專利名稱：印刷電路板、支撐治具以及定位方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板、支撐治具以及定位方法，特別是涉及一種利用磁力讓印刷電路板固定于支撐治具的定位方法。
背景技術(shù)：
先前使用在液晶顯示器(LCD)的背光源是以冷陰極燈管(CCFL)為主，然而隨著發(fā)光二極管(LED)的價(jià)格降低，以LED替代CCFL作為面板背光源的趨勢(shì)已經(jīng)形成，尤其近期已開始朝大尺寸發(fā)展IXD電視，LED應(yīng)用不僅止于中小尺寸面板，因此LED燈條(LED LightBar)的相關(guān)問(wèn)題也日趨重要。先前LED用在面板背光源以中小尺寸為主，使用LED顆數(shù)僅2 3顆，LED燈條的 問(wèn)題相對(duì)簡(jiǎn)單。然而筆記型電腦12. I英寸至15. 4英寸面板陸續(xù)采用LED背光源，其LED顆數(shù)達(dá)20 40顆，且近年來(lái)IXD TV采LED背光源，LED顆數(shù)可達(dá)上百顆，使得LED燈條的制作工藝技術(shù)問(wèn)題相對(duì)復(fù)雜。由于LED燈條構(gòu)裝技術(shù)近年來(lái)才逐漸被重視，因此業(yè)界對(duì)于LED生產(chǎn)并無(wú)良好的制作工藝流程或治具，LED燈條生產(chǎn)的良率與制作工藝技術(shù)更是迫切需解決的問(wèn)題?！愣裕尘凹夹g(shù)的LED燈條是采表面粘著技術(shù)(surface mount technology,SMT)方式生產(chǎn)，由于LED燈條為條狀結(jié)構(gòu)，因此生產(chǎn)流程中需針對(duì)其特性增加部分機(jī)器或治具以提升良率。以下請(qǐng)參考圖I關(guān)于現(xiàn)有的LED燈條表面粘著技術(shù)的步驟流程圖。如圖I所示，因?yàn)長(zhǎng)ED燈條為條狀結(jié)構(gòu)且重量較輕，在進(jìn)行SMT制作工藝時(shí)，LED燈條會(huì)出現(xiàn)彎曲變形或沾粘的情況，使得制作工藝良率下降。為要提高良率，背景技術(shù)通常會(huì)制造一 LED燈條專用支撐治具來(lái)避免錫膏印刷時(shí)，LED燈條出現(xiàn)變形的現(xiàn)象。并且因?yàn)長(zhǎng)ED燈條的重量較普通的印刷電路板輕，需使用膠帶或真空吸力裝置將LED燈條固定在支撐治具上，以避免在錫膏印刷過(guò)程所使用的印刷鋼板與LED燈條發(fā)生沾粘的情況，使得印刷鋼板與LED燈條無(wú)法脫離。完成錫膏印刷的LED燈條將放置上LED，再將LED燈條放入回焊爐內(nèi)完成元件焊接。但由于LED燈條的長(zhǎng)形結(jié)構(gòu)，在回焊過(guò)程中因?yàn)楦邷囟霈F(xiàn)燈條彎曲的現(xiàn)象，因此背景技術(shù)會(huì)在LED燈條進(jìn)入回焊爐前，將一上蓋覆蓋于LED燈條上，以抑制燈條彎曲的現(xiàn)象，并于焊接完成后分離支撐治具與上蓋，取出LED燈條。然而在覆蓋上蓋時(shí)，可能會(huì)壓迫到已裝設(shè)好的元件，而造成元件偏移，若是不使用上蓋則需使用強(qiáng)力的膠帶或強(qiáng)力的真空吸力裝置，來(lái)加強(qiáng)LED燈條與支撐治具的結(jié)合力道，以防止LED燈條在回焊爐中因高溫而變形，造成焊接品質(zhì)不良的問(wèn)題。但是使用強(qiáng)力的膠帶會(huì)使得支撐治具與LED燈條在焊接完成后難以分離，而采購(gòu)真空吸力裝置則需要增加制造成本，并不符合經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。在背景技術(shù)中，使用一種在載板背面設(shè)置永久磁鐵，再結(jié)合鐵磁材料制成的上蓋，通過(guò)上蓋與載板的磁力結(jié)合，防止印刷電路板在回焊爐中因高溫而變形的技術(shù)，但如上段所述，使用上蓋會(huì)有元件偏移的風(fēng)險(xiǎn)。因此需要提供一種既不需使用上蓋，而又能將LED燈條定位在支撐治具上的裝置與方法，以改正背景技術(shù)所存在的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種利用磁力吸附的印刷電路板以及支撐治具，使印刷電路板得以固定于支撐治具上。