專利名稱：多層軟性線路板內(nèi)外層一次壓制成型的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多層板軟性線路板內(nèi)外層一次壓制成型的方法。
背景技術(shù)：
隨著軟性線路板在生產(chǎn)生活領(lǐng)域中的應用越來越多，人們對軟性線路板的厚度要求越來越薄，而對軟性線路板的性能要求越來越高。因此，多層線路板的應用越來越多。傳統(tǒng)的多層板的加工方法是將兩塊軟板內(nèi)層壓合在一起，然后制作這兩層內(nèi)層的線路，再在外側(cè)設置覆蓋膜并壓合；在覆蓋膜的外側(cè)設置軟板，再制作這兩層軟板的線路，再在外側(cè)設置并壓合覆蓋膜；依此類推，最后成為多層板。這種制作方法流程長，并且隨著設置線路板層數(shù)的增多，制作流程就相應地增長。它還存在以下不足
①產(chǎn)品隨著層數(shù)的增加而工藝流程增加，生產(chǎn)周期也相應地增長；
②傳統(tǒng)的工藝方法不能采用自動設備進行生產(chǎn)，只能利用人工生產(chǎn)，而且對工作人員的技術(shù)要求高，這既浪費了人力資源，又不能很好地保證產(chǎn)品的合格率；
③由于相對壓制的次數(shù)增多，層數(shù)越多，壓制的要求更高，這樣更容易出現(xiàn)廢品，也使得電能、水能等資源消耗量增大，不能符合節(jié)能環(huán)保的新趨勢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種節(jié)約資源、生產(chǎn)率和產(chǎn)品合格率均較高的多層軟性線路板內(nèi)外層一次壓制成型的方法。本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是本發(fā)明多層軟性線路板內(nèi)外層一次壓制成型的方法，所述多層軟性線路板包括編號為Ll和Ln的兩層外層板和按順序編號為L2 Ln-I的 n-2層內(nèi)層板，其中η取不小于3的整數(shù)，包括以下步驟
(1)開料，采用卷對卷設備生產(chǎn)編號為Ll和Ln的兩層外層板；
(2)利用卷對卷設備分別生產(chǎn)編號為L2 Ln-I的各層內(nèi)層板上的線路；
(3)利用卷對卷設備分別在編號為L2 Ln-I的各層內(nèi)層板上貼壓覆蓋膜；
(4)利用卷對卷設備通過投影方式設置編號從Ll Ln的各層板上的定位孔；
(5)將編號為Ll Ln的各層板按照設計要求分切成單張；
(6)將切好的編號為L2 Ln-I的各張內(nèi)層板按一定順序疊合，然后把編號為Ll和Ln 的兩層外層板疊合在n-2層內(nèi)層板的外側(cè)，再使用專用夾具對位將編號為Ll Ln的各層板貼合在一起，加壓定位；
(7)將定位好的編號為Ll Ln的各層板用鉚釘機鉚合；
(8)使用真空壓機進行一次壓制成型；
(9)在編號為Ll和Ln的兩層外層板上鉆孔并設置這兩層的線路。其中，所述步驟(2)包括以下步驟
①貼干膜，利用卷對卷設備在編號為L2 Ln-I的經(jīng)過處理的各層內(nèi)層板上貼壓干
膜；②曝光，分別利用卷對卷設備將貼有干膜的所述編號為L2 Ln-I的各層內(nèi)層板在紫外光下照射，將菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到所述內(nèi)層板上，形成一種抗蝕的掩膜圖形；
③顯影，利用卷對卷設備將曝光后所述編號為L2 Ln-I的各層內(nèi)層板浸于顯影液中， 曝光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過顯影除去，露出需要蝕刻掉的銅箔；
④蝕刻，利用卷對卷設備將曝光、顯影后所述編號為L2 Ln-I的各層內(nèi)層板浸于銅蝕刻液中，露出銅箔的地方就被蝕刻掉，得到需要的線路。所述步驟(9)包括以下步驟
①鉆孔，根據(jù)設計要求在編號為Ll和Ln的兩層外層板上鉆孔；
②等離子清洗，采用等離子清洗的方法除去所述外層板表面的油污，氧化層和孔內(nèi)的鉆污等；
③沉銅，對上述步驟①鉆出的孔進行沉銅處理；
