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      氣致冷多晶硅鑄錠爐的閉式冷卻系統(tǒng)的制作方法

      文檔序號(hào):8048397閱讀:353來源:國(guó)知局
      專利名稱:氣致冷多晶硅鑄錠爐的閉式冷卻系統(tǒng)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及多晶硅鑄錠爐的制造技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種氣致冷多晶硅鑄錠爐的閉式冷卻系統(tǒng),適用于制造大晶粒高品質(zhì)的多晶硅錠。
      背景技術(shù)
      多晶硅鑄錠爐是目前光伏行業(yè)中多晶硅的主要生產(chǎn)設(shè)備,其功能是將多晶硅按照設(shè)定工藝經(jīng)過熔化、定向結(jié)晶、退火、冷卻幾個(gè)階段后成為有一定晶體生長(zhǎng)方向的多晶硅錠。多晶硅鑄錠過程所需環(huán)境即為多晶鑄錠爐熱場(chǎng)。通過合理的設(shè)計(jì)熱場(chǎng)中加熱器的功率分布、隔熱材料的位置、厚度分布,可以改變最終多晶硅錠的晶體生長(zhǎng)方向。該設(shè)備的工作原理如圖1所示工作時(shí),首先將放入坩堝內(nèi)的硅料進(jìn)行加熱熔化,然后打開底部的保溫籠,使得坩堝底部的熱交換臺(tái)(也稱導(dǎo)熱體)能對(duì)外進(jìn)行輻射散熱,使得坩堝底部溫度下降,熔化的硅料從底部向上進(jìn)行定向凝固。在多晶硅生長(zhǎng)過程中,坩堝底部的溫度控制是由輻射散熱決定的。主要通過調(diào)節(jié)加熱器的功率以及底部保溫籠的開度,通過熱交換臺(tái)輻射散熱的方式進(jìn)行降溫,來控制硅錠生長(zhǎng)速度。圖2中是中國(guó)發(fā)明專利“用于多晶硅垂直定向生長(zhǎng)的隨動(dòng)隔熱環(huán)熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)”(專利申請(qǐng)?zhí)?01010108876. X)所揭示的熱場(chǎng)整體結(jié)構(gòu)剖視圖,使用了同樣的溫度控制方式。雖然該技術(shù)操作簡(jiǎn)單,但由于底部保溫籠四周向圓形爐體底部散熱的路徑不一致,使得熱交換臺(tái)溫度四周低中間高,分布不均勻;同時(shí)隨著硅錠高度的增加晶體豎直方向熱傳導(dǎo)效率降低,導(dǎo)致晶體生長(zhǎng)速度逐步減緩,其硅錠的生長(zhǎng)速度更加難以通過輻射降溫的方式進(jìn)行精確控制;同時(shí),因散熱速度有限制,影響因素多,熱交換臺(tái)的溫度無(wú)法精確控制且溫度分布不均勻,導(dǎo)致硅熔體在坩堝底部大量的形核,而晶粒數(shù)量過多阻礙其生長(zhǎng)成為大晶粒。由于晶粒多,因此硅片上存在大量吸收了雜質(zhì)和位錯(cuò)的晶界,在硅禁帶中引入深能級(jí),成為光生少數(shù)載流子的有效復(fù)合中心,降低電池的光電轉(zhuǎn)換效率。也有采用水冷卻的技術(shù),但因坩堝底部和熱交換臺(tái)的溫度一般有1000°C以上,像一般工業(yè)上所采用的水冷卻方式,在熱交換臺(tái)中通入冷卻水是不現(xiàn)實(shí)的。因此,現(xiàn)有的水冷方式都是在熱交換臺(tái)下面設(shè)置內(nèi)通冷卻水的銅管(如圖3所示)。因?yàn)樵摲桨笇?shí)際上是通過冷卻水對(duì)熱交換臺(tái)進(jìn)行換熱,再由熱交換臺(tái)對(duì)坩堝底部進(jìn)行換熱,其換熱方式效率非常低。此外由于水溫不能過高,又不能停止供水,且存在固定的最小功耗,水冷方案消耗功率大,因此難以對(duì)溫度進(jìn)行精準(zhǔn)控制,故實(shí)際生產(chǎn)中采用不多。中國(guó)發(fā)明專利“用于多晶鑄錠爐的氣體冷卻裝置及方法”(專利申請(qǐng)?zhí)?201110040032. 0)揭示了一種用于多晶鑄錠爐的氣體冷卻裝置及方法(如圖4所示),是在鑄錠爐內(nèi)熱場(chǎng)的熱交換臺(tái)(在該文獻(xiàn)中被稱為導(dǎo)熱體)的下方設(shè)置內(nèi)部帶有氣流通道的石墨體,坩堝底部的熱量經(jīng)熱交換臺(tái)(導(dǎo)熱體)傳遞至石墨體。該技術(shù)通過使惰性氣體從氣流通道的進(jìn)氣口進(jìn)入,氣體流經(jīng)石墨體內(nèi)部并帶走熱量,然后從氣流通道的出氣口排出以實(shí)現(xiàn)散熱。與圖1、2中的散熱方式相比,該技術(shù)是在熱場(chǎng)底部增加一個(gè)主動(dòng)散熱的氣體冷卻裝置,并通過調(diào)節(jié)通入裝置內(nèi)的氣體流量控制主動(dòng)散熱幅度,能夠主動(dòng)的控制晶體下方散熱速率,有效控制晶體生長(zhǎng)速度。