專利名稱：配線基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本文討論的實施例的某一方面涉及一種具有配線層和覆蓋該配線層的絕緣層的配線基板。
背景技術(shù)：
圖1是示例配線基板的平面圖。圖2是沿著圖1的線A-A截取的橫截面圖。參照圖1和圖2，示例配線基板100具有以下結(jié)構(gòu)，其中第一絕緣層110、配線層120和第二絕緣層130被順序地層壓。第一絕緣層110是用于形成配線層120且由絕緣樹脂等形成的層。配線層120由銅(Cu)等形成。第二絕緣層130被形成為覆蓋第一絕緣層110上的配線層120，并且由絕緣樹脂等形成。第二絕緣層130具有開口部分130x，并且，配線層120的一部分在開口部分 130x的內(nèi)部露出。通常，第二絕緣層130的材料是具有相對較高明亮度(brightness)的無色樹脂。 如圖1所示，被第二絕緣層130覆蓋的配線層120可以通過第二絕緣層130被看見。在配線基板的制造過程的期間，執(zhí)行各種檢查。在檢查時，可以使用圖像分析將配線基板自動地定位在檢查設(shè)備中。然而，如果通過第二絕緣層130被看見的配線層的色調(diào)或明亮度改變，則可能改變所有的攝影條件或者所有的圖像分析條件。在這種情況下，條件的改變可能會引起很多問題。作為對策，日本專利No. 3821993提出了對覆蓋配線層的絕緣層進行著色。具體地說，當通過日本工業(yè)標準JISZ8721規(guī)定的方法來測量和顯示覆蓋配線層的絕緣層時，色相范圍為2. 5B經(jīng)由IOG至10Y，色彩飽和度C為1.5以上，明亮度V為2以上，并且，顏色為綠顏色。

發(fā)明內(nèi)容
然而，即使覆蓋配線層的絕緣層被著色為綠色，看出下配線層的程度可以被改善， 但是仍不充分。例如，如果覆蓋配線層的絕緣層被著色為綠色，則通過絕緣層被看見的下配線層仍可能被識別為有缺陷的，并且，外部檢查的精度和效率仍可能會下降。根據(jù)實施例的一個方面，配線基板包括配線層和被配置為覆蓋配線層的絕緣層， 其中，絕緣層被識別為具有從紫色到藍色的范圍中的任何顏色。鑒于上述問題而提供了本發(fā)明的目標，并且，提供了一種難以通過絕緣層看見下配線層的配線基板。采用所公開的技術(shù)，可以提供一種難以通過絕緣層看見下配線層的配線基板。


圖1是示例配線基板的平面圖；圖2是沿著圖1的線A-A截取的截面圖3是實施例的示例配線基板的平面圖；圖4是沿著圖3的線B-B截取的截面圖；圖5示出實施例的配線基板的制造步驟1 ；圖6示出實施例的配線基板的制造步驟2 ；圖7示出實施例的配線基板的制造步驟3 ；圖8示出實施例的配線基板的制造步驟4 ；圖9示出實施例的配線基板的制造步驟5 ；圖10示出實施例的配線基板的制造步驟6 ；圖11示出實施例的配線基板的制造步驟7 ；圖12示出實施例的配線基板的制造步驟8 ；圖13是用于模擬的示例配線基板的平面圖；圖14是沿著圖13的線C-C截取的截面圖；以及圖15示出配線層和第二絕緣層之間的亮度差。
具體實施例方式將參照附圖解釋本發(fā)明的優(yōu)選實施例。對于對應(yīng)的部分提供相同的附圖標記，并且，省略對這些部分的描述。[配線基板的結(jié)構(gòu)]首先，描述實施例的配線基板的結(jié)構(gòu)。圖3是實施例的示例配線基板的平面圖。圖 4是沿著圖3的線B-B截取的截面圖。參照圖3和圖4，實施例的配線基板10具有以下的結(jié)構(gòu)，其中第一配線層11、第一絕緣層12、第二配線層13、第二絕緣層14、第三配線層15 和第三絕緣層16被順序地層壓。