④電鍍銅，將經(jīng)過沉銅處理的編號為Ll和Ln的兩層外層板浸于化學銅溶液中，使銅離子還原沉積附著于所述步驟①鉆出的孔的孔壁上，形成通孔電路；
⑤貼干膜，在處理過的所述編號為Ll和Ln的兩層外層板的銅面上貼上一層感光性膜
層；
⑥曝光，將貼有干膜的所述兩層外層板在紫外光下照射，將菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到所述外層板上，形成一種抗蝕的掩膜圖形；
⑦顯影，將曝光后所述編號為Ll和Ln的兩層外層板浸于顯影液中，曝光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過顯影除去，露出需要蝕刻掉的銅箔；
⑧蝕刻，將曝光、顯影后所述編號為Ll和Ln的兩層外層板浸于銅蝕刻液中，露出銅箔的地方就被蝕刻掉，得到外層板線路。本發(fā)明的有益效果是由于本發(fā)明在生產(chǎn)兩層外層板和若干層內(nèi)層板、各內(nèi)層板線路設置和貼覆蓋膜、以投影方式對各層內(nèi)層板和外層板打定位孔等各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都采用到卷對卷生產(chǎn)設備，并把每層內(nèi)層板的電路先設置好，然后把每層板按照設計要求分切成單張，用專用夾具把各層內(nèi)層板和外層板貼合在一起，用鉚釘鉚合各層，再進行一次壓制成型；所以本發(fā)明改變了傳統(tǒng)的對軟性線路板進行多次壓制來制作多層軟性線路板的方法， 大大地縮短了工藝流程和生產(chǎn)周期，也提高了生產(chǎn)精度，提高了產(chǎn)品的合格率，也減少了廢品的產(chǎn)生，間接地保護了環(huán)境；采用卷對卷的生產(chǎn)設備，大大地提高了生產(chǎn)的自動化程度， 解放了很大一部分勞動者，極大地降低了工作人員的勞動強度，也間接地降低了勞動成本； 采用一次壓制成型，減少了壓制次數(shù)，降低了生產(chǎn)對水電等資源的需求，大大地降低了生產(chǎn)成本。
具體實施方式
本發(fā)明是一種多層軟性線路板內(nèi)外層一次壓制成型的方法，在本實施例中，選擇六層板的制作流程，即一共設置四層內(nèi)層板，η的賦值為6。當然，η的賦值還可以設置為其他數(shù)值，如5或者7等數(shù)字，其賦值按實際要求設置。在制作過程中，包括以下步驟
(1)開料，采用卷對卷設備生產(chǎn)編號為Ll和L6兩層外層板和編號為L2 L5的4層內(nèi)層板；
(2)利用卷對卷設備分別生產(chǎn)編號為L2 L5的各層內(nèi)層板上的線路，其生產(chǎn)過程包括以下步驟
①貼干膜，利用卷對卷設備在編號為L2 L5的經(jīng)過處理的各層內(nèi)層板上貼壓干膜，其貼壓干膜參數(shù)為壓力70士5psi (磅/平方英寸)，溫度110°C 士川^，速度1.4~2.0/ min ；
②曝光，分別利用卷對卷設備將貼有干膜的所述編號為L2 L5的各層內(nèi)層板在紫外光下照射，將菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到所述內(nèi)層板上，形成一種抗蝕的掩膜圖形，其曝光尺選為6 9級(21級標準)；
③顯影，利用卷對卷設備將曝光后所述編號為L2 L5的各層內(nèi)層板浸于顯影液中，曝光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過顯影除去，露出需要蝕刻掉的銅箔，其中，顯影速度3 4m/min，顯影溫度30°C 士2°C，顯影液濃度士0. 1 %，顯影點50% 60% ；
④蝕刻，利用卷對卷設備將曝光、顯影后所述編號為L2 L5的各層內(nèi)層板浸于銅蝕刻液中，露出銅箔的地方就被蝕刻掉，得到需要的線路，蝕刻速度3. 5 4m/min，蝕刻溫度 500C 士5°C，蝕刻液濃度比重1. 275士0. 015，蝕刻液酸度2. ON士0. 4N ；
(3)利用卷對卷設備分別在編號為L2 L5的各層內(nèi)層板上貼壓覆蓋膜，其參數(shù)為壓力70士5psi (磅/平方英寸)，溫度90°C 士5°C，速度1.8 2.4m/min;
(4)利用卷對卷設備通過投影方式設置編號從Ll L6的各層板上的定位孔，在每層板上打4個定位孔；
