專利名稱：印制電路板、實現的方法及其去除電子元件的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印制電路板(Printed Circuit Board, PCB)技術，尤其涉及一種印制電路板、實現的方法及其去除電子元件的方法。
背景技術：
PCB為焊接其上的電子元器件之間提供通路，通常是在絕緣的電路板基材上涂覆導電材料及阻焊材料，以形成通路并為電子元器件提供焊接點。電子元器件本身的封裝包括插接和表貼兩種形式，相應地，PCB上為電子元器件的焊接提供對應的封裝如過孔或焊盤。其中，封裝顧名思義是電子元件需要焊接在電路板上， 因此需要建立的外形信息，包括該元件在PCB上的外形尺寸、焊盤數目、焊盤尺寸等。傳統(tǒng)的電子元件如圖1A、圖IB所示，焊接端子為引線形式，相應地，PCB上的電子元件封裝為金屬孔洞。焊接時需先手工將電子元件的焊接端子塞入PCB上相應的金屬孔洞中，然后焊接。這種形式的電子元件稱為插焊器件。缺點是體積較大，且無法做到全機械化操作。表貼元件如圖2A、圖2B所示，其焊接端子直接與PCB的平面接觸，無需塞入專門的金屬孔洞中就能焊接，體積小，可機械化焊接。目前PCB上的電子元件越來越多，表貼元件以其較小的體積與焊接的可機械化，成為了目前大規(guī)模集成電路板的主要元件形式。以一個表貼電阻的PCB封裝為例對表貼元件的PCB封裝進行說明。如圖3所示， PCB表面的表貼電子元件封裝包括兩個焊盤31及兩個外框32，其余部分為涂覆在電路基板上的阻焊油墨，以保證無需焊接的銅線不致暴露在外面，以及阻隔焊盤31上焊錫的流動， 避免兩個焊盤31間產生短路現象。焊盤31以銅的形式暴露在外面，以便焊接。外框32采用白油印刷在電路板的阻焊油墨的表面制成，用于表示電子元件的外形輪廓，其中白油也是油墨的一種。隨著電路功能的增加，通常一塊電路板上會有幾千個表貼電阻，其中調試性的電阻即可能非必要的表貼電阻經常會有幾百個。這種非必要的表貼電阻一般有0603表貼電阻、0402表貼電阻。0603、0402用以表征此表貼電阻的外形大小。具體地，如圖4A、圖4B 所示，06代表此種電阻的長度為60mil，03代表此電阻的寬度為30mil。類似地，0402電阻即尺寸為40milX20mil的電阻(mil 英制單位，Imil ^ 0. 0254mm) 相應地，這兩種表貼電阻在PCB上的封裝如圖5A、圖5B、圖5C及圖5D所示。0603電阻在PCB上的封裝的兩個焊盤之間的距離為(約0. 6mm)，0402電阻在PCB上的封裝的兩個焊盤之間的距離為 16mil (約0. 4mm)，焊盤之間均涂覆有阻焊油墨，以保證在焊接時，兩個焊盤上的錫不會因為加熱融熔而連接在一起形成短路?，F有PCB上的電子元件的封裝存在至少以下缺陷對于非必要的電子元件，或者作為調試使用，如在設計階段出于對實際測試情況的不確定性，需要先預留電阻的位置，以備后續(xù)調試更換不同電阻值的電阻，但是又要保證電路的連通性，因此經常是在電路上增加一個一定電阻值的電阻，如圖6所示；或者用于測試，如電阻的一端為金屬，測試信號時示波器的探針可以很方便的接觸在上面。當PCB在完成調試測試后，易出現預留的這些電阻不需要的情況，針對這種情況需要重新制板，導致資源浪費，開發(fā)周期加長，成本增加，或者剔除電阻，并用一根銅絲將剔除電阻后的兩個焊盤焊接起來，這種方法操作繁復。

發(fā)明內容
