專利名稱：一種鏤空fpc及其制成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及柔性印制板領(lǐng)域，更具體的說涉及一種鏤空FPC及其制成方法。
背景技術(shù)：
柔性印制板FPC基于其可繞折性，目前在醫(yī)療器械設(shè)備的電氣互聯(lián)上也得到了廣泛的應(yīng)用，尤其是在多層鏤空手指上(該手指的底層沒有PI )，其是近年來FPC應(yīng)用增長較快的一類。目前，生產(chǎn)廠家在制造鏤空區(qū)時，一般都是采用二氧化碳激光對手指區(qū)的PI層進(jìn)行鏤空。但是，其對于柔性電路板制造商來說，需要昂貴的設(shè)備投入，從而大大增加企業(yè)的負(fù)擔(dān)，并降低了企業(yè)的市場競爭力。有鑒于此，本發(fā)明人針對現(xiàn)有柔性印制板鏤空區(qū)成型時的上述缺陷深入研究，遂
有本案產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一目的在于提供一種鏤空FPC，以解決現(xiàn)有技術(shù)在成型柔性電路板鏤空區(qū)時具有成本高以及市場競爭力弱的問題。為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的解決方案是
一種鏤空FPC，其中，包括帶有鏤空手指的基礎(chǔ)銅箔層以及分別位于基礎(chǔ)銅箔層上側(cè)和下側(cè)的上疊置層和下疊置層，該上疊置層和下疊置層至少包括一層覆蓋膜，該上疊置層和下疊置層上分別形成有對應(yīng)于鏤空手指的鏤空區(qū)。進(jìn)一步，該上疊置層為貼附在基礎(chǔ)銅箔層上表面的第一覆蓋膜，該下疊置層為貼附在基礎(chǔ)銅箔層下表面的第二覆蓋膜。進(jìn)一步，該基礎(chǔ)銅箔層為第一銅箔層，該上疊置層為貼附在第一銅箔層上表面的第一覆蓋膜，該下疊置層包括依序?qū)盈B設(shè)置的粘膠層、PI層、第二銅箔層和第二覆蓋膜，該粘膠層粘接在第一銅箔層的下表面。進(jìn)一步，該基礎(chǔ)銅箔層為第二銅箔層，該上疊置層包括依序?qū)盈B設(shè)置的PI層、第一銅箔層和第一覆蓋膜，該PI層貼附在第二銅箔層的上表面；該下疊置層包括依序?qū)盈B設(shè)置的粘膠層、PI層、第三銅箔層和第二覆蓋膜，該粘膠層粘接在第二銅箔層的下表面。進(jìn)一步，該基礎(chǔ)銅箔層為第二銅箔層，該上疊置層包括依次層疊設(shè)置的PI層、第一銅箔層和第一覆蓋膜，該PI層貼附在第二銅箔層的上表面；該下疊置層包括依序?qū)盈B設(shè)置的粘膠層、PI層、第三銅箔層、PI層、第四銅箔層以及第二覆蓋膜，該粘膠層粘接在第二銅箔層的下表面。進(jìn)一步，該基礎(chǔ)銅箔層為第二銅箔層，該上疊置層包括依次層疊設(shè)置的粘膠層、PI 層、第一銅箔層和第一覆蓋膜，該上疊置層的粘膠層粘接在第二銅箔層的上表面；該下疊置層包括依次層疊的PI層、粘膠層、第三銅箔層、PI層、粘膠層、第四銅箔層、PI層、粘膠層、 PI層、第五銅箔層以及第二覆蓋膜，該PI層貼附在第二銅箔層的下表面。
進(jìn)一步，該銅箔層、上疊置層和下疊置層的端部均形成有階梯手指。為了解決上述問題，本發(fā)明的第二目的在于提供一種鏤空FPC的制成方法，其中， 包括如下步驟
①、初步處理包括基礎(chǔ)銅箔層的初步處理、上疊置層的初步處理和下疊置層的初步處理，該基礎(chǔ)銅箔層的初步處理包括對基礎(chǔ)銅箔層蝕刻線路，該上疊置層的初步處理至少包括成型上疊置層的鏤空區(qū)，該下疊置層的初步處理至少包括成型下疊置層的鏤空區(qū)；
