專利名稱：光電薄板多拼陰陽治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是小尺寸高精度光電薄板的SMT制程整合，具體涉及的是一種小尺寸高精度光電薄板多拼陰陽治具。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的小型化及高智能趨勢(shì)，SMT制程亦進(jìn)入高精度、高密度及小尺寸時(shí)期，現(xiàn)有的PCB板的SMT制程整合時(shí)是由傳統(tǒng)單板治具生產(chǎn)方式，其特點(diǎn)為單位點(diǎn)數(shù)少、正反面連板及多數(shù)PCB厚度小于1. 0mm。然而由于受現(xiàn)有產(chǎn)品特點(diǎn)的影響，存在著以下缺陷
a.單位點(diǎn)數(shù)少，SMT線體CT會(huì)嚴(yán)重不平衡，產(chǎn)量無法達(dá)到最大化；
b.正反面連板會(huì)造成SMT增加線體及人力等投入成本；
c.PCB輕薄化，對(duì)制程質(zhì)量是極大考驗(yàn)，衍生出的質(zhì)量問題有PCB變形， 貼裝設(shè)備無法穩(wěn)定貼裝等。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本發(fā)明目的是提供一種提高小尺寸高精度光電薄板 SMT制程整合速度和制程質(zhì)量的光電薄板多拼陰陽治具。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)
光電薄板多拼陰陽治具，其包括治具體，其特征在于，所述治具體上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)用于 SMT制程整合PCB板的整合單板，在所述整合單板外圍上設(shè)有用于固定PCB板的膨脹銷釘， 其與PCB四角的定位孔相對(duì)應(yīng)，膨脹銷釘直徑視PCB定位孔直徑而定；所述整合單板上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)有序排列的需銑開窗，在所述治具體底部的側(cè)邊上還設(shè)有用于傳輸?shù)能壍?。根?jù)上述的光電薄板多拼陰陽治具，其中，所述軌道的深度為2 3mm，軌道寬度為6 8mm ο根據(jù)上述的光電薄板多拼陰陽治具，其中，所述治具體材質(zhì)為鋁合金或合成石。根據(jù)上述的光電薄板多拼陰陽治具，其中，所述治具體厚度為3 5mm。本發(fā)明將多個(gè)SMT制程整合單板拼板為一體，即由傳統(tǒng)單板生產(chǎn)方式改變?yōu)槎噙B板或拼板生產(chǎn)方式，使SMT達(dá)到較高的設(shè)備，其使用方便，提高了小尺寸高精度光電薄板 SMT制程整合速度以及制程質(zhì)量；并通過設(shè)置軌道和膨脹銷釘，治具體通過滑軌移動(dòng)，適應(yīng)不同的PCB板的形狀，已達(dá)到將PCB板進(jìn)行固定的目的，避免了 PCB板變形，降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度和生產(chǎn)成本，提高了企業(yè)的產(chǎn)量和生產(chǎn)效率。


下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
來詳細(xì)說明本發(fā)明； 圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例；
圖2為本實(shí)施例的治具體底部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式
，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。參見圖1和圖2，本實(shí)施例的光電薄板多拼陰陽治具，其包括治具體，該治具體1材質(zhì)采用的是鋁合金或合成石，T=3-5mm，本實(shí)施例采用鋁合金材質(zhì)的治具體1在制作完成后需進(jìn)行硬質(zhì)氧化處理。在治具體1上拼接有復(fù)數(shù)個(gè)用于SMT制程整合PCB板的整合單板2，該整合單板2 外圍上設(shè)有若干用于固定PCB板的膨脹銷釘4，其與PCB板四角的定位孔相對(duì)應(yīng)適配，以保證PCB不會(huì)翹曲或者變形；該膨脹銷釘4直徑視PCB定位孔直徑而定。本實(shí)施例在制作時(shí)，首先要評(píng)估適合自身最佳線體配置的拼板數(shù)量；然后.以初始的印刷電路板(PCB layout)為藍(lán)圖制作拼板文件。