專利名稱：一種表面加壓覆蓋膜的印刷線路板生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路，尤其涉及一種表面加壓覆蓋膜的印刷線路板生產(chǎn)方法。
背景技術(shù)：
目前，由于線路板上貼裝的集成芯片工作時發(fā)熱量較大，為了保護芯片，需要在芯片上下兩面均以金屬片散熱，如不采用絕緣處理，如此大的金屬片附在線路板表面必定導(dǎo)致線路板孔間的短路。而如果采用防焊進行絕緣處理，則有以下兩個問題，1、當(dāng)所有過孔以及防焊油墨封孔時如采用防焊封孔，在惡劣的使用環(huán)境且由于長時間不斷的發(fā)生冷熱驟變(工作時發(fā)熱量大，溫度高，不工作時會降至環(huán)境溫度，溫度約零下10度)，這些孔位的防焊也很容易發(fā)生分層起泡，最終導(dǎo)致防焊層脫落；插件孔需要焊接元器件，把孔全封住則無法進行元器件的焊接；只封半孔要想只封下半孔又不影響元器件的焊接，目前工藝還無法很好的完成此制作。2、當(dāng)過孔不封孔時單面蓋孔不封孔或雙面開窗不封孔則錫膏會在元器件焊貼時由孔流到下表面，與散熱片接觸也會引起孔間的短路。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本發(fā)明提供了一種表面加壓覆蓋膜的印刷線路板生
產(chǎn)方法。本發(fā)明提供了一種表面加壓覆蓋膜的印刷線路板生產(chǎn)方法，包括以下步驟
A、開料，按拼板尺寸開出芯板；
B、對芯板進行內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形；
C、壓合；
D、鉆孔；
E、沉銅，孔金屬化；
F、全板電鍍；
G、外層線路曝光，并進行顯影；
H、圖形電鍍；
I、外層蝕刻； J、絲印阻焊； K、全板沉金；
L、壓聚酰亞胺薄膜，包括以下子步驟
Li、開模，在硬板的四個角選擇對位點，并根據(jù)圖形及硬板尺寸做刀模，同時設(shè)置方向標(biāo)識孔，硬板連接位開窗放大，焊盤位開窗放大，對壓聚酰亞胺薄膜進行開窗；
L2、貼壓聚酰亞胺薄膜，將硬板平放于平臺面上，并用靜電粘塵轆清潔表面垃圾，取已開窗并清潔好的壓聚酰亞胺薄膜，撕去離型紙，根據(jù)方向標(biāo)識孔，將壓聚酰亞胺薄膜撕去離型紙的一面貼向硬板表面，根據(jù)硬板上四個角分別設(shè)置的對位點，分別與壓聚酰亞胺薄膜的開窗邊進行對位貼合，取出已加熱好的烙鐵，用烙鐵將硬板與覆蓋膜已對準(zhǔn)的位置進行焊接；
L3、壓合聚酰亞胺薄膜，設(shè)定壓機溫度、壓力和時間，并對壓合臺面進行加熱，在壓機臺面上鋪上矽膠墊，在托板上鋪上離型膜，將板平鋪于離型膜上并蓋上一張離型膜，用托板將板和離型膜一同送入壓機，平放于矽膠墊上，進行壓合。作為本發(fā)明的進一步改進，步驟L3中的所述壓機溫度介于170至190攝氏度之間。作為本發(fā)明的進一步改進，步驟L3中的所述壓力為120士20kg/cm2。作為本發(fā)明的進一步改進，步驟L3中的時間包括預(yù)熱時間和成型時間，所述預(yù)熱時間介于5至15秒之間，所述成型時間介于180至220秒之間。作為本發(fā)明的進一步改進，步驟J中的絲印阻焊采用啞色綠油。作為本發(fā)明的進一步改進，步驟J中的絲印阻焊采用光亮綠油，并于步驟L3之前對防焊表面用氧化鋁進行研磨粗化處理，其中，磨痕寬度介于10至16毫米之間，氧化鋁濃度介于15%至25%之間，研磨時間價于50至70秒。作為本發(fā)明的進一步改進，步驟Ll中的硬板連接位開窗單邊放大0. 4毫米，焊盤位開窗單邊放大0.3毫米。作為本發(fā)明的進一步改進，步驟L2中的烙鐵的溫度為350攝氏度。本發(fā)明的有益效果是通過上述方案，可有效解決印刷線路板貼裝過程造成的短路問題，保證產(chǎn)品的電氣性能，可防止板面的裸銅與空氣接觸而發(fā)生氧化反應(yīng)，保護線路板，防止刮花。
