專利名稱：具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種多層疊置電路排線，特別是關(guān)于一種具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線。
背景技術(shù)：
印刷電路板或軟性電路排線各有其優(yōu)勢及特點(diǎn)，不同的應(yīng)用場合可選擇使用不同的電路板型態(tài)。軟性電路排線在電子產(chǎn)品中主要作為折疊、旋轉(zhuǎn)等部位信號(hào)連接的組件，目前在電子產(chǎn)品的轉(zhuǎn)折處(Hinge Part)應(yīng)用最多，常見的有折疊式(Clamshell)、滑蓋式(Slip)、掀蓋式(Flip)到立體旋轉(zhuǎn)式機(jī)體，為軟性電路排線在電子產(chǎn)品應(yīng)用中產(chǎn)值最大者。在目前所使用的軟性電路板排線產(chǎn)品中，因應(yīng)不同傳輸線數(shù)目的需求，可采用單面板、雙面板、多層板等不同軟性電路板排的結(jié)構(gòu)，現(xiàn)有軟性電路排線結(jié)構(gòu)一般是將數(shù)條外覆有絕緣層的導(dǎo)線并列形成一扁平型排線的結(jié)構(gòu)，而作為許多種電器設(shè)備、電子設(shè)備、電腦設(shè)備及通訊設(shè)備的信號(hào)傳送之用。

發(fā)明內(nèi)容
然而，采用扁平型排線作為信號(hào)的傳輸線在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，雖然在通過狹長形穿置空間時(shí)，并不會(huì)太大的問題，但在目前許多電子設(shè)備或通訊設(shè)備中，經(jīng)常會(huì)使用到具有不同結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)。例如目前廣受使用的筆記本電腦、液晶顯示器、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)、觸控面板或許多消費(fèi)性電子的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，其蓋板或屏幕即經(jīng)常是以轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)結(jié)合在電子裝置主體上。為了要使電信號(hào)由電子裝置主體傳送至該蓋板或屏幕，目前的作法是采用小型化的排線產(chǎn)品或以極細(xì)導(dǎo)線叢集捆束來作為信號(hào)的傳輸線。在這些應(yīng)用領(lǐng)域中，若采用傳統(tǒng)扁平型排線就會(huì)面臨許多問題，例如影響轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)操作的平順、扁平型排線可撓度不足、扁平型排線撓曲耐用度不足等。本申請(qǐng)人先前針對(duì)此一需求，乃設(shè)計(jì)出具有間隙區(qū)段的軟性電路排線，并已提出專利申請(qǐng)?jiān)诎浮４藢＠夹g(shù)針對(duì)單層軟性電路排線配合叢集結(jié)構(gòu)而克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺失，已可因應(yīng)大部分的產(chǎn)業(yè)需求，但在組合型態(tài)方面仍受到限制。例如在多層電路板組合、多個(gè)單面電路板組合、或是雙面電路板與單面電路板組合等各種搭配組合方面，仍有很大的發(fā)展空間?，F(xiàn)本申請(qǐng)人因應(yīng)此一需求，更研發(fā)本發(fā)明具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線，以提供更多的產(chǎn)業(yè)選擇。緣此，本發(fā)明的目的即是提供一種具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線，使多層疊置電路排線具有充分可撓度、良好的撓曲耐用度，可改善現(xiàn)有扁平型排線在實(shí)際應(yīng)用時(shí)所遭遇到的缺點(diǎn)。