專利名稱：剛撓性電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種一部分由撓性基板構(gòu)成的可彎曲的剛撓性電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
在專利文獻(xiàn)1中公開了一種剛性部的表背面的布線圖案經(jīng)由形成于通孔中的導(dǎo)體相連接的剛撓性電路板。在專利文獻(xiàn)2中公開了一種具有雙面撓性電路板的剛撓性電路板。在該雙面剛撓性電路板中，撓性基板的表背面的布線圖案經(jīng)由形成于撓性基板的通孔內(nèi)的導(dǎo)體相連接。 另外，撓性基板上的導(dǎo)體與剛性部的導(dǎo)體電連接。在專利文獻(xiàn)3中公開了一種具有多個(gè)撓性電路板的剛撓性電路板。預(yù)先決定使撓性部彎曲的方向，在使撓性部彎曲時(shí)成為外側(cè)的撓性電路板的長(zhǎng)度大于成為內(nèi)側(cè)的撓性電路板的長(zhǎng)度。在專利文獻(xiàn)4中公開了一種具有利用粘接材料粘合在一起的多個(gè)撓性電路板的剛撓性電路板。這些撓性電路板局部連接，而局部分離。撓性電路板分別具有導(dǎo)體圖案和用于層間連接的導(dǎo)體。專利文獻(xiàn)1 日本國(guó)專利第4021472號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本國(guó)專利申請(qǐng)公開2006-73819號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 日本國(guó)專利申請(qǐng)公開2006-3M406號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4 日本國(guó)專利申請(qǐng)公開2006-210514號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
在專利文獻(xiàn)1公開的剛撓性電路板中，撓性部的表背面的布線圖案經(jīng)由形成于剛性部的通孔內(nèi)的導(dǎo)體相互進(jìn)行電連接。因此，電信號(hào)的傳輸路徑較長(zhǎng)。專利文獻(xiàn)2公開的剛撓性電路板具有雙面撓性電路板。與單面撓性電路板相比， 雙面撓性電路板在撓性電路板上空間較小。因此無法配置較多布線。另外，撓性電路板被配置在整個(gè)面(整個(gè)層)上。因此在撓性部與剛性部的連接部由于冷熱循環(huán)等而容易產(chǎn)生裂紋。在專利文獻(xiàn)3公開的剛撓性電路板中，外側(cè)的較長(zhǎng)的撓性電路板在制造時(shí)容易彎曲而容易斷線。因此，制造效率降低。在專利文獻(xiàn)4公開的剛撓性電路板中，多個(gè)撓性電路板利用粘接材料進(jìn)行連接， 因此接合強(qiáng)度較低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述情形而做成的，目的在于提供一種通過實(shí)現(xiàn)縮短電信號(hào)的傳輸路徑等來使具有優(yōu)異的電特性的剛撓性電路板及其制造方法。本發(fā)明的第一技術(shù)方案的剛撓性電路板的特征在于，包括絕緣基板；撓性結(jié)合體，其被配置于上述絕緣基板的側(cè)方，其是多個(gè)撓性電路板被結(jié)合而成的；以及絕緣層，其被配置于上述絕緣基板與上述撓性結(jié)合體之間的交界部上，使上述撓性結(jié)合體的至少一部分暴露，上述多個(gè)撓性電路板的至少一個(gè)為雙面撓性電路板，上述撓性結(jié)合體一側(cè)的導(dǎo)體與另一側(cè)的導(dǎo)體被從上述多個(gè)撓性電路板一側(cè)貫通到另一側(cè)導(dǎo)體的導(dǎo)體相互電連接。本發(fā)明的第二技術(shù)方案的剛撓性電路板的制造方法的特征在于，包括以下情況 形成撓性結(jié)合體，該撓性結(jié)合體是包括至少一個(gè)雙面撓性電路板的多個(gè)撓性電路板被結(jié)合而成的，并且一側(cè)的導(dǎo)體與另一側(cè)的導(dǎo)體被從上述多個(gè)撓性電路板的一側(cè)貫通到另一側(cè)導(dǎo)體的導(dǎo)體相互電連接；在絕緣基板的側(cè)方配置上述撓性結(jié)合體；以上述撓性結(jié)合體的至少一部分暴露的方式，在上述絕緣基板與上述撓性結(jié)合體之間的交界部上配置絕緣層；以及對(duì)上述絕緣基板、上述撓性結(jié)合體以及上述絕緣層進(jìn)行結(jié)合。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種通過實(shí)現(xiàn)縮短電信號(hào)的傳輸路徑等來使具有優(yōu)異的電特性的剛撓性電路板及其制造方法。


圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式的剛撓性電路板的剖視圖。圖2是本發(fā)明的實(shí)施方式的剛撓性電路板的俯視圖。圖3是撓性結(jié)合體的剖視圖。圖4A是表示第一撓性基板的表背面的布線的圖。圖4B是表示第二撓性基板的表背面的布線的圖。圖5A是表示第一撓性基板和第二撓性基板的第一面的布線的圖。圖5B是表示第一撓性基板和第二撓性基板的第二面的布線的圖。圖6是表示形成于撓性結(jié)合體的通孔周圍的結(jié)構(gòu)的圖。圖7A是表示形成于撓性結(jié)合體的通孔的配置的第一例的圖。圖7B是表示形成于撓性結(jié)合體的通孔的配置的第二例的圖。圖8是表示圖7B的剛撓性電路板的剖視圖。圖9是放大表示圖1中的一部分區(qū)域的剖視圖。圖IOA是表示F-R連接部附近中的布線層的方式為直列(straight)的例子的圖。圖IOB是表示布線層在F-R連接部附近呈扇狀散開(fan out)的例子的圖。圖11是用于說明本發(fā)明的實(shí)施方式的剛撓性電路板的動(dòng)作的圖。圖12是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的剛撓性電路板的制造方法的流程圖。圖13A是用于說明芯基板的制造方法的第一工序的圖。圖13B是用于說明圖13A的工序之后的第二工序的圖。圖13C是用于說明圖13B的工序之后的第三工序的圖。圖13D是用于說明圖13C的工序之后的第四工序的圖。圖14是用于說明加工絕緣層的方法的第一工序的圖。圖15是用于說明圖14的工序之后的第二工序的圖。圖16A是用于說明撓性電路板的制造方法的第一工序的圖。圖16B是用于說明圖16A的工序之后的第二工序的圖。
圖16C是用于說明圖16B的工序之后的第三工序的圖。圖17A是用于說明圖16C的工序之后的第四工序的圖。圖17B是用于說明圖17A的工序之后的第五工序的圖。圖17C是用于說明圖17B的工序之后的第六工序的圖。圖17D是用于說明圖17C的工序之后的第七工序的圖。圖18是用于說明圖17D的工序之后的第八工序的圖。圖19是用于說明圖18的工序之后的第九工序的圖。圖20是用于說明形成層疊體的第一工序的圖。圖21是用于說明圖20的工序之后的第二工序的圖。圖22是用于說明圖21的工序之后的第三工序的圖。圖23是用于說明圖22的工序之后的第四工序的圖。圖M是用于說明圖23的工序之后的第五工序的圖。圖25是用于說明相對(duì)于層疊體(芯部)的積層(build-up)的第一工序的圖。圖沈是用于說明圖25的工序之后的第二工序的圖。圖27是用于說明圖沈的工序之后的第三工序的圖。圖觀是用于說明圖27的工序之后的第四工序的圖。圖四是用于說明圖觀的工序之后的第五工序的圖。圖30是用于說明形成撓性部的工序的圖。圖31是表示具有在所結(jié)合的兩個(gè)撓性電路板之間設(shè)置有空間的撓性結(jié)合體的剛撓性電路板的圖。圖32是表示圖31的剛撓性電路板所具有的撓性結(jié)合體的圖。圖33是表示在兩個(gè)撓性電路板之間所設(shè)置的空間填充了填充材料的例子的圖。圖34A是表示設(shè)置在兩個(gè)撓性電路板之間的空間的配置的一例的圖。圖34B是表示對(duì)設(shè)置在兩個(gè)撓性電路板之間的空間的數(shù)量進(jìn)行變更而得到的第一其它例的圖。圖34C是表示對(duì)設(shè)置在兩個(gè)撓性電路板之間的空間的數(shù)量進(jìn)行變更而得到的第二其它例的圖。圖35是表示將兩個(gè)撓性電路板中的一個(gè)撓性電路板的導(dǎo)體圖案形成為整面導(dǎo)體圖案的例子的圖。圖36是表示兩個(gè)撓性電路板中的一個(gè)撓性電路板為單面撓性電路板的例子的圖。圖37是表示通孔導(dǎo)體的連接盤(land)的高度與布線層的高度大致一致的第一例的圖。圖38是表示通孔導(dǎo)體的連接盤的高度與布線層的高度大致一致的第二例的圖。圖39A是用于說明形成圖38所示的結(jié)構(gòu)的第一工序的圖。圖39B是用于說明形成圖39A所示的結(jié)構(gòu)的第二工序的圖。圖39C是用于說明形成圖39B所示的結(jié)構(gòu)的第三工序的圖。圖40是表示形成于撓性結(jié)合體的通孔內(nèi)的導(dǎo)體為填充(filled)導(dǎo)體的例子的圖。
圖41是表示形成于撓性結(jié)合體的通孔的數(shù)量為多個(gè)的例子的圖。圖42是表示形成于撓性結(jié)合體的通孔內(nèi)填充覆蓋層的粘接材料的例子的圖。圖43是表示絕緣層越接近撓性部越臺(tái)階狀地變薄的結(jié)構(gòu)的圖。圖44是表示絕緣層越接近撓性部越連續(xù)地變薄的第一結(jié)構(gòu)的圖。圖45是表示絕緣層越接近撓性部越連續(xù)地變薄的第二結(jié)構(gòu)的圖。圖46是表示芯部的連接導(dǎo)體為填充導(dǎo)體的例子的圖。圖47是表示芯部的連接導(dǎo)體由導(dǎo)電性糊劑構(gòu)成的例子的圖。圖48A是表示芯部的連接導(dǎo)體為通孔內(nèi)的導(dǎo)體的第一例的圖。圖48B是表示芯部的連接導(dǎo)體為通孔內(nèi)的導(dǎo)體的第二例的圖。圖49是表示芯部的連接導(dǎo)體被配置成不相對(duì)的例子的圖。圖50是表示撓性結(jié)合體的僅一側(cè)的布線層與剛性部的導(dǎo)體圖案電連接的例子的圖。圖51A是表示連接導(dǎo)體等的橫截面的形狀的第一其它例的圖。圖51B是表示連接導(dǎo)體等的橫截面的形狀的第二其它例的圖。圖51C是表示連接導(dǎo)體等的橫截面的形狀的第三其它例的圖。圖52A是表示芯部的連接導(dǎo)體的縱截面的形狀的第一其它例的圖。圖52B是表示芯部的連接導(dǎo)體的縱截面的形狀的第二其它例的圖。圖53是表示剛性部具有從與撓性部之間的交界面突出的凸部的例子的圖。圖M是用于說明圖53所示的凸部的效果的圖。圖55是表示凸部的方式的第一其它例的圖。圖56A是表示凸部的方式的第二其它例的圖。圖56B是表示凸部的方式的第三其它例的圖。圖57A是表示剛性部具有層數(shù)相互不同的多個(gè)區(qū)域的例子的圖。圖57B是圖57A的A-A剖視圖。圖58A是表示剛性部具有層數(shù)相互不同的三個(gè)區(qū)域的例子的圖。圖58B是表示兩個(gè)剛性部分別具有層數(shù)相互不同的多個(gè)區(qū)域的例子的圖。圖59A是表示局部擴(kuò)大撓性電路板的寬度的第一例的圖。圖59B是表示局部擴(kuò)大撓性電路板的寬度的第二例的圖。圖59C是表示局部擴(kuò)大撓性電路板的寬度的第三例的圖。圖60是表示內(nèi)置有電子零件的剛撓性電路板的一例的圖。圖61是表示表面安裝有電子零件的剛撓性電路板的一例的圖。圖62是表示懸臂(flying tail)結(jié)構(gòu)的一例的圖。圖63是表示剛撓性電路板的芯基板僅由絕緣層(絕緣基板)構(gòu)成的例子的圖。
