專利名稱:粘接材料帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及具有基底材料和粘接材料的粘接材料帶。
背景技術(shù):
一般來講,作為將液晶屏、PDP (等離子體顯示屏)、EL (熒光顯示)屏、雙芯片安裝等電子器件和電路板粘接固定,或者粘接固定電路板彼此而將電極彼此電連接的方法之一,使用粘接材料帶。例如,在專利文獻1及專利文獻2中公開了電極連接用的粘接材料所涂敷在基底材料上的粘接材料帶。專利文獻1 特開2001-284005號公報,專利文獻2 特開2004-200605號公報。然而,粘接材料帶用途從IC驅(qū)動用途至電源供給用途涉及多方面,在同一產(chǎn)品內(nèi)使用根據(jù)用途的兩種以上的多個粘接材料帶也并不新奇。再有,近年來,伴隨熒屏的大型化和窄邊框化、省空間化,存在這些多個粘接材料帶的使用位置靠近的情況。通常如上所述那樣,根據(jù)各自的用途而分開使用多個粘接材料帶。然而,近年來, 進行了對于多個用途通用一種粘接材料帶來進行連接的嘗試。尤其,在如上所述那樣多個粘接材料帶的使用位置靠近的場合,進行了利用同一粘接材料帶在對于寬度方向的右側(cè)和左側(cè)粘接不同用途的被粘接部件的嘗試。在該場合,有因粘接材料帶的使用量的降低帶來的成本降低和因工業(yè)廢棄物的削減帶來的對環(huán)境的負擔(dān)減輕等好處。這種粘接材料帶在例如被卷取在卷帶盤上的狀態(tài)下安裝到粘接裝置上,并抽出粘接材料帶的起始端部后安裝到卷取盤上。而且,從粘接材料卷帶盤中放卷的粘接材料帶從基底材料一側(cè)由加熱加壓頭壓接固定到壓接固定電路板等上,剩余的基底材料由卷取盤所卷取。在該場合,考慮到粘接材料的表面狀態(tài)的變化等,將基底材料從粘接材料剝離后到粘接被粘接部件為止的時間越短越好,反過來,在基底材料剝離后經(jīng)過一定時間的場合, 成為粘接材料的粘接部分暴露在例如空氣和空氣中的水分中的狀態(tài),隨粘接材料的種類而存在產(chǎn)生粘接性降低等連接不良的可能性。另外,隨使用粘接材料的室內(nèi)的潔凈度等環(huán)境而存在出現(xiàn)微量的塵?;蚧覊m等附著到粘接材料上的可能性的擔(dān)憂,存在這些在粘接時成為異物而產(chǎn)生與上述內(nèi)容同樣的連接不良的可能性。為此,如上所述,用同一粘接材料帶在對于寬度方向的右側(cè)和左側(cè)粘接不同用途的被粘接部件時,在一側(cè)的被粘接部件的粘接工序和另一側(cè)的被粘接部件的粘接工序之間的時間變長的場合,從粘接一側(cè)的被粘接部件后到粘接另一側(cè)的被粘接部件期間,粘接材料中的粘接該另一側(cè)的被粘接部件的部分暴露在空氣等中。因此,因空氣中的塵埃和水分附著在該部分而存在粘接材料的粘接性降低的危險,進而有在該另一側(cè)的被粘接部件的粘接上產(chǎn)生不良的危險。為了避免該問題,也可考慮變更被粘接部件的粘接工序,但在生產(chǎn)工序中也有不容需變更的場合。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種與粘接方式無關(guān)地能夠維持粘接材料的粘接性的粘接材料帶及一種使用所述粘接材料帶制作的電子儀器的制作方法。本發(fā)明的粘接材料帶是具備帶狀的基底材料和設(shè)置在基底材料的主面上的粘接材料的粘接材料帶,在基底材料上設(shè)有能夠分割而剝離該基底材料的切槽。根據(jù)本發(fā)明的粘接材料帶,由于在基底材料上設(shè)有切槽,因而可從該切槽容易地分割而剝離基底材料。在利用這種粘接材料帶使例如不同用途的兩個被粘接部件靠近一個基片而進行粘接固定的場合,首先將粘接材料帶的粘接材料背面固定在基片上。