具體實施例方式下面結(jié)合具體實施方式
對本發(fā)明進一步說明。一種表面加壓覆蓋膜的印刷線路板生產(chǎn)方法，包括以下步驟
A、開料——按拼板尺寸610mm*508mm開出芯板，芯板厚度0.76mm 1/1 ；
B、內(nèi)層——以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形，內(nèi)層線寬量測為細讓；
Bi、內(nèi)層AOI—一檢查內(nèi)層的開短路等缺陷并作出修正；
C、壓合——棕化疊板后，根據(jù)板料Tg選用適當(dāng)?shù)膶訅簵l件進行壓合，壓合后厚度 1. 52mm ；
D、鉆孔——利用鉆孔資料進行鉆孔加工；
E、沉銅——孔金屬化，背光測試9.5級；
F、全板電鍍——以15ASF的電流密度全板電鍍25min，孔銅厚度5_8um；
G、外層圖形轉(zhuǎn)移——以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外層線路曝光，并進行顯影；
H、圖形電鍍——以14ASF的電流密度電鍍60min，最終完成孔銅在22_26um，面銅 56-62um，鍍銅完成后鍍錫，錫厚控制在8_10um ；
I、外層蝕刻——正片工藝板，走堿性蝕刻，蝕刻速度按IOZ的底銅進行蝕刻蝕刻完成后線寬量測為3. 9miL ；
II、外層AOI——檢查外層的開短路等缺陷并作出修正；
J、阻焊——絲印阻焊，針對不同阻焊油墨的選擇有兩種不同的處理方案(檢測阻焊厚度線角最小8um)
1)啞色綠油防焊用此類油墨時，可免除加壓PI膜前防焊表面的粗化處理；
2)光亮綠油防焊用此類油墨時，加壓PI膜前必須對防焊表面用氧化鋁進行研磨粗化處理，參數(shù)磨痕寬度13士3mm，磨刷壓力2. 5士0. 5A，氧化鋁濃度20士5%，研磨時間 50-70sec,以保證PI膜在防焊上的結(jié)合力，避免PI膜的分離；
K、沉金——全板沉鎳金，鎳厚4-6um，金厚2uinch ； L、壓PI膜(PI膜即聚酰亞胺薄膜) Ll開模
1、在硬板的四個角選擇對位點，并根據(jù)圖形及硬板尺寸做刀模，同時設(shè)置方向標(biāo)識
孔；
2、硬板連接位開窗放大(單邊0.4mm)，焊盤位開窗放大(單邊0. 3mm)；
3、對IP膜進行開窗； L2貼PI膜
1、將硬板平放于平臺面上，并用靜電粘塵轆清潔清潔表面垃圾；
2、取已開窗并清潔好的IP膜，撕去白色離型紙；
3、根據(jù)方向標(biāo)識孔，將撕去離型紙的一面貼向硬板表面；
4、根據(jù)硬板上四個角分別設(shè)置的對位點，分別與覆蓋膜的開窗邊進行對位貼合；
5、取出已加熱好的烙鐵(溫度設(shè)置350度)，用烙鐵將硬板與覆蓋膜已對準(zhǔn)的位置進行焊接；
L3壓PI膜
1、設(shè)定壓機溫度、壓力和時間，并對壓合臺面進行加熱；
權(quán)利要求
1.一種表面加壓覆蓋膜的印刷線路板生產(chǎn)方法，其特征在于，包括以下步驟 開料，按拼板尺寸開出芯板；對芯板進行內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形；壓合；鉆孔；沉銅，孔金屬化； 全板電鍍；外層線路曝光，并進行顯影； 圖形電鍍； 外層蝕刻； 絲印阻焊； 