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖來詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。此外，在圖中，箭頭Z1、Z2分別是指相當(dāng)于布線板的主面(表背面)的法線方向(或者芯基板的厚度方向)的布線板的層疊方向。另一方面，箭頭X1、X2以及Y1、Y2分別是指與層疊方向正交的方向(與布線板的主面平行的方向)。布線板的主面為X-Y平面。另外，布線板的側(cè)面為X-Z平面或者Y-Z平
將連接導(dǎo)體或者其孔的與Z方向正交的截面(X-Y平面)稱為橫截面。另外，將與 Z方向平行的截面(X-Z平面或者Y-Z平面)稱為縱截面。在本實(shí)施方式中，將朝向相反的法線方向的兩個(gè)主面稱為第一面(Zl側(cè)的面)、第二面(Z2側(cè)的面)。即，與第一面相反的一側(cè)的主面為第二面，與第二面相反的一側(cè)的主面為第一面。在層疊方向上將接近芯的一側(cè)稱為下層(或者內(nèi)層側(cè))，將遠(yuǎn)離芯的一側(cè)稱為上層(或者外層側(cè))。除了將包括能夠作為電路等布線(還包括接地端)而發(fā)揮作用的導(dǎo)體圖案的層稱為布線層以外，也將僅由密布圖案(plain pattern)(沒有空隙的圖案)構(gòu)成的層稱為布線層。將形成于孔內(nèi)的導(dǎo)體中的形成在孔的壁面(側(cè)面和底面)上的導(dǎo)體膜稱為保形 (conformal)導(dǎo)體，將填充到孔內(nèi)的導(dǎo)體稱為填充導(dǎo)體。在布線層中除了包括上述導(dǎo)體圖案以外也有時(shí)包括連接導(dǎo)體的連接盤等。鍍層是指在金屬、樹脂等的表面使導(dǎo)體(例如金屬)層狀地沉積的情況和沉積而成的導(dǎo)體層(例如金屬層)。鍍層除了包括電解鍍層等濕式鍍層以外還包括PVD(PhysiCal Vapor D印osition 物理氣相沉積)、CVD (Chemical Vapor D印osition 化學(xué)氣相沉積)等干式鍍層。孔或者柱體(突起)的“寬度”如果沒有特別指定，則在圓形的情況下指直徑，在圓形以外的情況下指2^/(截面積/雙)。在孔或者柱體(突起)呈錐形的情況下，將對(duì)應(yīng)位置的值、平均值或者最大值等進(jìn)行比較，能夠判斷兩個(gè)以上的孔或者突起的“寬度”的一致或者不一致。關(guān)于形成于面上的線狀圖案，將與線正交的方向中的與形成面平行的方向的尺寸稱為“寬度”，將與形成面正交的方向的尺寸稱為“高度”或者“厚度”。另外，將從線的一端至另一端的尺寸稱為“長(zhǎng)度”。但是，在明確記載是指其它尺寸的情況下，并不限于此。本實(shí)施方式的剛撓性電路板100是印刷電路板。如圖1(剖視圖)以及圖2(俯視圖)所示，剛撓性電路板100具有剛性部110和120以及撓性結(jié)合體200。剛性部110與剛性部120通過撓性結(jié)合體200相連接。即，剛性部110與剛性部120隔著撓性結(jié)合體200相對(duì)。具體地說，撓性結(jié)合體200的兩端部進(jìn)入到剛性部110與120中。并且，在該進(jìn)入部分上剛性部110和120以及撓性結(jié)合體200相連接。下面，將撓性結(jié)合體200與剛性部110、 120的連接部稱為F-R連接部。在圖1以及圖2中，F(xiàn)-R交界面Fl是相當(dāng)于剛性部110與撓性部R100之間的交界的面，F(xiàn)-R交界面F2是相當(dāng)于剛性部120與撓性部R100之間的交界的面。另外，撓性部 R100是被剛性部110與剛性部120夾著的具有撓性的部分、即撓性結(jié)合體200的在F-R交界面Fl與F-R交界面F2之間暴露的一部分。剛性部110 和 120 具備基板 10、絕緣層 20a、30a、40a、50a、布線層 21、31、41、51、 連接導(dǎo)體13、22、32、42、52以及阻焊層43、53。將基板10配置于撓性結(jié)合體200的側(cè)方(X 方向)?；?0與撓性結(jié)合體200之間既可以存在間隙也可以不存在間隙?；?0及其兩側(cè)的絕緣層20a、30a等相當(dāng)于芯部。芯部的上層的絕緣層等相當(dāng)于積層部。基板10 (剛撓性電路板100的芯基板)具有絕緣層IOa以及布線層11和12。絕緣層IOa是絕緣基板。絕緣基板是在制造印刷電路板時(shí)使用的絕緣性材料。能夠通過將絕緣性酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺或者BT樹脂等浸到玻璃布或者紙等中來形成絕緣層10a。另外，也能夠?qū)Ψ尤渲?、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、BT樹脂等中混合無機(jī)填料來形成絕緣層10a。在本實(shí)施方式中，絕緣層IOa由環(huán)氧樹脂構(gòu)成。環(huán)氧樹脂例如優(yōu)選通過樹脂浸漬處理而含有加強(qiáng)材料，該加強(qiáng)材料由玻璃纖維(例如玻璃布或者玻璃無紡布)、芳族聚酰胺纖維(例如芳族聚酰胺無紡布)等無機(jī)材料構(gòu)成。加強(qiáng)材料是熱膨脹率小于主材料 (在本實(shí)施方式中環(huán)氧樹脂)的材料。在本實(shí)施方式中，在撓性結(jié)合體200的側(cè)方存在絕緣基板，因此抑制由熱應(yīng)力弓丨起的位置錯(cuò)開。其結(jié)果，F(xiàn)-R連接部的位置穩(wěn)定性以及連接可靠性提高。例如，如圖3所示，撓性結(jié)合體200具有撓性電路板130和撓性電路板140。在本實(shí)施方式中，撓性電路板130和撓性電路板140具有相互大致相同的結(jié)構(gòu)。但是，并不限于此，兩者也可以是相互不同的結(jié)構(gòu)(參照后述的圖35、圖36)。撓性電路板130和140分別為雙面撓性電路板。即，撓性電路板130和140的兩面具有導(dǎo)體層(布線層132和133以及布線層142和143)。撓性結(jié)合體200的第一面?zhèn)鹊碾娏髀繁焕脫闲曰?41中的連接導(dǎo)體131b相連接的布線層132和133(第一分支路)分支。另外，撓性結(jié)合體200的第二面?zhèn)鹊碾娏髀繁焕脫闲曰?31中的連接導(dǎo)體141b相連接的布線層142和143(第二分支路)分支。另外，貫穿撓性電路板130和140而形成孔 (通孔200a)，在該通孔200a內(nèi)形成導(dǎo)體200b。由此，上述分支路之間經(jīng)由導(dǎo)體200b (通孔導(dǎo)體)相互電連接。只要是這種結(jié)構(gòu)，則在剛性部110與剛性部120之間流動(dòng)大電流的情況下，電流被這些分支路分割，因此能夠抑制撓性部RlOO中的信號(hào)延遲、發(fā)熱等。但是，并不限于此，撓性電路板130和140中的一個(gè)也可以是單面撓性電路板(參照后述的圖36)。在撓性電路板130與撓性電路板140之間配置有接合片150(粘接材料)。撓性電路板130的第二面?zhèn)扰c撓性電路板140的第一面?zhèn)缺唤雍掀?50物理地結(jié)合。撓性電路板130具有撓性基板131 (撓性電路板130的芯基板)、布線層132和 133、內(nèi)側(cè)覆蓋層134、屏蔽層136以及外側(cè)覆蓋層138。布線層132形成于撓性基板131的第一面，布線層133形成于撓性基板131的第二面。內(nèi)側(cè)覆蓋層134形成于撓性基板131 上。內(nèi)側(cè)覆蓋層134覆蓋布線層132，從外部對(duì)布線層132進(jìn)行絕緣。屏蔽層136形成于內(nèi)側(cè)覆蓋層134上。撓性基板131具有連接導(dǎo)體131b。詳細(xì)地說，在撓性基板131上形成有孔131a。 連接導(dǎo)體131b是將銅的鍍層填充到孔131a而構(gòu)成的。布線層132與布線層133經(jīng)由連接導(dǎo)體131b電連接。另外，內(nèi)側(cè)覆蓋層134具有連接導(dǎo)體134b。詳細(xì)地說，在內(nèi)側(cè)覆蓋層134中形成有孔13如。連接導(dǎo)體134b是在孔13 內(nèi)例如填充銀的導(dǎo)電性糊劑而構(gòu)成的。屏蔽層136 與布線層132經(jīng)由連接導(dǎo)體134b電連接。外側(cè)覆蓋層138形成于內(nèi)側(cè)覆蓋層134上。并且，外側(cè)覆蓋層138覆蓋屏蔽層136。撓性電路板140具有撓性基板141 (撓性電路板140的芯基板)、布線層142和 143、內(nèi)側(cè)覆蓋層145、屏蔽層147以及外側(cè)覆蓋層149。布線層142形成于撓性基板141的第一面，布線層143形成于撓性基板141的第二面。內(nèi)側(cè)覆蓋層145形成于撓性基板141 上。內(nèi)側(cè)覆蓋層145覆蓋布線層143，從外部對(duì)該布線層143進(jìn)行絕緣。屏蔽層147形成于內(nèi)側(cè)覆蓋層145上。撓性基板141具有連接導(dǎo)體141b。詳細(xì)地說，在撓性基板141中形成有孔141a。連接導(dǎo)體141b是例如在孔141a內(nèi)填充銅的鍍層而構(gòu)成的。布線層142與布線層143經(jīng)由連接導(dǎo)體141b電連接。另外，內(nèi)側(cè)覆蓋層145具有連接導(dǎo)體14恥。詳細(xì)地說，在內(nèi)側(cè)覆蓋層145中形成有孔14fe。連接導(dǎo)體14 是在孔14 內(nèi)例如填充銀的導(dǎo)電性糊劑而構(gòu)成的。屏蔽層147 與布線層143經(jīng)由連接導(dǎo)體14 電連接。撓性基板131、141例如含有絕緣性聚酰亞胺或者液晶聚合物。撓性基板131、141 的厚度例如為20 50 μ m,優(yōu)選25 μ m左右。如圖4A所示，撓性基板131上的布線層132、133具有條狀的布線13h、133a以及端子(連接盤)132b、13北。另外，如圖4B所示，撓性基板141上的布線層142、143具有條狀的布線14h、143a以及端子(連接盤)142b、14北。在撓性基板131的第一面?zhèn)鹊牟季€ 13 的正下方(Z方向)配置有第二面?zhèn)鹊牟季€133a。另外，在該布線133a的正下方(Z 方向)配置有撓性基板141的第一面?zhèn)鹊牟季€14加。并且，在該布線14 的正下方(Z方向)配置有第二面?zhèn)鹊牟季€143a。即，在本例中，撓性電路板130的一側(cè)的布線13 被配置于另一側(cè)的布線133a的正射投影區(qū)域，撓性電路板140的一側(cè)的布線14 被配置于另一側(cè)的布線143a的正射投影區(qū)域。在本實(shí)施方式中，布線132a、133a、142a、143a大致直線狀地形成。并且，剛性部 110的導(dǎo)體圖案(例如電路)與剛性部120的導(dǎo)體圖案(例如電路)經(jīng)由布線132aU33a, 142a、143a相連接。布線層132、133、142、143例如由銅構(gòu)成。如圖4A以及圖4B所示，也可以分別以在Z軸上重疊的方式配置撓性基板131的表背面的布線(布線13h、133a)以及撓性基板141的表背面的布線(布線14h、143a)。但是，在提高撓性部RlOO的彎曲性方面，如圖5A以及圖5B所示，優(yōu)選交替配置撓性基板131 的表背面的布線(布線13h、133a)以及撓性基板141的表背面的布線(布線142a、143a)。 在圖5A以及圖5B的例子中，在Y方向上交替配置布線13 與布線133a，在Y方向上交替配置布線14 與布線143a。