第一配線層11處于配線基板10的最下層。第一配線層11包括第一層Ila和第二層lib。包含在第一配線層11中的第一層Ila的一部分從第一絕緣層12露出，并且充當與半導體芯片等連接的電極焊盤(pad)。第一層Ila可以是通過依次順序地層壓金(Au) 膜、鈀(Pd)膜和鎳(Ni)膜而形成的導電層，其中，金(Au)層被露出到外面。第二層lib是包括銅(Cu)等的導電層。第一配線層11的厚度為約ΙΟμπι至30μπι。第一絕緣層12覆蓋第一配線層11的上表面(與第二配線層13的通路配線(via wiring)連接的一面)和側(cè)表面的一部分。下表面(與同第二配線層13的通路配線連接的表面相對的表面)被露出到外面。第一絕緣層12的材料可以是諸如環(huán)氧樹脂和聚酰亞胺樹脂之類的絕緣樹脂。第一配線層12的厚度為約50 μ m。在第一絕緣層12上形成第二配線層13。第二配線層13包括通路配線和在第一絕緣層12上形成的配線圖案，其中，通路配線貫通第一絕緣層12，并且填充在露出第一配線層11的上表面的第一通孔12x的內(nèi)部。第二配線層13與朝第一通孔1 露出的第一配線層11電連接。第二配線層13的材料可以由銅(Cu)等制成。形成第二配線層13的配線圖案的厚度可以為約15μπι至20μπι。第二絕緣層14被形成為覆蓋第一絕緣層12上的第二配線層13。第一絕緣層14 的材料可以是諸如環(huán)氧樹脂和聚酰亞胺樹脂之類的絕緣樹脂。第二絕緣層14的厚度可以為約50 μ m。
在第二絕緣層14上形成第三配線層15。第三配線層15包括通路配線和在第二絕緣層14上形成的配線圖案，其中，通路配線貫通第二絕緣層14，并且填充在露出第二配線層13的上表面的第二通孔14x的內(nèi)部。第三配線層15與朝第二通孔Hx露出的第二配線層13電連接。第三配線層15的材料可以由銅(Cu)等制成。第三配線層15的厚度可以為約 15μπ 至 20μ ο第三絕緣層16被形成為覆蓋第二絕緣層14上的第三配線層15。第三絕緣層16 充當所謂的焊料抗蝕劑層。第三絕緣層16的厚度可以為約50 μ m。第三絕緣層16包括開口部分16x。第三配線層15的部分在第三絕緣層16的開口部分16x的內(nèi)部被露出。在必要的時候，可以在朝開口部分16x的內(nèi)部露出的第三配線層15上形成金屬層等。金屬層的例子是Au層、Ni/Au層、Ni/Pd/Au層等，其中，Ni/Au層是通過依次層壓Ni層和Au層形成的金屬層，Ni/Pd/Au層是通過依次層壓Ni層、Pd層和Au層形成的金屬層?？梢栽诔谌^緣層16的開口部分16x的內(nèi)部露出的第三配線層15上形成諸如焊料球(solder ball)或引腳(lead pin)之類的外部連接端子，或者，當在第三配線層15 上形成金屬層時，可以在金屬層上形成諸如焊料球或引腳之類的外部連接端子。外部連接端子與在諸如母板之類的安裝板(未示出)中設(shè)置的焊盤電連接，并且，可以在必要的時候形成。然而，露出到開口部分16x的內(nèi)部(當在第三配線層15、金屬層等上形成金屬層等時)的第三配線層15可以是外部連接端子。對于本實施例，作為最上層的第三絕緣層16可以作為紫色和藍色之間的波長范圍中的顏色被看見。紫色和藍色之間的波長范圍中的顏色屬于通過日本工業(yè)標準JISZ8721 規(guī)定的方法測量和顯示的色相環(huán)上的經(jīng)由5P的5B和IORP之間的色相范圍。換而言之，第三絕緣層16的材料強烈地反射385nm <波長< 495nm的范圍(紫色和藍色之間的范圍)中的波長的可見光線。換而言之，第三絕緣層16的材料強烈地反射滿足385nm<波長彡495nm 的波長范圍(紫色和藍色之間的范圍)的可見光線。