在該狀態(tài)下,相對于設(shè)置在基底材料上的切槽僅剝離基底材料的一側(cè)區(qū)域,使與該區(qū)域?qū)?yīng)的粘接材料露出,并在該露出部分固定一側(cè)的被粘接部件。而后,剝離剩余的基底材料的另一側(cè)區(qū)域,使與該區(qū)域?qū)?yīng)的粘接材料露出,并在該露出部分固定另一側(cè)的被粘接部件。這里,粘接材料中的粘接另一方的被粘接部件的后續(xù)工序中使用的區(qū)域,由于即使在粘接了一側(cè)的被粘接部件之后也依舊由基底材料所保護,因此,不會暴露在空氣等中。這樣,通過將基底材料中的與粘接材料的粘接區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域在就要使用之前剝離,可防止在粘接材料上附著空氣中的塵埃和水分,從而可維持粘接材料的粘接性。在本發(fā)明的粘接材料帶中,切槽最好沿基底材料的長度方向設(shè)置。在該場合,由于確保粘接材料帶的拉伸方向(長度方向)的基底材料強度,因此, 能夠有效地實施利用卷帶盤等的粘接材料帶的供給。在本發(fā)明的粘接材料帶中,理想的是,切槽為直線狀,設(shè)置成從基底材料的至少一個端部向內(nèi)側(cè)靠近0. 3mm以上。在該場合,相對于切槽的基底材料的兩側(cè)區(qū)域,均具有某種程度的寬度。因此,以切槽為邊界剝離后的基底材料對于粘接材料帶的長度方向具有適度的強度,因此,能夠可靠地防止所剝離的基底材料在未預(yù)料的部位沿粘接材料帶的寬度方向斷開。另外,由于剝離后的基底材料具有規(guī)定的寬度,從而剝離后露出的粘接材料的區(qū)域具有適度的廣度,因此,能夠良好地粘接基片和被粘接部件。在本發(fā)明的粘接材料帶中,理想的是,粘接材料分散有導(dǎo)電性粒子。尤其,在分散有特定的體積的導(dǎo)電性粒子的場合,成為各向異性導(dǎo)電性粘接劑,因此,可電連接基片和被粘接部件。根據(jù)本發(fā)明的另一方面,一種電子儀器的制作方法,上述電子儀器具備基片、第一被粘接部件以及第二被粘接部件,并使用一種粘接材料帶,具備帶狀的基底材料和設(shè)置在上述基底材料的主面上的粘接材料的粘接材料帶制作,其特征在于,在上述基底材料上設(shè)有能夠分割而剝離該基底材料的切槽,上述粘接材料分散有導(dǎo)電性粒子,并具備粘接上述粘接材料帶的與上述基底材料相反的一側(cè)的面和基片的第一工序,對于設(shè)置在上述粘接材料帶的上述基底材料的上述切槽,僅剝離上述基底材料的一側(cè)區(qū)域,使對應(yīng)于該區(qū)域的上述粘接材料露出的第二工序,將第一被粘接部件粘接在上述第二工序中露出的上述粘接材料的露出部分,并電連接上述基片和上述第一被粘接部件的第三工序,剝離上述基底材料的另一側(cè)區(qū)域,使對應(yīng)于該區(qū)域的上述連接材料露出的第四工序,以及將第二被粘接部件粘接在上述第四工序中露出的上述粘接材料的露出部分,并電連接上述基片和上述第二被連接部件的第五工序。
本發(fā)明具有如下效果。根據(jù)本發(fā)明,由于在基底材料上設(shè)置切槽,因此,能夠僅剝離基底材料的一部分區(qū)域而使粘接材料的對應(yīng)的區(qū)域露出。因此,與使用了同一粘接材料帶的所有的粘接方式無關(guān)地能夠維持粘接材料的粘接性。由此,可實現(xiàn)例如電子儀器新產(chǎn)品的創(chuàng)造機會的增大、電子儀器的生產(chǎn)中的不良情況降低以及電子儀器的生產(chǎn)效率的提高。
圖1是涉及本實施方式的粘接材料帶的立體圖。
圖2是圖1所示粘接材料帶的II-II線剖視圖。
