專(zhuān)利名稱(chēng)：分級(jí)金手指的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種分級(jí)金手指的制作方法。
背景技術(shù)：
印制電路板(PCB)是重要的電子部件，作為電子元器件電氣連接的提供者。要將 兩PCB相互連結(jié)時(shí)，通常采用金手指進(jìn)行連接。連接時(shí)，是將其中一 PCB的金手指插入另一 PCB的插槽上。該種金手指連接方式為計(jì)算機(jī)硬件行業(yè)中常用的硬件連接方式，例如內(nèi)存 條、PC板卡、聲卡等均采用該種方法?，F(xiàn)有的制作分級(jí)金手指的方法包括有采用濕膜法，然而采用該種方法制作分級(jí)金 手指生產(chǎn)流程長(zhǎng)，且容易產(chǎn)生滲金、綠油剝離等缺陷，報(bào)廢率高，控制難度大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種分級(jí)金手指的制作方法，通過(guò)在蝕刻后的金手指的導(dǎo) 線上涂覆導(dǎo)電膠或貼導(dǎo)電膠帶對(duì)金手指進(jìn)行導(dǎo)電，保證金手指鍍上鎳金，產(chǎn)品可靠性高且 生產(chǎn)流程短。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種分級(jí)金手指的制作方法，包括步驟如下步驟1、提供一待制作金手指的芯板，對(duì)芯板進(jìn)行蝕刻形成預(yù)定圖形，其包括分級(jí) 狀態(tài)的金手指、單元內(nèi)圖形、及連接單元內(nèi)圖形與每一金手指的導(dǎo)線；步驟2、在單元內(nèi)圖形與金手指連接的導(dǎo)線上設(shè)置導(dǎo)電介質(zhì)，且導(dǎo)電介質(zhì)連接至板 邊；步驟3、保護(hù)芯板上除金手指外的區(qū)域，通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)將電流從板邊引至金手指， 使金手指上導(dǎo)電，從而實(shí)現(xiàn)電鍍金手指；步驟4、去除導(dǎo)電介質(zhì)，完成分級(jí)金手指的制作。還包括步驟5、阻焊對(duì)芯板進(jìn)行阻焊。所述步驟2中，通過(guò)涂覆導(dǎo)電物質(zhì)或貼導(dǎo)電膠帶的方式設(shè)置導(dǎo)電介質(zhì)。所述步驟3中將金手指電鍍上鎳金。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的分級(jí)金手指的制作方法，其中分級(jí)金手指為蝕刻后 鍍金而成，不需要額外制作鍍金手指引線，不需要鍍金后再進(jìn)行二次蝕刻，可以改善分級(jí)金 手指滲金問(wèn)題及縮短生產(chǎn)流程；同時(shí)由于蝕刻后鍍金，故不存在金手指頂部露銅問(wèn)題，提高 產(chǎn)品可靠性。鍍金后進(jìn)行阻焊流程制作，可以降低鍍金過(guò)程對(duì)金手指根部的攻擊，降低金手 指根部綠油剝離風(fēng)險(xiǎn)。為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì) 說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見(jiàn)。附圖中，圖1為本發(fā)明分級(jí)金手指的制作方法流程圖；圖2為本發(fā)明分級(jí)金手指的制作方法過(guò)程中分級(jí)金手指的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施 例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。如圖1所示，為本發(fā)明的分級(jí)金手指的制作方法流程圖，并結(jié)合圖2所示，該制作 方法包括步驟如下步驟1、提供一待制作金手指的芯板，對(duì)芯板進(jìn)行蝕刻形成預(yù)定圖形，其包括分級(jí) 狀態(tài)的金手指10、單元內(nèi)圖形、及連接單元內(nèi)圖形與每一金手指的導(dǎo)線；不需要額外制作 鍍金手指引線。其中分級(jí)金手指10在該步驟一次蝕刻后鍍金而成，不需要鍍金后再進(jìn)行二 次蝕刻，因而可改善分級(jí)金手指滲金問(wèn)題，及縮短生產(chǎn)流程。步驟2、在單元內(nèi)圖形與金手指10連接的導(dǎo)線20上設(shè)置導(dǎo)電介質(zhì)30，且導(dǎo)電介質(zhì) 30連接至板邊；通過(guò)板邊及導(dǎo)電介質(zhì)的導(dǎo)電性能從而使金手指上導(dǎo)電；所述步驟2中，通過(guò) 涂覆導(dǎo)電物質(zhì)或貼導(dǎo)電膠帶的方式設(shè)置導(dǎo)電介質(zhì)30。