如上所述，存在絕緣層由具有相對較高的明亮度的無色材料制成的情況。在這種情況下，可以通過絕緣層看見下配線層。為了改善看出下配線層的程度，如上所述，可以將絕緣層著色為綠色。綠顏色具有滿足495nm <波長彡570nm的波長范圍。因此，在這種情況下，絕緣層的材料對于滿足495nm <波長< 570nm(綠色范圍)的波長中的任何波長的可見光線具有反射率的峰值。采用本實施例，第三絕緣層16的材料可以作為從具有比綠色短的波長的紫色到藍色的范圍中的任何顏色被看見，可以改善看出位于比第三絕緣層16低的位置處的第三配線層15的程度。此外，確認了該結(jié)果與色彩飽和度和明亮度無關(guān)。在發(fā)明人執(zhí)行反復的實驗的期間，引入了這些因素。將在下面的示例和稍后的比較例中解釋詳細的實驗結(jié)果。圖3是第三絕緣層16的示意圖，通過該第三絕緣層16，第三配線層15略微可見?？梢杂米鞯谌^緣層16的材料且被識別為具有從紫色到藍色的范圍中的任何顏色的材料是含有顏料的環(huán)氧樹脂，其對于滿足385nm <波長< 495nm的波長范圍中的任何波長的可見光線具有反射率峰值?？梢宰鳛樽仙匆姷牟牧峡梢允呛卸喹h(huán)顏料的環(huán)氧樹脂，例如，蒽醌、噁嗪、喹吖啶酮、二萘嵌苯、靛類染料、咪唑啉酮、氧雜蒽、正碳和紫松龍(violanesolone)，其對于滿足385nm<波長< 495nm的范圍(紫色波長范圍)中的任何波長的可見光線具有反射率峰
可以作為藍色看見的材料可以是含有多環(huán)顏料的環(huán)氧樹脂，例如，酞菁染料、蒽醌、靛類染料和正碳，其對于滿足450nm<波長彡495nm的范圍(藍色波長范圍)中的任何波長的可見光線具有反射率峰值。可以作為藍色看見的材料可以是含有無機顏料的環(huán)氧樹脂，例如，群青藍(ultramarine blue)和普魯士藍(亞鐵氰化鉀)，其對于滿足450nm <波長< 495nm的范圍(藍色波長范圍)中的任何波長的可見光線具有反射率峰值。然而，環(huán)氧樹脂僅僅是用于本實施例中的樹脂的例子。它并不限于環(huán)氧樹脂，并且，可以使用諸如聚酰亞胺樹脂之類的其它絕緣樹脂。同時，只要顏料對于滿足385nm <波長< 495nm的從紫色到藍色的波長范圍中的任何波長的可見光線具有反射率峰值，也可以使用含有除了上述顏料以外的顏料的絕緣樹脂。[配線基板的制造方法]首先，描述實施例的配線基板的制造方法。圖5至圖12示出實施例的配線基板的示例制造步驟。參照圖5，制備支撐體21。支撐體21是硅板、玻璃板、金屬板、金屬箔等。在本實施例中，使用銅箔作為支撐體21。這是因為支撐體用作用于在下面描述的圖7中所示的步驟中進行電鍍的電源層的緣故。在下面描述的圖12中所示的步驟之后，可以容易地去除支撐體21。支撐體21的厚度可以為約35μπι至ΙΟΟμπι。在圖6中所示的步驟中，在支撐體21的一個表面上形成具有與第一配線層11相對應(yīng)的開口部分2 的抗蝕劑層22。具體地，在支撐體21的一面上涂敷由諸如環(huán)氧樹脂或酰亞胺樹脂的光敏樹脂材料的液體或糊狀抗蝕劑?？商鎿Q地，在支撐體21的上述一面上層壓由含有環(huán)氧樹脂、酰亞胺樹脂等的光敏樹脂材料制成的諸如干膜抗蝕劑的膜抗蝕劑。通過用光照射涂敷或?qū)訅旱目刮g劑并對涂敷或?qū)訅旱目刮g劑進行顯影，形成開口部分22x。由此，形成具有開口部分2 的抗蝕劑層22?？梢栽谥误w21的一面上層壓預先具有開口部分22x的膜抗蝕劑。在與圖7中所示的步驟中形成的第一配線層11相對應(yīng)的位置處形成開口部分 22x。