本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術(shù)的問題所采用的技術(shù)手段是以結(jié)合材料層形成在該第一扁平排線的第一非分離區(qū)段與該第二扁平排線的第二非分離區(qū)段之間，用以將該第一扁平排線與該第二扁平排線疊置定位，且使該第一扁平排線的第一分離區(qū)段與該第二扁平排線的第二分離區(qū)段之間保持分離。至少一導(dǎo)電通孔，貫通該第一扁平排線的第一非分離區(qū)段與該第二扁平排線的第二非分離區(qū)段，該第二電路排線的至少一部分第二信號(hào)傳輸線經(jīng)由該導(dǎo)電通孔連接至該第一電路排線的第一信號(hào)傳輸線。較佳實(shí)施例中，第一扁平排線與第二扁平排線更包括有至少一叢集區(qū)段，且第一扁平排線與第二扁平排線可為三層(含)以上的多層電路板。利用本發(fā)明提供的具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線，能夠使多層疊置電路排線具有充分可撓度、良好的撓曲耐用度，可改善現(xiàn)有扁平型排線在實(shí)際應(yīng)用時(shí)所遭遇到的缺點(diǎn)。


圖I顯示本發(fā)明第一實(shí)施例具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線的平面示意 圖；圖2顯示圖I中2-2斷面的剖視圖；圖3顯示圖I中3-3斷面的剖視圖；圖4顯示圖3中各構(gòu)件分離時(shí)的剖視分解圖；圖5顯示本發(fā)明亦可在扁平排線結(jié)構(gòu)中包括有叢集結(jié)構(gòu)的平面示意圖；圖6顯示本發(fā)明第二實(shí)施例具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線的平面示意圖；圖I顯示本發(fā)明第三實(shí)施例具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線的平面示意圖。附圖標(biāo)號(hào)100、200、300 具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線101、102連接端I第一扁平排線11基材Ila第一表面Ilb第二表面12第一信號(hào)傳輸線121導(dǎo)電腳位13第一絕緣覆層14絕緣覆層2第二扁平排線21基材21a第一表面21b第二表面22第二信號(hào)傳輸線23第二絕緣覆層3第三扁平排線31基材
32第三信號(hào)傳輸線33第三絕緣覆層4叢集線41切割線5導(dǎo)電通孔6第一扁平排線61基材61a第一表面 61b第二表面62、62a第一信號(hào)傳輸線621、62 Ia導(dǎo)電腳位7第二扁平排線71基材72第二信號(hào)傳輸線73第二絕緣覆層8第三扁平排線81基材82第三信號(hào)傳輸線83第三絕緣覆層9結(jié)合材料層Al第一分離區(qū)段Al’第一分離區(qū)段A2UA22第一非分離區(qū)段A21’、A22’第一非分離區(qū)段A3、A3，延伸區(qū)段A4叢集結(jié)構(gòu)I延伸方向
具體實(shí)施例方式本發(fā)明所采用的具體實(shí)施例，將通過以下的實(shí)施例及附呈附圖作進(jìn)一步的說明。參閱圖I所示，其顯示本發(fā)明第一實(shí)施例具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線100的平面示意圖，圖2是顯示圖I中2-2斷面的剖視圖，圖3顯示圖I中3-3斷面的剖視圖。本發(fā)明具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線100主要包括有一第一扁平排線I、一第二扁平排線2以及結(jié)合于多層疊置電路排線100兩端部的連接端101、102。連接端101、102可為一般現(xiàn)有的金手指插接結(jié)構(gòu)或是配置有插接槽座、插接器等構(gòu)件。第一扁平排線I是呈一扁平排線的型態(tài)，以一延伸方向I延伸并定義有一第一分離區(qū)段Al、至少一第一非分離區(qū)段A21、A22以及一延伸區(qū)段A3。同時(shí)參閱圖3、圖4，在此實(shí)施例中，該第一扁平排線I包括至少有一基材11，在基材11的第二表面Ilb布設(shè)有多條第一信號(hào)傳輸線12，并以第一絕緣覆層13覆蓋該第一信號(hào)傳輸線12。