具體地說，避開撓性基板131的第一面?zhèn)鹊牟季€13 的正下方(Z方向)地配置第二面?zhèn)鹊牟季€133a。另外，避開撓性基板141的第一面?zhèn)鹊牟季€14 的正下方(Z方向)地配置第二面?zhèn)鹊牟季€143a。即，在本例中，撓性電路板130的一側(cè)的布線13 被配置于另一側(cè)的布線133a的正射投影區(qū)域以外的區(qū)域，撓性電路板140的一側(cè)的布線14 被配置于另一側(cè)的布線143a的正射投影區(qū)域以外的區(qū)域。在將布線配置在撓性部RlOO的情況下，當(dāng)集中配置較硬布線時(shí)該部分的剛性提高。因此，如上所述那樣交替配置布線來緩和撓性部RlOO中的布線的集中，由此能夠提高撓性部RlOO的彎曲性。這種結(jié)構(gòu)在撓性部RlOO中的布線密度較高的情況下特別有效。如圖6所示，布線層132從下層至上層形成金屬箔3001、無電解鍍層3003以及電解鍍層3005這三層導(dǎo)體層，布線層133從下層至上層形成金屬箔3002、無電解鍍層3004以及電解鍍層3006這三層導(dǎo)體層。另外，布線層142從下層至上層形成金屬箔4001、無電解鍍層4003以及電解鍍層4005這三層導(dǎo)體層，布線層143從下層至上層形成金屬箔4002、 無電解鍍層4004以及電解鍍層4006這三層導(dǎo)體層。在為這種三層結(jié)構(gòu)的情況下，金屬箔 (例如銅箔)與撓性基板131或者141粘接，在金屬箔上層疊鍍層。因此撓性基板131與其兩面的布線層132、133的結(jié)合以及撓性基板141與其兩面的布線層142、143的結(jié)合分別變得牢固。但是，并不限于此，布線層132、133、142、143的結(jié)構(gòu)是任意的。例如，如果需要，則也可以省略金屬箔、無電解鍍層。內(nèi)側(cè)覆蓋層134和145(圖3)例如由聚酰亞胺構(gòu)成。內(nèi)側(cè)覆蓋層134和145的厚度例如為5 30 μ m左右。屏蔽層136、147(圖3)對(duì)從外部向布線層132、143的電磁噪聲以及從布線層132、 143向外部的電磁噪聲進(jìn)行屏蔽。屏蔽層136和147例如由導(dǎo)電性糊劑構(gòu)成。屏蔽層136 和147的厚度例如為10 30 μ m左右。屏蔽層136和147的導(dǎo)電性糊劑例如含有銀的微顆粒。導(dǎo)電性糊劑優(yōu)選至少含有銀、金、銅、碳中的至少一種。特別是，銀的導(dǎo)電率較高，因此有效降低噪聲。但是，并不限于此，屏蔽層136和147的材料是任意的。外側(cè)覆蓋層138、149(圖3)從外部對(duì)撓性結(jié)合體200整體進(jìn)行絕緣并進(jìn)行保護(hù)。 外側(cè)覆蓋層138和149例如由聚酰亞胺構(gòu)成。外側(cè)覆蓋層138和149的厚度例如為5 30 μ m左右。作為接合片150的材料優(yōu)選CTE (熱膨脹率)小于撓性基板131、141的材料(軟質(zhì)材料)的材料(硬質(zhì)材料)。只要是這種材料，則撓性結(jié)合體200內(nèi)側(cè)(接合片150)的 CTE小于外側(cè)(撓性基板131、141)的CTE。而且，在本實(shí)施方式中，不僅是撓性部R100，撓性結(jié)合體200進(jìn)入到剛性部110或者120的部分(F-R連接部)也存在接合片150，因此對(duì)撓性結(jié)合體200施加熱應(yīng)力的情況下的、撓性結(jié)合體200整體的變形被抑制。即，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步固定連接導(dǎo)體22、32的位置，F(xiàn)-R連接部的電連接可靠性提高。另外，其結(jié)果， F-R連接部的位置穩(wěn)定性以及連接可靠性提高。這種結(jié)構(gòu)在布線層較多的情況下(多層布線板)特別有效。此外，作為接合片150的材料例如優(yōu)選環(huán)氧樹脂。但是，并不限于此，接合片150的材料也可以是其它樹脂(例如熱固性樹脂或者熱塑性樹脂)等。另外，不僅接合片150的一部分而且也可以接合片150的全部處于剛撓性電路板100的剛性部110、120 (參照后述的圖31以及圖34A)。如圖6所示，在撓性基板131、141、布線層132、133、142、143以及接合片150中形成有貫通撓性基板131、141、布線層132、133、142、143以及接合片150的通孔200a。形成于撓性基板131的第一面?zhèn)鹊牟季€層132與形成于撓性基板141的第二面?zhèn)鹊牟季€層143 經(jīng)由通孔200a內(nèi)的導(dǎo)體200b相連接。并且，在本實(shí)施方式中，布線層133、142也經(jīng)由導(dǎo)體 200b相互電連接。從通孔200a的壁面起在布線層132、143上連續(xù)地形成無電解鍍層2001以及電解鍍層2002。由此，在通孔200a的壁面上形成導(dǎo)體200b，在通孔200a的開口部周圍形成連接盤200d。另外，對(duì)導(dǎo)體200b內(nèi)側(cè)填充絕緣體200c (例如樹脂)。導(dǎo)體200b在撓性結(jié)合體200內(nèi)成為將布線層132與布線層143連接起來的柱。利用該柱的銷固定效果來固定布線層132、143。由此，在具有撓性的撓性基板131、141彎曲時(shí)、或者在施加熱應(yīng)力的情況下?lián)闲曰?31、141即使變形，形成于撓性基板131、141上的布線層132、143也難以產(chǎn)生位置錯(cuò)開，因此撓性結(jié)合體200內(nèi)的電連接的連接穩(wěn)定性提高。另外，其結(jié)果，難以產(chǎn)生連接導(dǎo)體22、32的位置錯(cuò)開，因此F-R連接部的電連接可靠性提高。另外，如圖3所示，連接導(dǎo)體131b和連接導(dǎo)體141b都是以朝向芯(接合片150) 變窄的方式呈錐形的錐形圓柱(圓錐臺(tái))，隔著芯上下對(duì)稱地相對(duì)。在這種結(jié)構(gòu)中，連接導(dǎo)體131b和141b的橫截面的面積越接近芯越小，因此連接導(dǎo)體131b和141b按壓芯的壓力(=力/面積)變大。由此，形成于撓性基板131、141上的布線層132、143的位置被固定而電連接穩(wěn)定性提高。另外，其結(jié)果，連接導(dǎo)體22、32的位置被固定，F(xiàn)-R連接部的電連接可靠性提高。通過組合以下結(jié)構(gòu)也能夠期望得到僅利用個(gè)別結(jié)構(gòu)而無法得到的倍增的效果對(duì)上述孔131a、141a填充鍍層的結(jié)構(gòu)；在上述通孔200a的壁面形成有導(dǎo)體200b的結(jié)構(gòu)；以及上述連接導(dǎo)體131b和141b上下對(duì)稱地相對(duì)的結(jié)構(gòu)。例如通過內(nèi)側(cè)覆蓋層134或者145的材料流入到通孔200a來填充絕緣體200c。 但是，并不限于此，也可以另外對(duì)通孔200a填充任意的材料。另外，導(dǎo)體200b并不限于保形導(dǎo)體，例如也可以是填充導(dǎo)體。通孔200a和導(dǎo)體200b的數(shù)量是任意的(參照后述的圖 41)。在本實(shí)施方式中，導(dǎo)體200b包括無電解鍍層2001和電解鍍層2002。但是，并不限于此，例如只要能夠得到電解鍍層2002與通孔200a的壁面的密合性，則也可以省略無電解鍍層2001。為了提高它們的密合性，例如優(yōu)選對(duì)通孔200a的壁面實(shí)施黑化還原等表面處理。例如，如圖7A所示，也可以將通孔200a和導(dǎo)體200b配置在剛性部110與剛性部 120的中間(例如撓性部RlOO的中央)。但是，并不限于此，也可以靠近剛性部110、120中的任一個(gè)來配置。另外，通孔200a和導(dǎo)體200b的配置部位并不限于撓性部R100，例如，如圖7B以及圖8(圖7B所示的剛撓性電路板100的剖視圖)所示，通孔200a和導(dǎo)體200b也可以被配置于撓性結(jié)合體200進(jìn)入到剛性部110或者120的部分、即F-R交界面Fl的剛性部110側(cè)或者F-R交界面F2的剛性部120側(cè)。通孔200a被配置于F-R交界面Fl的剛性部110側(cè)或者F-R交界面F2的剛性部120側(cè)，由此連接導(dǎo)體22、32與通孔200a的距離變近，因此連接導(dǎo)體22、32更難以產(chǎn)生位置錯(cuò)開，F(xiàn)-R連接部的電連接可靠性提高。另外，通孔200a不存在于彎曲的撓性部R100，因此能夠更容易使撓性部RlOO彎曲。如圖1以及圖2所示，絕緣層20a、30a分別被配置于絕緣層IOa與撓性結(jié)合體200 之間的交界部RO上，而不配置于撓性結(jié)合體200的中央部上，使撓性部RlOO暴露。其中， 絕緣層20a被層疊在撓性結(jié)合體200的端部的第一面?zhèn)纫约敖^緣層IOa的第一面?zhèn)壬稀Ｔ敿?xì)地說，剛性部110的絕緣層20a被層疊在撓性結(jié)合體200的Xl側(cè)端部的第一面?zhèn)龋瑒傂圆?20的絕緣層20a被層疊在撓性結(jié)合體200的X2側(cè)端部的第一面?zhèn)?。另一方面，絕緣層 30a被層疊在撓性結(jié)合體200的端部的第二面?zhèn)壬弦约敖^緣層IOa的第二面?zhèn)壬?。詳?xì)地說，剛性部110的絕緣層30a被層疊在撓性結(jié)合體200的Xl側(cè)端部的第二面?zhèn)?，剛性?20 的絕緣層30a被層疊在撓性結(jié)合體200的X2側(cè)端部的第二面?zhèn)?。撓性結(jié)合體200被配置于絕緣層IOa的側(cè)方(X方向)。詳細(xì)地說，撓性結(jié)合體200被配置于剛性部110的絕緣層 IOa與剛性部120的絕緣層IOa之間。在絕緣層20a中形成有孔22a，在絕緣層30a中形成有孔32a。在孔22a、32a的壁面分別形成例如由銅的鍍層構(gòu)成的連接導(dǎo)體22、32，對(duì)其內(nèi)側(cè)填充絕緣體22b、32b。連接導(dǎo)體22、32是保形導(dǎo)體。但是，并不限于此，連接導(dǎo)體22、32例如也可以是填充導(dǎo)體(參照后述的圖46)。在絕緣層10a、20a、30a中形成有通孔13a。在通孔13a的壁面上分別形成例如由銅的鍍層構(gòu)成的連接導(dǎo)體13，對(duì)其內(nèi)側(cè)填充絕緣體13b。連接導(dǎo)體13是保形導(dǎo)體。但是，并不限于此，連接導(dǎo)體13例如也可以是填充導(dǎo)體。布線層21與布線層31經(jīng)由連接導(dǎo)體13 相互電連接。在圖9中放大表示圖1中的一部分(剛性部110與撓性結(jié)合體200的連接部)。 此外，剛性部120與撓性結(jié)合體200的連接部的結(jié)構(gòu)同剛性部110與撓性結(jié)合體200的連接部的結(jié)構(gòu)相同。如圖9所示，絕緣層IOa的厚度與撓性結(jié)合體200的厚度大致相同。在由撓性結(jié)合體200與絕緣層10a、20a、30a分割的空間(這些構(gòu)件之間的空隙)中填充樹脂10b。樹脂IOb例如通過加壓而從周圍的絕緣層(絕緣層20a、30a等)流出，與周圍的絕緣層一體地固化。絕緣層20a和絕緣層30a隔著撓性結(jié)合體200的端部，在區(qū)域RlO內(nèi)與外側(cè)覆蓋層138和149重疊而進(jìn)行結(jié)合。如上所述，在絕緣層20a中形成連接導(dǎo)體22，在絕緣層30a中形成連接導(dǎo)體32。連接導(dǎo)體22與布線層132以及布線層21這兩者相連接，連接導(dǎo)體32與布線層143以及布線層31這兩者相連接。由此，布線層21經(jīng)由絕緣層20a中的連接導(dǎo)體22與被包含在撓性電路板130的布線層132電連接。另外，布線層31經(jīng)由絕緣層30a中的連接導(dǎo)體32與被包含在撓性電路板140的布線層143電連接。在本實(shí)施方式的剛撓性電路板100中，剛性部110和120與撓性結(jié)合體200不通過連接器而電連接。因此即使在受到落下等沖擊的情況下連接器也不會(huì)脫落而產(chǎn)生接觸不
