第二電極圖案7及第二抗蝕劑圖案8，從而能夠使電極圖案 3、7和抗蝕劑圖案4、8的配置根據(jù)主面加、213的不同而不同，能夠?qū)⒑诵幕?設為兩面安裝結構。另外，在上述濕式工序中，殘留在核心基板2中的殘渣能從上述間隙的部分排出。而且，在本實施方式的情況下，由于核心基板2的另一側的主面2b未進行樹脂密封，因此，在另一側的主面2b側，不會發(fā)生上述的樹脂填充不良，也不會因?qū)ν走M行激光加工、鉆孔加工而導致?lián)p傷。而且，通過以隔開間隔使得相互不重疊的方式來配置第二電極圖案7及第二抗蝕劑圖案8，從而即使在作為電子元器件模塊的最終狀態(tài)下，也能有效地排出在濕式制造過程中產(chǎn)生的涂抹物等殘渣。(電子元器件模塊1的制造方法)參照圖3，說明本實施方式的電子元器件模塊1的制造方法。在圖3(a)的工序中，準備核心基板2并將其上下反轉放置。此時，對于由印刷基板、LTCC基板等構成的核心基板2，利用刻蝕加工、印刷等，在基材層21的主面2a、2b上形成電極圖案3、7。而且，對于一側的主面加，通過印刷、涂布焊料抗蝕劑來配置第一抗蝕劑圖案4，使其與第一電極圖案3的周緣部重疊。對于另一側的主面2a，同樣通過印刷、涂布焊料抗蝕劑，以隔開間隔使得相互不重疊的方式來配置第二電極圖案7及第二抗蝕劑圖案 8。此外，利用激光加工或鉆孔加工來在基材層21上形成通孔導體22。在圖3(b)的工序中，在核心基板2的主面加上通過第一電極圖案3安裝第一電子元器件6。該安裝是通過焊料凸點將第一電子元器件6的電極安置于第一電極圖案3的焊盤等上，利用回流加熱處理來將第一電子元器件6與第一電極圖案3進行焊接。在圖3(c)的工序中，填充例如片狀或液態(tài)的未固化(B階段)的熱固化樹脂，并進行加熱使其固化來形成樹脂層51，使得在核心基板2的主面加上埋入第一電子元器件6。在圖3(d)的工序中，對于固化后的樹脂層51，利用激光加工、鉆孔加工來形成有底的通孔，以使得電極圖案3露出，之后，實施去污處理、干燥處理，之后，對上述通孔實施電鍍填孔或填充導電性糊料的處理，來形成通孔導體11a。之后，也固化通孔導體11a。
在圖3(e)的工序中，為了將外部連接用電極圖案10粘貼到形成有固化后的樹脂層51的元器件內(nèi)置樹脂層5的表面(上表面)，準備與樹脂層51相同或不同的樹脂的未固化的薄層的粘接層52，利用真空壓機等來將粘接層52粘貼到樹脂層51上。此外，粘接層 52在樹脂層51的通孔導體Ila的位置形成相同的通孔導體lib。在圖3(f)的工序中，在粘貼到樹脂層51的未固化的粘接層52的上表面粘貼例如銅箔13，對其加熱，使其干燥，來使粘接層52、通孔導體lib固化，在核心基板2上形成粘貼有銅箔13的樹脂密封的元器件內(nèi)置樹脂層5。此時，利用通孔導體lla、llb，在元器件內(nèi)置樹脂層5的內(nèi)部形成有縮徑的層間連接導體11。在圖3(g)的工序中，對銅箔13進行蝕刻處理等來形成圖案，在元器件內(nèi)置樹脂層 5的表面形成外部連接用電極圖案10，利用層間連接導體11來連接第一外部電極圖案3和元器件內(nèi)置樹脂層5的表面的外部連接用電極圖案10。然后，根據(jù)需要，來對電極圖案3、 10進行鍍敷處理，形成鍍膜。在圖3(h)的工序中，將在核心基板2上粘接有元器件內(nèi)置樹脂層5的整體進行上下反轉，將第二電極圖案7和第二抗蝕劑圖案8的配置置于最上層，將外部連接用電極圖案 10置于最下層，利用焊料回流來將第二電子元器件9安裝到第二電極圖案7上，來制造電子元器件模塊1。因而，在本實施方式的情況下，電子元器件模塊1使電極圖案3、7與抗蝕劑圖案4、 8的配置根據(jù)包括樹脂密封的元器件內(nèi)置樹脂層5的核心基板2的一側的主面2a、與不包括元器件內(nèi)置樹脂層5的另一側的主面2b的不同特質(zhì)而不同，在一側的主面加上以第一抗蝕劑圖案4重疊在電極圖案3的周緣部上的方式進行配置，在另一側的主面2b上以隔開間隔使得相互不重疊的方式來配置第二電極圖案7及第二抗蝕劑圖案8。因此，能夠提供一種可靠性極高的、將電子元器件6、9兩面安裝到核心基板2上的圖1的結構的電子元器件模塊1及其制造方法。而且，本發(fā)明并不限于上述實施方式，只要不脫離其發(fā)明要點，能進行上述以外的各種變化，例如，在上述實施方式中，將層間連接導體11形成在元器件內(nèi)置樹脂層5的內(nèi)部，但是，根據(jù)第一外部電極圖案3與外部連接用電極圖案10的配置，也能將層間連接導體 11形成在元器件內(nèi)置樹脂層5的側面。