專(zhuān)利名稱(chēng)：具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)，特別涉及一種將導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)成型于 基板而形成的具有電磁防護(hù)效果的屏蔽結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的技術(shù)快速發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)品特性大多要求重量輕、體積小、高品質(zhì)、 低價(jià)位、低消耗功率及高可靠度等特點(diǎn)，上述特點(diǎn)促進(jìn)了通訊、多媒體等技術(shù)的開(kāi)發(fā)與市場(chǎng) 成長(zhǎng)，而電子產(chǎn)品中的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)及抗電磁干擾的品質(zhì)要求相對(duì)顯得重要，以避免環(huán)境 電磁波對(duì)于晶片產(chǎn)生干擾而影響到產(chǎn)品的操作品質(zhì)。在傳統(tǒng)屏蔽結(jié)構(gòu)中，金屬蓋體會(huì)罩蓋于集成電路(IC)晶片及一般周邊元件上，以 達(dá)到抗電磁干擾的效果。然而，電子元件所散射(Scattering)的電磁波并未消散，反而在 屏蔽結(jié)構(gòu)中亂竄而間接或直接干擾敏感的電子電路，以致于影響到產(chǎn)品的特性。另一方面，在傳統(tǒng)制備工藝中，該金屬蓋體是以焊接方式連接于電路板，產(chǎn)品必須 經(jīng)過(guò)高溫回焊步驟(Reflow)，這會(huì)造成產(chǎn)品隱藏性破壞，例如防焊漆膠落(peeling)的現(xiàn) 象，造成錫竄流而短路；或是導(dǎo)電凸點(diǎn)承受不住高溫而導(dǎo)致對(duì)接接觸品質(zhì)不佳等問(wèn)題；再 者，上述回焊步驟也造成生產(chǎn)端的工時(shí)增加、成本上升等缺點(diǎn)。再一方面，為了組裝上述金屬蓋體，必須加大產(chǎn)品的空間，例如增加Layout空間， 導(dǎo)致產(chǎn)品尺寸增加至少15%以上。本發(fā)明有鑒于上述傳統(tǒng)的抗電磁結(jié)構(gòu)在實(shí)際使用時(shí)的缺點(diǎn)，提出一種設(shè)計(jì)合理且 有效改善上述問(wèn)題的結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)，該屏蔽結(jié)構(gòu)直接將導(dǎo) 電薄膜結(jié)構(gòu)成型于基板，使本發(fā)明的屏蔽結(jié)構(gòu)具有抗電磁干擾的特性，而不需外加金屬蓋 體，所以可節(jié)省工序、成本，同時(shí)提高合格率與模塊的可信賴性(Reliability)。本發(fā)明的另一目的，在于提供一種具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)，該屏蔽結(jié)構(gòu)利用較 低溫的制備工藝，例如常溫下進(jìn)行噴涂或貼附，將導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)成型于基板，因此不會(huì)對(duì)元 件、基板造成熱影響，故可提高產(chǎn)品的可靠度。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案。一種具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)，包含一基板，其包含至少一個(gè)電連接區(qū)域及一個(gè) 接地區(qū)域；以及一導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)，其成形于該基板上且電性連接于該接地區(qū)域；由此，該導(dǎo) 電薄膜結(jié)構(gòu)用于將電磁干擾傳導(dǎo)至該接地區(qū)域。 進(jìn)一步地，該電連接區(qū)域?yàn)槎鄠€(gè)焊墊，而所述焊墊用于電連接電子元件。進(jìn)一步地，該基板上還成形有絕緣結(jié)構(gòu)，用于絕緣阻隔該電連接區(qū)域與該導(dǎo)電薄 膜結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，該絕緣結(jié)構(gòu)為一焊接點(diǎn)遮罩，該焊接點(diǎn)遮罩由絕緣漆成型，以裸露出該焊墊，且該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)是成型于該焊接點(diǎn)遮罩上。進(jìn)一步地，該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)是以貼附方法或以噴涂方法成型于該焊接點(diǎn)遮罩上。進(jìn)一步地，該基板還設(shè)有至少一個(gè)接地導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)電連接于該接 地導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，進(jìn)而電性連接于該接地區(qū)域。進(jìn)一步地，該接地導(dǎo)體結(jié)構(gòu)為一接地孔位。一種具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)，包含一基板，其包含至少一個(gè)電連接區(qū)域及一 個(gè)接地區(qū)域，該基板上設(shè)有一集成電路元件，其中該集成電路元件具有一本體部、一形成于 該本體部的金屬化結(jié)構(gòu)及一由該本體部延伸出的連接部，該金屬化結(jié)構(gòu)電連接于該接地區(qū) 域，而該連接部電連接于該電連接區(qū)域；以及一導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)，其成形于該基板上且電性連 接于該接地區(qū)域；由此，該金屬化結(jié)構(gòu)與該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)用于將電磁干擾傳導(dǎo)至該接地區(qū) 域。進(jìn)一步地，該電連接區(qū)域包括多個(gè)焊墊，而所述焊墊是用于電連接一電子元件及 該集成電路元件的連接部。