而與圖3中的散熱方式相比,由于惰性氣體沒有溫度的限制,且不需要絕對(duì)的隔離密封,因此在熔化等非晶體生長(zhǎng)階段,可以關(guān)閉冷卻氣體,降低能耗,并且在長(zhǎng)晶過程中可以大幅度調(diào)節(jié)氣體的流量,進(jìn)口氣體溫度約為25度,出口可以在11000度內(nèi)任意溫度不受影響,因此其散熱幅度大、安全性極高;而圖3的水冷卻方案,在任何階段,必須維持必要水流量,并要滿足冷卻出水溫度不得超過50度的要求,能耗大,散熱幅度調(diào)節(jié)范圍小、精度差,且安全性差。但是,與圖3中水冷卻方式相同的是,圖4中的氣體冷卻技術(shù)仍未能擺脫原技術(shù)固有思維模式的束縛。后者還是將重心放在通過換熱器件對(duì)熱交換臺(tái)的溫度進(jìn)行控制,由熱交換臺(tái)的溫度變化進(jìn)而間接實(shí)現(xiàn)對(duì)坩堝底部溫度的控制。由于控制目標(biāo)與控制對(duì)象之間存在過多的間接因素,導(dǎo)致控制方式依舊存在非線性、大滯后、強(qiáng)耦合等問題,如使用傳統(tǒng)的 PID其控制效果仍然不理想,對(duì)操作員的依賴性很強(qiáng),工作強(qiáng)度大、工作效率低。綜上,增大鑄造多晶硅晶粒尺寸、減少晶界密度、進(jìn)而提高硅電池光電轉(zhuǎn)換效率, 是目前國(guó)際光伏界孜孜以求的目標(biāo)。雖然自多晶硅鑄錠爐問世至今已有近10年,但普遍采用的始終是上述的移動(dòng)隔熱籠進(jìn)行輻射降溫的控制技術(shù),其技術(shù)改進(jìn)一直未能取得突破。 因此,尋找能夠更精準(zhǔn)地控制多晶硅生長(zhǎng)過程中散熱量,以提高多晶硅產(chǎn)品質(zhì)量,成為業(yè)界亟待解決的問題。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是,克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供一種氣致冷多晶硅鑄錠爐的閉式冷卻系統(tǒng)。為解決技術(shù)問題,本發(fā)明的解決方案是提供一種氣致冷多晶硅鑄錠爐的閉式冷卻系統(tǒng),包括位于支撐柱上的用于放置坩堝的熱交換臺(tái),所述熱交換臺(tái)內(nèi)部設(shè)置冷卻氣通道,冷卻氣通道兩端的氣體入口和氣體出口分別連接冷卻氣進(jìn)氣管路和冷卻氣出氣管路;熱交換臺(tái)、冷卻氣進(jìn)氣管路、冷卻氣出氣管路、冷卻氣動(dòng)力泵組、冷卻器構(gòu)成一個(gè)冷卻氣閉式循環(huán)回路。作為改進(jìn),所述熱交換臺(tái)具有緊密貼合的中間塊與兩個(gè)側(cè)端蓋;其中,中間塊具備若干水平貫穿的冷卻氣通道,中間塊與每個(gè)側(cè)端蓋之間設(shè)有連接冷卻氣通道端頭的通道; 所述氣體入口或氣體出口設(shè)于側(cè)端蓋上,并與前述連接冷卻氣通道端頭的通道相通。作為改進(jìn),所述熱交換臺(tái)向下具有至少兩層結(jié)構(gòu),所述冷卻氣通道以下述任意一種方式實(shí)現(xiàn)(1)最上層的底部和第二層的頂部均蝕刻有凹槽,該兩層結(jié)構(gòu)拼接使凹槽合并成為所述的冷卻氣通道;(2)最上層的底部蝕刻有凹槽,第二層的頂部為一平面,該兩層結(jié)構(gòu)拼接使凹槽成為所述的冷卻氣通道;(3)最上層的底部為一平面,第二層的頂部蝕刻有凹槽,該兩層結(jié)構(gòu)拼接使凹槽合并成為所述的冷卻氣通道。作為改進(jìn),所述冷卻氣通道在與氣體入口相接的前段部分是一個(gè)用于氣體緩沖的空腔體。作為改進(jìn),所述熱交換臺(tái)向下具有至少三層結(jié)構(gòu),其中(1)第η層與第(η+1)層之間設(shè)緩沖腔,該緩沖腔是一個(gè)空腔體,通過下述任意一種方式實(shí)現(xiàn)A、第η層的底部和第(η+1)層的頂部均蝕刻有凹槽,該兩層拼接使凹槽合并成為所述的緩沖腔;B、第η層的底部蝕刻有凹槽,第(η+1)層的頂部為一平面,該兩層拼接使凹槽成為所述的緩沖腔;C、第η層的底部為一平面,第(η+1)層的頂部蝕刻有凹槽,該兩層拼接后凹槽合并成為所述的緩沖腔;(2)第η層上蝕刻有若干豎向貫穿的通孔作為通氣小管,通氣小管的上端連通冷卻氣通道、下端連通緩沖腔;(3)所述通氣小管和緩沖腔緩作為冷卻氣通道的前段部分的變形,并由緩沖腔與氣體入口相接;所述第η層,是除最上層和最下層之外的任意一層。