專利名稱：模具及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于在布線板形成導(dǎo)通孔圖案(via pattern)、布線圖案的模具及其制造方法。
背景技術(shù)：
對于認(rèn)可參考文獻(xiàn)的引用的指定國而言，參照2009年12月28日在日本申請的特愿2009-297933號(hào)以及2009年12月28日在日本申請的特愿2009-297954號(hào)所記載的內(nèi)容而將其引入到本說明書中，并作為本說明書內(nèi)容的一部分。對于壓印法，公知有制作用于在絕緣層使用光刻技術(shù)來形成布線圖案的模具的技術(shù)(專利文獻(xiàn)I)、制作用于反復(fù)進(jìn)行光刻工序、電鍍工序以及研磨工序來形成導(dǎo)通孔圖案以及布線圖案的兩段形狀的模具的技術(shù)(專利文獻(xiàn)2)。專利文獻(xiàn)I :日本特開2001-320150號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開2005-26412號(hào)公報(bào)然而，在現(xiàn)有技術(shù)中存在以下問題，由于從模具(壓模)的版面沿壓模方向延伸的突起的直徑相同，所以在樹脂基材按壓模具時(shí)，突起難以壓入樹脂基材，在將模具從樹脂基材脫模時(shí)，突起難以從樹脂基材脫離。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的課題是提供一種在將模具向樹脂基材按壓時(shí)模具的突起容易壓入樹脂基材，而在將模具從樹脂基材脫模時(shí)模具的突起容易從樹脂基材拔出的模具及其制造方法。(I)本發(fā)明提供如下模具來解決上述課題，該模具的特征在于，上述模具具備根據(jù)圖案而形成的版面，上述版面具有根據(jù)導(dǎo)通孔圖案而在上述版面的主面?zhèn)刃纬蔀橥範(fàn)畹耐黄鸩?，上述突起部具有以具有曲率的方式與上述版面的主面連接的基部；以及隨著從上述基部接近上述突起部的頂部而外徑變細(xì)的傾斜部。(2)在上述發(fā)明中，能夠?qū)⑸鲜鰞A斜部的、沿著上述版面的移動(dòng)方向的剖面形狀構(gòu)成為近似錐形狀。(3)在上述發(fā)明中，能夠?qū)⑸鲜鲰敳繕?gòu)成為具有曲面的形狀。(4)在上述發(fā)明中，能夠?qū)⑸鲜瞿＞邩?gòu)成為具有高度不同的突起部。(5)在上述發(fā)明中，構(gòu)成為上述版面還具有根據(jù)布線圖案而在上述版面的主面?zhèn)刃纬傻耐共浚鲜鐾黄鸩康幕恳跃哂星实姆绞脚c上述凸部的上表面連接。(6)其他的觀點(diǎn)的本發(fā)明提供具有如下工序的模具的制造方法來解決上述課題準(zhǔn)備已固化的樹脂板體的工序；根據(jù)導(dǎo)通孔圖案，對上述樹脂板體的主面照射激光或者電子束而形成孔的工序；以及使用模具材料填充形成于上述樹脂板體的上述孔并且覆蓋上述樹脂板體的主面的工序。(7)在上述發(fā)明中，能夠在上述樹脂板體形成孔的工序中，對上述樹脂板體照射激光或者電子束，以使形成于上述樹脂板體的孔的開口部的內(nèi)側(cè)壁以具有曲率的方式與上述樹脂板體的主面連接。(8)在上述發(fā)明中，能夠在上述樹脂板體形成孔的工序中，對上述樹脂板體照射激光或者電子束，以形成隨著從形成于上述樹脂板體的孔的開口部的內(nèi)側(cè)壁接近底部而外徑變細(xì)的傾斜壁。(9)在上述發(fā)明中，能夠在所述樹脂板體形成孔的工序中，以由上述激光或者電子束提供的能量隨著從上述孔的開口部趨向上述孔的底部而遞減的方式對上述樹脂板體照射激光或者電子束。(10)在上述發(fā)明中，能夠以形成上述孔的開口部時(shí)的上述激光的光束直徑大于形成上述孔的底部時(shí)的上述激光的光束直徑的方式進(jìn)行在上述樹脂板體形成孔的工序。(11)在上述發(fā)明中，在形成上述孔的工序之后，上述模具的制造方法具有在形 成了上述孔的上述樹脂板體的主面層疊抗蝕劑層的工序；以及根據(jù)布線圖案，利用光刻法將包括上述孔的開口區(qū)域在內(nèi)的規(guī)定區(qū)域的上述抗蝕劑層除去的工序，在使用上述模具材料填充形成于上述樹脂板體的主面的上述孔的工序中，能夠覆蓋除去了上述規(guī)定區(qū)域的上述抗蝕劑層和上述樹脂板體的主面。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種模具及其制造方法，由于形成了具備隨著從以具有曲率的方式與模具的版面的主面連接的基部接近頂部而變細(xì)的傾斜部的突起部，所以在向樹脂基材按壓時(shí)突起部容易壓入樹脂基材，而在從樹脂基材脫1 時(shí)突起部容易從樹脂基材拔出。


圖I是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的模具的一個(gè)例子的剖視圖。圖2是圖I的A部所示的突起部的放大圖。圖3是支承板和樹脂板體的層疊體的剖視圖。圖4是表示在樹脂板體形成孔的工序的工序剖視圖。圖5是表示模具材料的填充工序的工序剖視圖。圖6是表示除去支承板的工序的工序剖視圖。圖7是用于說明壓印法的工序剖視圖。圖8是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式所涉及的模具的一個(gè)例子的剖視圖。圖9是表示第二實(shí)施方式所涉及的支承板和樹脂板體的層疊體的剖視圖。圖10是表示第二實(shí)施方式所涉及的在樹脂板體形成孔的工序的工序剖視圖。圖11是表示第二實(shí)施方式所涉及的模具材料的填充工序的工序剖視圖。圖12是表示第二實(shí)施方式所涉及的除去支承板的工序的工序剖視圖。圖13是用于說明本發(fā)明的第三實(shí)施方式所涉及的模具的一個(gè)例子的剖視圖。圖14是表示第三實(shí)施方式所涉及的在樹脂板體形成孔的工序的工序剖視圖。圖15是表示第三實(shí)施方式所涉及的模具材料的填充工序的工序剖視圖。圖16是表不第二實(shí)施方式的除去支承板的工序的工序首I]視圖。圖17是表示本發(fā)明的第四實(shí)施方式所涉及的模具的一個(gè)例子的剖視圖。圖18是表示第四實(shí)施方式所涉及的在樹脂板體形成孔的工序的工序剖視圖。
