專利名稱：一種高介電復(fù)合材料電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種高介電復(fù)合材料電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品向小型化、數(shù)字化、高頻化、高可靠性化的方向發(fā)展，高頻金屬基電 路板除了擁有普通金屬基電路板優(yōu)良的高耐熱性、高散熱性、優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性外，更具有 高頻化，絕緣介質(zhì)層具有良好的強度、柔韌性及耐高的擊穿電壓。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種高介電復(fù)合材料電路板的制作方法，它不但制作精度高，有效 提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率，而且制得的高頻電路板的性能穩(wěn)定。本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案一種高介電復(fù)合材料電路板的制作方法，它包括以 下步驟步驟一進行工程、光繪資料制作首先對模板進行圖形設(shè)計，將設(shè)計好的圖形按 照生產(chǎn)工藝參數(shù)進行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對處理好的文件進行拼版、制作黑 色底片，對光繪好的底片進行沖洗、顯影、定影、清洗、風干；再對繪制完成的底片進行檢查， 最后再以檢查好的底片為母本進行重氮片拷貝，并對拷貝好的重氮片進行檢查；步驟二 開料、鉆孔、孔金屬化的制作首先用電動剪板機按流程單要求尺寸開出生產(chǎn)所需要的高介 電復(fù)合材料覆銅板，然后根據(jù)板厚進行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用打銷釘機 打出銷釘孔，將打好銷釘孔的組合板固定在數(shù)控鉆床工作臺面上，然后進行數(shù)控鉆孔，鉆完 孔后再對表面的毛刺及批鋒進行處理，并進行檢查；將檢查好的組合板進行孔處理后，經(jīng)過 去毛刺磨板后插架進行PTH，然后進行一次鍍銅，鍍好后進行清洗烘干、檢查；步驟三表面 圖形的制作首先對組合板的表面進行磨刷處理，然后對其表面進行濕膜印刷，烘烤；通過 定位孔將重氮片與組合板進行圖形對位、曝光；最后采用0. 9-1. 的碳酸鈉溶液對曝光 后的組合板進行顯影，并進行檢修；步驟四電鍍、蝕刻的制作將圖形轉(zhuǎn)移完成的組合板 表面進行電鍍前處理，再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處 理后的組合板表面抗電鍍油墨退除，然后依據(jù)設(shè)計的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻 去除，最后對蝕刻后的組合板進行檢查、修板；最后將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻 錫層退除；步驟五防焊及表面可焊性處理將組合板表面進行輕微的磨刷處理，然后將磨 刷后的組合板放在等離子機中處理后直接進行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低溫烤爐進 行烘烤；根據(jù)定位孔及圖形進行對位，然后將對位好的組合板進行曝光，采用1. 0-1. 2%的 碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進行顯影，并進行檢修；將做好防焊的組合板進行高溫固化 處理，然后進行噴錫前處理后噴錫，完成后水洗烘干并檢查；步驟六成型制作首先采用 數(shù)控銑軟件對組合板的外形制作進行編程，并對編程后的外形路徑進行模擬測試，采用數(shù) 控銑床進行成型制作；成型完成后使用高壓清洗機對電路板進行清洗、烘干、檢查，得到高 介電復(fù)合材料電路板。所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機制作黑色底片；使用100倍放大鏡對底片進行檢查，使用3KW曝光機拷貝重氮片；所述步驟二中鉆孔時，在組 合板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3. 2mm，數(shù)控鉆床采用110度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數(shù)量少 于800孔，使用2000目以上的砂紙對鉆孔后的組合板表面的毛刺、批鋒進行處理；所述步驟 三中采用500目的輥輪磨刷機對組合板的表面進行磨刷處理；使用5KW曝光機進行圖形曝 光；所述步驟四中的電鍍前處理的過程為首先進行酸性除油，經(jīng)過兩級水洗后粗化，再經(jīng)過 兩級水洗，最后浸酸；所述步驟五中采用800目的輥輪磨刷機對組合板表面進行輕微的磨 刷處理；采用7KW曝光機對防焊圖形進行曝光；防焊后的高溫固化采用分段烘烤方法進行； 所述步驟六中數(shù)控銑床采用的數(shù)控銑刀為兩刃銑刀。本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明不但能制作出精度高的產(chǎn)品，有效提高了產(chǎn)品 質(zhì)量和工作效率，而且制得的高頻電路板的性能穩(wěn)定。