至少一部分的第一信號(hào)傳輸線12的一端延伸至第一扁平排線I的延伸區(qū)段A3而形成多個(gè)相互絕緣且間隔預(yù)定間距的導(dǎo)電腳位121。第一扁平排線I的延伸區(qū)段A3可依不同的應(yīng)用需求而形成插接端或是設(shè)置連接器，并以連接器的各個(gè)導(dǎo)電接腳連接于該導(dǎo)電腳位 121。位在該第一扁平排線I的第一表面11a，疊置結(jié)合有至少一第二扁平排線2，其亦以該延伸方向I延伸，并定義有一第一分離區(qū)段Al'、至少一第一非分離區(qū)段A21'、A22'以及一延伸區(qū)段A3’。第二扁平排線2包括至少有一基材21,在基材21的第一表面21a布設(shè)有多條第二信號(hào)傳輸線22,并以一第二絕緣覆層23覆蓋于第二信號(hào)傳輸線22的表面。第一扁平排線I的第一非分離區(qū)段A21、A22以垂直于該延伸方向I的疊置方向，分別對(duì)應(yīng)疊合于第二扁平排線2的第一非分離區(qū)段A21'、A22'，且在第一扁平排線I的 第一非分離區(qū)段A21、A22與第二扁平排線2的第一非分離區(qū)段A21'、A22'之間，以結(jié)合材料層9將第一扁平排線I與第二扁平排線2結(jié)合疊置定位，且使該第一扁平排線I的第一分離區(qū)段Al與該第二扁平排線2的第一分離區(qū)段Al'之間保持分離。該結(jié)合材料層9為現(xiàn)有使用的粘著層。在第一扁平排線I的第一非分離區(qū)段A21、A22與該第二扁平排線2的第一非分離區(qū)段A21、A22’設(shè)有至少一貫通的導(dǎo)電通孔5。第二扁平排線2的至少一部分的第二信號(hào)傳輸線22可通過該導(dǎo)通孔5而連接第一扁平排線I的至少一部分第一信號(hào)傳輸線12。在另外實(shí)施例中，第二信號(hào)傳輸線22亦可通過該導(dǎo)通孔5導(dǎo)引至第一扁平排線I的第一表面Ila之后，再延伸至第一信號(hào)傳輸線12或第一扁平排線I的延伸區(qū)段A3的指定導(dǎo)電腳位121。在材料的選用方面，該第一扁平排線I可為具有單層基材的電路板，亦可為包括有多層基材(例如三層或三層以上)的多層電路板。該第二扁平排線2可為具有單層基材的電路板，亦可為包括有多層基材(例如三層或三層以上)的多層電路板。參閱圖5所示，第一扁平排線I可更包括有至少一叢集結(jié)構(gòu)A4，該叢集結(jié)構(gòu)A4是形成在連接端101、102之間，該叢集結(jié)構(gòu)A4是由多條沿著該第一扁平排線I的延伸方向I切割形成切割線41而形成多條叢集線4所組成。相同地，第二扁平排線2可更包括有至少一叢集結(jié)構(gòu)，該叢集結(jié)構(gòu)是形成在該第二扁平排線2的第一分離區(qū)段Al，，該叢集結(jié)構(gòu)是由多條沿著該第二扁平排線2的延伸方向I所切割形成的叢集線所組成。該叢集結(jié)構(gòu)是形成在該第二扁平排線的第二分離區(qū)段，該叢集結(jié)構(gòu)是由多條沿著該第二扁平排線的延伸方向所切割形成的叢集線所組成。前述實(shí)施例以一第一扁平排線I與一第二扁平排線2作為

。參閱圖6所示，在本發(fā)明第二實(shí)施例具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線200中，第一扁平排線I的第一表面Ila除了結(jié)合一個(gè)以上的第二扁平排線2之外，亦可在第一扁平排線I的第二表面Ilb以結(jié)合材料層9疊置結(jié)合有一第三扁平排線3。第三扁平排線3的構(gòu)件包括有一基材31、第三信號(hào)傳輸線32、第三絕緣覆層33。除了以單面板實(shí)現(xiàn)本發(fā)明外，亦可以以雙面板實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。如圖7所示，以四層板作為