圖19是表示第四實(shí)施方式所涉及的模具材料的填充工序的工序剖視圖。圖20是表示第四實(shí)施方式所涉及的除去支承板的工序的工序剖視圖。圖21是表示本發(fā)明的第五實(shí)施方式所涉及的模具的一個(gè)例子的剖視圖。圖22是表示本發(fā)明的第六實(shí)施方式所涉及的模具的一個(gè)例子的剖視圖。圖23是表示第六實(shí)施方式所涉及的在樹脂板體形成孔的工序的工序剖視圖。圖24是表示第六實(shí)施方式所涉及的層疊抗蝕劑層的工序的工序剖視圖。圖25是表示第六實(shí)施方式所涉及的除去抗蝕劑層的規(guī)定區(qū)域的工序的工序剖視圖。圖26是表示第六實(shí)施方式所涉及的模具材料的填充工序的工序剖視圖。圖27是表示第六實(shí)施方式所涉及的除去支承板的工序的工序剖視圖。圖28是表示本發(fā)明的第七實(shí)施方式的模具的一個(gè)例子的剖視圖。圖29是表示第七實(shí)施方式所涉及的在樹脂板體形成孔的工序的工序剖視圖。圖30是表示第七實(shí)施方式所涉及的層疊抗蝕劑層的工序的工序剖視圖。圖31是表示第七實(shí)施方式所涉及的除去抗蝕劑層的規(guī)定區(qū)域的工序的工序剖視 圖。圖32是表示第七實(shí)施方式所涉及的模具材料的填充工序的工序剖視圖。圖33是表示第七實(shí)施方式所涉及的除去支承板的工序的工序剖視圖。圖34是表示本發(fā)明的第八實(shí)施方式所涉及的模具的一個(gè)例子的剖視圖。圖35是表示第八實(shí)施方式所涉及的在樹脂板體形成孔的工序的工序剖視圖。圖36是表示第八實(shí)施方式所涉及的層疊抗蝕劑層的工序的工序剖視圖。圖37是表示第八實(shí)施方式所涉及的除去抗蝕劑層的規(guī)定區(qū)域的工序的工序剖視圖。圖38是表示第八實(shí)施方式的模具材料的填充工序的工序剖視圖。圖39是表示第八實(shí)施方式所涉及的除去支承板的工序的工序剖視圖。圖40是表示本發(fā)明的第九實(shí)施方式所涉及的模具的一個(gè)例子的剖視圖。
具體實(shí)施例方式(第一實(shí)施方式) 以下，基于附圖對本發(fā)明的本實(shí)施方式所涉及的模具及其制造方法進(jìn)行說明。圖I是本實(shí)施方式的模具I沿著合模方向(圖中箭頭M)的剖視圖。如圖I所示，本實(shí)施方式的模具I具有根據(jù)在布線板制成的圖案(包括導(dǎo)通孔圖案以及布線圖案)而形成的版面la。本發(fā)明所涉及的模具I的版面Ia作為將用于構(gòu)成所希望的圖案的凹凸形狀(包括與導(dǎo)通孔圖案對應(yīng)的突起部21、22以及后述的與布線圖案對應(yīng)的凸部)轉(zhuǎn)印于布線板的絕緣基材等的加工用的版(原版)發(fā)揮功能。圖I中的符號(hào)Ia雖然是指示了版面Ia所包含的一點(diǎn)，但版面Ia是包括形成了凹凸形狀的表面的整體的概念，上述凹凸形狀包括用于構(gòu)成所希望的圖案的突起部21、22。本實(shí)施方式的版面Ia在該版面Ia的主面?zhèn)戎辽倬哂行纬蔀橥範(fàn)畹耐黄鸩?1、22。版面Ia與突起部21、22之間沒有界面，突起部21、22構(gòu)成版面Ia的一部分。雖然不作特別限定，但如圖I所示，版面Ia可以是具有規(guī)定的厚度的板狀的部件，也可以是由其他的板狀的部件(未圖示)支承的構(gòu)造。此外，作為構(gòu)成模具I的模具材料能夠采用銅(Cu)等金屬、樹脂等。本實(shí)施方式的突起部21、22形成為具有與形成的導(dǎo)通孔圖案的孔對應(yīng)的粗細(xì)(直徑)、長度以及縱橫比的形狀。雖然不作特別限定，但可以將突起部21、22設(shè)定為直徑5μπι 15 μ m左右、高度10 40 μ m左右、縱橫比I 4優(yōu)選為I 2左右。圖12表示了2個(gè)突起部21、22，但突起部21、22的配置以及數(shù)量沒有特別限定。本實(shí)施方式的突起部21、22具有通過具有曲率的曲面llla、121a與版面Ia的主面連接的基部111、121 ;和從該基部111、121延伸到突起部21、22的頂部112、122的傾斜部113、123。此外，版面Ia的主面是與轉(zhuǎn)印或者脫模時(shí)移動(dòng)的表面平行的面。圖2是圖I中虛線所示的A區(qū)域的放大圖。如該圖所示，本實(shí)施方式的突起部22在作為其根部分的基部121具有曲面121a。突起部22的基部121以具有曲率的方式與版 面Ia連接。這樣，利用曲面121a構(gòu)成版面Ia與突起部22的連接部分，所以在脫模時(shí)能夠容易地從樹脂基材拔出突起部22。另外，利用曲面121a構(gòu)成將縱橫比大的突起部22支承于版面Ia上的基部121，所以能夠利用曲面121a使作用于基部121的力分散。其結(jié)果是，能夠防止突起部22從根折斷、或者突起部22的前端欠缺的不良情況。此外，圖2中雖然僅表示了突起部22，但突起部21也可以是相同的結(jié)構(gòu)。雖然不作特別限定，但在本實(shí)施方式的突起部21、22中，傾斜部113、123形成為，隨著從版面Ia的主面離開，與版面Ia的主面平行的剖面的直徑(粗細(xì))以及剖面的面積遞減的錐體狀(參照圖I)。