良ο撓性結(jié)合體200的端部分別進(jìn)入(被埋入)到剛性部110、120，由此剛性部110與剛性部120在該進(jìn)入部分(被埋入部分)上相互電連接。由此兩者的連接變得牢固。如圖9、圖IOA以及圖IOB所示，連接導(dǎo)體22 (或者孔22a)的形狀是以從第二面?zhèn)认虻谝幻鎮(zhèn)葦U(kuò)大的方式呈錐形的錐形圓柱(圓錐臺(tái))。連接導(dǎo)體32 (或者孔32a)的形狀是以從第一面?zhèn)认虻诙鎮(zhèn)葦U(kuò)大的方式呈錐形的錐形圓柱(圓錐臺(tái))。此外，并不限于此，連接導(dǎo)體22等的形狀是任意的(參照后述的圖51A 圖52B)。在本實(shí)施方式的剛撓性電路板100中，當(dāng)從X-Y平面觀察時(shí)，連接導(dǎo)體22的位置與連接導(dǎo)體32的位置相互一致。因而，連接導(dǎo)體22與連接導(dǎo)體32相對(duì)。由此，撓性結(jié)合體200的兩端部被更牢固地夾持。此外，即使連接導(dǎo)體22的位置與連接導(dǎo)體32的位置不完全一致，連接導(dǎo)體22和32中的一個(gè)與另一個(gè)的至少一部分相對(duì)，由此也得到相同效果(參照后述的圖49)。另外，布線層21和連接導(dǎo)體22由連續(xù)的導(dǎo)體構(gòu)成。由此，撓性結(jié)合體200的兩端部與布線層21和連接導(dǎo)體22不連續(xù)地形成的情況(參照后述的圖47)相比被更牢固地夾持。布線層31和連接導(dǎo)體32也相同。而且，連接導(dǎo)體22和32由鍍層構(gòu)成。由此，撓性結(jié)合體200的兩端部與連接導(dǎo)體 22和32由導(dǎo)電性糊劑構(gòu)成的情況(參照后述的圖47)相比被更牢固地夾持。連接導(dǎo)體22、32是分別僅貫通絕緣層20a、30a的孔22a、3h的所謂通路孔內(nèi)的導(dǎo)體。撓性結(jié)合體200的導(dǎo)體圖案與剛性部110和120的導(dǎo)體圖案通過鍍金屬進(jìn)行金屬結(jié)合，因此這種結(jié)構(gòu)有利于提高連接可靠性。但是，并不限于此，也可以通過貫通多個(gè)層的孔內(nèi)的導(dǎo)體來將撓性結(jié)合體200的導(dǎo)體與絕緣層20a、30a上的導(dǎo)體圖案電連接(參照后述的圖 48A、圖 48B)。
撓性結(jié)合體200的導(dǎo)體圖案(布線層132、143)的方式基本上是任意的。因而，例如，如圖IOA所示，F(xiàn)-R連接部(端子132b、143b)附近的布線層132、143的方式也可以是直列(直線狀平行排列)的。但是，例如，如圖IOB所示，為了提高F-R連接部的連接可靠性，優(yōu)選布線層132、143在F-R連接部(端子132b、143b)附近呈扇狀散開、即端子間距呈扇狀擴(kuò)大。這樣一來，相鄰的布線之間的距離被確保，抑制布線之間的干擾。因而，能夠擴(kuò)大連接導(dǎo)體22、32的寬度。當(dāng)連接導(dǎo)體22、32的寬度擴(kuò)大時(shí)，撓性結(jié)合體200與剛性部110 或者120的結(jié)合面積增加。其結(jié)果，F(xiàn)-R連接部的連接可靠性提高。如圖1所示，絕緣層40a被層疊在絕緣層20a的第一面?zhèn)?，絕緣層50a被層疊在絕緣層30a的第二面?zhèn)取Ｔ诮^緣層40a的第一面上形成有布線層41，在絕緣層50a的第二面上形成有布線層51。并且，阻焊層43被層疊在絕緣層40a的第一面?zhèn)龋韬笇?3被層疊在絕緣層50a的第二面?zhèn)?。絕緣層40a、50a相當(dāng)于層間絕緣層。在絕緣層40a中形成有孔42a，在絕緣層50a 中形成有孔52a。在孔42a、52a的壁面上例如分別形成由銅的鍍層構(gòu)成的連接導(dǎo)體42、52。 連接導(dǎo)體42、52是保形導(dǎo)體。但是，并不限于此，連接導(dǎo)體42、52例如也可以是填充導(dǎo)體。布線層11、12、21、31、41、51例如由金屬箔和銅的鍍層構(gòu)成。但是，并不限于此，它們的材料例如也可以是銅以外的導(dǎo)體。在本實(shí)施方式中，絕緣層20a、30a、40a、50a由與絕緣層IOa大致相同的材料構(gòu)成。 通過采用這種材料，F(xiàn)-R連接部變得更牢固。另外，即使這些材料不大致相同的情況下，絕緣層IOa含有構(gòu)成絕緣層20a或者30a的至少一個(gè)材料，由此得到相同效果。在此，構(gòu)成芯部的絕緣層20a、30a優(yōu)選含有無機(jī)材料。通過絕緣層20a、30a含有無機(jī)材料，冷熱循環(huán)等中的撓性結(jié)合體200的伸縮被抑制。其結(jié)果，固定撓性結(jié)合體200的力、其固定的耐久性等提高。但是，并不限于此，這些絕緣層20a、30a、40a、50a也可以由與絕緣層IOa不同的材料形成。作為絕緣層20a、30a、40a、50a的材料例如能夠使用將環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂(BT樹脂)、酰亞胺樹脂(聚酰亞胺)、酚醛樹脂或者烯丙基化苯醚樹脂 (A-PPE樹脂)等樹脂浸到玻璃纖維或者芳族聚酰胺纖維等無機(jī)材料中而得到的材料。連接導(dǎo)體13、42、52例如由銅的鍍層構(gòu)成。連接導(dǎo)體42、52所形成的孔42a、5h的形狀例如是錐形圓柱(圓錐臺(tái))。連接導(dǎo)體13所形成的通孔13a的形狀例如呈圓柱形狀。在本實(shí)施方式中，撓性結(jié)合體200的一側(cè)的導(dǎo)體(布線層132)與另一側(cè)的導(dǎo)體 (布線層143)通過從多個(gè)撓性電路板130和140的一側(cè)的導(dǎo)體貫通到另一側(cè)的導(dǎo)體的導(dǎo)體 200b相互電連接。因此，例如，如圖11所示，在從剛撓性電路板100的第一面向第二面流過電流的情況下，電流能夠流過路徑Cl。該路徑Cl比沒有導(dǎo)體200b的情況的路徑C2短。路徑C2比路徑Cl長(zhǎng)被迂回的部分。這樣，根據(jù)本實(shí)施方式的剛撓性電路板100，能夠?qū)崿F(xiàn)縮短電信號(hào)的傳輸路徑。這種結(jié)構(gòu)在剛撓性電路板100的表背面安裝電子零件的情況下(參照后述的圖61)特別有效。例如通過圖12所示的過程來制造上述剛撓性電路板100。在步驟Sll中，準(zhǔn)備基板10 (芯基板)、絕緣層20a、30a以及撓性結(jié)合體200。圖13A 圖13D示出基板10的制造方法。如圖13A所示，首先準(zhǔn)備雙面覆銅層疊板1000(初始材料)。雙面覆銅層疊板1000 具有絕緣層10a、金屬箔1001以及1002。在絕緣層IOa的第一面上形成金屬箔1001，在絕緣層IOa的第二面上形成金屬箔1002。絕緣層IOa的材料例如為帶加強(qiáng)材料的環(huán)氧樹脂。如圖1 所示，接著形成布線層11、12。具體地說，在進(jìn)行銅的板面鍍(整面鍍) 處理之后，通過光刻技術(shù)，對(duì)絕緣層IOa兩面的導(dǎo)體層進(jìn)行圖案形成。由此，在絕緣層IOa 的第一面形成布線層11，在絕緣層IOa的第二面形成布線層12。如圖13C所示，接著利用模具2011對(duì)絕緣層IOa進(jìn)行沖裁加工。由此，如圖13D 所示，絕緣層IOa分離為剛性部110和剛性部120。其結(jié)果，完成基板10。圖14以及圖15示出加工絕緣層20a、30a的方法。如圖14所示，首先準(zhǔn)備加工前的絕緣層20a、30a。絕緣層20a、30a的材料例如為將環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂(BT樹脂)、酰亞胺樹脂(聚酰亞胺)、酚醛樹脂或者烯丙基化苯醚樹脂(A-PPE樹脂)等樹脂浸到玻璃纖維或者芳族聚酰胺纖維等無機(jī)材料而得到的材料。在該階段中，絕緣層20a、30a成為半固化浸膠物(pre-preg)(半固化狀態(tài)的粘接片)。但是，代替半固化浸膠物還能夠使用RCF(Resin Coated copper Foil 涂樹脂銅箔)等。接著，利用模具2012對(duì)絕緣層20a進(jìn)行沖裁加工，利用模具2013對(duì)絕緣層30a進(jìn)行沖裁加工。由此，如圖15所示，絕緣層20a、30a分別被分離為剛性部110和剛性部120。圖16A 圖19表示撓性結(jié)合體200的制造方法。此外，在本實(shí)施方式中，在一個(gè)制造面板上同時(shí)制造多個(gè)撓性結(jié)合體200，在圖19的工序中分離其中一個(gè)。但是，并不限于此，也可以在一個(gè)制造面板上形成一個(gè)撓性結(jié)合體200。如圖16A所示，首先準(zhǔn)備雙面覆銅層疊板(初始材料)。該雙面覆銅層疊板具有撓性基板131、金屬箔3001以及3002。在撓性基板131的第一面形成金屬箔3001，在撓性基板131的第二面形成金屬箔3002。撓性基板131的材料例如為絕緣性聚酰亞胺或者液晶聚合物。金屬箔3001和3002的厚度例如為18 μ m。如圖16B所示，接著形成布線層132、133以及連接導(dǎo)體131b。具體地說，首先例如利用激光，在撓性基板131中形成孔131a。孔131a貫通撓性基板131，到達(dá)金屬箔3001。之后，根據(jù)需要，進(jìn)行表面沾污去除(desmear)處理、軟蝕刻處理。接著，進(jìn)行銅的板面鍍(孔131a的鍍層處理以及整面鍍處理)處理，由此例如對(duì)孔131a填充銅鍍層，在撓性基板131的第一面上以及第二面上例如分別形成銅鍍層。在該鍍層處理工序中，例如以無電解鍍層3003、3004以及電解鍍層3005、3006的順序形成無電解鍍層3003、3004以及電解鍍層3005、3006(圖6)。由此，形成連接導(dǎo)體131b。另外，在撓性基板131的第一面上形成由金屬箔3001、無電解鍍層3003以及電解鍍層3005構(gòu)成的導(dǎo)體層(圖6)，在撓性基板131的第二面上形成由金屬箔3002、無電解鍍層3004以及電解鍍層3006構(gòu)成的導(dǎo)體層(圖6)。這些導(dǎo)體層在該階段中為整面導(dǎo)體圖案(例如整面銅圖案)。接著，通過光刻技術(shù)，對(duì)撓性基板131的兩面的導(dǎo)體層進(jìn)行圖案形成。由此，在撓性基板131的第一面上形成布線層132 (圖5A)，在撓性基板131的第二面上形成布線層 133(圖5B)。并且，之后，根據(jù)需要，進(jìn)行水平粗糙化處理。由此，準(zhǔn)備撓性電路板130。另外，也同樣準(zhǔn)備兩面具有布線層142、143的撓性基板141 (圖6)。例如能夠通過與圖16A以及圖16B的工序相同的工序來形成這些撓性基板141等。