本發(fā)明的支撐治具用以支撐印刷電路板，以利對(duì)印刷電路板進(jìn)行表面粘著技術(shù)，印刷電路板包括電路板定位孔以及第一磁鐵，其中第一磁鐵位于電路板定位孔內(nèi)，支撐治具包括治具定位孔以及第二磁鐵，其中治具定位孔位于電路板定位孔下方，第二磁鐵位于治具定位孔內(nèi)，通過(guò)第一磁鐵與第二磁鐵間的磁力吸引，使印刷電路板得以固定于支撐治具上。在本發(fā)明的實(shí)施例中，電路板定位孔可利用幾何構(gòu)造容納第一磁鐵，舉例來(lái)說(shuō)，如側(cè)視剖面形狀為矩形或錐形。本發(fā)明另提供一種定位方法，用以將印刷電路板固定于支撐治具上，以利對(duì)印刷電路板進(jìn)行表面粘著技術(shù)，定位方法包括下列步驟在印刷電路板上設(shè)置電路板定位孔； 在支撐治具上設(shè)置治具定位孔；將第一磁鐵置于電路板定位孔內(nèi)；將第二磁鐵置于電路板定位孔內(nèi)；以及通過(guò)第二磁鐵與第一磁鐵間的磁力吸引，使印刷電路板固定于支撐治具上。


圖I是背景技術(shù)的表面粘著技術(shù)的步驟流程圖；圖2是本發(fā)明的支撐治具與印刷電路板的分解示意圖；圖3是本發(fā)明的支撐治具的第一實(shí)施例以及印刷電路板的第一實(shí)施例的剖視圖；圖4是本發(fā)明的印刷電路板的第二實(shí)施例的剖視圖；圖5是本發(fā)明的支撐治具的第二實(shí)施例的剖視圖；圖6是本發(fā)明的支撐治具的第三實(shí)施例的剖視圖；圖7是本發(fā)明的定位方法的步驟流程圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明印刷電路板I、Ia電路板定位孔10、IOa第一磁鐵30、30a支撐治具2、2a、2b第二磁鐵40、40a、40b 治具定位孔 20、20a、20b粘膠80線段AA’步驟S1、S2、S3、S4、S具體實(shí)施例方式為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出本發(fā)明的具體實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。請(qǐng)先參考圖2，圖2為本發(fā)明的支撐治具與印刷電路板的分解示意圖。如圖2所示，本發(fā)明的印刷電路板I固定于支撐治具2上，以利對(duì)印刷電路板I進(jìn)行表面粘著技術(shù)(SMT，surface mount technology)。本實(shí)施例中，印刷電路板 I 為 LED 燈條(LED light bar),但本發(fā)明不以此為限。以下請(qǐng)參考圖3，圖3為本發(fā)明的支撐治具的第一實(shí)施例以及印刷電路板的第一實(shí)施例的剖視圖，需注意的是，本說(shuō)明書中的剖視圖是圖2中線段AA’的剖視圖。如圖3所示，本發(fā)明的支撐治具2用以支撐印刷電路板1，印刷電路板I包括電路板定位孔10以及第一磁鐵30，其中第一磁鐵30位于電路板定位孔10內(nèi)。支撐治具2包括治具定位孔20以及第二磁鐵40，治具定位孔20位于電路板定位孔10下方，第二磁鐵40位于治具定位孔20內(nèi)，通過(guò)第一磁鐵30與第二磁鐵40間的磁力吸引，使印刷電路板I得以固定于支撐治具2上。如圖3所示，電路板定位孔10的側(cè)視剖面形狀為上寬下窄(電路板定位孔10的上方開口寬于電路板定位孔10的下方開口)。本實(shí)施例中，本發(fā)明的電路板定位孔10的幾何形狀為矩形，而第一磁鐵30的形狀會(huì)與電路板定位孔10的形狀相配合，并且因?yàn)殡娐钒宥ㄎ豢?0的下方開口的寬度窄于第一磁鐵30的寬度，可防止第一磁鐵30脫離印刷電路板I的狀況。再者，本實(shí)施例的治具定位孔20為一貫穿孔，且治具定位孔20的上方開口也窄于第二磁鐵40的寬度，可將第二磁鐵40固定于治具定位孔20內(nèi)，由此避免第二磁鐵40穿過(guò)治具定位孔20的狀況。