具體的說，如圖2的放大圖所示，本實(shí)施方式的突起部22的傾斜部123的傾斜面123a形成為，隨著從基部121接近頂部122，外徑(Ρ1-ΡΓ )變細(xì)。S卩，圖2所示的突起部22的表面上的點(diǎn)Tl與T4之間的距離(外徑=Pl-Pl')隨著從點(diǎn)Tl (T4)接近點(diǎn)T2(T3)而遞減(P2-P2, < Pl-Pli )。此時(shí)，能夠以突起部22的表面上的點(diǎn)Tl (Τ4)和點(diǎn)Τ2(Τ3)的線段形成y = ax的直線(a為正或者負(fù)的常數(shù))的方式構(gòu)成模具I。根據(jù)其他的觀點(diǎn)，如圖2所示，能夠?qū)A斜部123的、沿著版面Ia的移動(dòng)方向(圖I中箭頭M方向)的剖面形狀、例如由點(diǎn)T1、T2、T3、T4圍起的形狀形成為近似錐形狀。這樣，本實(shí)施方式的模具I具有突起部22，該突起部是具備傾斜部123的形狀、且該傾斜部123從以具有曲率的方式與版面Ia的主面連接的基部121到頂部122逐漸變細(xì)，所以在將突起部22壓入樹脂基材時(shí)，能夠使截面積的小的部分先壓入樹脂基材。由此，能夠減小壓入時(shí)的阻力。另外，在脫模時(shí)，由于突起部22從基部到頂部122逐漸變細(xì)，所以在從樹脂基材拔出突起部22時(shí)，突起部22不會(huì)卡在樹脂基材上。并且，突起部22的頂部122能夠形成為具有曲面。這樣，在樹脂基材按壓時(shí)的前端部分為曲面，所以能夠使在壓入時(shí)作用于突起部22的力分散。其結(jié)果是，能夠提供如下的模具I :在樹脂基材按壓模具I時(shí)容易地將突起部21、22壓入樹脂基材，而在從樹脂基材脫模時(shí)容易地從樹脂基材拔出突起部21、22。接下來，基于圖3 圖6對本發(fā)明的本實(shí)施方式所涉及的模具I的制造方法進(jìn)行說明。(I)首先，準(zhǔn)備用于形成模具I的形狀的樹脂板體3、和對該樹脂板體3進(jìn)行支承的支承板2。使用能夠通過蝕刻而除去的材料作為支承板2。雖然沒有特別限定，但在本實(shí)施方式中使用厚度為80 120 μ m左右的銅箔作為支承板2。使用銅箔作為支承板2,由此能夠抑制在對樹脂板體3進(jìn)行加熱時(shí)支承板2伸縮。另外，使用可溶于堿或者酸的材料作為樹脂板體3。雖然沒有特別限定，但在本實(shí)施方式中使用厚度為15 40μπι左右、例如25 μ m的光固化型或者熱固化型的抗蝕劑膜作為樹脂板體3。(2)然后，如圖3所示，在支承板2的主面層疊樹脂板體3，并通過光照射或者加熱而使樹脂板體3固化。能夠在支承板2和樹脂板體3之間進(jìn)行剝離處理。(3)接下來，如圖4所示，對樹脂板體3的主面照射激光或者電子束(EB)而形成孔31、32。雖然沒有特別限定， 但本發(fā)明的本實(shí)施方式的孔31、32形成為直徑5 15 μ m左右、深度10 40μπι左右。能夠使用準(zhǔn)分子激光、飛秒激光等作為激光。激光或者電子束的照射方向可以是垂直于樹脂板體3的主面的方向，也可以是從規(guī)定的角度照射。雖然沒有特別限定，但在本實(shí)施方式中，能夠以由激光或者電子束向樹脂板體3提供的能量隨著從孔31、32的開口部311、321朝向孔31、32的底部312、322而遞減的方式對樹脂板體3照射激光或者電子束。例如，在形成孔31、32的工序中，能夠使用使激光的能量密度隨時(shí)間遞減的方法、照射量隨時(shí)間遞減的方法。由此，向開口部311、321提供大的能量從而能夠擴(kuò)大開口部311、321附近的直徑，并且隨著從孔31、32的開口部311、321向底部312、322挖下，能夠使孔31、32的直徑變小。另外，對由激光或者電子束提供的能量進(jìn)行控制，由此能夠?qū)⒖?1、32的開口部
311、321的內(nèi)側(cè)壁311a、321a形成為具有曲率的表面，并且能夠?qū)⑴c開口部311、321連接的主體部313、323形成為在深度方向具有傾斜度的傾斜壁313a、323a。由激光或者電子束提供的能量的控制方法雖然沒有特別限定，但根據(jù)樹脂板體3的種類、樹脂板體3的厚度、激光或者電子束的種類、提供的能量的大小(能量密度、照射量)、光源與樹脂板體3的距離等，能夠?qū)嶒?yàn)性地求出。另外，在形成孔31、32的工序中，能夠使用使準(zhǔn)分子激光等的激光的光束直徑隨時(shí)間變小的方法。例如，能夠使形成孔31、32的開口部311、321時(shí)的激光的光束直徑大于形成孔31、32的底部312、322時(shí)的激光的光束直徑。根據(jù)該方法，能夠較大地形成開口部311,321的直徑，并且隨著從孔31、32的開口部311、321向底部312、322挖下，孔31、32的
直徑變小。如圖4所示，利用這樣的方法形成的孔31、32能夠形成為，開口部311、321的內(nèi)側(cè)壁311a、321a以具有曲率的方式與樹脂板體3的主面連接。另外，能夠形成具備傾斜壁313a、323a的主體部313、323，隨著從形成于樹脂板體3的孔31、32的開口部311、321接近底部312、322，上述傾斜壁的直徑變細(xì)。(4)接著，如圖5所示，使用模具材料，將形成于樹脂板體3的孔31、32填充并且覆蓋樹脂板體3的主面。具體地說，首先，在填充模具材料的區(qū)域、例如樹脂板體3的孔31、32的內(nèi)部以及樹脂板體3的主面形成在之后進(jìn)行的電鍍處理等中成為種層的導(dǎo)電層。該導(dǎo)電層通過使用了碳(C)、鈕(Pd)等的直接電鍍工藝(DPP :Direct Plating Process)處理或者使用了銅(Cu)、鎳(Ni)的濺射來進(jìn)行。