本發(fā)明提出一種印制電路板、實現的方法及其去除電子元件的方法，以至少達到在PCB去除非必要電子元件后仍然可用且操作簡便的目的。本發(fā)明提供了一種印制電路板，包括電路基板、涂覆在所述電路基板上的阻焊油墨及電子元件封裝，所述電子元件封裝包括兩個焊盤，其中，所述兩個焊盤之間設有溝槽， 所述溝槽的兩個端面為所述兩個焊盤相對的側面，底部表面為所述電路基板的頂面，兩個側面均為所述阻焊油墨的側表面。本發(fā)明還提供了一種實現上述印制電路板的方法，包括在所述電路基板上涂覆所述阻焊油墨及電子元件封裝；去除所述電子元件封裝的兩個焊盤之間的阻焊油墨，形成所述溝槽。本發(fā)明還提供了一種采用上述印制電路板去除電子元件的方法，包括去除焊接在之間設有溝槽的兩個焊盤上的電子元件；熔錫填滿所述溝槽。本發(fā)明提供的印制電路板、實現的方法及其去除電子元件的方法，通過在PCB的電子元件封裝的兩個焊盤之間設置的溝槽，使得電子元件封裝在去除焊接的電子元件后， 可通過熔錫填滿溝槽成為一條通路，從而滿足調試結果需求，既可去除非必要的電阻，又可繼續(xù)使用該印制電路板，解決了現有印制電路板導致的資源浪費、開發(fā)成本高及操作繁瑣的問題，使得印制電路板可以根據需求刪除不必要的表貼電阻，節(jié)省了成本，精簡了生產工序，且使印制電路板根據調試結果改變后可繼續(xù)使用的方法簡單可行。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的
附圖。
圖IA為傳統(tǒng)的電子元件的主視圖IB為圖IA的俯視圖2A為表貼元件主視圖2B為圖2A的俯視圖3為PCB上的表貼電子元件封裝的示意圖4A為0603電阻的示意圖4B為0402電阻的示意圖5A為PCB上0603電阻的封裝示意圖5B為PCB上0402電阻的封裝示意圖5C為PCB上通用的表貼電子元件封裝平面示意圖
圖5D為圖5C的剖面圖；圖6為調試或測試情況下的PCB的電路結構圖；圖7A為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的俯視結構示意圖；圖7B為圖7A所示印制電路板的剖面結構示意圖；圖7C為圖7A、圖7B提供的印制電路板焊接上電子元件后的示意圖；圖7D為圖7A、圖7B提供的印制電路板上去掉電子元件后的電子元件封裝示意圖；圖8為本發(fā)明實施例提供的實現上述實施例提供的印制電路板的方法的流程圖；圖9為本發(fā)明實施例采用上述實施例提供的印制電路板去除電子元件的方法的流程圖。
具體實施例方式下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。圖7A為本發(fā)明實施例提供的印制電路板的俯視結構示意圖，圖7B為圖7A所示印制電路板的剖面結構示意圖。如圖7A、圖7B所示，印制電路板包括電路基板71、涂覆在所述電路基板71上的阻焊油墨72及電子元件封裝73，所述電子元件封裝73包括兩個焊盤第一焊盤74、第二焊盤 75，還包括外框77用來表示對應電子元件的外形輪廓。其中，兩個焊盤即第一焊盤74與第二焊盤75之間設有溝槽76，溝槽76的兩個端面為所述兩個焊盤相對的側面，具體地，第一端面761為第一焊盤74的側面741，第二端面762為第二焊盤75的側面751，底部表面765 為電路基板71的頂面711，兩個側面均為所述阻焊油墨的側表面，具體地，第一側面763為組焊油墨72的第一側表面721，第二側面764為阻焊油墨72的第二側表面722。本實施例提供的印制電路板中，電子元件封裝焊接上電子元件后如圖7C所示，此電子元件封裝在有電子元件00焊接的情況下，由于電子元件00的焊腳比溝槽更容易吸附錫，絕大部分焊盤上的錫78會粘在焊腳上，從而保證上述溝槽76不會連錫，溝槽76的設置不影響電子元件的焊接和使用；當此處的電子元件如表貼電阻需要去除時，溝槽沒有焊接電子元件的情況下，在回流焊接(即機械自動化焊接)時，兩個焊盤上的錫膏會熔融流過溝槽，自動連接在一起，而不需要人工參與。如圖7D所示，此處第一焊盤74與第二焊盤75通過溝槽中的熔錫連接，成為一條通路79，從而滿足調試結果需求，既可去除非必要的電阻， 又可繼續(xù)使用該印制電路板，解決了現有印制電路板導致的資源浪費、開發(fā)成本高及操作繁瑣的問題，使得印制電路板可以根據需求刪除不必要的表貼電阻，節(jié)省了成本，精簡了生產工序，且使印制電路板根據調試結果改變后可繼續(xù)使用的方法簡單可行。本領域技術人員應該理解，印制電路板上溝槽的設置可為一條、也可為多條，只要通過填滿熔錫可電連接兩個焊盤即可。圖8為本發(fā)明實施例提供的實現上述實施例提供的印制電路板的方法的流程圖。 如圖8所示，實現方法包括