作為改進(jìn),所述冷卻氣通道具備下述結(jié)構(gòu)中的任意一種(1)冷卻氣通道呈“S”或“回”字形返折布置;(2)冷卻氣通道包括進(jìn)氣主管、若干換熱小管和回氣主管;進(jìn)氣主管和回氣主管對(duì)向布置,兩者之間通過換熱小管相連;(3)冷卻氣通道包括若干換熱小管,各換熱小管的兩端分別與冷卻氣入口和冷卻氣出口相連;(4)冷卻氣通道包括進(jìn)氣主管和與其相連的若干進(jìn)氣支管、回氣主管和與其相連的若干回氣支管,進(jìn)氣支管與回氣支管相間布置,相鄰的進(jìn)氣支管與回氣支管之間通過若干換熱小管相連。作為改進(jìn),所述通氣小管的上端連通至進(jìn)氣主管或進(jìn)氣支管,其連接點(diǎn)均布于進(jìn)氣主管或進(jìn)氣支管上。作為改進(jìn),所述通氣小管由所述進(jìn)氣支管分隔構(gòu)成孔陣列結(jié)構(gòu)。作為改進(jìn),所述冷卻氣通道最外層邊緣所圍成區(qū)域的大小和形狀與坩堝的底部相適應(yīng)。作為改進(jìn),所述熱交換臺(tái)是石墨材質(zhì)的熱交換臺(tái)。作為改進(jìn),所述熱交換臺(tái)上設(shè)有交換臺(tái)溫度傳感器,交換臺(tái)溫度傳感器和冷卻氣動(dòng)力泵組的電機(jī)均通過信號(hào)線連接至中控系統(tǒng)。作為改進(jìn),所述冷卻氣閉式循環(huán)回路中設(shè)置冷卻氣進(jìn)氣開關(guān)閥、冷卻氣出氣開關(guān)閥、冷卻氣進(jìn)氣溫度傳感器、冷卻氣出氣溫度傳感器、冷卻氣壓力傳感器和冷卻氣流量傳感器,前述各傳感器均通過信號(hào)線連接至中控系統(tǒng)。作為改進(jìn),所述熱交換臺(tái)為石墨熱交換臺(tái),所述冷卻氣進(jìn)氣管路和冷卻氣出氣管路在與熱交換臺(tái)連通處的部分為石墨管路,其余管路的外部設(shè)水冷夾套。作為改進(jìn),所述冷卻器是水冷換熱器;在冷卻器的冷卻水循環(huán)回路中進(jìn)水管路上設(shè)有水流量控制閥、進(jìn)水溫度傳感器、進(jìn)水壓力傳感器,冷卻水回水管路上設(shè)有回水溫度傳感器及水流量傳感器,前述各傳感器均通過信號(hào)線連接至中控系統(tǒng)。作為改進(jìn),有一個(gè)帶流量控制閥的補(bǔ)氣回路或一個(gè)抽氣及抽真空的抽氣泵組連接至所述冷卻氣閉式循環(huán)回路。
      作為改進(jìn),有一個(gè)備用管路連接冷卻氣閉式循環(huán)回路和爐室,該備用管路上設(shè)置閥門。作為改進(jìn),所述冷卻氣閉式循環(huán)回路中充裝氬氣或氦氣作為冷卻氣。本發(fā)明中的熱交換臺(tái)是應(yīng)用于氣致冷多晶硅鑄錠爐的閉式冷卻系統(tǒng)中的。在該閉式冷卻系統(tǒng)中,熱交換臺(tái)、與熱交換臺(tái)連通的冷卻氣進(jìn)氣管路和冷卻氣出氣管路、冷卻氣動(dòng)力泵組、冷卻器構(gòu)成一個(gè)冷卻氣閉式循環(huán)回路。熱交換臺(tái)使用過程中,冷卻氣體(氬氣或氦氣)以設(shè)定流量通過管道進(jìn)入氣體緩沖層的緩沖腔內(nèi),進(jìn)入該腔體內(nèi)的氬氣被均勻分布并形成一定的壓力。緩沖腔內(nèi)的氬氣通過氣體分流層上的通氣小管被輸送到熱交換層內(nèi),冷卻氣體經(jīng)熱交換層內(nèi)的冷卻氣通道完成熱交換過程后由氣體出口排出熱交換臺(tái),并經(jīng)排氣管道輸送到爐腔外部,從而構(gòu)成具有分層結(jié)構(gòu)的內(nèi)冷式石墨熱交換系統(tǒng)。本發(fā)明具有的有益的效果是相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中通過熱交換臺(tái)輻射散熱的被動(dòng)降溫方式,本發(fā)明的熱交換臺(tái)因其所處的氣體致冷系統(tǒng)的運(yùn)用而實(shí)現(xiàn)了主動(dòng)散熱。通過利用熱交換臺(tái)、氣體冷卻器、泵組、 變頻器等組成可控氣體流量的閉合氣路,以流動(dòng)氣體對(duì)熱交換臺(tái)進(jìn)行直接冷卻,并通過熱交換臺(tái)上的溫度反饋調(diào)節(jié)泵組電機(jī)速度來控制冷卻氣體流量,從而實(shí)現(xiàn)精確的熱交換臺(tái)溫度控制。相對(duì)于輻射降溫和水冷式的冷卻方法,氣體致冷控制能力強(qiáng)、工業(yè)可控性高,而且由于氣體均勻進(jìn)入熱交換臺(tái)使得熱交換臺(tái)整體溫度均勻,有利于坩堝底部硅熔體的均勻形核。相對(duì)于間接式氣體冷卻方式,本發(fā)明中的氣體致冷技術(shù)完全擺脫了原技術(shù)固有思維模式的束縛,直接將熱交換臺(tái)作為散熱控制的對(duì)象,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)坩堝底部溫度的控制,最大程度地減少了控制的中間影響因素。