之后，使用銅(Cu)、鎳(Ni)等的模具材料來進(jìn)行電鍍，利用模具材料填充孔31、32并且利用模具材料的電鍍層來覆蓋樹脂板體3的主面。當(dāng)然也可以印刷包括銅(Cu)、銀(Ag)等導(dǎo)電性納米焊膏從而利用模具材料填充孔31、32并且覆蓋樹脂板體3的主面。此外，除了導(dǎo)電材料之外，還能夠使用玻璃等絕緣材料(非導(dǎo)電材料)作為模具材料。雖然沒有特別限定，但在本實(shí)施方式中，在利用濺射將銅(Cu)層形成為100 300nm左右的厚度之后進(jìn)行銅電鍍。在樹脂板體3上形成厚度為10 50 μ m左右的銅電鍍層，利用模具材料填充孔31、32并且覆蓋樹脂板體3的主面。由此，如該圖所示，在形成于樹脂板體3的孔31、32的內(nèi)側(cè)形成突起部21、22，上述突起部21、22具備具有曲面llla、121a的基部111、121 ;傾斜部113、123 ;以及頂部112、 122。所形成的突起部21、22的曲面llla、121a與孔31、32的內(nèi)側(cè)壁311a、321a連接，突起部21、22的傾斜面113a、123a與孔31、32的傾斜壁313a、323a連接，突起部21、22的頂部112,122與孔31、32的底部312、322連接。本實(shí)施方式的樹脂板體3的孔31、32形成為，其開口部311、321的內(nèi)側(cè)壁311a、321a通過具有曲率的面與樹脂板體3的主面連接，不形成通過直線或者表面交叉而成的角部。若被電鍍物具有角部，則角部的電鍍厚度可能會(huì)與其他部分的電鍍厚度不同。與此相對地，在本實(shí)施方式中，由于在開口部311、321不形成角部，所以能夠在內(nèi)側(cè)壁311a、321a形成厚度均勻的電鍍層。另外，隨著從內(nèi)側(cè)壁311a、321a接近底部312、322，直徑變細(xì)的傾斜壁313a、323a的表面平坦而非凹凸，從底部312、322到開口部311、321開口面積逐漸變大，所以也能夠在傾斜壁313a、323a以及底部312、322形成厚度均勻的電鍍層。此外，若電鍍厚度不均勻，則作用于電鍍層的應(yīng)力集中而使強(qiáng)力作用于一部分，但在本實(shí)施方式中，由于在開口部311、321的內(nèi)側(cè)壁311a、321a，傾斜壁313a、323a以及底部
312、322形成厚度均勻的電鍍層，所以能夠防止應(yīng)力在電鍍層(模具I)的一部分集中作用。這樣，根據(jù)本實(shí)施方式的制造方法，可以得到能夠抑制部分的破損的產(chǎn)生且耐久性高的模具I。(5)接著，如圖6所示，利用氯化鐵等蝕刻液除去支承板2，并使樹脂板體3的表面露出。(6)最后，利用氫氧化鈉水溶液等將樹脂板體3膨潤剝離。由此，得到圖I所示的模具I。以往由于使用光刻技術(shù)來形成用于形成導(dǎo)通孔圖案的突起部，所以突起部的形狀取決于光刻的析像度，難以制作直徑在10 μ m以下、縱橫比在I以上的微小的形狀。與此相對地，根據(jù)本發(fā)明的本實(shí)施方式所涉及的模具I的制造方法，利用激光或者電子束形成孔
31、32，所以能夠通過一道工序形成小直徑(例如直徑在ΙΟμπι以下)、高縱橫比(例如在I以上)的微小的孔31、32。并且，根據(jù)使用激光或者電子束來形成孔31、32的上述方法，能夠通過一道工序形成在光刻工序中難以形成的曲面。除此之外，根據(jù)使用激光或者電子束來形成孔31、32的上述方法，能夠通過一道工序制成具有曲率的內(nèi)側(cè)壁311a、321a ;與內(nèi)側(cè)壁311a、321a連接且相對于深度方向具有傾斜度的傾斜壁313a、323a ;以及與傾斜壁313a、323a連接且由曲面形成的底部312、322，所以能夠生產(chǎn)性高地制造圖I所示的形狀的模具1，并能夠減少制造成本。以往，能夠在絕緣層使用紫外線(UV)激光來直接形成導(dǎo)通孔圖案，但形成于絕緣層的導(dǎo)通孔圖案的直徑極限是30 μ m左右。另外，雖然能夠利用準(zhǔn)分子激光在絕緣層形成直徑為 ομπι左右的導(dǎo)通孔圖案，但除了耗費(fèi)加工時(shí)間之外，使用的氟化氪(KrF)等氣體價(jià)格也高，所以將布線板的各導(dǎo)通孔圖案一個(gè)個(gè)地加工會(huì)耗費(fèi)成本。若能夠使用本發(fā)明的本實(shí)施方式所涉及的模具I來形成布線板的導(dǎo)通孔圖案，則能夠以低成本形成直徑在IOym以下的微小的導(dǎo)通孔圖案。以下，基于圖7對使用本發(fā)明所涉及的模具I得到布線板、即壓印法進(jìn)行說明。如圖7㈧所示，準(zhǔn)備模具I以及構(gòu)成布線板的轉(zhuǎn)印用的樹脂薄膜9，并使模具I的主面與轉(zhuǎn)印用樹脂薄膜9的主面對置地配置。而且，使模具I沿著接近轉(zhuǎn)印用樹脂薄膜9的方向(箭頭Pl所示的方向)移動(dòng)。接下來，如圖7(B)所示，將模 具I以及轉(zhuǎn)印用樹脂薄膜9加熱到玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)以上的溫度，并向轉(zhuǎn)印用樹脂薄膜9推壓模具I。之后，將模具I以及轉(zhuǎn)印用樹脂薄膜9冷卻至玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)以下。接著，如圖7(C)所示，將模具I朝從轉(zhuǎn)印用樹脂薄膜9分離的方向(箭頭Ρ2)脫模。由此，能夠?qū)⒛＞逫的版面Ia的圖案(包括導(dǎo)通孔圖案、布線圖案，下同)轉(zhuǎn)印到轉(zhuǎn)印用樹脂薄膜9的主面。