專利名稱：一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板及其制成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子領(lǐng)域，更具體的說涉及一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板及其制成方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品小型化以及功能復(fù)雜化，諸如FPC及智能卡等印制電路板的線路集成密度越來越大，線寬間距也不斷在縮小，這迫使印制電路板催生使用盲孔來實(shí)現(xiàn)層間的導(dǎo)通互連。傳統(tǒng)盲孔的制作，一般都是使用二氧化碳激光成孔，其至少具有如下缺點(diǎn)
一、采用二氧化碳激光成孔技術(shù)，其對(duì)于印制電路板的制造商來說，需要昂貴的設(shè)備投入，故其不僅會(huì)增加企業(yè)的負(fù)擔(dān)，也同時(shí)限制了印制電路板發(fā)展；
二、采用二氧化碳激光成盲孔，必須在半成品印制板相應(yīng)的孔位事先對(duì)外層銅層蝕刻開窗，然后用二氧化碳成盲孔；但是，在實(shí)際操作中，蝕刻外層銅層開窗的大小和孔位精度往往無法與二氧化碳成孔重疊一致，因?yàn)槲g刻外層銅層開窗，一般使用菲林圖形轉(zhuǎn)移，其為了保證二氧化碳光光束著落在介質(zhì)層上，蝕刻銅層開窗往往大于實(shí)際的孔徑，激光成盲孔后，盲孔面周邊會(huì)露出少許介質(zhì)層，此些介質(zhì)層雖然在沉鍍銅時(shí)能被填補(bǔ)上，但這樣填補(bǔ)上去的銅層結(jié)合力是非常低的，故會(huì)對(duì)產(chǎn)品剝離強(qiáng)度可靠性產(chǎn)生影響，且工藝相當(dāng)繁瑣。另一種方法是將半成品印制板外層銅減薄至5微米內(nèi)，對(duì)銅面進(jìn)行有機(jī)棕氧化處理，以便于使用二氧化碳激光直接燒蝕成盲孔吸收能量。不管采用何種方法，都需要增加工序，對(duì)生產(chǎn)制造商而言，過于繁瑣的工藝和完全依賴于先進(jìn)設(shè)備生產(chǎn)的成本將是不可接受的，其生產(chǎn)出來的產(chǎn)品在價(jià)格上也缺乏競爭力。有鑒于此，本發(fā)明人針對(duì)現(xiàn)有印制電路板的上述缺陷深入研究，遂有本案產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板，以解決現(xiàn)有技術(shù)中印制電路板在成型盲孔時(shí)成本高、操作復(fù)雜以及可靠性差的問題。為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的解決方案是
一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板，其中，包括基材層以及至少位于基材層一側(cè)的面材層，該面材層上形成有通孔，該面材層通過粘膠層粘結(jié)在基材層上而使得面材層通孔成為印制電路板的盲孔。進(jìn)一步，該基材層選用雙面FCCL，該面材層選用單面CCL。進(jìn)一步，該面材層為分設(shè)在雙面FCCL兩側(cè)的兩塊。進(jìn)一步，該基材層選用銅箔層，該面材層選用單面CCL。為了解決上述問題，本發(fā)明還提供一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)印制電路板的制成方法，其中，包括如下步驟
①、初步處理該初步處理包括成型基材層和成型面材層，該成型面材層為面材層背膠和面材層成型通孔；②、組合層壓將經(jīng)過初步處理的基材層和面材層進(jìn)行組合層壓；
③、后續(xù)處理對(duì)經(jīng)過組合層壓形成的印制電路板依次進(jìn)行沉鍍銅、外層圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻線路，而成型出帶有盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板。 進(jìn)一步，該基材層為雙面FCCL，該面材層為單面CCL，該成型基材層則為對(duì)FCCL依次進(jìn)行雙面貼膜、曝光蝕刻和薄膜。進(jìn)一步，該面材層選用兩塊，其在步驟②時(shí)被分設(shè)在基材層的兩側(cè)。進(jìn)一步，在步驟③中沉鍍銅之前，還包括成型穿孔的工序。進(jìn)一步，在步驟③中蝕刻線路之后，還包括剝膜和阻焊油墨的工序。進(jìn)一步，該基材層為銅箔層，該面材層選用單面CCL，在步驟③中蝕刻線路后，還包括對(duì)銅箔層進(jìn)行電鍍硬金、對(duì)單面CCL進(jìn)行電鍍軟金以及切割外形的工序。采用上述結(jié)構(gòu)后，本發(fā)明涉及一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板及其制成方法，其通過分別成型基材層和面材層的方式，從而使得整個(gè)印制電路板的盲孔能以通孔的形式在處理面材層時(shí)完成，即其只需采用現(xiàn)有銑床鉆孔的方式即可成型，故本發(fā)明無需購置昂貴的設(shè)備，從而能大大節(jié)約成本，并還具有操作簡單和可靠性高的功效。