利用第一磁鐵30與第二磁鐵40間的磁力吸引能讓印刷電路板I與支撐治具2保持緊密貼合的狀態(tài)，不僅能讓錫膏均勻地涂抹在印刷電路板I上，而且在完成錫膏印刷后，也方便印刷電路板I與錫膏印刷使用的印刷鋼板脫離，避免沾粘。同時(shí)第一磁鐵30與第二磁鐵40間的磁力可讓印刷電路板I緊貼支撐治具2，以抑制在進(jìn)行SMT制作工藝中出現(xiàn)印刷電路板I彎曲或變形的情況。如圖3所示，本實(shí)施例的第一磁鐵30與第二磁鐵40的厚度實(shí)質(zhì)上小于電路板定位孔10以及治具定位孔20的深度，由此避免第一磁鐵30以及/或第二磁鐵40突出印刷電路板I而在印刷錫膏時(shí)出現(xiàn)錫膏厚度不均勻的情況。請(qǐng)參考圖4，圖4為本發(fā)明的印刷電路板的第二實(shí)施例的剖視圖。如圖4所示，本發(fā)明的印刷電路板Ia的電路板定位孔IOa的側(cè)視剖面形狀為錐形，第一磁鐵30a的側(cè)視剖面形狀為錐形，并且第一磁鐵30a實(shí)質(zhì)上與印刷電路板Ia的表面齊平，但本發(fā)明不以此為限，第一磁鐵20a只要不凸出于印刷電路板Ia即可。需注意的是，本發(fā)明適用的電路板定位孔與磁鐵的形狀皆不以上述實(shí)施例為限，附圖中的側(cè)視剖面形狀僅是舉例說(shuō)明而已，任何側(cè)視剖面形狀呈上寬下窄的構(gòu)造皆適用于本發(fā)明。雖然上述的實(shí)施例的電路板定位孔10與治具定位孔20都是利用電路板定位孔10與治具定位孔20的幾何形狀將第一磁鐵30與第二磁鐵40分別固定于電路板定位孔10與治具定位孔20內(nèi)，但利用治具定位孔20的幾何形狀來(lái)固定第二磁鐵40，只是固定第二磁鐵40的手段之一，本說(shuō)明書將再提供兩種第二磁鐵40的固定方式，關(guān)于此兩固定方式將分別利用圖5與圖6呈現(xiàn)。以下請(qǐng)參考圖5，圖5為本發(fā)明的支撐治具的第二實(shí)施例的剖視圖。也可利用支撐治具2a本身的構(gòu)造來(lái)固定第二磁鐵40，如圖5所示，支撐治具2a的治具定位孔20a沒(méi)有貫穿支撐治具2a (治具定位孔20a沒(méi)有上方開口)，第二磁鐵40被限制在治具定位孔20a內(nèi)。以下請(qǐng)參考圖6，圖6為本發(fā)明的支撐治具的第三實(shí)施例的剖視圖。如圖6所示，治具定位孔20b內(nèi)部被粘膠充滿，由此將第二磁鐵40固定于治具定位孔20b內(nèi)。由于此實(shí)施例是利用粘貼方式將跟第二磁鐵40固定于治具定位孔20b內(nèi)，因此第二磁鐵40的形狀不需要跟治具定位孔20b的形狀相配合。請(qǐng)參考圖7，圖7為本發(fā)明的定位方法的步驟流程圖。本發(fā)明的定位方法用以將如圖2與圖3所示的印刷電路板I固定于支撐治具2上，以利對(duì)印刷電路板I進(jìn)行表面粘著技術(shù)。以下為說(shuō)明方便，將以圖3為例說(shuō)明本發(fā)明的定位方法，惟需注意的是本發(fā)明的定位方法不以適用于圖3所示者為限。如圖7所示，本發(fā)明的定位方法包括下列步驟步驟SI :在印刷電路板I上設(shè)置一電路板定位孔10。本發(fā)明首先進(jìn)行步驟SI，如圖3所示，在印刷電路板I上設(shè)置一幾何形狀為上寬下窄的電路板定位孔10。步驟S2 :在支撐治具2上設(shè)置治具定位孔20。如圖3所示，本發(fā)明接著進(jìn)行步驟S2，在支撐治具2上設(shè)置治具定位孔20，并使治具定位孔20位于電路板定位孔10之下。

步驟S3 :將第一磁鐵30置于電路板定位孔10內(nèi)。如圖3所示，本發(fā)明接著進(jìn)行步驟S3，將第一磁鐵30置于電路板定位孔10內(nèi)，利用電路板定位孔10的幾何構(gòu)造將第一磁鐵30固定于電路板定位孔10內(nèi)。步驟S4 :將第二磁鐵40置于治具定位孔20內(nèi)。如圖3所示，本發(fā)明接著進(jìn)行步驟S4，將第二磁鐵40置于治具定位孔20內(nèi)，可利用治具定位孔20的幾何形狀來(lái)固定第二磁鐵40，也可利用粘膠來(lái)固定第二磁鐵40，或者利用支撐治具2的構(gòu)造設(shè)計(jì)將第二磁鐵40固定于治具定位孔20內(nèi)。步驟S5 :通過(guò)第一磁鐵30與第二磁鐵40間的磁力吸引，使印刷電路板I得以固定于支撐治具2上。如圖3所示，本發(fā)明接著進(jìn)行步驟S5，通過(guò)第一磁鐵30與第二磁鐵40間的磁力吸弓丨，使印刷電路板I緊密地與支撐治具2貼合，以便進(jìn)行表面粘著技術(shù)。此處需注意的是，本發(fā)明的定位方法并不以上述的步驟次序?yàn)橄?，只要能達(dá)成本發(fā)明的目的，上述的步驟次序也可加以改變。