如該圖所示，如果將模具I脫模，則在轉(zhuǎn)印用樹脂薄膜9形成孔931、932，上述孔931、932具有在開口部的周圍具有曲率的內(nèi)側(cè)壁9311a、9321a以及內(nèi)徑朝向底面遞減的傾斜壁9313、9323。形成于轉(zhuǎn)印用樹脂薄膜9的孔931、932與圖4所示的孔31、32形狀相同。此外，如后述的第六實(shí)施方式那樣，能夠在版面Ia形成與連接導(dǎo)通孔圖案的布線圖案對應(yīng)的凸部，并能夠在轉(zhuǎn)印用樹脂薄膜9形成布線圖案用的槽部。若在該槽部填充導(dǎo)電性材料，則能夠得到形成有布線圖案的布線板。在使用本實(shí)施方式所涉及的模具I而形成的布線板的導(dǎo)通孔圖案不形成直線或者面交差的角部。即，轉(zhuǎn)印用樹脂薄膜9的主面(導(dǎo)通孔圖案、布線圖案所形成的面)與導(dǎo)通孔圖案的孔931、932的開口部通過具有曲率的內(nèi)側(cè)壁9311a、9321a連接，所以能夠防止在完成的布線板的圖案傳送信號(hào)時(shí)信號(hào)產(chǎn)生反射。即使在傳送通常容易產(chǎn)生信號(hào)反射的高頻信號(hào)的情況下，根據(jù)使用本實(shí)施方式的模具I而形成的布線板，能夠防止信號(hào)的反射，所以能夠抑制信號(hào)的傳送損失。其結(jié)果是，能夠提供傳送特性優(yōu)良的布線板。以下，對第二實(shí)施方式到第九實(shí)施方式進(jìn)行說明。對于共同的事項(xiàng)的詳細(xì)的說明引用上述的第一實(shí)施方式所涉及的說明。(第二實(shí)施方式)如圖8所示,本實(shí)施方式所涉及的模具I具備突起部21、22，上述突起部具有基部111、121，上述基部以具有曲率的方式與模具I的版面Ia的主面連接。本實(shí)施方式的突起部21、22分別具有平坦的頂部112、122。這樣，突起部21、22的基部111、121以具有曲率的方式與模具I的版面Ia的主面平滑地連接，所以起到與第一實(shí)施方式的模具I相同的作用以及效果。對該第二實(shí)施方式所涉及的模具I的制造方法簡單地進(jìn)行說明。首先，與第一實(shí)施方式相同，準(zhǔn)備圖9所示的樹脂板體3和支承板2的層疊體，并使樹脂板體3固化。接下來，如圖10所示，對樹脂板體3的主面照射激光或者電子束(EB)而形成孔31、32(貫導(dǎo)通孔)。本實(shí)施方式的樹脂板體3的孔31、32形成為，其開口部311、321的內(nèi)側(cè)壁通過具有曲率的面與樹脂板體3的主面連接。接著，如圖11所示，使用模具材料將形成于樹脂板體3的孔31、32填充并且覆蓋樹脂板體3的主面。然后，如圖12所示，利用氯化鐵等蝕刻液除去支承板2。最后，利用氫氧化鈉水溶液等膨潤剝離樹脂板體3。由此，得到圖8所示的模具I。這樣，對樹脂板體3的主面照射激光或者電子束(EB)而形成孔31、32，所以起到與第一實(shí)施方式的模具I的制造方法相同的作用以及效果。(第三實(shí)施方式)如圖13所示，本實(shí)施方式所涉及的模具I的突起部21、22的基部111、121以具有曲率的方式與模具I的版面Ia的主面平滑地連接并且頂部112、122由曲面構(gòu)成，與第一實(shí)施方式所涉及的模具I共通。因此，本實(shí)施方式的模具I起到與第一實(shí)施方式的模具I相同的作用以及效果。對該第三實(shí)施方式所涉及的模具I的制造方法簡單地進(jìn)行說明。首先，與第一實(shí)施方式相同，準(zhǔn)備圖9所示的樹脂板體3和支承板2的層疊體并使樹脂板體3固化。接下來，如圖14所示，對樹脂板體3的主面照射激光或者電子束(EB)而形成孔31、32。本實(shí)施方式的樹脂板體3的孔31、32形成為，其開口部311、321的內(nèi)側(cè)壁通過具有曲率的面與樹脂板體3的主面連接。此時(shí)，與第二實(shí)施方式中的照射處理相比，減少激光或者電子束的強(qiáng)度以及/或者照射量，如圖14所示，以不貫通樹脂板體3的方式在樹脂板體3上形成深度為10 25口111左右的孔31、32。所形成的孔31、32具有由曲面構(gòu)成的底部312、322。接著，如圖15所示，使用模具材料將形成于樹脂板體3的孔31、32填充并且覆蓋樹脂板體3的主面。而且，如圖16所示，利用氯化鐵等蝕刻液除去支承板2。最后，利用氫氧化鈉水溶液等膨潤剝離樹脂板體3。由此，得到圖13所示的模具I。在本實(shí)施方式中，利用激光或者電子束形成不貫通樹脂板體3的孔31、32，由此能夠形成具有由曲面構(gòu)成的頂部112、122的突起部21、22。除此之外，還起到與第一實(shí)施方式的模具I的制造方法相同的作用以及效果。(第四實(shí)施方式)本實(shí)施方式所涉及的模具I具有高度不同的突起部21、22。如圖17所示，本實(shí)施方式的突起部21、22分別具有不同的高度H1、H2。由此，可以提供一種能夠通過一次轉(zhuǎn)印工序形成深度不同的導(dǎo)通孔圖案的模具I并且起到與第一實(shí)施方式相同的作用以及效果。對該第四實(shí)施方式的模具I的制造方法簡單地進(jìn)行說明。首先，與第一實(shí)施方式相同，準(zhǔn)備圖9所示的樹脂板體3和支承板2的層疊體，并使樹脂板體3固化。接下來，如圖18所示，對樹脂板體3的主面照射激光或者電子束(EB)而形成孔31、32。此時(shí)，控制激光或者電子束的強(qiáng)度以及/或者照射量，并在樹脂板體3上形成目的深度Dl、D2的孔31、32。本實(shí)施方式的孔31、32不貫通樹脂板體3，所以分別具有由曲面構(gòu)成的底部312、322。接著，如圖19所示，使用模具材料將樹形成于脂板體3的孔31、32填充并且覆蓋樹脂板體3的主面。