專利名稱：一種微波高頻金屬基電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微波高頻金屬基電路板。
技術(shù)背景
目前電子產(chǎn)品中用得較多的是環(huán)氧樹脂金屬基電路板，這種電路板損耗比較大， 介電常數(shù)較高，可靠性比較差，電磁屏蔽性效果不穩(wěn)定，很難滿足通訊產(chǎn)品的需求。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種微波高頻金屬基電路板，它不但介質(zhì)損耗低，介電常數(shù)低，而且 熱阻小，電磁屏蔽性效果穩(wěn)定，屏蔽體材料的導(dǎo)電力更高。
本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案一種微波高頻金屬基電路板，它包括金屬基板，所述 金屬基板上設(shè)有若干接線孔；在金屬基板的一面依次設(shè)有復(fù)合材料層、銅箔線路層，在銅箔 線路層上設(shè)有阻焊油墨層；在金屬基板的另一面設(shè)有絕緣介質(zhì)層，所述絕緣介質(zhì)層上設(shè)有 阻焊油墨層。
所述絕緣介質(zhì)層由絕緣玻璃膠涂覆在金屬基板上形成；所述金屬基板是鋁基；所 述金屬基板是銅基；所述金屬基板是鈦基；所述金屬基板是高溫合金基。
本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明的金屬基板上涂覆有絕緣玻璃膠形成絕緣介質(zhì) 層，在絕緣介質(zhì)層上涂覆阻焊層，這樣使得線路板不但具有卓越的高頻低損耗特性，較低的 介電常數(shù)，而且電磁屏蔽性效果穩(wěn)定，屏蔽體材料的導(dǎo)電力更高，滿足電子通訊發(fā)展對(duì)高頻 化、微波化的高性能金屬基電路板的需求。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖具體實(shí)施方式
在圖1中，本發(fā)明為一種微波高頻金屬基電路板，它包括金屬基板1，所述金屬基 板1上設(shè)有若干接線孔2，該金屬基板1可以是鋁基、銅基、鈦基、高溫合金基等。在金屬基 板1的一面依次設(shè)有復(fù)合材料層3、銅箔線路層4，在銅箔線路層4上設(shè)有阻焊油墨層5 ；在 金屬基板1的另一面是絕緣介質(zhì)層6，所述絕緣介質(zhì)層6由絕緣玻璃膠涂覆在金屬基板1形 成，在絕緣介質(zhì)層6上設(shè)有阻焊油墨層5。
權(quán)利要求
1.一種微波高頻金屬基電路板，其特征是它包括金屬基板(1)，所述金屬基板(1)上設(shè) 有若干接線孔O)；在金屬基板(1)的一面依次設(shè)有復(fù)合材料層(3)、銅箔線路層，在銅 箔線路層(4)上設(shè)有阻焊油墨層(5)；在金屬基板(1)的另一面設(shè)有絕緣介質(zhì)層(6)，所述 絕緣介質(zhì)層(6)上設(shè)有阻焊油墨層(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波高頻金屬基電路板，其特征是所述絕緣介質(zhì)層(6) 由絕緣玻璃膠涂覆在金屬基板(1)上形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種微波高頻金屬基電路板，其特征是所述金屬基板 ⑴是鋁基。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種微波高頻金屬基電路板，其特征是所述金屬基板 ⑴是銅基。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種微波高頻金屬基電路板，其特征是所述金屬基板 ⑴是鈦基。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種微波高頻金屬基電路板，其特征是所述金屬基板 (1) 是尚溫合金基O柄
全文摘要
本發(fā)明公開了一種微波高頻金屬基電路板，它包括金屬基板(1)，所述金屬基板(1)上設(shè)有若干接線孔(2)；在金屬基板(1)的一面依次設(shè)有復(fù)合材料層(3)、銅箔線路層(4)，在銅箔線路層(4)上設(shè)有阻焊油墨層(5)；在金屬基板(1)的另一面設(shè)有絕緣介質(zhì)層(6)，所述絕緣介質(zhì)層(6)上設(shè)有阻焊油墨層(5)。本發(fā)明提供了一種微波高頻金屬基電路板，它不但介質(zhì)損耗低，介電常數(shù)低，而且熱阻小，電磁屏蔽性效果穩(wěn)定，屏蔽體材料的導(dǎo)電力更高。
文檔編號(hào)H05K1/05GK102036472SQ20111000227
公開日2011年4月27日 申請(qǐng)日期2011年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月5日
發(fā)明者倪新軍 申請(qǐng)人:倪新軍