如圖16C所示，接著，利用接合片150來粘合撓性基板131與撓性基板141。由此， 撓性基板131與撓性基板141由接合片150連接。其結(jié)果，形成撓性基板131與撓性基板 141的結(jié)合體201。如圖17A所示，接著，例如利用激光，在結(jié)合體201中形成通孔200a。通孔200a貫通結(jié)合體201。之后，根據(jù)需要，進(jìn)行表面沾污去除處理、軟蝕刻處理。如圖17B所示，接著，在結(jié)合體201的第一面上形成抗鍍層4011，在結(jié)合體201的第二面上形成抗鍍層4012。抗鍍層4011具有開口部4011a，抗鍍層4012具有開口部4012a。接著，在形成有抗鍍層4011、4012的狀態(tài)下，進(jìn)行銅的板面鍍處理(通孔200a的鍍層處理以及整面鍍處理)。例如從通孔200a的壁面起在布線層132、143上連續(xù)地以無電解鍍層2001以及電解鍍層2002的順序形成無電解鍍層2001以及電解鍍層2002 (圖6)。 由此，在抗鍍層4011、4012的開口部4011a、4012a中形成導(dǎo)體200b和連接盤200d(圖6)。 之后，例如利用剝離液等，去除抗鍍層4011、4012。如圖17C所示，接著例如進(jìn)行加壓，在撓性基板131的第一面?zhèn)劝惭b內(nèi)側(cè)覆蓋層 134，在撓性基板141的第二面?zhèn)劝惭b內(nèi)側(cè)覆蓋層145。由此，布線層132被內(nèi)側(cè)覆蓋層134 覆蓋，布線層143被內(nèi)側(cè)覆蓋層145覆蓋。另外，從內(nèi)側(cè)覆蓋層134、145流出的樹脂被填充到通孔200a內(nèi)，該樹脂成為絕緣體200c。此外，也可以在加壓之前預(yù)先填充絕緣體200c。如圖17D所示，接著形成屏蔽層136、137。具體地說，例如利用激光，在內(nèi)側(cè)覆蓋層134中形成孔134a，在內(nèi)側(cè)覆蓋層145中形成孔14fe。接著，在內(nèi)側(cè)覆蓋層134、145的表面印刷導(dǎo)電性糊劑(例如銀糊劑)。由此，在內(nèi)側(cè)覆蓋層134上形成屏蔽層136，在內(nèi)側(cè)覆蓋層145上形成屏蔽層147。另外，在內(nèi)側(cè)覆蓋層134的孔13 內(nèi)形成連接導(dǎo)體134b， 在內(nèi)側(cè)覆蓋層145的孔14 內(nèi)形成連接導(dǎo)體14恥。接著，例如利用激光，如圖18所示，在內(nèi)側(cè)覆蓋層134的第一面?zhèn)劝惭b外側(cè)覆蓋層 138，在內(nèi)側(cè)覆蓋層145的第二面?zhèn)劝惭b外側(cè)覆蓋層149。由此，屏蔽層136、147分別被外側(cè)覆蓋層138和149覆蓋。其結(jié)果，在一個(gè)制造面板上制造出多個(gè)撓性結(jié)合體200。之后，根據(jù)需要，形成夾具孔、形成電解金層。如圖18所示，接著，例如通過印刷在外側(cè)覆蓋層138的第一面?zhèn)刃纬伤耗て?014， 在外側(cè)覆蓋層149的第二面?zhèn)刃纬伤耗て?015。如圖19所示，接著例如利用模具從制造面板拔掉一個(gè)撓性結(jié)合體200。這樣，得到上述圖3所示的撓性結(jié)合體200。此外，分離撓性結(jié)合體200的方法并不限于模具而是任意的。例如也可以利用激光、鉆頭等來分離撓性結(jié)合體200。接著，在圖12的步驟S12中形成基板10(芯基板)、絕緣層20a、30a以及撓性結(jié)合體200的層疊體。具體地說，如圖20所示，首先將基板10 (絕緣層IOa)配置到撓性結(jié)合體200的側(cè)方(X方向)。并且，對(duì)基板10(圖13D)、絕緣層20a、30a(圖15)以及撓性結(jié)合體200(圖 19)進(jìn)行對(duì)位，例如，如圖21所示那樣進(jìn)行配置。然后，將絕緣層20a、30a臨時(shí)熔接到基板 10。并且，在這些臨時(shí)溶接的構(gòu)件的外側(cè)(第一面?zhèn)?、第二面?zhèn)?配置金屬箔4013、4014(例如銅箔)。絕緣層20a被配置于撕膜片2014的側(cè)方(X方向)，絕緣層30a被配置于撕膜片 2015的側(cè)方(X方向)。撓性結(jié)合體200的兩端部被夾入絕緣層20a、30a。另外，金屬箔4013,4014被配置于最外側(cè)。此時(shí)，由于存在撕膜片2014、2015 (隔板)，因此第一面、第二面的落差變小。但是，難以完全消除該落差。例如，如圖22所示，接著，利用加壓用的夾具2016和2017來夾持這些構(gòu)件，并集中進(jìn)行加熱加壓。即，同時(shí)進(jìn)行加壓和加熱處理。此時(shí)，利用銷2018來定位夾具2016和 2017。由此，相對(duì)于主面大致垂直地進(jìn)行加壓。如圖23所示，通過該加壓，從周圍的絕緣層(絕緣層10a、20a、30a)擠出含有無機(jī)材料的樹脂10b，在絕緣層IOa與撓性結(jié)合體200之間的空隙中填充樹脂10b。并且，通過上述加熱，半固化浸膠物(絕緣層20a、30a)固化而絕緣層IOa以及絕緣層20a、30a附著。絕緣層20a和30a以及撓性結(jié)合體200也進(jìn)行接合。此外，也可以分開多次進(jìn)行上述加壓和加熱處理。另外，可以分別進(jìn)行加熱處理和加壓處理，但是同時(shí)進(jìn)行效率更高。也可以在加熱加壓處理之后，另外進(jìn)行用于一體化的加熱處理。如圖M所示，接著形成布線層21、31以及連接導(dǎo)體13、22、32。具體地說，例如利用激光，在絕緣層20a中形成孔22a，在絕緣層30a中形成孔 32a。另外，在絕緣層10a、20a、30a中形成通孔13a。孔2 到達(dá)撓性結(jié)合體200的布線層 132，孔3 到達(dá)撓性結(jié)合體200的布線層143。通孔13a貫通所有絕緣層10a、20a、30a。之后，根據(jù)需要，進(jìn)行表面沾污去除處理、軟蝕刻處理。接著，例如通過銅的板面鍍處理(孔22a、32a以及通孔13a的鍍層處理以及整面鍍層處理)來在孔22a、3 的壁面例如形成銅鍍層，在通孔13a的壁面例如形成銅鍍層，在絕緣層20a的第一面上以及絕緣層30a的第二面上例如分別形成銅鍍層。這些鍍層例如由無電解鍍層和電解鍍層構(gòu)成。但是，并不限于此，也可以是僅由無電解鍍層或者電解鍍層構(gòu)成的鍍層。并且，也可以是通過PVD(Physical Vapor D印osition 物理氣相沉積)、 CVD (Chemical Vapor Deposition 化學(xué)氣相沉積)等干式鍍層形成的鍍層。在本實(shí)施方式中，在進(jìn)行鍍層處理時(shí)，撓性結(jié)合體200被金屬箔4013、4014覆蓋。因此撓性結(jié)合體200難以受到鍍液的損傷。由此，形成連接導(dǎo)體13、22、32。連接導(dǎo)體22與布線層132相接合，連接導(dǎo)體32與布線層133相接合。連接導(dǎo)體13將兩面的導(dǎo)體層(圖案形成之前的布線層21、31)相互電連接。通過上述工序，形成基板10、絕緣層20a、30a以及撓性結(jié)合體200的層疊體100a。 絕緣層IOa介于絕緣層20a與絕緣層30a之間。接著，在圖12的步驟S13中，例如通過光刻技術(shù)，對(duì)兩面的導(dǎo)體層(最外層)進(jìn)行圖案形成。由此，在絕緣層20a上形成布線層21，在絕緣層30a上形成布線層31。通過上述板面鍍處理，布線層21與連接導(dǎo)體22或者布線層31與連接導(dǎo)體32分別連續(xù)地形成。在本實(shí)施方式中，在撕膜片2014、2015上分別殘留布線層21、31的導(dǎo)體圖案。接著，在圖12的步驟S14中，對(duì)層疊體100a進(jìn)行積層。具體地說，如圖25所示，首先以按照金屬箔4015、絕緣層40a、層疊體100a、絕緣層 50a以及金屬箔4016的順序?qū)盈B的方式配置金屬箔4015、絕緣層40a、層疊體100a、絕緣層 50a以及金屬箔4016。由此，層疊體100a被絕緣層40a和絕緣層50a夾著。在該階段中， 絕緣層40a和50a成為半固化浸膠物(半固化狀態(tài)的粘接片)。但是，代替半固化浸膠物還能夠使用RCF(Resin Coated copper Foil :涂樹脂銅箔)等。接著，進(jìn)行加熱加壓。由此，使半固化浸膠物(絕緣層40a和50a)固化，金屬箔 4015、絕緣層40a、層疊體100a、絕緣層50a以及金屬箔4016被一體化。另外，如圖沈所示， 從絕緣層40a和50a流出的樹脂被填充到通孔13a內(nèi)以及孔22a、32a內(nèi)，形成絕緣體13b、 22b、32b。此外，也可以在加壓之前預(yù)先填充絕緣體13b、22b、32b。如圖沈所示，接著，例如利用激光，在絕緣層40a中形成孔42a，在絕緣層50a中形成孔52a。之后，根據(jù)需要，進(jìn)行表面沾污去除處理、軟蝕刻處理。如圖27所示，接著例如通過銅的板面鍍處理(例如無電解鍍處理或者電解鍍處理或者它們兩者)在孔42a內(nèi)例如形成銅鍍層，在孔5 內(nèi)例如形成銅鍍層。由此，形成連接導(dǎo)體42和52。并且，接著，例如利用光刻技術(shù)，對(duì)兩面的導(dǎo)體層進(jìn)行圖案形成。由此，在絕緣層 40a上形成布線層41，在絕緣層50a上形成布線層51。在本實(shí)施方式中，在撕膜片2014、 2015上分別殘留布線層41、51的導(dǎo)體圖案。如圖28所示，接著，例如通過絲網(wǎng)印刷或者層壓等，在兩面形成阻焊層43和53。 之后，例如通過加熱使阻焊層43和53固化。另外，根據(jù)需要，進(jìn)行圖案形成、打孔以及外形加工。接著，在例如利用具有規(guī)定開口的掩模覆蓋第一面和第二面的狀態(tài)下進(jìn)行蝕刻處理或者局部進(jìn)行激光照射，由此如圖四所示那樣形成切割線4021 40M。切割線4021 和4022形成于絕緣層40a上，切割線4023和40 形成于絕緣層50a上。切割線4021 40M到達(dá)撕膜片2014或者2015上的導(dǎo)體圖案(布線層21、31)。之后，根據(jù)需要，進(jìn)行表面沾污去除處理、軟蝕刻處理。接著，在圖12的步驟S15中，在撓性結(jié)合體200的中央部?jī)蓚?cè)(第一面?zhèn)群偷诙鎮(zhèn)?形成糊劑。由此，形成撓性部RlOO (圖1)。具體地說，如圖30所示，以從撓性結(jié)合體200的兩面剝下的方式去除被切割線 4021 40 分割的區(qū)域R201和R202的部分。此時(shí)，由于配置有撕膜片2014、2015，因此容易地進(jìn)行分離。由此撓性結(jié)合體200的中央部暴露，在撓性結(jié)合體200的表背面(絕緣層的層疊方向)上形成供撓性結(jié)合體200翹曲(彎曲)的空間。其結(jié)果，完成剛撓性電路板 100(圖 1)。之后，根據(jù)需要，例如利用掩模蝕刻去除所殘留的導(dǎo)體。另外，通過焊錫膏的印刷、 回流焊等，能夠在阻焊層43和53的開口部形成外部連接端子(焊錫凸塊)。由此，通過其外部連接端子，能夠?qū)倱闲噪娐钒?00與其它布線板進(jìn)行連接或者在剛撓性電路板100 上安裝電子零件。另外，根據(jù)需要，進(jìn)行外形加工、翹曲矯正、通電檢查、外觀檢查以及最終檢查等。本實(shí)施方式的制造方法適合于制造上述剛撓性電路板100。根據(jù)這種制造方法，能夠以低成本得到優(yōu)異的剛撓性電路板100。以上，說明了本發(fā)明的實(shí)施方式的剛撓性電路板及其制造方法，但是本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式。如圖31以及圖32 (圖31中的撓性結(jié)合體200)所示，也可以在撓性電路板130與撓性電路板140之間形成空間R30。空間R30也可以被接合片150封閉。例如能夠?qū)⒖諝獾葰怏w封入到空間R30。但是，在制造工序等中存在熱循環(huán)的情況下，空間R30的氣體反復(fù)膨脹和收縮，由此剛撓性電路板100的性能有可能變差。