專利名稱：背板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種背板。
背景技術(shù)：
隨著電腦集成芯片的工作頻率的不斷提升，其工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量急劇增多，進(jìn)而對(duì)集成芯片的散熱需求越來越高，這樣，就需要將為集成芯片散熱的散熱器做得越來越大。然而，要將較大體積的散熱器固設(shè)于電腦主板，需要對(duì)電腦主板進(jìn)行加固，不然會(huì)使電腦主板由于要承受過重負(fù)荷而容易損壞
發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種用于加固電路板的背板。—種背板，用于將一散熱器固定于一電路板，該背板包括一基板及若干固定于該基板的柱套和銷釘，這些柱套及銷釘分別凸設(shè)于該基板的兩側(cè)面，每一柱套開設(shè)一螺紋孔，每一銷釘開設(shè)一螺紋孔，若干螺絲件穿過該電路板并分別鎖入這些柱套的螺紋孔而將該基板固定于該電路板的一側(cè)，若干螺絲件穿過該散熱器并分別鎖入這些銷釘?shù)穆菁y孔而將該散熱器固定于該電路板的另一側(cè)。本發(fā)明背板利用若干螺絲件穿過該電路板并分別鎖入這些柱套的螺紋孔而使該基板固定于該電路板，并讓若干螺絲件穿過該散熱器并分別鎖入這些銷釘?shù)穆菁y孔而將該散熱器固定于該基板，即可在固定該散熱器的同時(shí)加固該電路板。


圖I是本發(fā)明背板的較佳實(shí)施方式的分解圖。圖2是圖I中的基板的平面視圖。圖3是圖I的組裝圖。圖4是本發(fā)明背板的較佳實(shí)施方式的使用狀態(tài)圖。主要元件符號(hào)說明 __
背板_I_
基板_10_
本體_12_
中心孔 122 —
結(jié)合孔一124、152 ~
麗 Ti
穿設(shè)孔142_
凸出部^ 15
'柱套如
螺紋孔22、342
結(jié)合段.24
凹槽_25_
通段瓦
銷釘130
權(quán)利要求
1.一種背板，用于將一散熱器固定于一電路板，該背板包括一基板及若干固定于該基板的柱套和銷釘，這些柱套及銷釘分別凸設(shè)于該基板的兩側(cè)面，每一柱套開設(shè)一螺紋孔，每一銷釘開設(shè)一螺紋孔，若干螺絲件穿過該電路板并分別鎖入這些柱套的螺紋孔而將該基板固定于該電路板的一側(cè)，若干螺絲件穿過該散熱器并分別鎖入這些銷釘?shù)穆菁y孔而將該散熱器固定于該電路板的另一側(cè)。
2.如權(quán)利要求I所述的背板，其特征在于該基板包括一本體，該本體設(shè)有若干對(duì)應(yīng)這些柱套的結(jié)合孔，每一柱套包括一固設(shè)于對(duì)應(yīng)結(jié)合孔內(nèi)的結(jié)合段。
3.如權(quán)利要求2所述的背板，其特征在于該基板還包括自該本體延伸形成的若干凸耳，每一凸耳開設(shè)一對(duì)應(yīng)銷釘?shù)拇┰O(shè)孔，每一銷釘包括一固設(shè)于對(duì)應(yīng)穿設(shè)孔的頭部。
4.如權(quán)利要求3所述的背板，其特征在于該本體呈方形，這些凸耳分別自該本體的四角延伸形成。
5.如權(quán)利要求4所述的背板，其特征在于這些凸耳沿該本體的對(duì)角線方向延伸形成。
6.如權(quán)利要求3所述的背板，其特征在于每一銷釘?shù)念^部形成一鉚合邊，每一銷釘?shù)你T合邊將頭部鉚合于該基板的對(duì)應(yīng)穿設(shè)孔內(nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的背板，其特征在于每一銷釘還包括連接于該頭部的穿過對(duì)應(yīng)穿設(shè)孔的柱體，每一銷釘?shù)穆菁y孔沿軸向開設(shè)于柱體。
8.如權(quán)利要求2所述的背板，其特征在于每一柱套還包括支撐段及設(shè)于該結(jié)合段與該支撐段之間的凹槽。
9.如權(quán)利要求2所述的背板，其特征在于每一柱套的結(jié)合段鉚合于該基板的結(jié)合孔。
10.如權(quán)利要求I所述的背板，其特征在于一絕緣膠片貼合于該基板的一側(cè)面以便夾置于該基板與該電路板之間。
全文摘要
一種背板，用于將一散熱器固定于一電路板，該背板包括一基板及若干固定于該基板的柱套和銷釘，這些柱套及銷釘分別凸設(shè)于該基板的兩側(cè)面，每一柱套開設(shè)一螺紋孔，每一銷釘開設(shè)一螺紋孔，若干螺絲件穿過該電路板并分別鎖入這些柱套的螺紋孔而將該基板固定于該電路板的一側(cè)，若干螺絲件穿過該散熱器并分別鎖入這些銷釘?shù)穆菁y孔而將該散熱器固定于該電路板的另一側(cè)，從而，在固定該散熱器的同時(shí)加固該電路板。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102724845SQ20111007612
公開日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2011年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月29日
發(fā)明者李 杰, 蔡申發(fā) 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司