然而，布置開口部分22x的節(jié)距可以為約ΙΟΟμπι。開口部分2 在平面圖中可以被成形為例如圓形，并且具有約50 μ m的直徑。在圖7中所示的步驟中，使用支撐體21作為電源層，通過電鍍等在支撐體21的一個表面上在開口部分22x的內(nèi)部形成包括第一層Ila和第二層lib的第一配線層11。第一層Ila具有通過依次順序地層壓金(Au)膜、鈀(Pd)膜和鎳(Ni)膜形成的結(jié)構(gòu)。為了形成第一配線層11，通過使用支撐體21作為電源層通過電鍍等依次順序地鍍金 (Au)膜、鈀(Pd)膜和鎳(Ni)膜來形成第一層11a，然后，使用支撐體21作為電源層通過電鍍在第一層Ila上形成由銅(Cu)等制成的第二層lib。參照圖8，在去除圖7中所示的抗蝕劑層22之后，在支撐體21的所述一個表面上形成第一絕緣層12，以覆蓋第一配線層11。第一絕緣層12的材料可以是諸如膜狀環(huán)氧樹脂和膜狀聚酰亞胺樹脂之類的熱固性絕緣樹脂，或者諸如液體狀或糊狀環(huán)氧樹脂和液體狀或糊狀膜狀聚酰亞胺樹脂之類的熱固性絕緣樹脂。第一絕緣層12優(yōu)選地是含有填料且具有良好的可加工性的樹脂材料，以能夠通過在下述圖9中所示的步驟中的激光加工方法等容易地形成第一通孔12x。第一絕緣層12的厚度可以為約50 μ m。
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當諸如膜狀環(huán)氧樹脂或者聚酰亞胺樹脂之類的熱固性絕緣樹脂用作第一絕緣層 12的材料時，膜狀第一絕緣層12可以被層壓在支撐體21的所述一個面上，以覆蓋第一配線層11。在擠壓層壓的第一絕緣層12之后，在固化溫度或更高的溫度加熱第一絕緣層12，并且使該第一絕緣層12固化或硬化?？梢苑乐雇ㄟ^在真空氣氛下層壓第一絕緣層12而產(chǎn)生空隙。當諸如液體狀環(huán)氧樹脂或者聚酰亞胺樹脂和糊狀環(huán)氧樹脂或者聚酰亞胺樹脂之類的熱固性絕緣樹脂用作第一絕緣層12的材料時，液體狀或糊狀第一絕緣層12可以被層壓在支撐體21的所述一個面上，以覆蓋第一配線層11。在固化溫度或更高的溫度加熱涂敷的第一絕緣層12，以使該第一絕緣層12硬化。參照圖9，形成第一通孔12x，所述第一通孔1 貫通第一絕緣層12，并且第一配線層11的面從所述第一通孔1 露出。例如，可以使用CO2激光器，通過激光加工方法，形成第一通孔12x?？梢酝ㄟ^對于第一絕緣層12使用光敏樹脂并且用光刻法使第一絕緣層12 圖案化形成第一通孔12x。此外，可以通過下述方式來形成第一通孔12x 通過用于遮蔽與第一通孔1 相對應(yīng)的位置絲網(wǎng)掩模(screen mask)印刷液體狀或糊狀樹脂，并且使該樹脂固化。參照圖10，在第一絕緣層12上形成第二配線層13。第二配線層13包括在第一通孔12x的內(nèi)部填充的通路配線和在第一絕緣層12上形成的配線圖案。第二配線層13與朝第一通孔1 露出的第一配線層11電連接。第二配線層13的材料可以由銅(Cu)等制成。第二配線層13可以通過諸如半添加法和相減法之類的各種配線形成方法來形成。作為例子，接下來描述使用半添加法作為例子來形成第二配線層13的方法。首先，通過無電鍍或濺射方法在第一通孔12x的內(nèi)部露出的第一配線層11的上表面上和在包括第一通孔12x的內(nèi)壁的第一絕緣層12上形成由銅(Cu)等制成的種子層 (seed IayerM未示出)。此外，在種子層上形成具有與第二配線層13相對應(yīng)的開口部分的抗蝕劑層(未示出)。通過使用種子層作為電源層的電鍍在抗蝕劑層的開口部分上形成由銅(Cu)等制成的配線層(未示出)。