(5)將編號為Ll L6的各層板按照設計要求分切成單張；
(6)在編號為L2內(nèi)層板的正面、編號為L3內(nèi)層板的正面、編號為L4內(nèi)層板的反面和正面、編號為L5內(nèi)層板的正面上設置膠膜，加壓膠膜，其加壓溫度為120°C，加壓壓力 12士2kgf/c m2，時間 40士2s ；
(6)將分切好的編號為L2 L5的各張內(nèi)層板按一定順序放置在疊層工裝上，然后把編號為Ll和L6的兩層外層板疊合在已經(jīng)疊合好的四層內(nèi)層板的外側(cè)，再使用專用夾具對位將編號為Ll L6的各層板貼合在一起，加壓定位；
(7)將定位好的編號為Ll L6的各層板用鉚釘機鉚合，其鉚合參數(shù)為氣壓5 7kg/ c m2 ；
(8)使用真空壓機進行一次壓制成型，在這一壓制過程中，分五個時段來進行壓制，每個時段的壓制參數(shù)如下
一段壓力10KGF 溫度100°C 時間20min
二段壓力20KGF 溫度140°C 時間20min
三段壓力30KGF 溫度180°C 時間IOmin
四段壓力30KGF 溫度180°C 時間50min
五段壓力30KGF 溫度40°C時間50min ；
(9)在編號為Ll和L6的兩層外層板上鉆孔并設置這兩層的線路，其鉆孔和設置線路的過程包括以下步驟
①鉆孔，根據(jù)設計要求在編號為Ll和L6的兩層外層板上鉆孔；
②等離子清洗，采用等離子清洗的方法除去所述兩層外層板表面的油污，氧化層和孔內(nèi)的鉆污等；
③沉銅，對上述步驟①鉆出的孔進行沉銅處理；④電鍍銅，將經(jīng)過沉銅處理的編號為Ll和L6的兩層外層板浸于化學銅溶液中，使銅離子還原沉積附著于所述步驟①鉆出的孔的孔壁上，形成通孔電路，并將導通孔內(nèi)的銅層加厚到足夠抵抗后續(xù)加工及使用環(huán)境動擊的厚度；
⑤貼干膜，在處理過的所述編號為Ll和L6的兩層外層板的銅面上貼上一層感光性膜
層；
⑥曝光，將貼有干膜的所述兩層外層板在紫外光下照射，將菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到所述外層板上，形成一種抗蝕的掩膜圖形；
⑦顯影，將曝光后所述編號為Ll和L6的兩層外層板浸于顯影液中，曝光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過顯影除去，露出需要蝕刻掉的銅箔；
⑧蝕刻，將曝光、顯影后所述編號為Ll和L6的兩層外層板浸于銅蝕刻液中，露出銅箔的地方就被蝕刻掉，得到外層板線路。在完成上述步驟后，為了保證產(chǎn)品的合格率以及后續(xù)的包裝出廠工作，還包括以下步驟
I ·脫膜，除掉步驟⑧中用于保護線路的干膜；
II.檢測，利用自動光學檢測機進行自動光學檢測；
III.表面處理，利用刷磨或化學清洗的方法除去所述兩層外層板表面的油污，氧化層和孔內(nèi)的鉆污等；
IV.再次貼覆蓋膜并壓制，經(jīng)過一定時間后，使其固化；
V .在兩層外層線路板上貼補強并壓制固化，以保護外層板上的線路并增加其強度； VI.在兩層外層板上印上標示字符并固化；
νπ.沉鎳金，經(jīng)過表面處理并烘干后，進行自動沉鎳金線，然后進行防氧化處理并清洗烘干；
VDI.在兩層外層板上貼銀膜并壓制； IX.作表面處理并檢查，最后包裝入庫。本發(fā)明是生產(chǎn)多層軟性線路板的一種方法，其有效地縮短了工藝流程與生產(chǎn)周期，大大地提高了生產(chǎn)率和產(chǎn)品合格率，并極大地節(jié)省了資源和降低了成本。本發(fā)明可廣泛應用于軟性線路板的生產(chǎn)加工領(lǐng)域。
權(quán)利要求
