專利名稱：一種微波高頻電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微波高頻電路板。
背景技術(shù)：
目前電子產(chǎn)品的運行速度越來越快，頻率越來越高，已經(jīng)進入到微波階段，微波即 無線電波，它的頻率比普通無線電波更高，進入微波階段后電子產(chǎn)品對電路板的電氣性能 提出了許多要求，諸如介電常數(shù)、特性阻抗等品質(zhì)因數(shù)，電路板基材就決定了電路板的電氣 性能，品質(zhì)因數(shù)的選擇性范圍很窄，限制了微波高頻線路的設(shè)計范圍，很難滿足電子通訊產(chǎn) 品多元化的設(shè)計需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種微波高頻電路板，它不但可以調(diào)節(jié)電路板的介電常數(shù)，而且可 調(diào)節(jié)電路板的阻抗性能，拓寬了微波高頻線路的設(shè)計范圍，使電路板電氣性能的品質(zhì)因數(shù) 有了很大的選擇范圍。本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案一種微波高頻電路板，它包括高頻單面覆銅箔基板， 該基板上設(shè)有若干接線孔，在基板覆銅箔的一面設(shè)有銅箔線路層，所述銅箔線路層上設(shè)有 阻焊層；所述基板的另一面設(shè)有復(fù)合介質(zhì)材料層，在復(fù)合介質(zhì)材料層上設(shè)有阻焊層。所述的復(fù)合介質(zhì)材料層是由金紅石粉和絕緣玻璃膠混合而成。本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明采用金紅石粉和絕緣玻璃膠按一定的比例混合 后形成的復(fù)合介質(zhì)材料，在高頻基板介質(zhì)層的一面用絲網(wǎng)印刷復(fù)合介質(zhì)材料，通過金紅石 粉和絕緣玻璃膠的配比來調(diào)節(jié)介電常數(shù)和特性阻抗，可以根據(jù)客戶的設(shè)計要求在高頻基板 的介質(zhì)材料上涂覆，來增強高頻電路板的電氣性能，有利于客戶產(chǎn)品的多元化設(shè)計。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式在圖1中，本發(fā)明為一種微波高頻電路板，它包括高頻單面覆銅箔基板1，該基板1 上設(shè)有若干接線孔5，在基板1覆銅箔的一面設(shè)有銅箔線路層2，所述銅箔線路層2上設(shè)有 阻焊層3。所述基板1的另一面涂覆金紅石粉和絕緣玻璃膠按比例混合的復(fù)合介質(zhì)材料4， 在復(fù)合介質(zhì)材料4上設(shè)有阻焊層3。
權(quán)利要求
1.一種微波高頻電路板，它包括高頻單面覆銅箔基板(1)，該基板(1)上設(shè)有若干接線 孔(5)，其特征是在基板1覆銅箔的一面設(shè)有銅箔線路層O)，所述銅箔線路層( 上設(shè)有 阻焊層(3)；所述基板1的另一面設(shè)有復(fù)合介質(zhì)材料層G)，在復(fù)合介質(zhì)材料層(4)上設(shè)有 阻焊層⑶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波高頻電路板，其特征是所述的復(fù)合介質(zhì)材料層(4) 是由金紅石粉和絕緣玻璃膠混合而成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種微波高頻電路板，它包括高頻單面覆銅箔基板(1)，該基板(1)上設(shè)有若干接線孔(5)，在基板1覆銅箔的一面設(shè)有銅箔線路層(2)，所述銅箔線路層(2)上設(shè)有阻焊層(3)；所述基板1的另一面設(shè)有復(fù)合介質(zhì)材料層(4)，在復(fù)合介質(zhì)材料層(4)上設(shè)有阻焊層(3)。本發(fā)明提供的一種微波高頻電路板，它不但可以調(diào)節(jié)電路板的介電常數(shù)，而且可調(diào)節(jié)電路板的阻抗性能，拓寬了微波高頻線路的設(shè)計范圍，使電路板電氣性能的品質(zhì)因數(shù)有了很大的選擇范圍。
文檔編號H05K1/02GK102076164SQ20111002310
公開日2011年5月25日 申請日期2011年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月17日
發(fā)明者倪新軍 申請人:倪新軍