而且，如圖20所示，利用氯化鐵等蝕刻液除去支承板2，并利用氫氧化鈉水溶液等膨潤剝離樹脂板體3。由此，得到圖17所示的模具I。這樣，對樹脂板體3的主面照射激光或者電子束(EB)而形成孔31、32，所以能夠通過一道工序制成深度不同的孔31、32并且起到與第一實(shí)施方式的模具I的制造方法相同的作用以及效果。此外，在使用了光刻技術(shù)的情況下，難以通過一道工序形成深度不同的導(dǎo)通孔圖案用的孔。與此相對地，在本實(shí)施方式中，控制激光或者電子束的照射量、強(qiáng)度，由此能夠通過一道工序形成任意深度的孔31、32，所以能夠制造與多種圖案對應(yīng)的模具I。(第五實(shí)施方式)本實(shí)施方式所涉及的模具I具有頂部112、122的形狀不同的突起部21、22。在圖21所示的例中，突起部21具有平坦的頂部112，突起部22具有由曲面構(gòu)成的頂部122。由此，可以提供能夠通過一次轉(zhuǎn)印工序形成同時(shí)具有貫導(dǎo)通孔和非貫導(dǎo)通孔的導(dǎo)通孔圖案的模具I并且起到與第一實(shí)施方式相同的作用以及效果。此外，在形成平坦的頂部112的情況下，形成貫通樹脂板體3的孔31，在形成由曲面構(gòu)成的頂部122情況下，形成不貫通樹脂板體3的孔32。在本實(shí)施方式中，利用激光或者電子束形成孔31、32，所以能夠利用一道工序形成兼具貫導(dǎo)通孔和非貫導(dǎo)通孔的模具I制成用的模型并且能夠起到與第一實(shí)施方式的模具I的制造方法相同的作用以及效果。(第六實(shí)施方式)如圖22所示，在本發(fā)明的本實(shí)施方式所涉及的模具I的版面Ia形成有根據(jù)布線圖案而在版面Ia的主面?zhèn)刃纬傻耐共?1 17。另外，與導(dǎo)通孔圖案對應(yīng)的突起部21、22的基部211、221在凸部11 17的上表面(與版面Ia的主面平行的表面，下同)由曲面211a、221a連接。即，突起部21、22具有比凸部11 17高的頂部212、222以及通過具有曲率的曲面211a、221a與凸部12、16的上表面連接的基部211、221。版面Ia與凸部11 17之間、凸部12、16與突起部21、22之間沒有界面，模具I形成為一體。構(gòu)成模具I的模具材料能夠使用與第一實(shí)施方式相同的銅(Cu)等。如該圖所示，本實(shí)施方式的突起部21、22分別具有平坦的頂部212、222。此外，突起部21、22的形狀功能與上述的實(shí)施方式相同。本實(shí)施方式的模具I的突起部21、22的基部211、221以具有曲率的方式與凸部11 17的上表面(與版面Ia平行的表面)平滑地連接，所以起到與第一實(shí)施方式相同的作用以及效果。對該第六實(shí)施方式所涉及的模具I的制造方法簡單地進(jìn)行說明。首先，與第一實(shí)施方式相同，準(zhǔn)備圖9所示的樹脂板體3和支承板2的層疊體并使樹脂板體3固化。接下來，如圖23所示，對樹脂板體3的主面照射激光或者電子束(EB)而形成孔(貫導(dǎo)通孔)31、32。本實(shí)施方式的樹脂板體3的孔31、32形成為，其開口部311、321的內(nèi)側(cè)壁通過具有曲率的曲面與樹脂板體3的主面連接。接著，如圖24所示，在樹脂板體3上以不填埋孔31、32的內(nèi)部的方式形成抗蝕劑層4。抗蝕劑層4能夠使用可溶于堿或者酸的厚度為5 20 μ m左右的薄膜狀的材料。而且，如圖25所示，根據(jù)布線圖案，利用光刻法除去包括將孔31、32的開口部區(qū)域覆蓋的區(qū)域的抗蝕劑層4的規(guī)定區(qū)域。具體地說，使用光掩模以及曝光裝置將抗蝕劑層4曝光，利用堿顯影或者酸顯影將抗蝕劑層4的規(guī)定區(qū)域選擇性地除去來進(jìn)行刻畫圖案。其結(jié)果是，孔31、32的開口部區(qū)域敞開(孔31、32成為不被堵塞的狀態(tài))并且形成抗蝕劑層4的槽41 47。所形成的槽42、46與在先形成的孔31、32連接，由與孔31、32的開口部311、321連接的、樹脂板體3的主面和形成槽42、46的、抗蝕劑層4的主面(曝光的光源側(cè))形成階梯狀(兩段形狀)的圖案。雖然沒有特別限定，但能夠?qū)⒉?1 47構(gòu)成的線與間隙(line and space)的部分的布線寬度設(shè)為5 20 μ m左右,將布線間隔設(shè)為5 20 μ m左右，并將導(dǎo)通孔圖案的連接盤徑設(shè)為50 120 μ m左右。、
接著，如圖26所示，使用模具材料將除去了包括將開口部區(qū)域覆蓋的區(qū)域的規(guī)定區(qū)域的抗蝕劑層4和樹脂板體3的主面覆蓋。即，將模具材料填充到形成于樹脂板體3的孔31、32、以及槽41 47并且覆蓋抗蝕劑層4的上表面以及側(cè)面、樹脂板體3的主面。電鍍的方法等與第一實(shí)施方式相同。然后，如圖27所示，利用氯化鐵等蝕刻液除去支承板2。最后，利用氫氧化鈉水溶液等膨潤剝離樹脂板體3。由此，得到圖22所示的模具I。根據(jù)本發(fā)明的本實(shí)施方式所涉及的模具I的制造方法，形成具有利用激光或者電子束而形成的孔31、32以及槽41 47的兩段形狀的圖案，由此能夠通過I次電鍍處理(一道工序)形成突起部21、22以及凸部11 17。作為形成用于形成導(dǎo)通孔圖案的突起部以及用于形成布線圖案形成的凸部方法，公知有反復(fù)進(jìn)行光刻、電鍍以及研磨的工序而分別單獨(dú)制作的方法。在本實(shí)施方式中，首先利用激光等形成導(dǎo)通孔圖案用的孔31、32后形成布線圖案用的槽41 47，并利用一道工序?qū)⒛＞卟牧咸畛涞娇?1、32以及槽41 47，所以與在形成了布線圖案用的凸部后在該凸部 上形成導(dǎo)通孔圖案用的突起部的現(xiàn)有的方法相比，不需要研磨導(dǎo)通孔圖案用的突起部的頂部的工序，從而能夠簡化工序。