圖1為本發(fā)明涉及一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)的印制板第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本發(fā)明涉及一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)的印制板第一實(shí)施例的制成方法的流程框圖； 圖3為本發(fā)明涉及一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)的印制板第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本發(fā)明涉及一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)的印制板第二實(shí)施例的制成方法的流程框圖； 圖中
印制電路板100
基材層1面材層2
通孔21粘膠層3
穿孔4。
具體實(shí)施例方式為了進(jìn)一步解釋本發(fā)明的技術(shù)方案，下面通過具體實(shí)施例來對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)闡述。本發(fā)明涉及一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板100，包括基材層1和面材層2，該面材層2至少位于基材層1的一側(cè)，該面材層2上形成有通孔21，該面材層2通過粘膠層3粘結(jié)在基材層1上，從而使得面材層2通孔21能成為印制電路板100的盲孔。如圖1所示，其為本發(fā)明涉及一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板100的第一實(shí)施例， 該印制電路板100具體為FPC，此時(shí)，該基材層1選用雙面FCCL，該面材層2選用單面CCL， 同時(shí)該面材層2分布在基材層1的兩側(cè)，即通過粘膠層3而分別粘設(shè)在雙面FCCL的兩側(cè)。如圖3所示，其為本發(fā)明涉及一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板100的第二實(shí)施例， 該印制電路板100具體為智能卡，此時(shí)，該基材層1為銅箔層，該面材層2則選用單面CCL。 對(duì)于智能卡而言，其基材層1表面即形成為摩擦面，該單面CCL的表面則形成為邦定面。為了讓本發(fā)明涉及的印制電路板100能被生產(chǎn)制造出來，本發(fā)明還提供一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)印制電路板100的制成方法，該制成方法，包括如下步驟
①、初步處理該初步處理包括成型基材層1和成型面材層2，該成型面材層2為面材層2背膠和面材層2成型通孔21。對(duì)于此步驟，下面結(jié)合不同實(shí)施例進(jìn)行進(jìn)一步細(xì)化說明 如圖3所示，其為本發(fā)明涉及印制電路板100第一實(shí)施例的流程框圖，此時(shí)，該印制電路板100為FPC，該基材層1為雙面FCCL，該面材層2為單面CCL，該面材層2具體選用兩塊，其在步驟②時(shí)被分設(shè)在基材層1的兩側(cè)；在成型基材層1時(shí)，具體包括對(duì)FCCL依次進(jìn)行雙面貼膜、曝光蝕刻和薄膜。如圖4所示，其為本發(fā)明涉及印制電路板100第二實(shí)施例的流程框圖，此時(shí)，該印制電路板100為智能卡，該基材層1為銅箔層，該面材層2選用單面CCL。②、組合層壓將經(jīng)過初步處理的基材層1和面材層2進(jìn)行組合層壓；其具體可以采用快壓機(jī)進(jìn)行壓合，對(duì)于不同實(shí)施例，在此步驟基本相同。優(yōu)選地，在壓合時(shí)，還添加有阻膠膜材料，從而能協(xié)助盲孔的成型。③、后續(xù)處理對(duì)經(jīng)過組合層壓形成的印制電路板100依次進(jìn)行沉鍍銅、外層圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻線路，而成型出帶有盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板100。優(yōu)選的，下面對(duì)本步驟中不同實(shí)施例的優(yōu)選要求再進(jìn)行描述
如圖3所示，在第一實(shí)施例中，在步驟③中沉鍍銅之前，還包括成型穿孔4的工序；而在步驟③中蝕刻線路之后，還包括剝膜和阻焊油墨的工序。由此能成型出完全符合使用要求的 FPC。如圖4所示，在第二實(shí)施例中，在步驟③中蝕刻線路后，還包括對(duì)銅箔層進(jìn)行電鍍硬金、對(duì)單面CCL進(jìn)行電鍍軟金以及切割外形的工序。本發(fā)明的實(shí)質(zhì)在于本發(fā)明在成型具有盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板100時(shí)，其是通過分別成型基材層1和面材層2的方式，從而使得整個(gè)印制電路板100的盲孔能以通孔21的形式在處理面材層2時(shí)完成，即其只需采用現(xiàn)有銑床鉆孔等現(xiàn)有的成孔方式即可成型，故本發(fā)明無需購置昂貴的設(shè)備，從而能大大節(jié)約成本。同時(shí)采用本發(fā)明的盲孔結(jié)構(gòu)和制成方法，還具有操作簡單和可靠性高的特點(diǎn)。本發(fā)明優(yōu)選應(yīng)用于成型盲孔孔徑大于或等于150 微米，外層銅箔厚度小于或等于36微米，其外層介質(zhì)層厚度小于或等于120微米，產(chǎn)品成品板厚度小于或等于200微米。上述實(shí)施例和圖式并非限定本發(fā)明的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對(duì)其所做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本發(fā)明的專利范疇。