，本發(fā)明第三實(shí)施例具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線300包括有一第一扁平排線6、以及至少一第二扁平排線7。第一扁平排線6是一雙面板扁平排線，其亦呈一扁平排線的型態(tài)，并定義有一第一分離區(qū)段Al、一第一非分離區(qū)段A21、A22及一延伸區(qū)段A3。第一扁平排線6包括 一基材61，在基材61的第一表面61a及第二表面61b均布設(shè)有多條第一信號(hào)傳輸線62、62a。至少一部分的第一信號(hào)傳輸線62、62a的一端延伸至第一扁平排線6的延伸區(qū)段(自由端)而形成多個(gè)相互絕緣且間隔預(yù)定間距的導(dǎo)電腳位621、621a。位在該第一扁平排線6的第一表面61a，由一結(jié)合材料層9疊置結(jié)合有至少一第二扁平排線7。第二扁平排線7包括至少有一基材71。基材71的底面布設(shè)有多條第二信號(hào)傳輸線72，再以一第二絕緣覆層73覆蓋第二信號(hào)傳輸線72。位在該第一扁平排線6的第二表面61b,亦由一結(jié)合材料層9疊置結(jié)合有至少一第三扁平排線8。第三扁平排線8包括至少有一基材81，在基材81的頂面布設(shè)有多條第三信號(hào)傳輸線82，再以一第三絕緣覆層83覆蓋第三信號(hào)傳輸線82。第一扁平排線6、第二扁平排線7與第三扁平排線8的疊合與前述實(shí)施例相同，且由于第一扁平排線6的第一非分離區(qū)段A21、A22與第二扁平排線7與第三扁平排線8的第一非分離區(qū)段A21'、A22'之間，以結(jié)合材料層9結(jié)合疊置定位，且使該第一扁平排線6的第一分離區(qū)段Al與該第二扁平排線7與第三扁平排線8的第一分離區(qū)段Al，之間保持分離。在第一扁平排線6的第一非分離區(qū)段A21、A22與第二扁平排線7與第三扁平排線8的第一非分離區(qū)段A21’、A22’分別設(shè)有至少一貫通的導(dǎo)電通孔5。以使第一扁平排線6、第二扁平排線7與第三扁平排線8的各別第一信號(hào)傳輸線62、62a、第二信號(hào)傳輸線72、第三信號(hào)傳輸線82之間可經(jīng)由該導(dǎo)通孔5而選擇連接、不連接、或延伸至第一扁平排線6的延伸區(qū)段A2的指定導(dǎo)電腳位621或621a。由以上的實(shí)施例可知，本發(fā)明確具產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值，故本發(fā)明業(yè)已符合于專利的要件。以上的敘述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例說明，凡本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可依據(jù)上述的說明而作其它種種的改良，這些改變?nèi)詫儆诒景l(fā)明的發(fā)明精神及所界定的專利范圍中。
權(quán)利要求
1.一種具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線，其特征在于，所述具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線包括 一第一扁平排線，以一延伸方向延伸，所述第一扁平排線定義有至少一第一分離區(qū)段、至少一第一非分離區(qū)段以及一延伸區(qū)段，其中至少有一非分離區(qū)段介于所述分離區(qū)段與所述延伸區(qū)段之間； 多個(gè)導(dǎo)電腳位，布設(shè)在所述第一扁平排線的延伸區(qū)段； 多條第一信號(hào)傳輸線，形成在所述第一扁平排線； 至少一第二扁平排線，以所述延伸方向延伸，所述第二扁平排線定義有至少一第二分離區(qū)段及至少一第二非分離區(qū)段，且所述第二扁平排線的第二分離區(qū)段及第二非分離區(qū)段是以垂直于所述延伸方向的疊置方向?qū)?yīng)疊置于所述第一扁平排線的第一分離區(qū)段及第一非分離區(qū)段； 一結(jié)合材料層，形成在所述第一扁平排線的第一非分離區(qū)段與所述第二扁平排線的第 二非分離區(qū)段之間，用以將所述第一扁平排線與所述第二扁平排線疊置定位，且使所述第一扁平排線的第一分離區(qū)段與所述第二扁平排線的第二分離區(qū)段之間保持分離； 多條第二信號(hào)傳輸線，形成在所述第二扁平排線； 至少一導(dǎo)電通孔，貫通所述第一扁平排線的第一非分離區(qū)段與所述第二扁平排線的第二非分離區(qū)段，所述第二電路排線的至少一部分第二信號(hào)傳輸線經(jīng)由所述導(dǎo)電通孔連接至所述第一電路排線的第一信號(hào)傳輸線。