綜上所述，通過(guò)第一磁鐵30與第二磁鐵40彼此間的磁力吸引，足以提供替代圖I的背景技術(shù)中印刷錫膏時(shí)以及在回焊爐中印刷電路板所需的固定力道，因此利用本發(fā)明的印刷電路板I與支撐治具2可省去真空吸力裝置的開支以及粘貼膠帶所需的步驟，或覆蓋上蓋的人力，使得整體表面粘著技術(shù)完全自動(dòng)化，不需使用人工或增加多余的步驟或裝置。再者，本發(fā)明的定位方法免去覆蓋上蓋的步驟，不會(huì)出現(xiàn)已安置好的元件因?yàn)樯仙w的放置而晃動(dòng)，而出現(xiàn)焊接品質(zhì)不良的情況。需注意的是，上述僅為實(shí)施例，而非限制于實(shí)施例。譬如此不脫離本發(fā)明基本架構(gòu)者，皆應(yīng)為本專利所主張的權(quán)利范圍,而應(yīng)以附上的權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種支撐治具，用以支撐一印刷電路板，以利對(duì)該印刷電路板進(jìn)行表面粘著技術(shù)，該印刷電路板包括電路板定位孔以及第一磁鐵，其中該第一磁鐵位于該電路板定位孔內(nèi)，該支撐治具包括 治具定位孔，其位于該電路板定位孔下方；以及 第二磁鐵，其位于該治具定位孔內(nèi)，通過(guò)該第一磁鐵與該第二磁鐵間的磁力吸引，使該印刷電路板得以固定于該支撐治具上。
2.如權(quán)利要求I所述的支撐治具，其中該第二磁鐵的幾何形狀與該治具定位孔的幾何形狀相配合。
3.如權(quán)利要求2所述的支撐治具，其中該治具定位孔為一貫穿孔。
4.如權(quán)利要求I至3任一項(xiàng)所述的支撐治具，其中第二磁鐵粘著固定于該治具定位孔內(nèi)。
5.一種印刷電路板，其固定于一支撐治具上，以利對(duì)該印刷電路板進(jìn)行表面粘著技術(shù)，該印刷電路板包括 電路板定位孔；以及 第一磁鐵，其位于該電路板定位孔內(nèi)。
6.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其中該電路板定位孔的側(cè)視剖面形狀為上寬下窄。
7.如權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其中該電路板定位孔的側(cè)視剖面形狀為矩形。
8.如權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其中該電路板定位孔的側(cè)視剖面形狀為錐形。
9.如權(quán)利要求5至8任一項(xiàng)所述的印刷電路板，其中該第一磁鐵的幾何形狀與該電路板定位孔的幾何形狀相配合。
10.如權(quán)利要求9所述的印刷電路板，其中該第一磁鐵的厚度實(shí)質(zhì)上小于或等于該電路板定位孔的深度。
11.如權(quán)利要求10所述的印刷電路板，其中該印刷電路板為發(fā)光二極管燈條(LEDlight bar)。
12.一種定位方法，用以將一印刷電路板定位于一支撐治具上，以利對(duì)該印刷電路板進(jìn)行表面粘著技術(shù)，該定位方法包括下列步驟 在該印刷電路板上設(shè)置一電路板定位孔； 在該支撐治具上設(shè)置一治具定位孔； 將一第一磁鐵置于該電路板定位孔內(nèi)； 將一第二磁鐵置于該治具定位孔內(nèi)；以及 通過(guò)該第一磁鐵與該第二磁鐵間的磁力吸引，使該印刷電路板得以固定于該支撐治具上。
全文摘要
本發(fā)明公開一種印刷電路板、支撐治具以及定位方法，其中支撐治具用以支撐印刷電路板，以利對(duì)印刷電路板進(jìn)行表面粘著技術(shù)，印刷電路板包括電路板定位孔以及第一磁鐵，其中第一磁鐵位于電路板定位孔內(nèi)，支撐治具包括治具定位孔以及第二磁鐵，其中治具定位孔位于電路板定位孔下方，第二磁鐵位于治具定位孔內(nèi)，通過(guò)第一磁鐵與第二磁鐵間的磁力吸引，使印刷電路板得以固定于支撐治具上。
文檔編號(hào)H05K3/30GK102740609SQ20111010349
公開日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2011年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月13日
發(fā)明者李家賢, 蔡欣倫, 謝豪駿, 鄭盛文 申請(qǐng)人:緯創(chuàng)資通股份有限公司