步驟81、在所述電路基板上涂覆所述阻焊油墨及電子元件封裝，得到如圖5C及圖 5D所示的PCB ；步驟82、去除所述電子元件封裝的兩個焊盤之間的阻焊油墨，形成所述溝槽，如圖 7A及7B所示。即兩個焊盤間的阻焊油墨去掉一個長條，形成一個阻焊性相對不強的底面為電路板基板的溝槽，從而焊接兩個焊盤上的錫可通過加熱融熔而連接在一起，形成短路。圖9為本發(fā)明實施例采用上述實施例提供的印制電路板去除電子元件的方法的流程圖。如圖9所示，步驟91、去除焊接在之間設有溝槽的兩個焊盤上的電子元件，得到如圖7A及圖7B 所示的電子元件封裝；步驟92、熔錫填滿所述溝槽，得到如圖7D所示的一條通路。本領域技術人員應該理解為凡是需要調試或測試的任何應用領域PCB，即存在非必要電子元件的可能性的任何PCB，其上的表貼電子元件封裝均可采用上述實施例提供的 PCB中的相應結構，且表貼電子元件封裝不僅可以應用于小封裝的表貼電阻，還可應用于小封裝的表貼電容、磁珠等。上述PCB及方法實施例提供的印制電路板通過焊盤之間的溝槽，使得PCB可以根據電路板的調試結果靈活取舍表貼電子元件，且無需重新制板，縮短了開發(fā)費用與時間，節(jié)約了開發(fā)成本。最后應說明的是以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發(fā)明各實施例技術方案的精神和范圍。
權利要求
1.一種印制電路板，包括電路基板、涂覆在所述電路基板上的阻焊油墨及電子元件封裝，所述電子元件封裝包括兩個焊盤，其特征在于，所述兩個焊盤之間設有溝槽，所述溝槽的兩個端面為所述兩個焊盤相對的側面，底部表面為所述電路基板的頂面，兩個側面均為所述阻焊油墨的側表面。
2.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述溝槽有一條。
3.一種實現上述權利要求1或2所述的印制電路板的方法，其特征在于，包括 在所述電路基板上涂覆所述阻焊油墨及電子元件封裝；去除所述電子元件封裝的兩個焊盤之間的阻焊油墨，形成所述溝槽。
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，形成所述溝槽包括形成一條所述溝槽。
5.一種采用上述權利要求1或2所述的印制電路板去除電子元件的方法，其特征在于， 包括去除焊接在之間設有溝槽的兩個焊盤上的電子元件； 熔錫填滿所述溝槽。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印制電路板、實現的方法及其去除電子元件的方法，包括電路基板、涂覆在所述電路基板上的阻焊油墨及電子元件封裝，所述電子元件封裝包括兩個焊盤，其中，所述兩個焊盤之間設有溝槽，所述溝槽的兩個端面為所述兩個焊盤相對的側面，底部表面為所述電路基板的頂面，兩個側面均為所述阻焊油墨的側表面。滿足了調試結果需求，既可去除非必要的電阻，又可繼續(xù)使用該印制電路板，解決了現有印制電路板導致的資源浪費、開發(fā)成本高及操作繁瑣的問題，使得印制電路板可以根據需求刪除不必要的表貼電阻，節(jié)省了成本，精簡了生產工序，且使印制電路板根據調試結果改變后可繼續(xù)使用的方法簡單可行。
文檔編號H05K3/34GK102271458SQ201110122389
公開日2011年12月7日 申請日期2011年5月11日 優(yōu)先權日2011年5月11日
發(fā)明者蔡孝魁 申請人:福建星網銳捷網絡有限公司