此外，也可以在將抗蝕劑層4刻畫圖案后在配置于下部的樹脂板體形成孔31、32。本方法也能夠應(yīng)用于下述的第七實(shí)施方式到第九實(shí)施方式。另外，利用激光或者電子束形成孔31、32，由此能夠形成具有利用光刻工序無法得到的、以具有曲率的方式與凸部12、16的上表面平滑地連接的基部211、221的突起部21、22，所以起到與第一實(shí)施方式相同的作用以及效果。(第七實(shí)施方式)如圖28所示，本發(fā)明的第七實(shí)施方式所涉及的模具I的特征在于，突起部21、22的基部211、221通過具有曲率的曲面211a、221a與凸部12、16的上表面連接，突起部21、22具有由曲面構(gòu)成的頂部212、222，并且，突起部21、22朝向頂部212、222而逐漸變細(xì)。因此，本實(shí)施方式的模具I起到與第一實(shí)施方式以及第六實(shí)施方式相同的作用以及效果。對該第七實(shí)施方式所涉及的模具I的制造方法簡單地進(jìn)行說明。首先，與第一實(shí)施方式相同，準(zhǔn)備圖9所示的樹脂板體3和支承板2的層疊體并使樹脂板體3固化。接下來，如圖29所示，對樹脂板體3的主面照射激光或者電子束(EB)而形成孔31、32。此時(shí)，與第六實(shí)施方式中的照射處理相比，減少激光或者電子束的強(qiáng)度以及/或者照射量，如圖29所示，以不貫通樹脂板體3的方式在樹脂板體3形成深度為10 2(^111左右的孔31、32。所形成的孔31、32具有由曲面構(gòu)成的底部312、322。本實(shí)施方式的樹脂板體3的孔31、32形成為，其開口部311、321的內(nèi)側(cè)壁通過具有曲率的曲面與樹脂板體3的主面連接，并且朝向底部外徑逐漸變細(xì)。接著，如圖30所示，在樹脂板體3上以不填埋孔31、32的內(nèi)部的方式形成抗蝕劑層4。接下來，如圖31所示，根據(jù)布線圖案，利用光刻法除去包括將孔31、32的開口部區(qū)域覆蓋的區(qū)域的抗蝕劑層4的規(guī)定區(qū)域。如該圖所示，孔31、32的開口部區(qū)域敞開(孔31、32成為不被堵塞的狀態(tài))并且形成抗蝕劑層4的槽41 47。所形成的槽42、46與在先形成的孔31、32連接，并由與孔31、32的開口部311、321連接的、樹脂板體3的主面和形成槽42,46的、抗蝕劑層4的主面(曝光的光源側(cè))形成階段狀(兩段形狀)的圖案。接著，如圖32所示，使用模具材料將除去了包括覆蓋開口部區(qū)域的區(qū)域在內(nèi)的規(guī)定區(qū)域的抗蝕劑層4和樹脂板體3的主面覆蓋。而且，如圖33所示，利用氯化鐵等蝕刻液除去支承板2。最后，利用氫氧化鈉水溶液等膨潤剝離樹脂板體3。由此，得到圖28所示的模具I。根據(jù)本發(fā)明的本實(shí)施方式所涉及的模具I的制造方法，形成具有利用激光或者電子束而形成的孔31、32以及槽41 47的兩段形狀的圖案，由此能夠通過I次電鍍處理(一道工序)形成突起部21、22以及凸部11 17并且起到與第一實(shí)施方式以及第六實(shí)施方式相同的作用以及效果。(第八實(shí)施方式)如圖34所示，對于本實(shí)施方式的模具I而言，本實(shí)施方式的突起部21、22分別具有不同的高度H1、H2。由此，可以提供通過一次轉(zhuǎn)印工序形成深度不同的導(dǎo)通孔圖案的模具I，并且起到與第一實(shí)施方式以及第六實(shí)施方式相同的作用以及效果。對該第八實(shí)施方式所涉及的模具I的制造方法簡單地進(jìn)行說明。首先，與第一實(shí) 施方式相同，準(zhǔn)備圖9所示的樹脂板體3和支承板2的層疊體并使樹脂板體3固化。接下來，如圖35所示，對樹脂板體3的主面照射激光或者電子束(EB)而形成孔31、32。此時(shí)，控制激光或者電子束的強(qiáng)度以及/或者照射量，并在樹脂板體3形成目的深度D1、D2的孔31、32。本實(shí)施方式的孔31、32不貫通樹脂板體3，所以分別具有由曲面構(gòu)成的底部312、322。接著，如圖36所示，在樹脂板體3上形成抗蝕劑層4。接下來，如圖37所示，根據(jù)布線圖案，利用光刻法除去包括將孔31、32的開口部區(qū)域覆蓋的區(qū)域在內(nèi)的抗蝕劑層4的規(guī)定區(qū)域?？刮g劑層4的槽42、46與在先形成的孔31、32連接。然后，利用與孔31、32的開口部311、321連接的、樹脂板體3的主面和形成槽42、46的、抗蝕劑層4的主面(曝光的光源側(cè))形成階段狀(兩段形狀)的圖案。接著，如圖38所示，使用模具材料將除去了包括覆蓋開口部區(qū)域的區(qū)域在內(nèi)的規(guī)定區(qū)域的抗蝕劑層4和樹脂板體3的主面覆蓋。然后，如圖39所示，利用氯化鐵等蝕刻液除去支承板2。最后，利用氫氧化鈉水溶液等膨潤剝離樹脂板體3。由此，得到圖34所示的模具I。這樣，對樹脂板體3的主面照射激光或者電子束(EB)而形成孔31、32，所以能夠通過一道工序制成深度不同的孔31、32，并且起到與第一實(shí)施方式以及第六實(shí)施方式的模具I的制造方法相同的作用以及效果。(第九實(shí)施方式)本實(shí)施方式所涉及的模具I具有頂部212、222的形狀不同的突起部21、22。在圖40所示的例子中，突起部21具有平坦的頂部212，突起部22具有由曲面構(gòu)成的頂部222。由此，可以提供一種能夠通過一道工序形成兼具貫導(dǎo)通孔和非貫導(dǎo)通孔的導(dǎo)通孔圖案的模具I，并且起到與第一實(shí)施方式以及第六實(shí)施方式相同的作用以及效果。