進(jìn)一步地，該基板上還成形有絕緣結(jié)構(gòu)，該絕緣結(jié)構(gòu)用于絕緣阻隔該電連接區(qū)域 與該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，該絕緣結(jié)構(gòu)為一焊接點(diǎn)遮罩，該焊接點(diǎn)遮罩由絕緣漆所成型，以裸露出 該焊墊，且該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)成型于該焊接點(diǎn)遮罩上。進(jìn)一步地，該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)以貼附方法或以噴涂方法成型于該焊接點(diǎn)遮罩上，該 金屬化結(jié)構(gòu)以貼附方法或以噴涂方法成型于該本體部。進(jìn)一步地，該基板還設(shè)有至少一個(gè)接地導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)與該金屬化結(jié) 構(gòu)電連接于該接地導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，進(jìn)而電性連接于該接地區(qū)域。進(jìn)一步地，該接地導(dǎo)體結(jié)構(gòu)為一接地孔位。由此可知，為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)，包 含一基板，其包含至少一個(gè)電連接區(qū)域及一個(gè)接地區(qū)域；以及一導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)，其成形于 該基板上且電性連接于該接地區(qū)域；由此，該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)可以將電磁干擾傳導(dǎo)至該接地 區(qū)域。本發(fā)明還提供一種具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)，包含一基板，其包含至少一個(gè)電連 接區(qū)域及一個(gè)接地區(qū)域，該基板上設(shè)有一集成電路元件，其中該集成電路元件具有一本體 部、一形成于該本體部的金屬化結(jié)構(gòu)及一由該本體部延伸出的連接部，該金屬化結(jié)構(gòu)電連 接于該接地區(qū)域，而該連接部電連接于該電連接區(qū)域；以及一導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)，其成形于該基 板上且電性連接于該接地區(qū)域；由此，該金屬化結(jié)構(gòu)與該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)可以將電磁干擾傳 導(dǎo)至該接地區(qū)域。本發(fā)明具有以下有益的效果本發(fā)明直接將導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)成型于基板，因此基板 本身即具有抗電磁干擾的特性，故可省略傳統(tǒng)的金屬蓋體，使得整體的制備工藝具有較少 的工序，以節(jié)省時(shí)間、成本；另外，由于本發(fā)明不需以高溫回焊的方式組裝金屬蓋體，故可避 免元件受到熱影響，提高元件可靠度。為進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附 圖，然而所提供的附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。


圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2為本發(fā)明第二實(shí)施例的具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實(shí)施例方式首先，請(qǐng)參閱圖1所示，其為本發(fā)明的第一實(shí)施例，本發(fā)明提出一種具有電磁防護(hù) 的屏蔽結(jié)構(gòu)，其主要是在電路基板上成型一導(dǎo)電膜，以達(dá)到抗電磁干擾的功效，并解決傳統(tǒng) 利用金屬蓋體所衍生出的問(wèn)題。該具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)包含一基板10以及一成型于 該基板10上的導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)11。請(qǐng)參考圖1，該基板10具有一承載面IOA及一相對(duì)于該承載面IOA的背面10B，在 本實(shí)施例中，該承載面IOA包含一個(gè)或一個(gè)以上的電連接區(qū)域101，電子元件12固設(shè)于該 承載面IOA上且電連接于電連接區(qū)域101，且該電連接區(qū)域101可包括多個(gè)焊墊，而該電子 元件12通過(guò)表面粘著技術(shù)(SMT)固接于該焊墊，但不以此為限，該電子元件12可用焊線 (wire bonding)、錫球、導(dǎo)電凸塊等結(jié)構(gòu)電連接于該焊墊。此外，導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)11成型于該 基板10的承載面IOA上，而該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)11電連接于一接地區(qū)域102，以使該導(dǎo)電薄膜 結(jié)構(gòu)11將電磁干擾(EMI)傳導(dǎo)至該接地區(qū)域102。另一方面，該接地區(qū)域102成型于該基板10的背面10B，且該基板10還設(shè)有至 少一個(gè)接地導(dǎo)體結(jié)構(gòu)103，例如，在本實(shí)施例中，該基板10的外圍兩側(cè)位置設(shè)有接地孔位 (即接地導(dǎo)體結(jié)構(gòu)103)，而該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)11即可借助上述接地孔位電連接于該接地區(qū) 域102，由此，電磁干擾(EMI)即可由導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)11傳遞至接地孔位(即接地導(dǎo)體結(jié)構(gòu) 103)，再傳導(dǎo)至接地區(qū)域102，進(jìn)而消散電磁干擾，達(dá)到抗電磁干擾、具有電磁防護(hù)的效果。