隨后，在去除抗蝕劑層之后，使用配線層作為掩模， 通過蝕刻去除未被配線層覆蓋的種子層的一部分。由此，第二配線層13包括在第一絕緣層 12中的第一通孔12x的內(nèi)部填充的通路配線和在第一絕緣層12上形成的配線圖案。參照圖11，通過重復上述工藝，在第一絕緣層12上層壓第二絕緣層14和第三絕緣層15。換而言之，在第一絕緣層12的表面12b上形成覆蓋第二配線層13的第二絕緣層14 之后，在置于第二配線層13上的第二絕緣層14的部分處形成第二通孔14x。第二絕緣層 14的材料可以是諸如膜狀環(huán)氧樹脂和膜狀聚酰亞胺樹脂之類的熱固性絕緣樹脂，或者諸如液體狀或糊狀環(huán)氧樹脂和液體狀或糊狀膜狀聚酰亞胺樹脂之類的熱固性絕緣樹脂。此外，經(jīng)由第二通孔Hx在第二絕緣層14上形成要與第二配線層13連接的第三配線層15。第三配線層15的材料可以由銅(Cu)等制成。第三配線層15可以通過半添加法來形成。如上所述，在支撐體21的所述一面上形成預定的累積配線層。通過本實施例中， 形成包括第二配線層13和第三配線層15的雙層累積配線層，并且可以形成η層累積配線層(η是1以上的整數(shù))。參照圖12，具有開口部分16χ的第三絕緣層16被形成為覆蓋第二絕緣層14上的第三配線層15。具體地，通過旋涂法等在第二絕緣層14上涂敷液體狀或糊狀環(huán)氧樹脂，以覆蓋第三配線層，其中，所述液體狀或糊狀環(huán)氧樹脂含有上述的預定顏料，并且，對于滿足 385nm<波長< 495nm的紫色至藍色的波長范圍中的任何波長的可見光線具有反射率峰值。當涂敷的環(huán)氧樹脂為光敏樹脂時，通過用光照射涂敷的環(huán)氧樹脂并對涂敷的環(huán)氧樹脂進行顯影來形成開口部分16x。此外，當涂敷的環(huán)氧樹脂不是光敏樹脂時，將涂敷的環(huán)氧樹脂加熱至具有固化溫度或更高的溫度，以使涂敷的環(huán)氧樹脂固化。其后，可以使用(X)2激光器通過激光加工方法來形成開口部分16x。同時，代替涂敷含有預定顏料的液體狀或糊狀環(huán)氧樹脂，可以在第二絕緣層上層壓膜狀環(huán)氧樹脂以覆蓋第三配線層15，該膜狀環(huán)氧樹脂含有預定顏料，如上所述其對于滿足385nm <波長< 495nm的紫色至藍色的波長范圍中的任何波長的可見光線具有反射率峰值。由此，可以形成具有開口部分16x的第三絕緣層16。第三配線層15的部分在第三絕緣層16的開口部分16x的內(nèi)部被露出。在開口部分16x的內(nèi)部露出的第三配線層15充當用于與安裝在諸如母板之類的安裝板(未示出)中的焊盤電連接的電極焊盤。在必要的時候，可以在朝開口部分18x的內(nèi)部露出的第三配線層15上形成金屬層等。金屬層的例子是Au層、Ni/Au層、Ni/Pd/Au層等，其中，Ni/Au層是通過依次層壓Ni層和Au層形成的金屬層，Ni/Pd/Au層是通過依次層壓Ni層、Pd層和Au層形成的金屬層。在圖12中所示的工藝之后，通過去除支撐體21來完成圖3和圖4中所示的配線基板。可以使用氯化鐵水溶液、氯化銅水溶液、過硫酸銨水溶液等通過濕蝕刻來去除由銅箔制成的支撐體21。此時，從第一絕緣層12露出的第一配線層11的最外層是金(Au)膜。因此，可以選擇性地僅僅蝕刻由銅箔形成的支撐體21。當?shù)谌渚€層15由銅(Cu)制成時，可以對第三配線層15進行遮蔽，以防止第三配線層15與支撐體21 —起被蝕刻。雖然第三絕緣層16被識別為上述的從紫色到藍色的范圍中的任何顏色，但是，對于另一絕緣層，可以使用被識別為從紫色到藍色的范圍中的任何顏色的絕緣層。雖然第三絕緣層16被識別為上述的從紫色到藍色的范圍中的任何顏色，但是，對于代替第三絕緣層16的第一絕緣層12，可以使用被識別為從紫色到藍色的范圍中的任何顏色的絕緣層。