因此，例如優(yōu)選通過減壓來排出空間R30的氣體。另外，如圖33所示，通過在空間R30中填充填充材料150a(例如凝膠等)， 也可以逐出空間R30的氣體。例如，如圖34A所示，優(yōu)選將空間R30配置在撓性部RlOO的整個(gè)區(qū)域。但是，并不限于此，也可以根據(jù)應(yīng)力分析等，在需要的部位上集中設(shè)置空間R30。空間R30的數(shù)量并不限于一個(gè)，也可以是多個(gè)。即，例如，如圖34B所示，可以形成兩個(gè)空間R30，例如，如圖34C 所示，也可以形成多個(gè)空間R30?？臻gR30的形狀除了長(zhǎng)方體以外，例如，如圖34C所示，也可以是圓柱等形狀?？臻gR30的形狀、數(shù)量、配置等基本上是任意的。也可以將撓性電路板130和140中的一個(gè)的導(dǎo)體圖案、例如如圖35所示那樣將撓性電路板130的布線層132形成為整面導(dǎo)體圖案(例如整面銅圖案)，省略屏蔽層136和外側(cè)覆蓋層138。由此撓性部RlOO進(jìn)一步變薄，進(jìn)一步提高撓性部RlOO的彎曲性。僅在撓性結(jié)合體200的單面形成布線圖案的情況下，在兩面形成導(dǎo)體層之后，例如利用抗蝕劑對(duì)一側(cè)的導(dǎo)體層整體進(jìn)行掩模處理，例如通過光刻技術(shù)對(duì)另一側(cè)的導(dǎo)體層進(jìn)行圖案形成。由此，能夠在撓性結(jié)合體200的一面形成布線圖案，在另一面形成整面導(dǎo)體圖案。如圖36所示，撓性電路板130和140中的一個(gè)也可以是單面撓性電路板。在圖36 的例子中，省略布線層133，撓性電路板130為單面撓性電路板。如圖37、圖38所示，也可以使導(dǎo)體200b (例如通孔導(dǎo)體)的連接盤200d的高度與布線層132、143的高度大致一致。在圖37的例子中，在撓性基板131或者141上直接形成無電解鍍層2001和電解鍍層2002。圖37所示的結(jié)構(gòu)例如能夠通過在布線層132、143的圖案形成工序(圖16B)中去除通孔200a周圍的導(dǎo)體來形成。另外，在圖38的例子中，連接盤200d被包含在布線層132、143的導(dǎo)體圖案中。艮口， 與布線層132、143的其它導(dǎo)體圖案同樣，連接盤200d也由三層構(gòu)成。圖38所示的結(jié)構(gòu)例如經(jīng)過圖39A 圖39C所示的工序來形成。在圖39A所示的工序中，利用接合片150來粘合僅在內(nèi)側(cè)的面具有布線層(布線層133、142)的撓性基板131、141。如圖39B所示，接著，在撓性基板131的第一面粘貼金屬箔3001，在撓性基板141 的第二面粘貼金屬箔4002。并且，例如利用激光等，形成孔131a、141a以及通孔200a。如圖39C所示，接著在孔131a、141a以及通孔200a中形成無電解鍍層2001和電解鍍層2002(圖38)。由此，形成連接導(dǎo)體131b和141b。接著，對(duì)兩面的導(dǎo)體層(最外層) 進(jìn)行圖案形成。由此，形成包括連接盤200d的布線層132、143。其結(jié)果，完成上述圖38所示的結(jié)構(gòu)。導(dǎo)體200b并不限于保形導(dǎo)體，如圖40所示，例如也可以是填充導(dǎo)體。在圖40的例子中，在通孔200a中填充無電解鍍層2001和電解鍍層2002。在導(dǎo)體200b為填充導(dǎo)體的情況下，電特性、強(qiáng)度提高。如圖41所示，也可以是具有多個(gè)(例如兩個(gè))導(dǎo)體200d(例如通孔導(dǎo)體)的撓性結(jié)合體200。只要為這種結(jié)構(gòu)，容易確保電信號(hào)的傳輸路徑。
如圖42所示，有時(shí)將內(nèi)側(cè)覆蓋層134、145利用粘接材料200e粘接到撓性基板 131、141。在這種情況下，在粘接內(nèi)側(cè)覆蓋層134、145時(shí)，優(yōu)選對(duì)通孔200a內(nèi)填充粘接材料 200e,由此形成絕緣體200c。這樣一來，能夠省略用于對(duì)通孔200a內(nèi)填充樹脂的其它工序，
能夠使工序簡(jiǎn)單化。如圖43 圖45所示，第一面?zhèn)鹊慕^緣層20a、40a、60a以及第二面?zhèn)鹊慕^緣層 30a、50a、70a也可以具有越接近撓性部RlOO越薄的部分。通過為這種結(jié)構(gòu)，撓性結(jié)合體200 的兩端部被更牢固地夾持。在圖43 圖45所示的例子中，與上述實(shí)施方式的剛撓性電路板100相比層數(shù)增加。即，在絕緣層40a的第一面?zhèn)葘盈B絕緣層60a，在絕緣層50a的第二面?zhèn)刃纬山^緣層 70a。在絕緣層60a上形成布線層61，在絕緣層70a上形成布線層71。并且，在絕緣層60a 上形成阻焊層63，在絕緣層70a上形成阻焊層73。另外，在絕緣層60a中形成孔62a，在絕緣層70a中形成孔72a?？?2a、72a的壁面例如分別形成由銅鍍層構(gòu)成的連接導(dǎo)體62、72。在圖43的例子中，在剛性部110或者120的第一面?zhèn)鹊淖钔饨^緣層(絕緣層60a) 的撓性部RlOO側(cè)端的位置L12至F-R交界面Fl或者F2的范圍R12內(nèi)，第一面?zhèn)鹊慕^緣層 20a、40a、60a呈臺(tái)階狀地越接近撓性部RlOO越薄。此外，絕緣層60a的撓性部RlOO側(cè)端的位置為位置L12，絕緣層40a的撓性部RlOO側(cè)端的位置位于位置L12與F-R交界面Fl或者 F2之間(例如大致中間)，絕緣層20a的撓性部RlOO側(cè)端的位置與F-R交界面Fl或者F2 一致。第二面?zhèn)鹊慕^緣層30a、50a、70a也同樣為這種結(jié)構(gòu)。但是，在這種情況下，圖43中所示的位置L22代替位置L12，范圍R22代替范圍R12。另一方面，在圖44以及圖45的例子中，在剛性部110或者120的第一面?zhèn)鹊淖钔饨^緣層(絕緣層60a)的撓性部RlOO側(cè)端的位置L12至F-R交界面Fl或者F2的范圍R12 內(nèi)，第一面?zhèn)鹊慕^緣層20a、40a、60a連續(xù)地越接近撓性部RlOO越薄。另外，在剛性部110 或者120的第二面?zhèn)鹊淖钔饨^緣層(絕緣層70a)的撓性部RlOO側(cè)端的位置L22至F-R交界面Fl或者F2的范圍R22內(nèi)，第二面?zhèn)鹊慕^緣層30a、50a、70a連續(xù)地越接近撓性部RlOO 越薄。在圖44的例子中，第一面?zhèn)鹊慕^緣層20a、40a、60a的撓性部RlOO側(cè)端面成為橫跨這些絕緣層20a、40a、60a而連續(xù)的曲面。另外，第二面?zhèn)鹊慕^緣層30a、50a、70a也相同。在圖45的例子中，第一面?zhèn)鹊慕^緣層20a、40a、60a的撓性部RlOO側(cè)端面成為橫跨這些絕緣層20a、40a、60a而連續(xù)的斜面。另外，第二面?zhèn)鹊慕^緣層30a、50a、70a也相同。例如從下層至上層錯(cuò)開配置絕緣層或者在形成切割線4021 40M(圖四)時(shí)等通過蝕刻、激光等切削絕緣層，由此能夠形成圖43 圖45所示的結(jié)構(gòu)。用于對(duì)撓性結(jié)合體200的導(dǎo)體圖案(布線層132、143)與剛性部110或者120的導(dǎo)體圖案(布線層21、31)進(jìn)行電連接的連接導(dǎo)體22、32并不限于保形導(dǎo)體，如圖46所示， 也可以是填充導(dǎo)體。在連接導(dǎo)體22、32為填充導(dǎo)體的情況下，撓性結(jié)合體200的導(dǎo)體圖案 (布線層132、133)與剛性部110、120的導(dǎo)體圖案(布線層21、31)更牢固地連接。如圖47所示，用于對(duì)撓性結(jié)合體200的導(dǎo)體圖案(布線層132、143)與剛性部110 或者120的導(dǎo)體圖案(布線層21、31)進(jìn)行電連接的連接導(dǎo)體22、32也可以利用導(dǎo)電性糊劑來形成。在這種情況下，連接導(dǎo)體22、32既可以是填充導(dǎo)體，也可以是保形導(dǎo)體。另外， 如圖47所示，布線層21或者31以及連接導(dǎo)體22或者32也可以利用相互不同的導(dǎo)體材料形成。如圖48A、圖48B所示，撓性結(jié)合體200的導(dǎo)體圖案(布線層132,133)與剛性部 110、120的導(dǎo)體圖案(布線層21、31)也可以通過貫通絕緣層30a、撓性結(jié)合體200以及絕緣層20a的通孔14a內(nèi)的導(dǎo)體14(保形導(dǎo)體或者填充導(dǎo)體)相互電連接。此外，在導(dǎo)體14 為保形導(dǎo)體的情況下(圖48A)，例如對(duì)導(dǎo)體14的內(nèi)側(cè)填充絕緣體14b。在這些例子中，布線層132、133、142、143的側(cè)面暴露，布線層21、31、132、133、 142、143被導(dǎo)體14電連接。但是，不一定它們?nèi)肯噙B接，僅連接所需的部分即可。只要是通過通孔14a內(nèi)的導(dǎo)體14進(jìn)行連接的方式，則能夠集中形成多個(gè)層的孔，因此與按照每個(gè)層來形成孔的情況相比，簡(jiǎn)單地制造剛撓性電路板100。此外，通孔1 也可以貫通剛性部 110 或者 120。如圖49所示，連接導(dǎo)體22與連接導(dǎo)體32也可以不相對(duì)。即，也可以以連接導(dǎo)體 22與連接導(dǎo)體32從Z軸上脫離的方式(例如在X方向或者Y方向上錯(cuò)開)配置連接導(dǎo)體 22和連接導(dǎo)體32。如圖50所示，也可以撓性結(jié)合體200的僅單面(布線層132、143中的一個(gè))經(jīng)由連接導(dǎo)體22或者32與剛性部110、120的導(dǎo)體圖案(布線層21、31)電連接。在圖50的例子中，僅布線層31經(jīng)由連接導(dǎo)體32與布線層143連接。另外，如圖50所示，也可以省略不需要的連接導(dǎo)體131b、141b (例如連接導(dǎo)體131b)。連接導(dǎo)體或者其孔的橫截面(X-Y平面)的形狀并不限于圓形(正圓形)而是任意的形狀。例如，如圖51A所示，這些面的形狀可以是正四邊形，并且也可以是正六邊形、正八邊形等其它正多邊形。此外，多邊形的角的形狀是任意的，例如可以是直角、銳角、鈍角、 帶有圓角。但是，在防止熱應(yīng)力的集中，優(yōu)選角帶有圓角。另外，上述橫截面的形狀既可以是橢圓形，也可以是長(zhǎng)方形、三角形等。上述圓形、橢圓形、正多邊形具有容易與孔的形狀相似這種優(yōu)點(diǎn)。另外，如圖51B或者圖51C所示，十字形或者正多角星形等從中心起呈放射狀畫直線的形狀(放射狀地配置多個(gè)葉片的形狀)也形成為上述橫截面的形狀而較有效。連接導(dǎo)體的縱截面的形狀也是任意的。例如，如圖52A所示，也可以將連接導(dǎo)體 22、32所形成的孔22a、3h的形狀形成為圓柱形狀。另外，例如，如圖52B所示，也可以將連接導(dǎo)體22、32的形狀形成為位于厚度方向的大致中間的中間部22c、32c的寬度小于第一面和第二面中的開口部22d和32d的寬度的形狀。當(dāng)形成為這種形狀時(shí)，開口部22d、32d的寬度變得大于中間部22c、32c的寬度，因此鍍層的填充性提高。另外，其結(jié)果，表面的平坦性提高。另外，連接導(dǎo)體22、32在中間部22c、32c中具有截面積最小的部分。因此絕緣層 20a、30a與連接導(dǎo)體22、32的連接面積變大。另外，應(yīng)力在從連接導(dǎo)體22、32上的布線層 21、31離開的部位集中。