此外，在電路的設(shè)計(jì)上，為了避免電子元件12電性接觸到該接地區(qū)域102，該基板 10上還成形有絕緣結(jié)構(gòu)104，用以絕緣阻隔該電連接區(qū)域101與該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)11。例如， 在本實(shí)施例中，可利用絕緣漆或類(lèi)似材料涂布于該基板10上來(lái)成型焊接點(diǎn)遮罩(Solder mask，即上述絕緣結(jié)構(gòu)104)，以裸露出該焊墊(即電連接區(qū)域101)，使電子元件12電連接 于該焊墊而不與該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)11和接地區(qū)域102電接觸。再一方面，導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)11可以利用各種方式成型于該基板10上，例如將一種導(dǎo) 電膜貼附固定于該基板10上或是將一種導(dǎo)電材料噴涂于該基板10上，但不以上述為限。請(qǐng)參考圖2，其為本發(fā)明的第二實(shí)施例，其與第一實(shí)施例不同之處在于該基板10 上還設(shè)有一集成電路元件(IC) 13，該集成電路元件13具有一本體部131及一形成于該本 體部131的金屬化結(jié)構(gòu)132。該金屬化結(jié)構(gòu)132電連接于該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)11與接地區(qū)域 102，從而使集成電路元件13本身所產(chǎn)生的電磁干擾或是外來(lái)的電磁干擾均可消散，以達(dá) 到抗電磁干擾、具有電磁防護(hù)的效果。與第一實(shí)施例相同，該基板10具有一承載面IOA及一相對(duì)于該承載面IOA的背面 10B，在本實(shí)施例中，該承載面IOA包含一個(gè)或一個(gè)以上的電連接區(qū)域101，電子元件12與集 成電路元件13固設(shè)于該承載面IOA上且電連接于電連接區(qū)域101，且該電連接區(qū)域101可 包括多個(gè)焊墊，而該電子元件12以表面粘著技術(shù)(SMT)固接于該焊墊，集成電路元件13則 以焊線形式的連接部133連接于焊墊，但不以此為限，例如可為錫球、導(dǎo)電凸塊等結(jié)構(gòu)。此 外，導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)11成型于該基板10的承載面IOA上，而該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)11電連接于一接地區(qū)域102，以使該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)11將電磁干擾傳導(dǎo)至該接地區(qū)域102。為了達(dá)到較佳的抗電磁干擾效果，該集成電路元件13的金屬化結(jié)構(gòu)132圍設(shè)于該 本體部131，但不與上述連接部133形成電接觸。由此，該金屬化結(jié)構(gòu)132電連接于該接地 區(qū)域102，且通過(guò)接地孔位(即接地導(dǎo)體結(jié)構(gòu)103)將集成電路元件13所激發(fā)的電磁干擾或 外來(lái)的電磁干擾傳導(dǎo)至接地區(qū)域102，并予以消散。而在本實(shí)施例中，該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)11與金屬化結(jié)構(gòu)132可用以下方法制成，將一 種導(dǎo)電膜貼附固定于該基板10、本體部131上或是將一種導(dǎo)電材料噴涂于該基板10、本體 部131上，但不以上述為限。另一方面，圖2所示的結(jié)構(gòu)，如絕緣結(jié)構(gòu)104等均可參考第一實(shí)施例的說(shuō)明，在此 不再贅述。綜上所述，本發(fā)明具有下列諸項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)1、本發(fā)明是將導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)成型于基板上，例如利用貼附或噴涂的方式成型上述 導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)，以達(dá)到良好的抗電磁干擾的效果，且可避免傳統(tǒng)利用金屬蓋所造成的制備 工藝上的可靠度問(wèn)題。另外，該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)可將干擾元件的電磁輻射傳導(dǎo)至接地端，使其 消散，進(jìn)而避免電磁輻射在傳統(tǒng)的金屬蓋中亂竄，造成電子產(chǎn)品的特性不佳的問(wèn)題。2、本發(fā)明利用導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)及集成電路元件周?chē)慕饘倩Y(jié)構(gòu)，來(lái)達(dá)到抗電磁干 擾的效果，且本發(fā)明的導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)及金屬化結(jié)構(gòu)并不會(huì)提高整體的屏蔽結(jié)構(gòu)的體積，換 言之，本發(fā)明的具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)具有縮小整體屏蔽結(jié)構(gòu)的體積的效果。3,Layout設(shè)計(jì)時(shí)可以省下傳統(tǒng)金屬蓋體焊接所占用的空間，因此本發(fā)明可減少產(chǎn) 品面積5% -10%，而體積則可減少17% -20%或以上。
權(quán)利要求
1.一種具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含一基板，其包含至少一個(gè)電連接區(qū)域及一個(gè)接地區(qū)域；以及一導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)，其成形于該基板上且電性連接于該接地區(qū)域；由此，該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)用于將電磁干擾傳導(dǎo)至該接地區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電連接區(qū)域?yàn)槎鄠€(gè) 焊墊，而所述焊墊用于電連接電子元件。