權(quán)利要求
1.一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板，其特征在于，包括基材層以及至少位于基材層一側(cè)的面材層，該面材層上形成有通孔，該面材層通過粘膠層粘結(jié)在基材層上而使得面材層通孔成為印制電路板的盲孔。
2.如權(quán)利要求1所述的一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板，其特征在于，該基材層選用雙面FCCL，該面材層選用單面CCL。
3.如權(quán)利要求2所述的一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板，其特征在于，該面材層為分設(shè)在雙面FCCL兩側(cè)的兩塊。
4.如權(quán)利要求1所述的一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板，其特征在于，該基材層選用銅箔層，該面材層選用單面CCL。
5.一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)印制電路板的制成方法，其特征在于，包括如下步驟①、初步處理該初步處理包括成型基材層和成型面材層，該成型面材層為面材層背膠和面材層成型通孔；②、組合層壓將經(jīng)過初步處理的基材層和面材層進(jìn)行組合層壓；③、后續(xù)處理對(duì)經(jīng)過組合層壓形成的印制電路板依次進(jìn)行沉鍍銅、外層圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻線路，而成型出帶有盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板。
6.如權(quán)利要求5所述的一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)印制電路板的制成方法，其特征在于，該基材層為雙面FCCL，該面材層為單面CCL，該成型基材層則為對(duì)FCCL依次進(jìn)行雙面貼膜、曝光蝕刻和薄膜。
7.如權(quán)利要求6所述的一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)印制電路板的制成方法，其特征在于，該面材層選用兩塊，其在步驟②時(shí)被分設(shè)在基材層的兩側(cè)。
8.如權(quán)利要求7所述的一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)印制電路板的制成方法，其特征在于，在步驟③中沉鍍銅之前，還包括成型穿孔的工序。
9.如權(quán)利要求8所述的一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)印制電路板的制成方法，其特征在于，在步驟③中蝕刻線路之后，還包括剝膜和阻焊油墨的工序。
10.如權(quán)利要求5所述的一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)印制電路板的制成方法，其特征在于，該基材層為銅箔層，該面材層選用單面CCL，在步驟③中蝕刻線路后，還包括對(duì)銅箔層進(jìn)行電鍍硬金、對(duì)單面CCL進(jìn)行電鍍軟金以及切割外形的工序。
全文摘要
本發(fā)明公開一種帶有盲孔結(jié)構(gòu)的印制電路板及其制成方法，包括基材層以及至少位于基材層一側(cè)的面材層，該面材層上形成有通孔，該面材層通過粘膠層粘結(jié)在基材層上而使得面材層通孔成為印制電路板的盲孔。該制成方法則包括對(duì)基材層和面材層的初步處理、組合層壓和后續(xù)處理，該面材層初步處理具體還包括成型通孔。本發(fā)明通過分別成型基材層和面材層的方式，從而使得整個(gè)印制電路板的盲孔能以通孔的形式在處理面材層時(shí)完成，即其只需采用現(xiàn)有銑床鉆孔等現(xiàn)有的成孔方式即可成型，故本發(fā)明無需購置昂貴的設(shè)備，從而能大大節(jié)約成本；本發(fā)明還具有操作簡單和可靠性高的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K3/40GK102244973SQ20111011838
公開日2011年11月16日 申請(qǐng)日期2011年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月9日
發(fā)明者李金華 申請(qǐng)人:廈門市英諾爾電子科技有限公司