②、組合層壓將經(jīng)過初步處理的基礎(chǔ)銅箔層、上疊置層和下疊置層對齊并組合層壓；
③、后續(xù)處理將組合層壓后的基礎(chǔ)銅箔層、上疊置層和下疊置層依次進(jìn)行鉆孔、沉銅、 貼干膜、圖形轉(zhuǎn)移、選擇電鍍銅、化學(xué)清洗、壓合覆蓋膜、電鍍鎳金或錫以及切割外形。進(jìn)一步，在步驟①中，鏤空區(qū)的成型是采用機械沖床沖切成型。進(jìn)一步，該基礎(chǔ)銅箔層為第二銅箔層，該上疊置層包括依次層疊設(shè)置的粘膠層、PI 層、第一銅箔層和第一覆蓋膜，該上疊置層的粘膠層粘接在第二銅箔層的上表面；該下疊置層包括依次層疊的PI層、粘膠層、第三銅箔層、PI層、粘膠層、第四銅箔層、PI層、粘膠層、 PI層、第五銅箔層以及第二覆蓋膜，該PI層貼附在第二銅箔層的下表面。采用上述結(jié)構(gòu)后，本發(fā)明涉及的一種鏤空FPC及其制成方法，其對上疊置層和下疊置層的鏤空區(qū)先分別單獨成型，再貼附在基礎(chǔ)銅箔層上，從而使得鏤空區(qū)的成型可以直接采用傳統(tǒng)技術(shù)中常用的沖切成型，從而大大減少柔性印制板生產(chǎn)廠商的加工制造成本， 具有提升產(chǎn)品競爭力的功效。


圖1為本發(fā)明涉及一種鏤空FPC第一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本發(fā)明涉及一種鏤空FPC第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖3為本發(fā)明涉及一種鏤空FPC第三實施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本發(fā)明涉及一種鏤空FPC第四實施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5為本發(fā)明涉及一種鏤空FPC第五實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中
鏤空FPC100第一覆蓋膜1第二覆蓋膜2第一銅箔層3粘膠層4PI層5第二銅箔層6第三銅箔層7第四銅箔層8第五銅箔層9階梯手指20鏤空手指30鏤空區(qū)40。
具體實施例方式為了進(jìn)一步解釋本發(fā)明的技術(shù)方案，下面通過具體實施例來對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)闡述。本發(fā)明涉及的一種鏤空FPC100，包括基礎(chǔ)銅箔層、上疊置層和下疊置層，該上疊置
4層位于基礎(chǔ)銅箔層的上側(cè)，該下疊置層位于基礎(chǔ)銅箔層的下側(cè)。該基礎(chǔ)銅箔層上形成有鏤空手指30，該上疊置層和下疊置層都至少包括一層覆蓋膜，該上疊置層和下疊置層上分別形成有對應(yīng)于鏤空手指30的鏤空區(qū)40。具體的，該銅箔層、上疊置層和下疊置層的端部都還形成有階梯手指20，如圖1至圖5所示，上述端部均指右部。如圖1所示，其為本發(fā)明涉及一種鏤空FPC100的第一實施例，其為單層鏤空 FPC100結(jié)構(gòu)。在本實施例中，該基礎(chǔ)銅箔層即為第一銅箔層3，該上疊置層為第一覆蓋膜1， 該第一覆蓋膜1貼附在基礎(chǔ)銅箔層的上表面；該下疊置層為第二覆蓋膜2，該第二覆蓋膜2 貼附在基礎(chǔ)銅箔層的下表面。