3.如權(quán)利要求2所述的具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板上還成形有絕 緣結(jié)構(gòu)，用于絕緣阻隔該電連接區(qū)域與該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求3所述的具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣結(jié)構(gòu)為一焊接 點(diǎn)遮罩，該焊接點(diǎn)遮罩由絕緣漆成型，以裸露出該焊墊，且該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)是成型于該焊接 點(diǎn)遮罩上。
5.如權(quán)利要求4所述的具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)是以 貼附方法或以噴涂方法成型于該焊接點(diǎn)遮罩上。
6.如權(quán)利要求4所述的具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板還設(shè)有至少一 個(gè)接地導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)電連接于該接地導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，進(jìn)而電性連接于該接地區(qū)域。
7.如權(quán)利要求6所述的具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該接地導(dǎo)體結(jié)構(gòu)為一 接地孔位。
8.一種具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含一基板，其包含至少一個(gè)電連接區(qū)域及一個(gè)接地區(qū)域，該基板上設(shè)有一集成電路元件， 其中該集成電路元件具有一本體部、一形成于該本體部的金屬化結(jié)構(gòu)及一由該本體部延伸 出的連接部，該金屬化結(jié)構(gòu)電連接于該接地區(qū)域，而該連接部電連接于該電連接區(qū)域；以及一導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)，其成形于該基板上且電性連接于該接地區(qū)域；由此，該金屬化結(jié)構(gòu)與該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)用于將電磁干擾傳導(dǎo)至該接地區(qū)域。
9.如權(quán)利要求8所述的具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電連接區(qū)域包括多 個(gè)焊墊，而所述焊墊是用于電連接一電子元件及該集成電路元件的連接部。
10.如權(quán)利要求9所述的具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板上還成形有絕 緣結(jié)構(gòu)，該絕緣結(jié)構(gòu)用于絕緣阻隔該電連接區(qū)域與該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)。
11.如絕緣結(jié)構(gòu)10所述的具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣結(jié)構(gòu)為一焊 接點(diǎn)遮罩，該焊接點(diǎn)遮罩由絕緣漆所成型，以裸露出該焊墊，且該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)成型于該焊 接點(diǎn)遮罩上。
12.如絕緣結(jié)構(gòu)11所述的具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)以 貼附方法或以噴涂方法成型于該焊接點(diǎn)遮罩上，該金屬化結(jié)構(gòu)以貼附方法或以噴涂方法成 型于該本體部。
13.如絕緣結(jié)構(gòu)11所述的具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基板還設(shè)有至少 一個(gè)接地導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)與該金屬化結(jié)構(gòu)電連接于該接地導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，進(jìn)而電性 連接于該接地區(qū)域。
14.如絕緣結(jié)構(gòu)13所述的具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于，該接地導(dǎo)體結(jié)構(gòu)為 一接地孔位。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)，包含一基板，其包含至少一個(gè)電連接區(qū)域及一個(gè)接地區(qū)域；以及一導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)，其成形于該基板上且電性連接于該接地區(qū)域；由此，該導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)可以將電磁干擾傳導(dǎo)至該接地區(qū)域。本發(fā)明的具有電磁防護(hù)的屏蔽結(jié)構(gòu)是直接將導(dǎo)電薄膜結(jié)構(gòu)成型于基板，因此基板本身即具有抗電磁干擾的特性，故可省略傳統(tǒng)的金屬蓋體，使得整體的制備工藝具有較少的工序，以節(jié)省時(shí)間、成本；另外，由于本發(fā)明不需以高溫回焊的方式組裝金屬蓋體，故可避免元件受到熱影響，提高元件可靠度。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102131374SQ20111002115
公開(kāi)日2011年7月20日 申請(qǐng)日期2011年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月19日
發(fā)明者許聰賢, 鐘興隆 申請(qǐng)人:環(huán)旭電子股份有限公司, 環(huán)鴻科技股份有限公司