在這種情況下，與日本專利No. 3821993中的上述例子相比，可以通過使得當從第一絕緣層12觀看配線基板時難以看出下配線層改善看出下配線層的程度。如上所述，露出在第一絕緣層12之外的第一配線層11是要與半導體芯片等連接的電極焊盤，并且，露出在開口部分16x之外的第三配線層15是其上形成有外部連接端子的外部連接端子或部分。然而，從第一絕緣層12露出的第一配線層11可以是其上形成有外部連接端子的外部連接端子或部分，并且，朝開口部分16x的內(nèi)部露出的第三配線層15 可以是要與半導體芯片連接的電極焊盤。在這種情況下，與從第一絕緣層12露出的第一配線層11的節(jié)距相比，在開口部分16x的內(nèi)部露出的第三配線層15的節(jié)距變窄。由此，通過本實施例，最上絕緣層可以被識別為從紫色到藍色的范圍中的任何顏色。換而言之，對于滿足385nm<波長彡495nm的紫色至藍色的波長范圍中的可見光線具有反射率峰值的材料可以用作最上層的材料。結(jié)果，與日本專利No. 3821993中的上述例子相比，可以改善看出下配線層的程度。此外，由于難以看出下配線層，所以可以減少在使用圖像識別的外觀檢查中將下配線層識別為有缺陷的比率，從而提高外觀檢查的精度和效率。 此外，由于難以看出下配線層，所以可以防止下配線層的圖案信息泄漏到外面。[示例1至6和比較例1至6]在示例1至6的模擬中，將看出下配線層的程度數(shù)字化為當最上絕緣層被識別為滿足385nm <波長彡495nm的紫色至藍色的范圍中的任何顏色時的亮度差。在比較例1 至6的模擬中，將看出下配線層的程度數(shù)字化為當最上絕緣層被識別為滿足495nm <波長 (750nm的綠色至紅色的范圍中的任何顏色時的亮度差。圖13是用于模擬的示例配線基板的平面圖。圖14是沿著圖13的線C-C截取的橫截面圖。參照圖13和圖14，示例配線基板 50具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中第一絕緣層51、配線層52和第二絕緣層53被順序地層壓。換而言之，在第一絕緣層51上形成配線層52，并且，在第一絕緣層51上還形成第二絕緣層53， 以覆蓋配線層52。在這些示例和比較例的模擬中，第一絕緣層51和第二絕緣層53被著上相同的顏色，并且，配線層52被著上與第一絕緣層51和第二絕緣層53的顏色不同的顏色。第一絕緣層51、第二絕緣層53和配線層52的透射系數(shù)分別為50%。第一絕緣層51、第二絕緣層 53和配線層52的具體顏色組合在下面的表1中列出。在這些示例和比較例中，使用用于圖像處理的軟件來將配線層52和第二絕緣層 53的顏色轉(zhuǎn)換為256種顏色并進一步轉(zhuǎn)換為灰度級。然后，測量配線層和第二絕緣層53的亮度的最大值和最小值。接著，將測量的亮度的最大值和最小值之間的差進行比較。用于圖像處理的軟件是由EURESYS s. a.制造的〃 Easy Access" ( "Easy Access，，是注冊商標)°表1示出這些示例和比較例。圖15示出配線層52和第二絕緣層53之間的亮度差，其是在表1中列出的亮度差的圖表。在表1和圖15中，‘ Χ. 1”代表示例1 ；"EX. 2”代表示例2 ；"EX. 3”代表示例3 ；"EX. 4”代表示例4 ；"EX. 5”代表示例5 ；"EX. 6”代表示例 6 ；"COM. EX. 1”代表比較例1 ；"COM. EX. 2”代表比較例2 ；"COM. EX. 3”代表比較例3 ；"COM. EX. 4”代表比較例4 ；"COM. EX. 5”代表比較例5 ；"COM. EX. 6”代表比較例6 ；"2ND. I. L”代表第二絕緣層；“W. L. ”代表配線層；“轉(zhuǎn)換后的圖像”代表轉(zhuǎn)換為灰度級的圖像；“MIN”代表亮度的最小值；“MAX”代表亮度的最大值；以及“DEF”代表亮度的最大值和最小值之間的差。