因此,相對(duì)而言更具備穩(wěn)定性、準(zhǔn)確性和有效性,遲滯后少、操作方便、工作可靠等優(yōu)點(diǎn)。而且,本發(fā)明中的熱交換臺(tái)內(nèi)部可采用多種形式的冷卻氣通道,其中,進(jìn)氣支管與回氣支管相間布置、相鄰的進(jìn)氣支管與回氣支管之間通過若干換熱小管相連的布置,使得熱交換臺(tái)具備類似羽狀細(xì)部結(jié)構(gòu),導(dǎo)致最佳的換熱效果和可控性。因此,通過使用本發(fā)明技術(shù),可以在長(zhǎng)晶過程中對(duì)坩堝底部溫度的下降速度進(jìn)行精確控制。由于不需要打開保溫籠,坩堝底部的熱交換臺(tái)溫度均勻。相比傳統(tǒng)散熱方法,保溫籠內(nèi)特別是坩堝及熔體內(nèi)的等溫面水平度高,且提高了垂直方向的的溫度梯度。因此,在長(zhǎng)晶初期,熱交換臺(tái)內(nèi)通過冷卻氣體氣體加大坩堝底部熱交換,適當(dāng)降低坩堝底部溫度使得在坩堝底部?jī)?yōu)勢(shì)晶核得到快速長(zhǎng)大,抑制小晶核的生長(zhǎng);在長(zhǎng)晶過程中,由于底部溫度均勻,保溫籠封閉,對(duì)稱性好,熱場(chǎng)內(nèi)等溫面水平度高,大晶核能夠保持垂直向上生長(zhǎng);由于氣體冷卻能力強(qiáng),隨著硅錠的增加,不斷加大冷卻氣體流量加快熱傳導(dǎo),可以控制晶核的整個(gè)生長(zhǎng)速度,進(jìn)而提高硅錠的整體品質(zhì)。


      圖1現(xiàn)有技術(shù)中多晶硅鑄錠爐降溫控制原理圖;圖2為現(xiàn)有技術(shù)中多晶硅鑄錠爐降溫控制的一種具體實(shí)施例;
      圖3為現(xiàn)有技術(shù)中多晶硅鑄錠爐降溫控制的另一種具體實(shí)施例;圖4為現(xiàn)有技術(shù)中多晶硅鑄錠爐降溫控制的另一種具體實(shí)施例;圖5本發(fā)明中多晶硅鑄錠爐降溫控制原理圖;圖6具有中空冷卻氣道通道的雙層結(jié)構(gòu)熱交換臺(tái)圖7為具有分流層的三層結(jié)構(gòu)熱交換臺(tái)示意圖;圖8為“S”形的冷卻氣通道;圖9為“回”字形的冷卻氣通道;圖10為具有對(duì)向布置的進(jìn)氣主管路和回氣主管路的冷卻氣通道;圖11為具有熱交換小管結(jié)構(gòu)的冷卻氣通道;圖12為實(shí)施例中熱交換臺(tái)進(jìn)氣管位置剖面13為施例中熱交換臺(tái)回氣管位置剖面圖;圖14為實(shí)施例中熱交換層示意圖;圖15為實(shí)施例中氣體分流層的示意圖(圓孔為孔陣列布置的通氣小管);圖16為實(shí)施例中氣體緩沖層的示意圖;圖17為本發(fā)明中閉式冷卻系統(tǒng)的原理圖;圖18為加熱器溫度與熱交換臺(tái)溫度對(duì)比圖。圖中的附圖標(biāo)記1溫控傳感器,2爐室,3隔熱籠體,4頂部加熱器,5坩堝,6側(cè)部加熱器,7熱交換臺(tái),8下保溫層,9冷卻氣出氣石墨管路,10冷卻器,11冷卻氣進(jìn)氣石墨管路,12熱交換臺(tái)溫度傳感器,13爐室壓力傳感器,14備用閥,15冷卻氣進(jìn)氣開關(guān)閥,16冷卻氣壓力傳感器,17冷卻氣出氣溫度傳感器,18冷卻氣出氣開關(guān)閥,19冷卻氣流量傳感器,20 冷卻氣進(jìn)氣溫度傳感器,21冷卻氣動(dòng)力泵組,22變頻器,23抽氣泵組,24進(jìn)水溫度傳感器, 25進(jìn)水壓力傳感器,26冷卻水流量計(jì),27回水溫度傳感器,28冷卻水流量傳感器,29流量控制閥,30銅管,31石墨塊。
      具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。用于多晶硅鑄錠爐的改進(jìn)結(jié)構(gòu)的熱交換臺(tái),用來放置多晶硅鑄錠爐坩堝并實(shí)現(xiàn)熱交換,通常使用石墨材質(zhì)。該熱交換臺(tái)上設(shè)有氣體入口和氣體出口,熱交換臺(tái)的內(nèi)部設(shè)置冷卻氣通道,并與前述氣體入口和氣體出口相連。通常,基于加工手段的原因,石墨材質(zhì)無(wú)法在不切割的情況下加工出形狀變化的內(nèi)部通道。因此,常用的方式是將其分割為層狀結(jié)構(gòu),在兩層之間根據(jù)設(shè)計(jì)的通道形狀開槽,再將兩層狀結(jié)構(gòu)拼合,以得到形狀、結(jié)構(gòu)變化多端的熱交換臺(tái)產(chǎn)品。作為一種特例,該熱交換臺(tái)不是以上下分層形式來實(shí)現(xiàn)內(nèi)部通道的加工。該熱交換臺(tái)具有緊密貼合的中間塊與兩個(gè)側(cè)端蓋;其中,中間塊具備若干水平貫穿的冷卻氣通道, 中間塊與每個(gè)側(cè)端蓋之間設(shè)有連接冷卻氣通道端頭的通道;所述氣體入口或氣體出口設(shè)于側(cè)端蓋上,并與前述連接冷卻氣通道端頭的通道相通。