圖1為本發(fā)明的工藝流程圖
具體實施例方式在圖1中，本發(fā)明為一種高介電復(fù)合材料電路板的制作方法，它包括以下步驟 步驟一進行工程、光繪資料制作首先對模板進行圖形設(shè)計，將設(shè)計好的圖形按照生產(chǎn) 工藝參數(shù)進行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對處理好的文件進行拼版、采用分辨率為 20240dpi的高精密度激光光繪機制作黑色底片，對光繪好的底片進行沖洗、顯影、定影、清 洗、風干；再使用100倍放大鏡對繪制完成的底片進行檢查，最后再以檢查好的底片為母 本使用3KW曝光機進行重氮片拷貝，并對拷貝好的重氮片進行檢查。步驟二 開料、鉆孔、 孔金屬化的制作首先用電動剪板機按流程單要求尺寸開出生產(chǎn)所需要的高介電復(fù)合材料 覆銅板，然后根據(jù)板厚進行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用打銷釘機打出銷釘孔， 銷釘孔孔徑為3. 2mm，將打好銷釘孔的組合板固定在數(shù)控鉆床工作臺面上，然后進行數(shù)控 鉆孔，數(shù)控鉆床采用110度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數(shù)量少于800孔，使用2000目以上的砂紙 對鉆孔后的組合板表面的毛刺、批鋒進行處理，并進行檢查；將檢查好的組合板進行孔處理 后，經(jīng)過去毛刺磨板后插架進行PTH，然后進行一次鍍銅，鍍好后進行清洗烘干、檢查。步驟 三表面圖形的制作首先采用500目的輥輪磨刷機對組合板的表面進行磨刷處理，然后對 其表面進行濕膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進行圖形對位、使用5KW曝光機 進行圖形曝光；最后采用0. 9-1. 的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進行顯影，并進行檢 修。步驟四電鍍、蝕刻的制作將圖形轉(zhuǎn)移完成的組合板表面進行電鍍前處理，電鍍前處 理的過程為首先進行酸性除油，經(jīng)過兩級水洗后粗化，再經(jīng)過兩級水洗，最后浸酸；再對圖 形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的組合板表面抗電鍍油墨 退除，然后依據(jù)設(shè)計的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對蝕刻后的組合板 進行檢查、修板；最后將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除。步驟五防焊及表 面可焊性處理采用800目的輥輪磨刷機對組合板表面進行輕微的磨刷處理，然后將磨刷 后的組合板放在等離子機中處理后直接進行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低溫烤爐進行 烘烤；根據(jù)定位孔及圖形進行對位，然后使用7KW曝光機將對位好的組合板進行曝光，采用 1. 0-1. 2%的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進行顯影，并進行檢修；將做好防焊的組合板采用分段烘烤方法進行高溫固化處理，然后進行噴錫前處理后噴錫，完成后水洗烘干并檢查。 步驟六成型制作首先采用數(shù)控銑軟件對組合板的外形制作進行編程，并對編程后的外 形路徑進行模擬測試，采用數(shù)控銑床進行成型制作，數(shù)控銑床采用的數(shù)控銑刀為兩刃銑刀； 成型完成后使用高壓清洗機對電路板進行清洗、烘干、檢查，得到高介電復(fù)合材料電路板。
權(quán)利要求
1.一種高介電復(fù)合材料電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一進行工程、光繪資料制作首先對模板進行圖形設(shè)計，將設(shè)計好的圖形按照生 產(chǎn)工藝參數(shù)進行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對處理好的文件進行拼版、制作黑色底 片，對光繪好的底片進行沖洗、顯影、定影、清洗、風干；再對繪制完成的底片進行檢查，最后 再以檢查好的底片為母本進行重氮片拷貝，并對拷貝好的重氮片進行檢查；步驟二 開料、鉆孔、孔金屬化的制作首先用電動剪板機按流程單要求尺寸開出生產(chǎn) 所需要的高介電復(fù)合材料覆銅板，然后根據(jù)板厚進行包板形成組合板，在組合板的短邊位 置用打銷釘機打出銷釘孔，將打好銷釘孔的組合板固定在數(shù)控鉆床工作臺面上，然后進行 數(shù)控鉆孔，鉆完孔后再對表面的毛刺及批鋒進行處理，并進行檢查；將檢查好的組合板進行 孔處理后，經(jīng)過去毛刺磨板后插架進行PTH，然后進行一次鍍銅，鍍好后進行清洗烘干、檢 查；步驟三表面圖形的制作首先對組合板的表面進行磨刷處理，然后對其表面進行濕 膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進行圖形對位、曝光；最后采用0. 