在表1中，紫色的波長范圍被確定為385nm <波長彡450nm，藍色的波長范圍被確定為450nm <波長彡495nm，綠色的波長范圍被確定為495nm <波長彡570nm，黃色的波長范圍被確定為570nm <波長彡590nm，而紅色的波長范圍被確定為620nm <波長彡750nm。 通過用于圖像處理的軟件來計算亮度，并且，用以“像素”為單位的0至255的數(shù)字(整數(shù)) 表達亮度。當亮度差為零時，下配線層徹底不能被看出。亮度差越接近零，下配線層被看出的程度就越小(越難被看出)。表 權(quán)利要求
1.一種配線基板，包括 配線層；以及絕緣層，被配置為覆蓋所述配線層，其中，所述絕緣層被識別為具有從紫色至藍色的范圍中的任何顏色。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線基板，其中，被識別為從紫色至藍色的范圍中的任何顏色的絕緣層由對于滿足385nm <波長 ^ 495nm的關(guān)系的波長中的可見光具有反射率峰值的材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的配線基板，其中，所述材料為含有多環(huán)顏料或無機顏料的絕緣樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的配線基板，其中，由被識別為具有從紫色至藍色的范圍中的任何顏色的絕緣層覆蓋的配線層由對于滿足495nm <波長< 750nm的關(guān)系的波長范圍中的可見光具有反射率峰值的材料制成。
5.一種配線基板，包括 多個配線層；以及多個絕緣層，其中，所述多個配線層和所述多個絕緣層被交替地層壓，并且覆蓋最上配線層的最上絕緣層被識別為具有從紫色至藍色的范圍中的任何顏色。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的配線基板，其中，被識別為從紫色至藍色的范圍中的任何顏色的絕緣層由對于滿足385nm <波長 ^ 495nm的關(guān)系的波長中的可見光具有反射率峰值的材料制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的配線基板，其中，所述材料為含有多環(huán)顏料或無機顏料的絕緣樹脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的配線基板，其中，由被識別為具有從紫色至藍色的范圍中的任何顏色的絕緣層覆蓋的配線層由對于滿足495nm <波長< 750nm的關(guān)系的波長范圍中的可見光具有反射率峰值的材料制成。
全文摘要
本發(fā)明涉及配線基板，所述配線基板包括配線層和被配置為覆蓋配線層的絕緣層，其中，絕緣層被識別為具有從紫色到藍色的范圍中的任何顏色。由此，可以提供一種其中配線層難以通過絕緣層被看見的配線基板。
文檔編號H05K1/02GK102281704SQ20111014352
公開日2011年12月14日 申請日期2011年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月1日
發(fā)明者下平朋幸, 小谷幸太郎, 近藤人資, 金子健太郎 申請人:新光電氣工業(yè)株式會社