圖3是表示局部地剝離了圖1所示粘接材料帶基底材料的狀態(tài)的立體圖。
圖4是表示圖1所示粘接材料帶卷繞在卷帶盤上的狀態(tài)的立體圖。
圖5是安裝圖1所示粘接材料帶的粘接裝置的概略側(cè)視圖。
圖6是表示圖1所示粘接材料帶的使用方法的--例的立體圖。
圖7是表示圖1所示粘接材料帶的使用方法的--例的剖視圖。
圖8是表示圖1所示粘接材料帶的使用方法的--例的立體圖。
圖9是表示圖1所示粘接材料帶的使用方法的--例的剖視圖。
圖10是表示圖1所示粘接材料帶的使用方法的-一例的立體圖。
圖11是表示圖1所示粘接材料帶的使用方法的-一例的立體圖。
圖中
1-粘接材料帶,10-基底材料,11"主面,12-切槽1,20-粘接材料。
具體實施例方式以下,一邊參照附圖一邊詳細說明本發(fā)明的一個實施方式。此外,在
中,
對同一要素附注統(tǒng)一符號,并省略重復(fù)說明。首先,使用圖1 圖4說明涉及本發(fā)明的粘接材料帶1的一實施方式。圖1是涉及本實施方式的粘接材料帶1的立體圖,圖2是圖1所示粘接材料帶1的II-II線剖視圖。在各圖中,粘接材料帶1具備帶狀的基底材料10和在該基底材料10的一方的主面11上形成的粘接材料20。粘接材料帶1的長度例如為50 200m,寬度例如為0. 5 IOmm0基底材料10由OPP(延伸聚丙烯)、聚四氟乙烯、PET(聚對苯二甲酸丁二醇酯)等構(gòu)成。這些可以對表面實施硅處理。通過使用這種材料可提高基底材料10的強度,或者提高基底材料10對于粘接材料20的剝離性。不過,基底材料10的材料不限定于此。在基底材料10上設(shè)有用于分割而剝離該基底材料10的切槽12。該切槽12沿基底材料10的長度方向連續(xù)設(shè)置在基底材料10的起始端到終端。切槽12在基底材料10的寬度方向中央從基底材料10的表面(與粘接材料20相反的一側(cè)的面)13延伸到至粘接材料20的中途?;撞牧?0以該切槽12為邊界分為分割基底材料IOa和分割基底材料10b。 而且,如圖3所示,以切槽12為起始點容易地僅剝離分割基底材料10a、10b的任意一個,從而能夠使粘接材料20的對應(yīng)的區(qū)域露出。當(dāng)然,也可通過同時剝離分割基底材料10a、10b, 而使粘接材料20全面露出。
這里,切槽12最好從基底材料10的至少一個端部向內(nèi)側(cè)靠近0. 3mm以上設(shè)置。在該場合,以切槽12為邊界剝離后的分割基底材料IOa或分割基底材料IOb對于粘接材料帶 1的長度方向具有適度的強度。由此,能夠防止分割基底材料IOa或分割基底材料IOb在未預(yù)料的部位沿粘接材料帶ι的寬度方向斷開。另外,由于剝離后的分割基底材料IOa或分割基底材料IOb的寬度為0. 3mm以上,從而可充分確保剝離后所露出的粘接材料20的粘接面積。再有,在利用下述的加熱加壓頭43對粘接材料20進行加熱加壓時,由于可防止因基底材料10成為對粘接材料20的高低差而在粘接材料20上無法施加足夠的壓力,因此,關(guān)系到接觸不良的抑制。粘接材料20由熱塑性樹脂、熱固化性樹脂或這些的混合型組成。作為熱塑性樹脂可舉出苯乙烯樹脂類、聚酯樹脂類,作為熱固化性樹脂,可舉出環(huán)氧樹脂類、硅酮樹脂類。另外,粘接材料20也可以由反應(yīng)性高且可在低溫狀態(tài)下短時間內(nèi)粘接的熱自由基型樹脂組成。作為由熱自由基系樹脂組成的粘接材料,有例如丙烯酸類粘接材料。導(dǎo)電性粒子21可以分散到粘接材料20中,若分散量相對于粘接劑成分全體為 0. 1 30體積%,則粘接材料20作為僅在垂直方向通電的各向異性導(dǎo)電粘接材料起作用。 