2.如權(quán)利要求I所述的具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線，其特征在于，所述第一扁平排線更包括有至少一叢集區(qū)段，所述叢集區(qū)段是形成在所述第一扁平排線的第一分離區(qū)段，所述叢集區(qū)段是由多條沿著所述第一扁平排線的延伸方向所切割形成的叢集線所組成。
3.如權(quán)利要求I所述的具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線，其特征在于，所述第二扁平排線更包括有至少一叢集區(qū)段，所述叢集區(qū)段是形成在所述第二扁平排線的第二分離區(qū)段，所述叢集區(qū)段是由多條沿著所述第二扁平排線的延伸方向所切割形成的叢集線所組成。
4.如權(quán)利要求I所述的具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線，其特征在于，所述結(jié)合材料層為一粘著層，用以將所述第一扁平排線與所述第二扁平排線疊合粘置。
5.如權(quán)利要求I所述的具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線，其特征在于，所述第一扁平排線的延伸區(qū)段是一插接端或配置有一連接器之一。
6.如權(quán)利要求I所述的具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線，其特征在于，所述第一信號(hào)傳輸線是形成在所述第一扁平排線的第一表面或第二表面之一。
7.如權(quán)利要求I所述的具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線，其特征在于，所述第一信號(hào)傳輸線是形成在所述第一扁平排線的第一表面及第二表面。
8.如權(quán)利要求I所述的具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線，其特征在于，所述第二信號(hào)傳輸線是形成在所述第二扁平排線的第一表面或第二表面之一。
9.如權(quán)利要求I所述的具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線，其特征在于，所述第二信號(hào)傳輸線是形成在所述第二扁平排線的第一表面及第二表面。
10.如權(quán)利要求I所述的具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線，其特征在于，所述第一扁平排線為三層或三層以上的多層電路板。
11.如權(quán)利要求I所述的具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線，其特征在于，所述第二扁平排線為三層或三層以上的多層電路板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有局部分離區(qū)段的多層疊置電路排線，包括一第一扁平排線以及布設(shè)在該第一扁平排線的多條第一信號(hào)傳輸線。至少一第二扁平排線疊置結(jié)合在該第一扁平排線。第二扁平排線上布設(shè)有第二信號(hào)傳輸線。一結(jié)合材料層形成在該第一扁平排線的第一非分離區(qū)段與該第二扁平排線的第二非分離區(qū)段之間，用以將該第一扁平排線與該第二扁平排線疊置定位，且使該第一扁平排線的第一分離區(qū)段與該第二扁平排線的第二分離區(qū)段之間保持分離。至少一導(dǎo)電通孔，貫通該第一扁平排線的第一非分離區(qū)段與該第二扁平排線的第二非分離區(qū)段，該第二電路排線的至少一部分第二信號(hào)傳輸線經(jīng)由該導(dǎo)電通孔連接至該第一電路排線的第一信號(hào)傳輸線。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102752955SQ201110152518
公開日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2011年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月20日
發(fā)明者卓志恒, 林崑津, 蘇國富 申請(qǐng)人:易鼎股份有限公司