另外，本發(fā)明的多拼陰陽治具必須給予PCB足夠的支撐力，且支撐平面必須平整， 為了保證PCB在印刷、置件、回焊接、自動(dòng)檢測(cè)等過程中的穩(wěn)定，治具體1中需植入固定膨脹銷釘4 (pin)，以保證PCB不會(huì)翹曲或者變形等。出于質(zhì)量及壽命考慮，該治具體1通常采用3_5mm厚度，以確保使用中不會(huì)因變形而發(fā)生質(zhì)量異常。在有組件分布的區(qū)域在治具體1的整合單板2上開有復(fù)數(shù)個(gè)排列有序的需銑開窗 5，保證回流焊接時(shí)不會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量異常。治具體1底部的側(cè)邊上還設(shè)有用于傳輸?shù)能壍?，軌道的深度?mm，軌道寬度為 7mm,便于治具體1的移動(dòng)，以便達(dá)到將PCB板進(jìn)行固定的目的?；谏鲜觯景l(fā)明將多個(gè)SMT制程整合單板2拼板為一體，即由傳統(tǒng)單板生產(chǎn)方式改變?yōu)槎噙B板或拼板生產(chǎn)方式，使SMT達(dá)到較高的設(shè)備，其使用方便，提高了小尺寸高精度光電薄板SMT制程整合速度以及制程質(zhì)量；并通過設(shè)置軌道和膨脹銷釘4，治具體1通過滑軌移動(dòng)，適應(yīng)不同的PCB板的形狀，已達(dá)到將PCB板進(jìn)行固定的目的，避免了 PCB板變形，降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度和生產(chǎn)成本，提高了企業(yè)的產(chǎn)量和生產(chǎn)效率。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定.。
權(quán)利要求
1.光電薄板多拼陰陽治具，其包括治具體，其特征在于，所述治具體上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)用于SMT制程整合PCB板的整合單板，在所述整合單板外圍上設(shè)有用于固定PCB板的膨脹銷釘；所述整合單板上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)有序排列的需銑開窗，在所述治具體底部的側(cè)邊上還設(shè)有用于傳輸?shù)能壍馈?br> 2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電薄板多拼陰陽治具，其特征在于，所述軌道的深度為 2 3mm，軌道寬度為6 8mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電薄板多拼陰陽治具，其特征在于，所述治具體材質(zhì)為鋁合金或合成石。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的光電薄板多拼陰陽治具，其特征在于，所述治具體厚度為3 5mm0
全文摘要
本發(fā)明涉及的是一種光電薄板多拼陰陽治具，其包括治具體，所述治具體上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)用于SMT制程整合PCB板的整合單板，在整合單板外圍上設(shè)有用于固定PCB板的膨脹銷釘；整合單板上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)有序排列的需銑開窗，在治具體底部的側(cè)邊上還設(shè)有用于傳輸?shù)能壍?。本發(fā)明將多個(gè)SMT制程整合單板拼板為一體，即由傳統(tǒng)單板生產(chǎn)方式改變?yōu)槎噙B板或拼板生產(chǎn)方式，使SMT達(dá)到較高的設(shè)備，其使用方便，提高了小尺寸高精度光電薄板SMT制程整合速度以及制程質(zhì)量；并通過設(shè)置軌道和膨脹銷釘，治具體通過滑軌移動(dòng)，適應(yīng)不同的PCB板的形狀，已達(dá)到將PCB板進(jìn)行固定的目的，避免了PCB板變形，降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度和生產(chǎn)成本，提高了企業(yè)的產(chǎn)量和生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H05K3/30GK102223768SQ20111014390
公開日2011年10月19日 申請(qǐng)日期2011年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月31日
發(fā)明者李忠進(jìn) 申請(qǐng)人:昆山元崧電子科技有限公司