如圖2所示，其為本發(fā)明涉及一種鏤空FPC100的第二實施例，其為兩層鏤空 FPC100結(jié)構(gòu)。在本實施例中，該基礎(chǔ)銅箔層為第一銅箔層3，該上疊置層為第一覆蓋膜1，該第一覆蓋膜1貼附在第一銅箔層3的上表面，該下疊置層則包括依序?qū)盈B設(shè)置的粘膠層4、 PI層5、第二銅箔層6和第二覆蓋膜2，該粘膠層4粘接在第一銅箔層3的下表面。本實施例在實際生產(chǎn)時，下疊置層可以選用單面FCCL，并在背膠后貼附在第一銅箔層3的下表面。 對于本實施例需要說明的是，該基礎(chǔ)銅箔層亦可以選擇為第二銅箔層6，具體則不再一一闡述。如圖3所示，其為本發(fā)明涉及一種鏤空FPC100的第三實施例，其為三層鏤空 FPC100結(jié)構(gòu)。在本實施例中，該基礎(chǔ)銅箔層為第二銅箔層6，該上疊置層包括依序?qū)盈B設(shè)置的PI層5、第一銅箔層3和第一覆蓋膜1，該PI層5貼附在第二銅箔層6的上表面；該下疊置層則包括依序?qū)盈B設(shè)置的粘膠層4、PI層5、第三銅箔層7和第二覆蓋膜2，該粘膠層4粘接在第二銅箔層6的下表面。本實施例在實際生產(chǎn)時，該上疊置層和下疊置層均可以選用單面FCCL進(jìn)行加工。對于本實施例需要說明的是，該基礎(chǔ)銅箔層亦可以根據(jù)當(dāng)前需要進(jìn)行調(diào)整，具體則不一一闡述。如圖4所示，其為本發(fā)明涉及一種鏤空FPC100的第四實施例，其為四層鏤空 FPC100結(jié)構(gòu)。在本實施例中，該基礎(chǔ)銅箔層為第二銅箔層6，該上疊置層包括依次層疊設(shè)置的PI層5、第一銅箔層3和第一覆蓋膜1，該PI層5貼附在第二銅箔層6的上表面；該下疊置層包括依序?qū)盈B設(shè)置的粘膠層4、PI層5、第三銅箔層7、PI層5、第四銅箔層8以及第二覆蓋膜2，該粘膠層4粘接在第二銅箔層6的下表面。本實施例在實際生產(chǎn)時，該上疊置層和下疊置層均可以采用單面FCCL進(jìn)行加工，相鄰FCCL之間采用粘膠粘接，該粘膠則未在附圖中給予顯示。對于本實施例，需要說明的是，該基礎(chǔ)銅箔層亦可以根據(jù)當(dāng)前需要進(jìn)行調(diào)整為其它銅箔層，具體則不一一舉例。如圖5所示，其為本發(fā)明涉及一種鏤空FPC100的第五實施例，其為五層鏤空 FPC100結(jié)構(gòu)。在本實施例中，該基礎(chǔ)銅箔層為第二銅箔層6，該上疊置層包括依次層疊設(shè)置的粘膠層4、PI層5、第一銅箔層3和第一覆蓋膜1，該上疊置層的粘膠層4粘接在第二銅箔層6的上表面；該下疊置層包括依次層疊的PI層5、粘膠層4、第三銅箔層7、PI層5、粘膠層4、第四銅箔層8、PI層5、粘膠層4、PI層5、第五銅箔層9以及第二覆蓋膜2，該PI層5 貼附在第二銅箔層6的下表面。本實施例在實際生產(chǎn)時，該上疊置層和下疊置層均可以采用單面FCCL進(jìn)行加工，相鄰FCCL之間采用粘膠層4進(jìn)行粘接；對于本實施例，需要說明的是，該基礎(chǔ)銅箔層亦可以根據(jù)當(dāng)前需要進(jìn)行調(diào)整為其它銅箔層，具體則不一一舉例。
為了讓本發(fā)明涉及的一種鏤空FPC100能被加工制造出來，本發(fā)明還公開一種鏤空FPC100的制成方法，其包括如下步驟