該導(dǎo)電物質(zhì)或?qū)щ娔z帶可起到普通金 手指引線的作用，用于對(duì)金手指10進(jìn)行導(dǎo)電；且導(dǎo)電物質(zhì)或?qū)щ娔z帶的設(shè)置可保證金手指 10鍍上鎳金。步驟3、保護(hù)芯板上除金手指10外的區(qū)域，通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)30將電流從板邊引至金 手指10，使金手指10上導(dǎo)電，從而實(shí)現(xiàn)電鍍金手指10 ；對(duì)蝕刻后的金手指10電鍍上鎳金， 避免存在金手指10頂部露銅的問(wèn)題，提高產(chǎn)品可靠性。步驟4、去除導(dǎo)電介質(zhì)30，完成分級(jí)金手指10的制作。步驟5、阻焊對(duì)芯板進(jìn)行阻焊，從而減少鍍金過(guò)程對(duì)金手指10根部綠油的攻擊， 解決金手指10根部綠油剝離的問(wèn)題。綜上所述，本發(fā)明的分級(jí)金手指的制作方法，其中分級(jí)金手指為蝕刻后鍍金而成， 不需要額外制作鍍金手指引線，不需要鍍金后再進(jìn)行二次蝕刻，可以改善分級(jí)金手指滲金 問(wèn)題及縮短生產(chǎn)流程；同時(shí)由于蝕刻后鍍金，故不存在金手指頂部露銅問(wèn)題，提高產(chǎn)品可靠 性。鍍金后進(jìn)行阻焊流程制作，可以降低鍍金過(guò)程對(duì)金手指根部的攻擊，降低金手指根部綠 油剝離風(fēng)險(xiǎn)。以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù) 構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的 保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種分級(jí)金手指的制作方法，其特征在于，包括步驟如下步驟1、提供一待制作金手指的芯板，對(duì)芯板進(jìn)行蝕刻形成預(yù)定圖形，其包括分級(jí)狀態(tài) 的金手指、單元內(nèi)圖形、及連接單元內(nèi)圖形與每一金手指的導(dǎo)線；步驟2、在單元內(nèi)圖形與金手指連接的導(dǎo)線上設(shè)置導(dǎo)電介質(zhì)，且導(dǎo)電介質(zhì)連接至板邊； 步驟3、保護(hù)芯板上除金手指外的區(qū)域，通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)將電流從板邊引至金手指，使金 手指上導(dǎo)電，從而實(shí)現(xiàn)電鍍金手指；步驟4、去除導(dǎo)電介質(zhì)，完成分級(jí)金手指的制作。
2.如權(quán)利要求1所述的分級(jí)金手指的制作方法，其特征在于，還包括步驟5、阻焊對(duì)芯 板進(jìn)行阻焊。
3.如權(quán)利要求1所述的分級(jí)金手指的制作方法，其特征在于，所述步驟2中，通過(guò)涂覆 導(dǎo)電物質(zhì)或貼導(dǎo)電膠帶的方式設(shè)置導(dǎo)電介質(zhì)。
4.如權(quán)利要求1所述的分級(jí)金手指的制作方法，其特征在于，所述步驟3中將金手指電 鍍上鎳金。
全文摘要
本發(fā)明提供一種分級(jí)金手指的制作方法，包括步驟如下步驟1、提供一待制作金手指的芯板，對(duì)芯板進(jìn)行蝕刻形成預(yù)定圖形，其包括分級(jí)狀態(tài)的金手指、單元內(nèi)圖形、及連接單元內(nèi)圖形與每一金手指的導(dǎo)線；步驟2、在單元內(nèi)圖形與金手指連接的導(dǎo)線上設(shè)置導(dǎo)電介質(zhì)，且導(dǎo)電介質(zhì)連接至板邊；步驟3、保護(hù)芯板上除金手指外的區(qū)域，通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)將電流從板邊引至金手指，使金手指上導(dǎo)電，從而實(shí)現(xiàn)電鍍金手指；步驟4、去除導(dǎo)電介質(zhì)，完成分級(jí)金手指的制作。本發(fā)明的分級(jí)金手指的制作方法，其中分級(jí)金手指為蝕刻后鍍金而成，不需要額外制作鍍金手指引線，不需要鍍金后再進(jìn)行二次蝕刻，可以改善分級(jí)金手指滲金問(wèn)題及縮短生產(chǎn)流程；同時(shí)由于蝕刻后鍍金，故不存在金手指頂部露銅問(wèn)題，提高產(chǎn)品可靠性。鍍金后進(jìn)行阻焊流程制作，可以降低鍍金過(guò)程對(duì)金手指根部的攻擊，降低金手指根部綠油剝離風(fēng)險(xiǎn)。
文檔編號(hào)H05K3/40GK102076181SQ201110027308
公開(kāi)日2011年5月25日 申請(qǐng)日期2011年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月25日
發(fā)明者邢玉偉, 黎欽源 申請(qǐng)人:東莞生益電子有限公司