全板沉金；壓聚酰亞胺薄膜，包括以下子步驟Li、開模，在硬板的四個角選擇對位點，并根據(jù)圖形及硬板尺寸做刀模，同時設(shè)置方向標(biāo)識孔，硬板連接位開窗放大，焊盤位開窗放大，對壓聚酰亞胺薄膜進行開窗；L2、貼壓聚酰亞胺薄膜，將硬板平放于平臺面上，并用靜電粘塵轆清潔表面垃圾，取已開窗并清潔好的壓聚酰亞胺薄膜，撕去離型紙，根據(jù)方向標(biāo)識孔，將壓聚酰亞胺薄膜撕去離型紙的一面貼向硬板表面，根據(jù)硬板上四個角分別設(shè)置的對位點，分別與壓聚酰亞胺薄膜的開窗邊進行對位貼合，取出已加熱好的烙鐵，用烙鐵將硬板與覆蓋膜已對準(zhǔn)的位置進行焊接；L3、壓合聚酰亞胺薄膜，設(shè)定壓機溫度、壓力和時間，并對壓合臺面進行加熱，在壓機臺面上鋪上矽膠墊，在托板上鋪上離型膜，將板平鋪于離型膜上并蓋上一張離型膜，用托板將板和離型膜一同送入壓機，平放于矽膠墊上，進行壓合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述表面加壓覆蓋膜的印刷線路板生產(chǎn)方法，其特征在于步驟L3 中的所述壓機溫度介于170至190攝氏度之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述表面加壓覆蓋膜的印刷線路板生產(chǎn)方法，其特征在于步驟L3 中的所述壓力為120 士 20kg/cm2。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述表面加壓覆蓋膜的印刷線路板生產(chǎn)方法，其特征在于步驟L3 中的時間包括預(yù)熱時間和成型時間，所述預(yù)熱時間介于5至15秒之間，所述成型時間介于 180至220秒之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述表面加壓覆蓋膜的印刷線路板生產(chǎn)方法，其特征在于步驟J 中的絲印阻焊采用啞色綠油。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述表面加壓覆蓋膜的印刷線路板生產(chǎn)方法，其特征在于步驟J 中的絲印阻焊采用光亮綠油，并于步驟L3之前對防焊表面用氧化鋁進行研磨粗化處理，其中，磨痕寬度介于10至16毫米之間，氧化鋁濃度介于15%至25%之間，研磨時間價于50至 70秒。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述表面加壓覆蓋膜的印刷線路板生產(chǎn)方法，其特征在于步驟Ll 中的硬板連接位開窗單邊放大0. 4毫米，焊盤位開窗單邊放大0. 3毫米。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述表面加壓覆蓋膜的印刷線路板生產(chǎn)方法，其特征在于步驟L2中的烙鐵的溫度為350攝氏度。
全文摘要
本發(fā)明涉及印刷電路，尤其涉及一種表面加壓覆蓋膜的印刷線路板生產(chǎn)方法。本發(fā)明提供了一種表面加壓覆蓋膜的印刷線路板生產(chǎn)方法，包括以下步驟開料，；對芯板進行內(nèi)層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形；壓合；鉆孔；沉銅，孔金屬化；全板電鍍；外層線路曝光，并進行顯影；圖形電鍍；外層蝕刻；絲印阻焊；全板沉金；壓聚酰亞胺薄膜。本發(fā)明的有益效果是可有效解決印刷線路板貼裝過程造成的短路問題，保證產(chǎn)品的電氣性能，可防止板面的裸銅與空氣接觸而發(fā)生氧化反應(yīng)，保護線路板，防止刮花。
文檔編號H05K3/28GK102281721SQ201110131979
公開日2011年12月14日 申請日期2011年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月20日
發(fā)明者敖四超, 鄧峻, 陳家逢, 韋昊 申請人:深圳市崇達電路技術(shù)股份有限公司