另外，在上述實施方式中，核心基板2的另一側的主面2b側采用未進行樹脂密封的結構，但是也能采用以下兩面安裝基板的結構即，核心基板2的另一側的主面2b側也與一側的主面加側相同，以元器件內(nèi)置樹脂層進行樹脂密封，根據(jù)情況，也可以不對核心基板2的另一側的主面2b側進行任何加工，而對核心基板2進行單面安裝。接著，本發(fā)明的基板不限于由單層基板構成的核心基板2，也可以是由多層絕緣層層疊而成的多層基板等。另外，當然能夠根據(jù)電子元器件模塊的制造條件等來適當?shù)卦O定電極圖案3、7、10 的形狀、大小、第一電極圖案3與第一抗蝕劑圖案4相重疊的周部的寬度、第二電極圖案7 與第二抗蝕劑圖案8的間隔等。而且，元器件內(nèi)置樹脂層5的樹脂層51等也可以是熱可塑性樹脂、光固化性樹脂等，電子元器件6、9也可以是任意元器件。接著，還可以例如使用與上述實施方式的制造方法相同的方法來形成多個電子元器件模塊的集合體，對其進行分割，來制造最終的電子元器件模塊。工業(yè)上的實用性本發(fā)明能夠適用于內(nèi)置有各種元器件的電子元器件模塊及其制造。
權利要求
1.一種電子元器件模塊，其特征在于，包括基板，該基板在一側的主面上具有第一電極圖案及第一抗蝕劑圖案； 第一電子元器件，該第一電子元器件在所述一側的主面上通過第一電極圖案進行安裝；以及元器件內(nèi)置樹脂層，該元器件內(nèi)置樹脂層設置于所述一側的主面，內(nèi)置有所述第一電子元器件，在內(nèi)部或側面具有連接所述第一電極圖案和表面的外部電極連接用電極圖案的層間連接導體，配置所述第一電極圖案及所述第一抗蝕劑圖案，使得所述第一抗蝕劑圖案重疊于所述第一電極圖案的周緣部上。
2.如權利要求1所述的電子元器件模塊，其特征在于，所述基板在另一側的主面上具有第二電極圖案及第二抗蝕劑圖案，在所述另一側的主面上通過所述第二電極圖案安裝第二電子元器件，以隔開間隔使得相互不重疊的方式來配置所述第二電極圖案及所述第二抗蝕劑圖案。
3.如權利要求2所述的電子元器件模塊，其特征在于， 所述基板的另一側的主面未進行樹脂密封。
4.一種電子元器件模塊的制造方法，其特征在于，包括配置工序，該配置工序在基板的一側的主面配置第一電極圖案及第一抗蝕劑圖案； 安裝工序，該安裝工序在所述一側的主面上通過所述第一外部電極圖案安裝第一電子元器件；以及設置工序，該設置工序在所述第一主面上設置元器件內(nèi)置樹脂層，該元器件內(nèi)置樹脂層中內(nèi)置有所述第一電子元器件，在內(nèi)部或側面具有連接所述第一外部電極圖案和表面的外部連接用電極圖案的層間連接導體，配置所述第一電極圖案及所述第一抗蝕劑圖案，使得所述第一抗蝕劑圖案重疊在所述第一電極圖案的周緣部上。
5.如權利要求4所述的電子元器件模塊的制造方法，其特征在于，還包括配置工序，該配置工序在所述核心基板的第二主面配置第二電極圖案及第二抗蝕劑圖案；以及安裝工序，該安裝工序在所述第二主面上通過所述第二電極圖案安裝第二電子元器件，以隔開間隔使得相互不重疊的方式來配置所述第二電極圖案及所述第二抗蝕劑圖案。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子元器件模塊及其制造方法，該電子元器件模塊采用至少在基板的一側的主面上具有元器件內(nèi)置樹脂層的結構，不會發(fā)生樹脂填充不良，不會因?qū)娱g連接導體形成過程中的激光加工或鉆孔加工而導致?lián)p傷等，可靠性高。制造一種電子元器件模塊(1)，該電子元器件模塊(1)具有以下結構即，在核心基板(2)的一側的主面(2a)上具有第一電極圖案(3)及第一抗蝕劑圖案(4)，通過第一電極圖案(3)來安裝第一電子元器件(6)，包括元器件內(nèi)置樹脂層(5)，該元器件內(nèi)置樹脂層(5)中由層間連接導體(11)來連接第一電極圖案(3)與表面的外部連接用電極圖案(10)，以使得第一抗蝕劑圖案(4)重疊在第一電極圖案(3)的周緣部上的方式進行配置，不會發(fā)生樹脂填充不良，不會因?qū)娱g連接導體形成過程中的激光加工、鉆孔加工而導致?lián)p傷等。
文檔編號H05K3/46GK102498755SQ20108004086
公開日2012年6月13日 申請日期2010年9月8日 優(yōu)先權日2009年9月11日
發(fā)明者西原麻友子, 酒井范夫 申請人:株式會社村田制作所