9-1. 的 碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進行顯影，并進行檢修；步驟四電鍍、蝕刻的制作將圖形轉(zhuǎn)移完成的組合板表面進行電鍍前處理，再對圖形 表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的組合板表面抗電鍍油墨退 除，然后依據(jù)設(shè)計的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對蝕刻后的組合板進 行檢查、修板；最后將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除；步驟五防焊及表面可焊性處理將組合板表面進行輕微的磨刷處理，然后將磨刷后 的組合板放在等離子機中處理后直接進行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低溫烤爐進行烘 烤；根據(jù)定位孔及圖形進行對位，然后將對位好的組合板進行曝光，采用1. 0-1. 2%的碳酸 鈉溶液對曝光后的組合板進行顯影，并進行檢修；將做好防焊的組合板進行高溫固化處理， 然后進行噴錫前處理后噴錫，完成后水洗烘干并檢查；步驟六成型制作首先采用數(shù)控銑軟件對組合板的外形制作進行編程，并對編程后 的外形路徑進行模擬測試，采用數(shù)控銑床進行成型制作；成型完成后使用高壓清洗機對電 路板進行清洗、烘干、檢查，得到高介電復(fù)合材料電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高介電復(fù)合材料電路板的制作方法，其特征是所述步驟一中 采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機制作黑色底片；使用100倍放大鏡對底片進 行檢查，使用3KW曝光機拷貝重氮片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高介電復(fù)合材料電路板的制作方法，其特征是所述步驟二中 鉆孔時，在組合板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3. 2mm，數(shù)控鉆床采用110度的鉆刀，鉆刀 的鉆孔數(shù)量少于800孔，使用2000目以上的砂紙對鉆孔后的組合板表面的毛刺、批鋒進行 處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高介電復(fù)合材料電路板的制作方法，其特征是所述步驟三中 采用500目的輥輪磨刷機對組合板的表面進行磨刷處理；使用5KW曝光機進行圖形曝光。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高介電復(fù)合材料電路板的制作方法，其特征是所述步驟四中 的電鍍前處理的過程為首先進行酸性除油，經(jīng)過兩級水洗后粗化，再經(jīng)過兩級水洗，最后浸酸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高介電復(fù)合材料電路板的制作方法，其特征是所述步驟五中采用800目的輥輪磨刷機對組合板表面進行輕微的磨刷處理；采用7KW曝光機對防焊圖形 進行曝光；防焊后的高溫固化采用分段烘烤方法進行。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高介電復(fù)合材料電路板的制作方法，其特征是所述步驟六中 數(shù)控銑床采用的數(shù)控銑刀為兩刃銑刀。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高介電復(fù)合材料電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一進行工程、光繪資料制作；步驟二開料、鉆孔、孔金屬化的制作；步驟三表面圖形的制作；步驟四電鍍、蝕刻的制作；步驟五防焊及表面可焊性處理；步驟六成型制作。本發(fā)明不但能制作出精度高的產(chǎn)品，有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率，而且制得的高頻電路板的性能穩(wěn)定。
文檔編號H05K3/00GK102143656SQ20111006658
公開日2011年8月3日 申請日期2011年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月16日
發(fā)明者蔡新民 申請人:蔡新民