這樣的冷卻氣通道加工最簡(jiǎn)單,只需打孔即可,當(dāng)然冷卻效果也有其局限性,存在入口冷卻好出口冷卻差的弊端。下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明其它實(shí)施方式進(jìn)行介紹作為簡(jiǎn)化的產(chǎn)品,熱交換臺(tái)可以向下具有至少兩層結(jié)構(gòu)(如圖6所示),所述冷卻氣通道以下述任意一種方式實(shí)現(xiàn)(1)最上層的底部和第二層的頂部均蝕刻有凹槽,該兩層結(jié)構(gòu)拼接使凹槽合并成為所述的冷卻氣通道;( 最上層的底部蝕刻有凹槽,第二層的頂部為一平面,該兩層結(jié)構(gòu)拼接使凹槽成為所述的冷卻氣通道;C3)最上層的底部為一平面,第二層的頂部蝕刻有凹槽,該兩層結(jié)構(gòu)拼接使凹槽合并成為所述的冷卻氣通道。這些都是對(duì)冷卻氣通道加工方式的一種描述。冷卻氣通道在與氣體入口相接的前段部分可以變形為一個(gè)用于氣體緩沖的空腔體,即緩沖腔。作為更精細(xì)化的產(chǎn)品,熱交換臺(tái)向下可以具有三層結(jié)構(gòu)(如圖7所示),其中第1 層仍為熱交換層,其與第2層之間設(shè)置冷卻氣通道;第2層與第3層之間設(shè)緩沖腔,該緩沖腔是一個(gè)空腔體;第2層是氣體分流層,其上蝕刻有若干豎向貫穿的通孔作為通氣小管,通氣小管的上端連通冷卻氣通道、下端連通緩沖腔;在此處,通氣小管和緩沖腔緩作為冷卻氣通道的前段部分的變形,并由緩沖腔與氣體入口相接。當(dāng)然,還可以在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步地分層設(shè)計(jì),氣體分流層可以是除最上層和最下層之外的任意一層,緩沖腔可相應(yīng)設(shè)計(jì)在氣體分流層以下的任意兩層之間。本發(fā)明中,提供了多種冷卻氣通道的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),舉例如下(1)冷卻氣通道呈“S”或“回”字形返折布置(如圖8、9所示);(2)冷卻氣通道包括進(jìn)氣主管、若干換熱小管和回氣主管;進(jìn)氣主管和回氣主管對(duì)向布置,兩者之間通過換熱小管相連(如圖10所示,其連接點(diǎn)因在下一層結(jié)構(gòu)中,故無(wú)法顯不);(3)冷卻氣通道包括若干換熱小管,各換熱小管的兩端分別與冷卻氣入口和冷卻氣出口相連;(4)冷卻氣通道包括進(jìn)氣主管和與其相連的若干進(jìn)氣支管、回氣主管和與其相連的若干回氣支管,進(jìn)氣支管與回氣支管相間布置,相鄰的進(jìn)氣支管與回氣支管之間通過若干換熱小管相連(如圖11所示,其連接點(diǎn)因在下一層結(jié)構(gòu)中,故無(wú)法顯示)。所述通氣小管的上端連通至進(jìn)氣主管或進(jìn)氣支管,其連接點(diǎn)可以均布于進(jìn)氣主管或進(jìn)氣支管上。甚至,通氣小管由所述進(jìn)氣支管分隔構(gòu)成孔陣列結(jié)構(gòu)(如圖15所示)。這些措施都可以相應(yīng)地改善換熱效果。本發(fā)明中,可以將冷卻氣通道最外層邊緣所圍成區(qū)域的大小和形狀設(shè)計(jì)成與坩堝的底部相適應(yīng),這樣可以避免能源浪費(fèi)。本發(fā)明的具體實(shí)施例如圖12至16所示。該實(shí)施例中的熱交換臺(tái)分為三層,由上至下,第1層為熱交換層,第2層為氣體分流層,最下層為氣體緩沖層。氣體緩沖層的上部蝕刻有一緩沖腔,其四角設(shè)貫穿通孔作為氣體出口 ;氣體分流層起到承接作用,其上布置若干貫穿的通氣小管,并由若干進(jìn)氣支管分隔呈孔陣列結(jié)構(gòu);氣體分流層底部的四周蝕刻出氣通道,并與氣體緩沖層的氣體出口連通; 熱交換層的底部蝕刻有進(jìn)氣主管、與其相連的若干進(jìn)氣支管,以及均布于進(jìn)氣支管兩側(cè)的若干換熱小管;換熱小管連接至蝕刻于氣體分流層上面的出氣支管,出氣支管連接至出氣主管,并通過貫穿通孔連接至該層底部的出氣通道。由此,構(gòu)成一個(gè)氣體流通通道,致冷氣體在該通道中依次經(jīng)過氣體入口、緩沖室、通氣小管、進(jìn)氣主管及進(jìn)氣支管、換熱小管、出氣支管及出氣主管、出氣通道、氣體出口。由此,致冷氣體可以在熱交換層完成最為徹底的換熱過程,實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的。