此外，在形成平坦的頂部212的情況下，形成貫通樹脂板體3的孔31，而在形成曲面構(gòu)成的頂部222的情況下，形成不貫通樹脂板體3的孔32。在本實(shí)施方式中，利用激光或者電子束來形成孔31、32，所以能夠通過一道工序形成兼具貫導(dǎo)通孔和非貫導(dǎo)通孔的模具I制成用的模具，并且起到與第一實(shí)施方式以及第六實(shí)施方式的模具I的制造方法相同的作用以及效果。以上說明的實(shí)施方式是為了便于理解本發(fā)明而記載的方式，并不是用于限定本發(fā)明而記載的。因此，上述的實(shí)施方式中公開的各要素的宗旨是還包括屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍的全部的設(shè)計(jì)變更、均衡物。
符號(hào)說明I. · ·模具；2. · ·支承板；3. · ·樹脂板體;21、22· · ·突起部;31、32· · ·孔；111、
121.211.221...基部；llla、121a、211a、221a.·.曲面；112、122、212、222· ·.頂部；
113.123...傾斜部；311、321·· ·開口部；312、322· · ·底部；313、323· · ·主體部；313a、323a...傾斜壁；4...抗蝕劑層；11 17...凸部；41 47...槽；9. . ·轉(zhuǎn)印用樹脂薄膜。
權(quán)利要求
1.ー種模具,其特征在于， 所述模具具備根據(jù)圖案而形成的版面， 所述版面具有根據(jù)導(dǎo)通孔圖案而在所述版面的主面?zhèn)刃纬蔀橥範(fàn)畹耐黄鸩浚? 所述突起部具有以具有曲率的方式與所述版面的主面連接的基部；以及隨著從所述基部接近所述突起部的頂部而外徑變細(xì)的傾斜部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的模具，其特征在干， 所述傾斜部的、沿著所述版面的移動(dòng)方向的剖面形狀為近似錐形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的模具，其特征在干， 所述頂部具有曲面。
4.根據(jù)權(quán)利要求I 3中任ー項(xiàng)所述的模具，其特征在干， 所述模具具有高度不同的突起部。
5.根據(jù)權(quán)利要求I 4中任ー項(xiàng)所述的模具,其特征在于， 所述版面還具有根據(jù)布線圖案而在所述版面的主面?zhèn)刃纬傻耐共浚? 所述突起部的基部以具有曲率的方式與所述凸部的上表面連接。
6.一種模具的制造方法，其特征在干， 所述模具的制造方法具有 準(zhǔn)備已固化的樹脂板體的エ序； 根據(jù)導(dǎo)通孔圖案，對所述樹脂板體的主面照射激光或者電子束而形成孔的エ序；以及 使用模具材料填充形成于所述樹脂板體的所述孔并且覆蓋所述樹脂板體的主面的エ序。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的模具的制造方法，其特征在干， 在所述樹脂板體形成孔的エ序中，對所述樹脂板體照射激光或者電子束，以使形成于所述樹脂板體的孔的開ロ部的內(nèi)側(cè)壁以具有曲率的方式與所述樹脂板體的主面連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的模具的制造方法，其特征在干， 在所述樹脂板體形成孔的エ序中，對所述樹脂板體照射激光或者電子束，以形成隨著從形成于所述樹脂板體的孔的開ロ部的內(nèi)側(cè)壁接近底部而外徑變細(xì)的傾斜壁。
9.根據(jù)權(quán)利要求6 8中任一項(xiàng)所述的模具的制造方法，其特征在干， 在所述樹脂板體形成孔的エ序中，以由所述激光或者電子束提供的能量隨著從所述孔的開ロ部趨向所述孔的底部而遞減的方式對所述樹脂板體照射激光或者電子束。
10.根據(jù)權(quán)利要求6 9中任一項(xiàng)所述的模具的制造方法，其特征在干， 在所述樹脂板體形成孔的エ序中，形成所述孔的開ロ部時(shí)的所述激光的光束直徑大于形成所述孔的底部時(shí)的所述激光的光束直徑。
11.根據(jù)權(quán)利要求6 10中任一項(xiàng)所述的模具的制造方法，其特征在干， 在形成所述孔的エ序之后，所述模具的制造方法具有 在形成了所述孔的所述樹脂板體的主面層疊抗蝕劑層的エ序；以及根據(jù)布線圖案，利用光刻法將包括所述孔的開ロ區(qū)域在內(nèi)的規(guī)定區(qū)域的所述抗蝕劑層除去的エ序， 在使用所述模具材料填充形成于所述樹脂板體的主面的所述孔的エ序中，覆蓋除去了所述規(guī)定區(qū)域的所述抗蝕劑層和所述樹脂板體的主面。
全文摘要
本發(fā)明提供模具及其制造方法，容易將模具的突起壓入樹脂基材，并容易將模具的突起從樹脂基材拔出。本發(fā)明提供一種模具，其具備根據(jù)導(dǎo)通孔圖案而形成的版面(1a)、以及從版面(1a)形成為凸?fàn)畹耐黄鸩?21、22)，突起部具有以具有曲率的方式與版面(1a)的主面連接的基部(111、121)；以及隨著從基部(111、121)接近突起部(21、22)的頂部(112、122)而外徑變細(xì)的傾斜部(113、123)。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102687605SQ20108005947
公開日2012年9月19日 申請日期2010年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月28日
發(fā)明者本戶孝治 申請人:株式會(huì)社藤倉