1.一種多層軟性線路板內(nèi)外層一次壓制成型的方法，所述多層軟性線路板包括編號為 Ll和Ln的兩層外層板和按順序編號為L2 Ln-I的n_2層內(nèi)層板，其中η取不小于3的整數(shù)，其特征在于，該方法包括以下步驟(1)開料，采用卷對卷設備生產(chǎn)編號為Ll和Ln的兩層外層板；(2)利用卷對卷設備分別制作編號為L2 Ln-I的各層內(nèi)層板上的線路；(3)利用卷對卷設備分別在編號為L2 Ln-I的各層內(nèi)層板上貼壓覆蓋膜；(4)利用卷對卷設備通過投影方式設置編號從Ll Ln的各層板上的定位孔；(5)將編號為Ll Ln的各層板按照設計要求分切成單張；(6)將分切好的編號為L2 Ln-I的各張內(nèi)層板按一定順序疊合，然后把編號為Ll和 Ln的兩層外層板疊合在η-2層內(nèi)層板的外側(cè)，再使用專用夾具對位將編號為Ll Ln的各層板貼合在一起，加壓定位；(7)將定位好的編號為Ll Ln的各層板用鉚釘機鉚合；(8)使用真空壓機進行一次壓制成型；(9)在編號為Ll和Ln的兩層外層板上鉆孔并制作這兩層的線路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層軟性線路板內(nèi)外層一次壓制成型的方法，其特征在于， 所述步驟(2)包括以下步驟①貼干膜，利用卷對卷設備在編號為L2 Ln-I的經(jīng)過處理的各層內(nèi)層板上貼壓干膜；②曝光，分別利用卷對卷設備將貼有干膜的所述編號為L2 Ln-I的各層內(nèi)層板在紫外光下照射，將菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到所述內(nèi)層板上，形成一種抗蝕的掩膜圖形；③顯影，利用卷對卷設備將曝光后所述編號為L2 Ln-I的各層內(nèi)層板浸于顯影液中， 曝光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過顯影除去，露出需要蝕刻掉的銅箔；④蝕刻，利用卷對卷設備將曝光、顯影后所述編號為L2 Ln-I的各層內(nèi)層板浸于銅蝕刻液中，露出銅箔的地方就被蝕刻掉，得到需要的線路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層軟性線路板內(nèi)外層一次壓制成型的方法，其特征在于， 所述步驟(9)包括以下步驟①鉆孔，根據(jù)設計要求在編號為Ll和Ln的兩層外層板上鉆孔；②等離子清洗，采用等離子清洗的方法除去所述兩層外層板表面的油污，氧化層和孔內(nèi)的鉆污等；③沉銅，對上述步驟①鉆出的孔進行沉銅處理；④電鍍銅，將經(jīng)過沉銅處理的編號為Ll和Ln的兩層外層板浸于化學銅溶液中，使銅離子還原沉積附著于所述步驟①鉆出的孔的孔壁上，形成通孔電路；⑤貼干膜，在處理過的所述編號為Ll和Ln的兩層外層板的銅面上貼上一層感光性膜層；⑥曝光，將貼有干膜的所述兩層外層板在紫外光下照射，將菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到所述外層板上，形成一種抗蝕的掩膜圖形；⑦顯影，將曝光后所述編號為Ll和Ln的兩層外層板浸于顯影液中，曝光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過顯影除去，露出需要蝕刻掉的銅箔；⑧蝕刻，將曝光、顯影后所述編號為Ll和Ln的兩層外層板浸于銅蝕刻液中，露出銅箔的地方就被蝕刻掉，得到外層板線路。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種生產(chǎn)多層軟性線路板的方法,旨在提供一種節(jié)約資源、生產(chǎn)率和產(chǎn)品合格率均較高的多層軟性線路板內(nèi)外層一次壓制成型的方法。本發(fā)明包括以下步驟利用卷對卷設備生產(chǎn)兩層外層板和若干層內(nèi)層板→利用卷對卷設備設置每一內(nèi)層板上的線路→在每一內(nèi)層板上貼壓覆蓋膜→利用卷對卷設備通過投影方式打各層板上的定位孔→把各層板按照設計要求分切成單張→使用專用夾具對位將分切好的各層板貼合并加壓定位→使用鉚釘機鉚合各層板→使用真空壓機將各層板一次壓制成型→在兩層外層板上鉆孔并設置這兩層的線路→后續(xù)處理。本發(fā)明可廣泛應用于軟性線路板的生產(chǎn)制作領(lǐng)域。
文檔編號H05K3/46GK102159041SQ20111006178
公開日2011年8月17日 申請日期2011年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月15日
發(fā)明者徐玉珊 申請人:珠海元盛電子科技股份有限公司