      本發(fā)明的具體應(yīng)用方法描述如下(如圖17所示):本發(fā)明中的氣致冷多晶硅鑄錠爐中,置于爐室2內(nèi)的隔熱籠體3、坩堝5及熱交換臺(tái)7置于支撐柱上,熱交換臺(tái)7上設(shè)有熱交換臺(tái)溫度傳感器12,坩堝5四周設(shè)側(cè)部加熱器6 和頂部加熱器4,爐室2上裝有爐室壓力傳感器13。熱交換臺(tái)7、與冷卻氣通道連通的冷卻氣進(jìn)氣管路11和冷卻氣出氣管路9、冷卻氣動(dòng)力泵組21、冷卻器10構(gòu)成一個(gè)冷卻氣閉式循環(huán)回路,該回路中充裝氬氣或氦氣作為冷卻氣。其中,冷卻氣進(jìn)氣管路11和冷卻氣出氣管路9在與冷卻氣通道連通處的部分為石墨管路,其余管路的外部設(shè)水冷夾套。本發(fā)明中,致冷氣體的流動(dòng)動(dòng)力由冷卻氣動(dòng)力泵組21提供,并設(shè)有變頻器22控制冷卻氣動(dòng)力泵組21的電機(jī)轉(zhuǎn)速;冷卻氣流量傳感器19檢測(cè)冷卻氣流量,致冷氣體流量可以調(diào)節(jié),其控制范圍為0 1000m7h ;冷卻氣進(jìn)氣溫度傳感器20檢測(cè)進(jìn)氣溫度,冷卻壓力傳感器16檢測(cè)冷卻系統(tǒng)壓力,冷卻氣出氣溫度傳感器17監(jiān)控出氣溫度;帶流量控制閥四的補(bǔ)氣回路為冷卻氣閉式循環(huán)回路補(bǔ)充氣體,抽氣泵組23為冷卻氣閉式循環(huán)回路抽氣及抽真空;備用閥14可以將爐室2與回路貫通,冷卻器10通過冷卻水與冷卻氣體實(shí)現(xiàn)熱交換,冷卻水流量可調(diào);冷卻水進(jìn)水管路上設(shè)有冷卻水流量計(jì)沈、進(jìn)水溫度傳感器M、進(jìn)水壓力傳感器25,冷卻水回水管路上設(shè)有回水溫度傳感器27及冷卻水流量傳感器觀;上述傳感器均通過信號(hào)線將信號(hào)傳遞至中控系統(tǒng),由中控系統(tǒng)根據(jù)工藝控制要求進(jìn)行調(diào)控。以下結(jié)合多晶硅生產(chǎn)流程對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述多晶硅鑄錠爐是一種硅重熔設(shè)備,將達(dá)到一定純度要求的多晶硅裝入爐中,按工藝要求進(jìn)入抽真空、加熱、熔化工序,在此三個(gè)工序過程中,冷卻氣進(jìn)氣開關(guān)閥15和冷卻氣出氣開關(guān)閥18處于關(guān)閉狀態(tài),冷卻氣閉式循環(huán)回路(閉式冷卻系統(tǒng))未進(jìn)入內(nèi)循環(huán)狀態(tài);進(jìn)入長(zhǎng)晶階段,根據(jù)冷卻氣壓力傳感器16給出信號(hào),確定閉式冷卻系統(tǒng)中的壓力,將該壓力與爐室壓力比較,決定補(bǔ)氣回路和抽氣回路的狀態(tài)。當(dāng)閉式冷卻系統(tǒng)中壓力與爐室壓力一致時(shí),冷卻氣進(jìn)氣開關(guān)閥15和冷卻氣出氣開關(guān)閥18處于打開狀態(tài),變頻器22 控制冷卻氣動(dòng)力泵組21的電機(jī),并根據(jù)工藝條件預(yù)先設(shè)定的熱交換臺(tái)溫度對(duì)進(jìn)行控制。通過該閉式冷卻系統(tǒng),可以在長(zhǎng)晶初期對(duì)坩堝底部溫度進(jìn)行精確控制,進(jìn)而可以保證長(zhǎng)晶初期的晶體成核質(zhì)量,從而可使硅的結(jié)晶凝固得到有效的控制,進(jìn)而增大晶粒,改善晶向,加快長(zhǎng)晶效率,降低能耗,提高硅錠品質(zhì)。長(zhǎng)晶結(jié)束后,進(jìn)入退火及冷卻工藝??刂剖珶峤粨Q臺(tái)到一定溫度,工藝運(yùn)行完畢,進(jìn)行出爐操作,一個(gè)完整的生產(chǎn)周期結(jié)束。圖18是長(zhǎng)晶階段加熱器溫度與熱交換臺(tái)溫度對(duì)比圖,從圖中可以看出,該閉式冷卻系統(tǒng)對(duì)溫度進(jìn)行了有效及精確的控制,從而驗(yàn)證了該方法的可行性;通過以上對(duì)比,可以總結(jié)出氣致冷多晶硅鑄錠爐的閉式冷卻系統(tǒng)的特點(diǎn)有(1)冷卻氣流量、溫度可以控制,從而精確控制坩堝底部溫度;(2)長(zhǎng)晶初期對(duì)坩堝底部溫度進(jìn)行精確控制,保證底部溫度在水平方向上的統(tǒng)一性,進(jìn)而可以保證長(zhǎng)晶初期的晶體成核質(zhì)量,從而可使硅的結(jié)晶凝固得到有效的控制,進(jìn)而增大晶粒,改善晶向,加快長(zhǎng)晶效率,降低能耗,提高硅錠品質(zhì)。以上列舉的具體實(shí)施是對(duì)本發(fā)明進(jìn)行的說明,需要指出的是,以上實(shí)施只用于對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說明,不代表本發(fā)明的保護(hù)范圍,其他人根據(jù)本發(fā)明的提示做出的非本質(zhì)的修改和調(diào)整,仍屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