因此來自橫向(X方向或者Y方向)的應(yīng)力分散，從而能夠抑制連接導(dǎo)體22、32隨著應(yīng)力集中而被剝離。另外，其結(jié)果，提高連接可靠性。如圖53所示，剛性部110、120也可以具有從與撓性部RlOO之間的交界面Fl、F2 突出的凸部P101、P102。在圖53的例子中，剛性部110具有兩個(gè)凸部P101，剛性部120具有兩個(gè)凸部P102。凸部PlOl被配置于撓性結(jié)合體200的Yl側(cè)和Y2側(cè)，從剛性部110與撓性部RlOO的F-R交界面Fl向X2側(cè)突出。另一方面，凸部P102被配置于撓性結(jié)合體200 的Yl側(cè)和Y2側(cè)，從剛性部120與撓性部RlOO的F-R交界面F2向Xl側(cè)突出。凸部P101、P102的平面形狀(X-Y平面的形狀)例如是矩形。通過設(shè)置這種凸部P101、P102，能夠抑制在F-R連接部中產(chǎn)生過大的應(yīng)力。下面，參照?qǐng)DM來說明這種情況。例如沿著圖53中的線LO來兩折剛撓性電路板100，被收納到便攜式電話機(jī)等的殼體5001中。通過兩折，在撓性結(jié)合體200的線LO附近形成彎曲部P103。在這種情況下，有時(shí)剛撓性電路板100由于振動(dòng)、搖動(dòng)等而被殼體5001按壓。此時(shí)，當(dāng)沒有凸部PlOl、P102時(shí)，如圖M中的箭頭XlO所示，殼體5001與F-R交界面Fl或者F2抵接之前能夠自由地移動(dòng)。在這種狀態(tài)下，當(dāng)由于振動(dòng)等而向X2側(cè)的力被施加到殼體5001時(shí)，撓性結(jié)合體200的彎曲部P103由于殼體5001而被向X2側(cè)按壓。并且，當(dāng)撓性結(jié)合體200的彎曲部P103被進(jìn)一步按壓，被按壓到F-R交界面Fl或者F2附近時(shí)，在F-R連接部中產(chǎn)生較大應(yīng)力，由此擔(dān)心斷線等。另外，當(dāng)存在凸部PlOl、P102時(shí)，如圖M中的箭頭Xll所示，殼體5001的移動(dòng)被凸部PlOl的頂面Fll或者凸部P102的頂面F12限制。因此，殼體5001不會(huì)更多按壓撓性結(jié)合體200的彎曲部P103。因而，在F-R連接部中難以產(chǎn)生應(yīng)力。其結(jié)果，能夠抑制F-R連接部中的斷線等。凸部P101、P102的突出量D21例如為Imm左右。撓性結(jié)合體200的彎曲部P103 的突出量D22例如為2 3mm左右。S卩，在本例中，D22大于D21 (D21 < D22)。但是，并不限于此，例如，如圖55所示，也可以D22小于D21 (D22 < D21)。由此，殼體5001也難以與撓性結(jié)合體200的彎曲部P 103接觸。凸部P101、P102的數(shù)量、形狀以及配置等是任意的。例如，如圖56A所示，也可以在剛性部Iio和120中的一個(gè)、例如僅在剛性部120形成一個(gè)凸部P102。另外，例如，如圖 56B所示，凸部PlOl和P102的平面形狀也可以呈梯形形狀。如圖56B的例子所示，也可以在撓性結(jié)合體200的Yl側(cè)形成凸部P101，在撓性結(jié)合體200的Y2側(cè)形成凸部P102。剛性部110或者120也可以具有層數(shù)相互不同的多個(gè)區(qū)域。例如，如圖57A、圖 57B(圖57A的A-A剖視圖)所示，剛性部110也可以具有九層的區(qū)域RlOl和六層的區(qū)域 R102。例如進(jìn)行掩模處理等而無法層疊規(guī)定層數(shù)以上，從而能夠形成層數(shù)少于區(qū)域RlOl的區(qū)域R102。但是，并不限于此，也可以在層疊后切削不需要的層來調(diào)整層數(shù)。剛性部110和120中的至少一個(gè)也可以具有三個(gè)以上的層數(shù)相互不同的區(qū)域。例如，如圖58A所示，剛性部110也可以具有層數(shù)相互不同的三個(gè)區(qū)域RlOl R103。剛性部110和120這兩者也可以具有層數(shù)相互不同的多個(gè)區(qū)域。例如，如圖58B 所示，剛性部110也可以具有層數(shù)相互不同的三個(gè)區(qū)域RlOl R103，剛性部120也可以具有層數(shù)相互不同的兩個(gè)區(qū)域R104和R105。此外，在圖57A 圖58B中，區(qū)域RlOl R105分別具有與其它區(qū)域不同的層數(shù)。當(dāng)從層數(shù)較多的一側(cè)起排列區(qū)域RlOl R105時(shí)，例如成為區(qū)域R101、區(qū)域R102、區(qū)域R103、 區(qū)域R104、區(qū)域R105(區(qū)域RlOl >區(qū)域R102 >區(qū)域R103 >區(qū)域R104 >區(qū)域R105)。撓性結(jié)合體200的方式基本上是任意的。例如，如圖59A 圖59C所示，也可以局部擴(kuò)大撓性結(jié)合體200的寬度。在圖59A的例子中，在剛性部110或者120與撓性部RlOO之間的交界(F-R交界面F 1或者F2)中將撓性結(jié)合體200的區(qū)域分成兩個(gè)區(qū)域時(shí)，剛性部110或者120側(cè)的區(qū)域(撓性結(jié)合體200進(jìn)入到剛性部110或者120的部分)的寬度D41大于撓性部RlOO側(cè)的區(qū)域的寬度D42(D41 > D42)。由此，撓性結(jié)合體200與剛性部110或者120的結(jié)合面積變大。其結(jié)果，F(xiàn)-R連接部的連接可靠性提高。此外，在寬度D41或者D42不恒定的情況下 (例如參照?qǐng)D59B、圖59C)，通過比較兩者的平均值，來能夠判斷哪個(gè)較大。另外，如圖59B所示，撓性結(jié)合體200的寬度也可以在剛性部110或者120與撓性結(jié)合體200重疊結(jié)合的區(qū)域RlO (也可以參照?qǐng)D9)內(nèi)擴(kuò)大。在本例中，區(qū)域RlO的寬度D43 大于撓性部RlOO的寬度D42(D43 > D42)。在這種結(jié)構(gòu)中，也與圖59A的例子同樣，F(xiàn)-R連接部的連接可靠性提高。另外，如圖59C所示，撓性結(jié)合體200的寬度也可以在剛性部110或者120與撓性部RlOO之間的交界(F-R交界面Fl或者F2)附近擴(kuò)大。在本例中，在交界附近，撓性結(jié)合體200的寬度從D44向D45擴(kuò)大(D45 > D44)。在這種結(jié)構(gòu)中，也與圖59A的例子同樣，F(xiàn)-R 連接部的連接可靠性提高。剛撓性電路板100也可以具有電子零件，成為電子器件。也可以是內(nèi)置電子零件的剛撓性電路板100。例如，如圖60所示，也可以將電子零件5003內(nèi)置到剛性部110、120。在圖60的例子中內(nèi)置有兩個(gè)電子零件5003，但是電子零件的數(shù)量是任意的。例如剛性部110或者120也可以內(nèi)置有兩個(gè)以上的電子零件。另外， 也可以剛性部110、120中的僅一個(gè)內(nèi)置有電子零件。根據(jù)內(nèi)置有電子零件的剛撓性電路板 100，能夠?qū)崿F(xiàn)電子器件的高功能化。另外，例如，如圖61所示，也可以在剛性部110、120的表面安裝有電子零件5004。 在圖61的例子中，安裝有兩個(gè)電子零件5004，但是電子零件的數(shù)量是任意的。例如在剛性部110或者120也可以安裝兩個(gè)以上的電子零件。另外，也可以在剛性部110、120中的僅
一個(gè)安裝電子零件。剛性部的數(shù)量是任意的。例如，如圖62所示，也可以將本發(fā)明應(yīng)用于以下結(jié)構(gòu)、所謂懸臂結(jié)構(gòu)中，該結(jié)構(gòu)為撓性結(jié)合體200的僅一端(僅單端)與剛性部110相連接而另一端沒有進(jìn)行連接的結(jié)構(gòu)。在懸臂結(jié)構(gòu)中，撓性結(jié)合體200從剛性部110呈尾翼狀突出。另外，也可以使撓性結(jié)合體200分支等來連接三個(gè)以上的剛性部。例如，如圖63所示，基板10(剛撓性電路板100的芯基板)也可以僅由絕緣層 IOa(絕緣基板)構(gòu)成。在制造這種剛撓性電路板100的情況下，能夠省略形成布線層11、 12的工序。其結(jié)果，能夠?qū)崿F(xiàn)制造成本的降低。關(guān)于其它點(diǎn)，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)也能夠?qū)傂圆?10、120以及撓性結(jié)合體200等的結(jié)構(gòu)及其結(jié)構(gòu)要素的種類、性能、尺寸、材質(zhì)、形狀、層數(shù)或者配置等任意地進(jìn)行變更。撓性結(jié)合體200也可以包括三個(gè)以上的撓性電路板。剛性部110、120以及撓性結(jié)合體200的層數(shù)是任意的。例如為了實(shí)現(xiàn)高功能化，也可以形成為更多層的布線板。或者也可以形成為更少層的布線板。另外，芯部的各面(第一面、第二面)中的層數(shù)也可以不同。并且，也可以僅在芯部的單面上形成(層疊)層(布線層、絕緣層)。各布線層的材料并不限于上述材料，能夠根據(jù)用途等來變更各布線層的材料。例如布線層的材料也可以使用銅以外的金屬。另外，各絕緣層的材料也是任意的。但是，構(gòu)成絕緣層的樹脂優(yōu)選熱固性樹脂或者熱塑性樹脂。作為熱固性樹脂除了使用上述環(huán)氧樹脂以外例如還能夠使用酰亞胺樹脂(聚酰亞胺)、BT樹脂、烯丙基化苯醚樹脂(A-PPE樹脂)以及芳族聚酰胺樹脂等。另外，作為熱塑性樹脂例如能夠使用液晶聚合物(LCP)、PEEK樹脂以及PTFE樹脂(氟樹脂)等。例如基于絕緣性、介質(zhì)特性、耐熱性或者機(jī)械特性等方面，最好根據(jù)需要來選擇這些材料。另外，作為添加劑，能夠在上述樹脂中含有固化劑、穩(wěn)定劑、填料等。另外，各布線層和各絕緣層也可以由多個(gè)層構(gòu)成，該多個(gè)層由不同種材料構(gòu)成。在積層部中形成在孔內(nèi)的導(dǎo)體既可以是連接導(dǎo)體，也可以是保形導(dǎo)體。但是，優(yōu)選使用連接導(dǎo)體以確保布線空間。上述實(shí)施方式的工序并不限于圖12的流程圖所示的順序、內(nèi)容，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)能夠任意地變更順序、內(nèi)容。另外，根據(jù)用途等，也可以省略不需要的工序。例如各種導(dǎo)體圖案的形成方法是任意的。也可以通過板面鍍層處理法、圖案鍍層處理法、全添加法、半添加(SAP)法、減去法以及壓凹法中的任一個(gè)或者任意組合它們中的兩個(gè)以上的方法來形成導(dǎo)體圖案。能夠?qū)ι鲜鲎冃卫冗M(jìn)行組合。例如能夠?qū)D32 圖34C所示的多個(gè)撓性電路板的接合部的結(jié)構(gòu)、圖4A 圖5B、圖10A、圖10B、圖35以及圖36所示的撓性電路板的導(dǎo)體圖案的結(jié)構(gòu)、圖7A、圖7B、圖37 圖42所示的撓性電路板的通孔的結(jié)構(gòu)、圖43 圖45所示的絕緣層的結(jié)構(gòu)、圖46 圖52B所示的F-R連接部的結(jié)構(gòu)以及圖53 圖63所示的其它結(jié)構(gòu)任意地進(jìn)行組合。以上，說明了本發(fā)明的實(shí)施方式，但是應(yīng)該理解為由于設(shè)計(jì)上的需要或者其它原因所需的各種修改、組合被包括在“權(quán)利要求”所記載的發(fā)明、與“發(fā)明的實(shí)施方式”所記載的具體例對(duì)應(yīng)的發(fā)明的范圍內(nèi)。產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明的剛撓性電路板適合于電子器件的電路基板。另外，本發(fā)明的剛撓性電路板的制造方法適合于電子器件的電路基板的制造。