在導(dǎo)電性粒子21上使用例如金(Au)、銀(Ag)、鉬(Pt)、鎳(Ni)、銅(Cu)、鎢(W)、鋪(Sb)、錫 (Su)、軟焊料等金屬粒子,或在由碳、石墨、聚苯乙烯等高分子組成的球狀的核心材料表面上形成由金(Au)、銀(Ag)、鎳(Ni)、銅(Cu)、軟焊料等金屬構(gòu)成的導(dǎo)電層而成的粒子,或在具有導(dǎo)電性的粒子的表面上形成由金(Au)、銀(Ag)、鎳(Ni)、軟焊料等表面層而成的粒子。如圖4所示,在卷芯31的兩端安裝了側(cè)板32的卷帶盤30上卷繞有粘接材料帶1。 通過將粘接材料帶1卷繞在卷帶盤30上,可提高粘接材料帶1的操作性如容易進行對下述的粘接裝置40的安裝等。此時,由于沿基底材料10的長度方向設(shè)置了基底材料10的切槽 12,因此,可充分地確保粘接材料帶1的拉伸方向(長度方向)的基底材料強度。由此,使得利用卷帶盤30的粘接材料帶1的供給容易進行。下面,用圖5 圖11說明粘接材料帶1的使用方法。具體地、說明利用粘接材料帶1在電路板50上粘接配線電路60及配線電路70并實現(xiàn)電連接的方法。如圖5所示,卷繞有粘接材料帶1的卷帶盤30安裝到粘接裝置40上。粘接裝置 40除了卷帶盤30以外還具備卷取盤41 ;配置于卷帶盤30和卷取盤41之間的支撐臺42 ; 以及設(shè)置在該支撐臺42的上方的加熱加壓頭43。粘接材料帶1的起始端部以通過支撐臺 42和加熱加壓頭43之間的方式被抽出并安裝到卷取盤41上。首先,將電路板50放置在支撐臺42之上。如圖6所示,在電路板50的上表面并行設(shè)有多個電極51和多個電極52。此外,在配線電路60的下面設(shè)有與電極51電連接的多個電極61 (參照圖8),在配線電路70的下面設(shè)有與電極52電連接的多個電極71 (參照圖 11)。而且,以電路板50的電極51、52由粘接材料帶1中的分割基底材料10a、10b所分別覆蓋的方式將粘接材料帶1的粘接材料20的背面粘貼到電路板50的上表面。接著,使加熱加壓頭43朝向電路板50向下方移動,如圖7所示,將粘接材料帶1 對電路板50進行加熱加壓。由此,粘接材料20以覆蓋電極51、52的方式壓接固定在電路板50上。而后,使加熱加壓頭43向上方退避。在該狀態(tài)下,如圖8所示,將分割基底材料 IOa中的所壓接固定的部分沿切槽12從粘接材料20剝離,并使該部分的粘接材料20露出。 此時,與所剝離的部分相鄰的分割基底材料IOb的區(qū)域未剝離,該區(qū)域的粘接材料20依舊由分割基底材料IOb所保護。下面,如圖8所示,在電路板50上粘接固定配線電路60。具體地、以將電路板50 的電極51和配線電路60的電極61合在一起的方式在電路板50上配置配線電路60。而且,使加熱加壓頭43朝向配線電路60向下方移動,如圖9所示,借助于作為緩沖材料的聚四氟乙烯材料44對配線電路60進行加熱加壓。由此,如圖10所示,電路板50和配線電路 60借助于粘接材料20連接,且電路板50的各電極51和所對應(yīng)的配線電路60的各電極61 電連接。而且,將分割基底材料IOb沿切槽12剝離,使與其區(qū)域?qū)?yīng)的粘接材料20露出后,電路板50和配線電路70也以同樣的方法粘接固定。由此,如圖11所示,配線電路60 和配線電路70借助于粘接材料20安裝到電路板50上。此外,所剝離的基底材料10由卷取盤41所卷取。在使用了這種粘接材料帶1的場合,粘接材料20中的粘接配線電路70的區(qū)域由于在將配線電路60粘接到電路板50上之后也依然由分割基底材料IOb所保護,因此,該區(qū)域不會暴露在空氣等中。由此,可防止在粘接材料20上附著空氣中的塵埃和水分,從而可維持粘接材料20的粘接性(粘接力和固化特性等)。