①、初步處理包括基礎(chǔ)銅箔層的初步處理、上疊置層的初步處理和下疊置層的初步處理，該基礎(chǔ)銅箔層的初步處理包括對基礎(chǔ)銅箔層蝕刻線路，該上疊置層的初步處理至少包括成型上疊置層的鏤空區(qū)40，該下疊置層的初步處理至少包括成型下疊置層的鏤空區(qū)40 ； 具體的，鏤空區(qū)40的成型是采用機械沖床沖切成型。②、組合層壓將經(jīng)過初步處理的基礎(chǔ)銅箔層、上疊置層和下疊置層對齊并組合層壓；
③、后續(xù)處理將組合層壓后的基礎(chǔ)銅箔層、上疊置層和下疊置層依次進(jìn)行鉆孔、沉銅、 貼干膜、圖形轉(zhuǎn)移、選擇電鍍銅、化學(xué)清洗、壓合覆蓋膜、電鍍鎳金或錫以及切割外形。下面以第五實施例結(jié)構(gòu)的制成方法進(jìn)行詳細(xì)說明
在步驟①中，其對第二銅箔層6的蝕刻線路，并將下疊置層中PI層5沖切出鏤空區(qū)40 后壓合在第二銅箔層6的下表面，接著選用三片單面FCCL，而用于對應(yīng)于第一銅箔層3及其 PI層5、第三銅箔層7及其PI層5、和第四銅箔層8及其PI，在對FCCL蝕刻圖形后，分別用機械沖床而沖切出鏤空區(qū)40 ；另外，還對第五銅箔層9蝕刻線路，并再壓合貼附相應(yīng)PI層5 后，用沖床沖切加工出鏤空區(qū)40。在步驟②中，將步驟①中成型出來的各層結(jié)構(gòu)按照圖5所示結(jié)構(gòu)對應(yīng)后進(jìn)行組合層壓，當(dāng)然其根據(jù)需要而添加有粘膠層4。對于本發(fā)明的其余實施例，其成型方法類比于第五實施例，在此就不一一詳細(xì)闡述，需要說明的是，本發(fā)明優(yōu)選適用于小于或等于5層鏤空FPC100，其帶有階梯手指20。本發(fā)明的核心在于其對上疊置層和下疊置層的鏤空區(qū)40先分別單獨成型，再貼附在基礎(chǔ)銅箔層上，即從根本上不同于現(xiàn)有技術(shù)中采用激光鏤空的方式，從而使得鏤空區(qū) 40的成型可以直接采用傳統(tǒng)技術(shù)中常用的沖切成型，從而大大減少柔性印制板生產(chǎn)廠商的加工制造成本，具有提升產(chǎn)品競爭力的功效。上述實施例和圖式并非限定本發(fā)明的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對其所做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本發(fā)明的專利范疇。
權(quán)利要求
1.一種鏤空FPC，其特征在于，包括帶有鏤空手指的基礎(chǔ)銅箔層以及分別位于基礎(chǔ)銅箔層上側(cè)和下側(cè)的上疊置層和下疊置層，該上疊置層和下疊置層至少包括一層覆蓋膜，該上疊置層和下疊置層上分別形成有對應(yīng)于鏤空手指的鏤空區(qū)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種鏤空FPC，其特征在于，該上疊置層為貼附在基礎(chǔ)銅箔層上表面的第一覆蓋膜，該下疊置層為貼附在基礎(chǔ)銅箔層下表面的第二覆蓋膜。
3.如權(quán)利要求1所述的一種鏤空FPC，其特征在于，該基礎(chǔ)銅箔層為第一銅箔層，該上疊置層為貼附在第一銅箔層上表面的第一覆蓋膜，該下疊置層包括依序?qū)盈B設(shè)置的粘膠層、PI層、第二銅箔層和第二覆蓋膜，該粘膠層粘接在第一銅箔層的下表面。
4.如權(quán)利要求1所述的一種鏤空FPC，其特征在于，該基礎(chǔ)銅箔層為第二銅箔層，該上疊置層包括依序?qū)盈B設(shè)置的PI層、第一銅箔層和第一覆蓋膜，該PI層貼附在第二銅箔層的上表面；該下疊置層包括依序?qū)盈B設(shè)置的粘膠層、PI層、第三銅箔層和第二覆蓋膜，該粘膠層粘接在第二銅箔層的下表面。