      權(quán)利要求
      1.氣致冷多晶硅鑄錠爐的閉式冷卻系統(tǒng),包括位于支撐柱上的用于放置坩堝的熱交換臺(tái),其特征在于,所述熱交換臺(tái)內(nèi)部設(shè)置冷卻氣通道,冷卻氣通道兩端的氣體入口和氣體出口分別連接冷卻氣進(jìn)氣管路和冷卻氣出氣管路;熱交換臺(tái)、冷卻氣進(jìn)氣管路、冷卻氣出氣管路、冷卻氣動(dòng)力泵組、冷卻器構(gòu)成一個(gè)冷卻氣閉式循環(huán)回路。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的閉式冷卻系統(tǒng),其特征在于,所述熱交換臺(tái)具有緊密貼合的中間塊與兩個(gè)側(cè)端蓋;其中,中間塊具備若干水平貫穿的冷卻氣通道,中間塊與每個(gè)側(cè)端蓋之間設(shè)有連接冷卻氣通道端頭的通道;所述氣體入口或氣體出口設(shè)于側(cè)端蓋上,并與前述連接冷卻氣通道端頭的通道相通。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的閉式冷卻系統(tǒng),其特征在于,所述熱交換臺(tái)向下具有至少兩層結(jié)構(gòu),所述冷卻氣通道以下述任意一種方式實(shí)現(xiàn)(1)最上層的底部和第二層的頂部均蝕刻有凹槽,該兩層結(jié)構(gòu)拼接使凹槽合并成為所述的冷卻氣通道;(2)最上層的底部蝕刻有凹槽,第二層的頂部為一平面,該兩層結(jié)構(gòu)拼接使凹槽成為所述的冷卻氣通道;(3)最上層的底部為一平面,第二層的頂部蝕刻有凹槽,該兩層結(jié)構(gòu)拼接使凹槽合并成為所述的冷卻氣通道。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的閉式冷卻系統(tǒng),其特征在于,所述冷卻氣通道在與氣體入口相接的前段部分是一個(gè)用于氣體緩沖的空腔體。
      5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的閉式冷卻系統(tǒng),其特征在于,所述熱交換臺(tái)向下具有至少三層結(jié)構(gòu),其中(1)第η層與第(η+1)層之間設(shè)緩沖腔,該緩沖腔是一個(gè)空腔體,通過下述任意一種方式實(shí)現(xiàn)Α、第η層的底部和第(η+1)層的頂部均蝕刻有凹槽,該兩層拼接使凹槽合并成為所述的緩沖腔;B、第η層的底部蝕刻有凹槽,第(η+1)層的頂部為一平面,該兩層拼接使凹槽成為所述的緩沖腔;C、第η層的底部為一平面,第(η+1)層的頂部蝕刻有凹槽,該兩層拼接后凹槽合并成為所述的緩沖腔;(2)第η層上蝕刻有若干豎向貫穿的通孔作為通氣小管,通氣小管的上端連通冷卻氣通道、下端連通緩沖腔;(3)所述通氣小管和緩沖腔緩作為冷卻氣通道的前段部分的變形,并由緩沖腔與氣體入口相接;所述第η層,是除最上層和最下層之外的任意一層。
      6.根據(jù)權(quán)利要求3至5任意一項(xiàng)中所述的閉式冷卻系統(tǒng),其特征在于,所述冷卻氣通道具備下述結(jié)構(gòu)中的任意一種(1)冷卻氣通道呈“S”或“回”字形返折布置;(2)冷卻氣通道包括進(jìn)氣主管、若干換熱小管和回氣主管;進(jìn)氣主管和回氣主管對(duì)向布置,兩者之間通過換熱小管相連;(3)冷卻氣通道包括若干換熱小管,各換熱小管的兩端分別與冷卻氣入口和冷卻氣出口相連;(4)冷卻氣通道包括進(jìn)氣主管和與其相連的若干進(jìn)氣支管、回氣主管和與其相連的若干回氣支管,進(jìn)氣支管與回氣支管相間布置,相鄰的進(jìn)氣支管與回氣支管之間通過若干換熱小管相連。
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的閉式冷卻系統(tǒng),其特征在于,所述通氣小管的上端連通至進(jìn)氣主管或進(jìn)氣支管,其連接點(diǎn)均布于進(jìn)氣主管或進(jìn)氣支管上。
      8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的閉式冷卻系統(tǒng),其特征在于,所述通氣小管由所述進(jìn)氣支管分隔構(gòu)成孔陣列結(jié)構(gòu)。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)中所述的閉式冷卻系統(tǒng),其特征在于,所述冷卻氣通道最外層邊緣所圍成區(qū)域的大小和形狀與坩堝的底部相適應(yīng)。