另外,在電路板50上僅粘接固定一個配線電路的場合,不必分割基底材料10。在該場合,在就要將該配線電路粘接在電路板50之前,不分開基底材料10而以整個寬度剝離即可。以上對于本發(fā)明基于其實施方式詳細地進行了說明,而本發(fā)明不限定于此。本發(fā)明在未脫離其要點的范圍內(nèi)可進行如以下的種種變型。在上述實施方式中,切槽12設(shè)置成沿長度方向連續(xù)設(shè)置在基底材料10的起始端到終端,而切槽12也可以以一定間距斷續(xù)地設(shè)置。另外,在上述實施方式中,基底材料10 表面13粘接材料20基底材料10表面13主面11粘接材料20切槽12設(shè)置成從基底材料 10的表面13延伸到至粘接材料20的中途,但也可以設(shè)置成從基底材料10的表面13延伸到主面11。再有,在上述實施方式中,粘接材料20為各向異性導(dǎo)電性粘接材料,但粘接材料的種類不限定于此。例如,也可以是如分散了絕緣性的間隔粒子的絕緣性粘接材料。
權(quán)利要求
1.一種電子儀器的制作方法,上述電子儀器具備基片、第一被粘接部件以及第二被粘接部件,并使用具備帶狀的基底材料和設(shè)置在上述基底材料的主面上的粘接材料的粘接材料帶制作,其特征在于,在上述基底材料上設(shè)有能夠分割而剝離該基底材料的切槽, 上述粘接材料分散有導(dǎo)電性粒子, 并具備粘接上述粘接材料帶的與上述基底材料相反的一側(cè)的面和基片的第一工序, 對于設(shè)置在上述粘接材料帶的上述基底材料的上述切槽,僅剝離上述基底材料的一側(cè)區(qū)域,使對應(yīng)于該區(qū)域的上述粘接材料露出的第二工序,將第一被粘接部件粘接在上述第二工序中露出的上述粘接材料的露出部分,并電連接上述基片和上述第一被粘接部件的第三工序,剝離上述基底材料的另一側(cè)區(qū)域,使對應(yīng)于該區(qū)域的上述連接材料露出的第四工序,以及將第二被粘接部件粘接在上述第四工序中露出的上述粘接材料的露出部分,并電連接上述基片和上述第二被連接部件的第五工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子儀器的制作方法,其特征在于, 上述切槽沿上述基底材料的長度方向設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子儀器的制作方法,其特征在于,上述切槽為直線狀,設(shè)置成從上述基底材料的至少一個端部向內(nèi)側(cè)靠近0. 3mm以上。
全文摘要
一種具備基片、第一被粘接部件以及第二被粘接部件并使用粘接材料帶(1)制作的電子儀器的制作方法,所述粘接材料帶(1)具備帶狀的基底材料(10)和設(shè)置在基底材料(10)的主面(11)上的帶狀的粘接材料(20),在基底材料(10)上沿基底材料(10)的長度方向設(shè)有用于分割而剝離該基底材料(10)的直線狀的切槽(12),上述粘接材料分散有導(dǎo)電性粒子,并具備粘接上述粘接材料帶的與上述基底材料相反的一側(cè)的面和基片的第一工序,剝離上述基底材料的一側(cè)區(qū)域的第二工序,將第一被粘接部件粘接并與上述基片電連接的第三工序,剝離上述基底材料的另一側(cè)區(qū)域的第四工序,以及將第二被粘接部件粘接并與上述基片電連接的第五工序。該方法能夠在共用粘接材料的同時維持粘接材料的粘接性。
文檔編號H05K3/32GK102325430SQ20111012697
公開日2012年1月18日 申請日期2007年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月24日
發(fā)明者柳川俊之 申請人:日立化成工業(yè)株式會社