權(quán)利要求
1.一種剛撓性電路板，其特征在于，包括 絕緣基板；撓性結(jié)合體，其被配置于上述絕緣基板的側(cè)方，其是將多個(gè)撓性電路板結(jié)合而成的；以及絕緣層，其被配置于上述絕緣基板與上述撓性結(jié)合體之間的交界部上，使上述撓性結(jié)合體的至少一部分暴露，上述多個(gè)撓性電路板的至少一個(gè)為雙面撓性電路板，上述撓性結(jié)合體一側(cè)的導(dǎo)體與另一側(cè)的導(dǎo)體被從上述多個(gè)撓性電路板一側(cè)貫通到另一側(cè)導(dǎo)體的導(dǎo)體相互電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述撓性結(jié)合體為多個(gè)雙面撓性電路板的結(jié)合體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓性電路板，其特征在于，上述撓性結(jié)合體為雙面撓性電路板與單面撓性電路板的結(jié)合體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于，上述雙面撓性電路板一側(cè)的布線被配置于另一側(cè)的布線的正射投影區(qū)域以外的區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于，上述多個(gè)撓性電路板的至少一個(gè)具有撓性基板；導(dǎo)體，其形成于上述撓性基板上；以及覆蓋層，其覆蓋上述撓性基板上的上述導(dǎo)體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述多個(gè)撓性電路板利用粘接材料來結(jié)合。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述粘接材料的至少一部分處于上述剛撓性電路板的剛性部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述貫通的導(dǎo)體被配置于上述剛撓性電路板的剛性部。
9.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述貫通的導(dǎo)體為填充導(dǎo)體。
10.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于，上述絕緣層上的導(dǎo)體與上述撓性結(jié)合體的導(dǎo)體經(jīng)由形成于上述絕緣層中的孔內(nèi)的導(dǎo)體相互電連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的剛撓性電路板，其特征在于， 形成于上述絕緣層中的上述孔內(nèi)的上述導(dǎo)體被填充到該孔內(nèi)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的剛撓性電路板，其特征在于， 形成于上述絕緣層中的上述孔內(nèi)的上述導(dǎo)體由鍍層構(gòu)成。
13.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于，上述剛撓性電路板具有其它絕緣層，該其它絕緣層在上述剛撓性電路板的與上述絕緣層相反的一側(cè)被配置于上述絕緣基板與上述撓性結(jié)合體之間的交界部上，使上述撓性結(jié)合體的至少一部分暴露，上述絕緣層上的導(dǎo)體經(jīng)由形成于上述絕緣層中的孔內(nèi)的導(dǎo)體與上述一側(cè)的導(dǎo)體電連接，上述其它絕緣層上的導(dǎo)體經(jīng)由形成于上述其它絕緣層中的孔內(nèi)的導(dǎo)體與上述另一側(cè)的導(dǎo)體電連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于，在上述多個(gè)撓性電路板所包含的至少一個(gè)撓性電路板的導(dǎo)體圖案的上層形成有屏蔽層。
15.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述多個(gè)撓性電路板的至少一個(gè)具有整面導(dǎo)體圖案。
16.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述多個(gè)撓性電路板之間的空間被減壓。
17.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于， 在上述多個(gè)撓性電路板之間的空間填充有填充材料。
18.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于，上述一側(cè)導(dǎo)體的至少一部分為將金屬箔、無電解鍍層以及電解鍍層層疊而成的三層導(dǎo)體層，并且/或者上述另一側(cè)導(dǎo)體的至少一部分為將金屬箔、無電解鍍層以及電解鍍層層疊而成的三層導(dǎo)體層。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的剛撓性電路板，其特征在于，上述一側(cè)導(dǎo)體整體為將金屬箔、無電解鍍層以及電解鍍層層疊而成的三層導(dǎo)體層，并且/或者上述另一側(cè)導(dǎo)體整體為將金屬箔、無電解鍍層以及電解鍍層層疊而成的三層導(dǎo)體層。
20.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于，上述多個(gè)撓性電路板中的至少一個(gè)具有撓性基板以及利用粘接材料粘接在上述撓性基板上的覆蓋層，上述貫通的導(dǎo)體形成于孔的壁面上，在上述貫通的導(dǎo)體內(nèi)側(cè)填充有上述覆蓋層的上述粘接材料。
21.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于， 在形成有上述貫通的導(dǎo)體的孔的壁面實(shí)施了表面處理。
22.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于，上述剛撓性電路板具有其它絕緣層，該其它絕緣層在上述剛撓性電路板的與上述絕緣層相反的一側(cè)被配置于上述絕緣基板與上述撓性結(jié)合體之間的交界部上，使上述撓性結(jié)合體的至少一部分暴露，除了形成有上述貫通的導(dǎo)體的孔以外，形成有貫通上述絕緣基板、上述絕緣層以及上述其它絕緣層的其它孔，形成于上述絕緣層上的導(dǎo)體與形成于上述其它絕緣層上的導(dǎo)體經(jīng)由上述其它孔內(nèi)的導(dǎo)體連接。
23.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于，上述剛撓性電路板的剛性部具有凸部，該凸部從上述撓性結(jié)合體的所暴露的上述部分與上述絕緣層之間的交界面突出。
24.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于，除了形成有上述貫通的導(dǎo)體的孔以外，形成有貫通上述絕緣層以及上述撓性電路板的其它孔，上述絕緣層上的導(dǎo)體與上述撓性電路板的導(dǎo)體經(jīng)由上述其它孔內(nèi)的導(dǎo)體相連接。
25.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于，上述絕緣層上的導(dǎo)體經(jīng)由形成于上述絕緣層中的孔內(nèi)的導(dǎo)體與上述撓性結(jié)合體的導(dǎo)體電連接，形成于上述絕緣層中的上述孔內(nèi)的上述導(dǎo)體由導(dǎo)電性糊劑構(gòu)成。
26.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述剛撓性電路板的剛性部具有層數(shù)相互不同的多個(gè)區(qū)域。
27.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述剛撓性電路板內(nèi)置有電子零件，成為電子器件。
28.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述剛撓性電路板的表面安裝有電子零件，成為電子器件。
29.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述撓性結(jié)合體僅一側(cè)與上述剛撓性電路板的剛性部相連接。
30.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于，上述撓性結(jié)合體的寬度在所暴露的上述部分與上述絕緣層之間的交界附近擴(kuò)大。
31.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于，上述撓性結(jié)合體的寬度在上述絕緣層與上述撓性結(jié)合體重疊結(jié)合的區(qū)域內(nèi)擴(kuò)大。
32.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的剛撓性電路板，其特征在于， 上述撓性結(jié)合體的導(dǎo)體圖案呈扇狀散開。
33.一種剛撓性電路板的制造方法，其特征在于，包括以下工序形成撓性結(jié)合體，該撓性結(jié)合體是將包括至少一個(gè)雙面撓性電路板的多個(gè)撓性電路板結(jié)合而成的，并且一側(cè)的導(dǎo)體與另一側(cè)的導(dǎo)體被從上述多個(gè)撓性電路板的一側(cè)貫通到另一側(cè)導(dǎo)體的導(dǎo)體相互電連接；在絕緣基板的側(cè)方配置上述撓性結(jié)合體；以上述撓性結(jié)合體的至少一部分暴露的方式，在上述絕緣基板與上述撓性結(jié)合體之間的交界部上配置絕緣層；以及對(duì)上述絕緣基板、上述撓性結(jié)合體以及上述絕緣層進(jìn)行結(jié)合。
全文摘要
本發(fā)明提供一種剛撓性電路板及其制造方法，剛撓性電路板(100)包括絕緣基板(10a)；撓性結(jié)合體(200)，其被配置于上述絕緣基板(10a)的側(cè)方，其是將多個(gè)撓性電路板結(jié)合而成的；以及絕緣層(20a、30a)，其被配置于上述絕緣基板(10a)與上述撓性結(jié)合體(200)之間的交界部(R0)上，使上述撓性結(jié)合體(200)的至少一部分暴露。在此，上述多個(gè)撓性電路板的至少一個(gè)為雙面撓性電路板。另外，上述撓性結(jié)合體(200)的一側(cè)的導(dǎo)體(132)與另一側(cè)的導(dǎo)體(143)被從上述多個(gè)撓性電路板的一側(cè)的導(dǎo)體貫通到另一側(cè)的導(dǎo)體的導(dǎo)體(200b)相互電連接。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102164452SQ201110020738
公開日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2011年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月23日
發(fā)明者長(zhǎng)沼伸幸, 青山雅一, 高橋通昌 申請(qǐng)人:揖斐電株式會(huì)社