      10.根據(jù)權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)中所述的閉式冷卻系統(tǒng),其特征在于,所述熱交換臺(tái)是石墨材質(zhì)的熱交換臺(tái)。
      11.根據(jù)權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)中所述的閉式冷卻系統(tǒng),其特征在于,所述熱交換臺(tái)上設(shè)有交換臺(tái)溫度傳感器,交換臺(tái)溫度傳感器和冷卻氣動(dòng)力泵組的電機(jī)均通過信號(hào)線連接至中控系統(tǒng)。
      12.根據(jù)權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)中所述的閉式冷卻系統(tǒng),其特征在于,所述冷卻氣閉式循環(huán)回路中設(shè)置冷卻氣進(jìn)氣開關(guān)閥、冷卻氣出氣開關(guān)閥、冷卻氣進(jìn)氣溫度傳感器、冷卻氣出氣溫度傳感器、冷卻氣壓力傳感器和冷卻氣流量傳感器,前述各傳感器均通過信號(hào)線連接至中控系統(tǒng)。
      13.根據(jù)權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)中所述的閉式冷卻系統(tǒng),其特征在于,所述熱交換臺(tái)為石墨熱交換臺(tái),所述冷卻氣進(jìn)氣管路和冷卻氣出氣管路在與熱交換臺(tái)連通處的部分為石墨管 路,其余管路的外部設(shè)水冷夾套。
      14.根據(jù)權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)中所述的閉式冷卻系統(tǒng),其特征在于,所述冷卻器是水冷換熱器;在冷卻器的冷卻水循環(huán)回路中進(jìn)水管路上設(shè)有水流量控制閥、進(jìn)水溫度傳感器、進(jìn)水壓力傳感器,冷卻水回水管路上設(shè)有回水溫度傳感器及水流量傳感器,前述各傳感器均通過信號(hào)線連接至中控系統(tǒng)。
      15.根據(jù)權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)中所述的閉式冷卻系統(tǒng),其特征在于,有一個(gè)帶流量控制閥的補(bǔ)氣回路或一個(gè)抽氣及抽真空的抽氣泵組連接至所述冷卻氣閉式循環(huán)回路。
      16.根據(jù)權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)中所述的閉式冷卻系統(tǒng),其特征在于,有一個(gè)備用管路連接冷卻氣閉式循環(huán)回路和爐室,該備用管路上設(shè)置閥門。
      17.根據(jù)權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)中所述的閉式冷卻系統(tǒng),其特征在于,所述冷卻氣閉式循環(huán)回路中充裝氬氣或氦氣作為冷卻氣。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及多晶硅鑄錠爐的制造技術(shù)領(lǐng)域,旨在提供一種氣致冷多晶硅鑄錠爐的閉式冷卻系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括位于支撐柱上的用于放置坩堝的熱交換臺(tái),所述熱交換臺(tái)內(nèi)部設(shè)置冷卻氣通道,冷卻氣通道兩端的氣體入口和氣體出口分別連接冷卻氣進(jìn)氣管路和冷卻氣出氣管路;熱交換臺(tái)、冷卻氣進(jìn)氣管路、冷卻氣出氣管路、冷卻氣動(dòng)力泵組、冷卻器構(gòu)成一個(gè)冷卻氣閉式循環(huán)回路。相比輻射降溫和水冷式的冷卻方法,本發(fā)明中的氣體致冷控制能力強(qiáng)、工業(yè)可控性高,而且由于氣體均勻進(jìn)入熱交換臺(tái)使得熱交換臺(tái)整體溫度均勻,有利于坩堝底部硅熔體的均勻形核,可以在長(zhǎng)晶過程中對(duì)坩堝底部溫度的下降速度進(jìn)行精確控制。
      文檔編號(hào)C30B28/06GK102234837SQ20111021851
      公開日2011年11月9日 申請(qǐng)日期2011年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月1日
      發(fā)明者傅林堅(jiān), 葉欣, 曹建偉, 石剛, 邱敏秀 申請(qǐng)人:上虞晶信機(jī)電科技有限公司, 浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
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