專利名稱：印刷電路板及電子設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子技術領域，特別是涉及一種印刷電路板及電子設備。
背景技術：
在電子電路設計過程中，設計人員在電路中預留很多0歐姆電阻，以方便調試電路。在大批量生產階段中，仍然保留部分0歐姆電阻在印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)上，以預留調試空間以及防止改動已經(jīng)調試好的電路帶來的不確定因素。然而， 現(xiàn)有技術中，0歐姆電阻在印刷電路板上采用貼片電阻進行焊接，會增加生產成本以及降低
生產效率。因此，需要提供一種印刷電路板及電子設備，以解決上述問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種印刷電路板及電子設備，通過利用金屬箔片代替0歐姆電阻，避免利用貼片電阻進行焊接，進而降低了生產成本，并且提高了生產效率。為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是提供一種印刷電路板，其至少包括第一焊盤和第二焊盤，第一焊盤與第二焊盤通過一金屬箔片相連，其中金屬箔片的寬度由第一焊盤和第二焊盤之間所通過的電流決定。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，印刷電路板進一步包括阻焊劑層，阻焊劑層覆蓋金屬箔片。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，在印刷電路板中，在金屬箔片所在信號層的相鄰布線層上的走線與所述金屬箔片錯開設置。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，第一焊盤和第二焊盤之間所通過的電流越大，金屬箔片的寬度越寬。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，金屬箔片為銅箔片。為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的另一個技術方案是提供一種電子設備，所述電子設備包括印刷電路板，所述印刷電路板至少包括第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤與所述第二焊盤通過一金屬箔片相連，其中所述金屬箔片的寬度由所述第一焊盤和所述第二焊盤之間所通過的電流決定。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，印刷電路板進一步包括阻焊劑層，阻焊劑層覆蓋金屬箔片。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，在印刷電路板中，在金屬箔片所在信號層的相鄰布線層上的走線與所述金屬箔片錯開設置。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，第一焊盤和第二焊盤之間所通過的電流越大，金屬箔片的寬度越寬。根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，金屬箔片為銅箔片。
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本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術，本發(fā)明利用金屬箔片代替0歐姆電阻，并且根據(jù)印刷電路板上需設置0歐姆電阻的兩個焊盤所通過的電流值選取具有相應的寬度的金屬箔片，避免利用貼片電阻進行焊接，進而降低了生產成本，并且提高了生產效率。


圖1是本發(fā)明所揭示的印刷電路板的一優(yōu)選實施例的示意圖；圖2是圖1中金屬箔片所在的信息層相鄰布地銅層的示意圖；以及圖3是本發(fā)明的印刷電路板應用在電源電路的電路圖。
具體實施例方式請參見圖1，圖1是本發(fā)明所揭示的印刷電路板的一優(yōu)選實施例的示意圖。如圖1 所示，本發(fā)明所揭示的印刷電路板包括第一焊盤101、第二焊盤102以及金屬箔片103，其中，第一焊盤101與第二焊盤102通過金屬箔片103相連。具體而言，第一焊盤101和第二焊盤102為在印刷電路板上需設置0歐姆電阻的兩個焊盤，在本發(fā)明中，利用金屬箔片103代替了 0歐姆電阻，并且，金屬箔片103的寬度由第一焊盤101和第二焊盤102之間所通過的電流I所決定，通過檢測出第一焊盤101和第二焊盤102之間所通過的電流I，并根據(jù)電流I與表1進行對比，可獲取金屬箔片103的寬度。以下表1是金屬箔片在不同溫度的電流值與寬度的對照表，其中，表1所采用的金屬箔片為銅箔片。表1銅箔片在不同溫度的電流值與寬度的對照表
權利要求
1.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板至少包括第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤與所述第二焊盤通過一金屬箔片相連，其中所述金屬箔片的寬度由所述第一焊盤和所述第二焊盤之間所通過的電流決定。
2.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板進一步包括阻焊劑層，所述阻焊劑層覆蓋所述金屬箔片。
3.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，在所述印刷電路板中，在所述金屬箔片所在信號層的相鄰布線層上的走線與所述金屬箔片錯開設置。
4.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一焊盤和所述第二焊盤之間所通過的電流越大，所述金屬箔片的寬度越寬。
5.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述金屬箔片為銅箔片。
6.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括印刷電路板，所述印刷電路板至少包括第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤與所述第二焊盤通過一金屬箔片相連，其中所述金屬箔片的寬度由所述第一焊盤和所述第二焊盤之間所通過的電流決定。
7.根據(jù)權利要求6所述的電子設備，其特征在于，所述印刷電路板進一步包括阻焊劑層，所述阻焊劑層覆蓋所述金屬箔片。
8.根據(jù)權利要求6所述的電子設備，其特征在于，在所述印刷電路板中，在所述金屬箔片所在信號層的相鄰布線層上的走線與所述金屬箔片錯開設置。
9.根據(jù)權利要求6所述的電子設備，其特征在于，所述第一焊盤和所述第二焊盤之間所通過的電流越大，所述金屬箔片的寬度越寬。
10.根據(jù)權利要求6所述的電子設備，其特征在于，所述金屬箔片為銅箔片。
全文摘要
本發(fā)明提供一種印刷電路板，其至少包括第一焊盤和第二焊盤，第一焊盤與第二焊盤通過一金屬箔片相連，其中金屬箔片的寬度由第一焊盤和第二焊盤之間所通過的電流決定。本發(fā)明進一步提供一種電子設備。通過上述方式，本發(fā)明所提供的技術方案在處理需設置0歐姆電阻的焊盤時，可避免利用貼片電阻進行焊接，進而降低了生產成本，并且提高了生產效率。
文檔編號H05K1/11GK102281713SQ20111020269
公開日2011年12月14日 申請日期2011年7月19日 優(yōu)先權日2011年7月19日
發(fā)明者楊秀娟 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司