5.如權(quán)利要求1所述的一種鏤空FPC，其特征在于，該基礎(chǔ)銅箔層為第二銅箔層，該上疊置層包括依次層疊設(shè)置的PI層、第一銅箔層和第一覆蓋膜，該PI層貼附在第二銅箔層的上表面；該下疊置層包括依序?qū)盈B設(shè)置的粘膠層、PI層、第三銅箔層、PI層、第四銅箔層以及第二覆蓋膜，該粘膠層粘接在第二銅箔層的下表面。
6.如權(quán)利要求1所述的一種鏤空FPC，其特征在于，該基礎(chǔ)銅箔層為第二銅箔層，該上疊置層包括依次層疊設(shè)置的粘膠層、PI層、第一銅箔層和第一覆蓋膜，該上疊置層的粘膠層粘接在第二銅箔層的上表面；該下疊置層包括依次層疊的PI層、粘膠層、第三銅箔層、PI 層、粘膠層、第四銅箔層、PI層、粘膠層、PI層、第五銅箔層以及第二覆蓋膜，該PI層貼附在第二銅箔層的下表面。
7.如權(quán)利要求1至6任一項所述的一種鏤空FPC，其特征在于，該銅箔層、上疊置層和下疊置層的端部均形成有階梯手指。
8.一種鏤空FPC的制成方法，其特征在于，包括如下步驟①、初步處理包括基礎(chǔ)銅箔層的初步處理、上疊置層的初步處理和下疊置層的初步處理，該基礎(chǔ)銅箔層的初步處理包括對基礎(chǔ)銅箔層蝕刻線路，該上疊置層的初步處理至少包括成型上疊置層的鏤空區(qū)，該下疊置層的初步處理至少包括成型下疊置層的鏤空區(qū)；②、組合層壓將經(jīng)過初步處理的基礎(chǔ)銅箔層、上疊置層和下疊置層對齊并組合層壓；③、后續(xù)處理將組合層壓后的基礎(chǔ)銅箔層、上疊置層和下疊置層依次進(jìn)行鉆孔、沉銅、 貼干膜、圖形轉(zhuǎn)移、選擇電鍍銅、化學(xué)清洗、壓合覆蓋膜、電鍍鎳金或錫以及切割外形。
9.如權(quán)利要求8所述的一種鏤空FPC的制成方法，其特征在于，在步驟①中，鏤空區(qū)的成型是采用機械沖床沖切成型。
10.如權(quán)利要求8所述的一種鏤空FPC的制成方法，其特征在于，該基礎(chǔ)銅箔層為第二銅箔層，該上疊置層包括依次層疊設(shè)置的粘膠層、PI層、第一銅箔層和第一覆蓋膜，該上疊置層的粘膠層粘接在第二銅箔層的上表面；該下疊置層包括依次層疊的PI層、粘膠層、第三銅箔層、PI層、粘膠層、第四銅箔層、PI層、粘膠層、PI層、第五銅箔層以及第二覆蓋膜，該 PI層貼附在第二銅箔層的下表面。
全文摘要
本發(fā)明公開一種鏤空FPC及其制成方法，該鏤空FPC包括帶有鏤空手指的基礎(chǔ)銅箔層以及分別位于基礎(chǔ)銅箔層上側(cè)和下側(cè)的上疊置層和下疊置層，該上疊置層和下疊置層至少包括一層覆蓋膜，該上疊置層和下疊置層上分別形成有對應(yīng)于鏤空手指的鏤空區(qū)。該鏤空FPC制成方法包括初步處理、組合層壓以及后續(xù)處理，該基礎(chǔ)銅箔層的初步處理包括對基礎(chǔ)銅箔層蝕刻線路，該上疊置層的初步處理至少包括成型上疊置層的鏤空區(qū)，該下疊置層的初步處理至少包括成型下疊置層的鏤空區(qū)；本發(fā)明中鏤空區(qū)的成型可以直接采用傳統(tǒng)技術(shù)中常用的沖切成型，從而大大減少柔性印制板生產(chǎn)廠商的加工制造成本，具有提升產(chǎn)品競爭力的功效。
文檔編號H05K1/02GK102244974SQ20111011840
公開日2011年11月16日 申請日期2011年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月9日
發(fā)明者李金華 申請人:廈門市英諾爾電子科技有限公司