專利名稱：雙面開窗塞孔的加工方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB)制造工藝技術領域，尤其涉及一種雙面開窗塞孔的加工方法。
背景技術：
在制造印刷電路板時，為了達到阻止焊接流錫的目的，往往在板上設計有塞孔；而且出于散熱考慮，通常設計有銅面，從而形成雙面開窗塞孔。目前，制作雙面開窗塞孔的方法如下在PCB基板上鉆孔，向孔內注滿阻焊油墨形成塞孔后，分別在基板的元件面和焊錫面上對準塞孔的位置，添加比塞孔孔徑小的透光點， 將塞孔內的部分阻焊曝光，固化，經(jīng)過后續(xù)顯影，孔內的阻焊油墨被顯影掉一部分，從而形成雙面開窗塞孔?，F(xiàn)有的雙面開窗塞孔加工方法存在以下缺點由于添加的透光點比塞孔孔徑小， 孔內有一部分阻焊未曝光，經(jīng)過顯影，孔內阻焊被沖出，形成顯影溢油。而且，在后續(xù)的阻焊后烘過程中，孔內殘留的顯影藥水和阻焊溶劑由于受熱膨脹，會將孔內的阻焊頂出來，形成后烘溢油；而且當PCB板比較薄時，在顯影后容易出現(xiàn)塞孔透白光的問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明實施例提出一種雙面開窗塞孔的加工方法，能夠解決塞孔透白光、顯影溢油和后烘溢油的問題。本發(fā)明實施例提供的雙面開窗塞孔的加工方法，包括
51、提供一PCB基板，該基板上設有待塞孔的孔；所述孔貫穿基板的元件面和焊錫面；
52、采用連塞帶印的方式，在元件面上印阻焊油墨的同時，往孔的頂端開口塞入阻焊油墨，并預烘元件面阻焊；所述阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；
53、在元件面覆上CS面阻焊底片，在焊錫面覆上曝孔底片，對元件面和焊錫面進行曝光；所述CS面阻焊底片上對應孔口的位置具有遮光片，所述曝孔底片上對應孔口的位置具有透光點；
54、在焊錫面上印阻焊油墨，并預烘焊錫面阻焊；
55、在焊錫面覆上SS面阻焊底片后，對焊錫面進行曝光；所述SS面阻焊底片上對應孔口的位置具有遮光片；
56、進行顯影和阻焊后烘處理。其中，所述阻焊油墨添加有稀釋劑。在一個優(yōu)選實施方式中，所述步驟S2中連塞帶印的印刷壓力為6Kg，印刷速度為
6m/s ο所述孔的深度為H;在所述步驟S2中，所述阻焊油墨的入孔深度為χ;其中， 0. 3H 彡 χ 彡 0. 7H。本發(fā)明實施例提供的雙面開窗塞孔的加工方法，采用連塞帶印的方式往孔的一端開口塞入阻焊油墨，該阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；在孔的另一端開口添加透光點， 對孔內的向光面的阻焊油墨進行曝光，固化；經(jīng)過后續(xù)顯影，孔內只留下一圈固化的阻焊， 從而形成雙面開窗塞孔。本發(fā)明實施例在顯影時不會出現(xiàn)溢油問題，而且由于顯影后孔內留下的一圈阻焊緊貼著孔壁，不會出現(xiàn)塞孔透白光的現(xiàn)象；此外，由于孔內留下來的阻焊油墨較少，也就不會出現(xiàn)阻焊后烘的溢油問題，從而可以縮短阻焊后烘的烘板時間。


圖1是本發(fā)明提供的雙面開窗塞孔的加工方法的一個實施例的流程示意圖； 圖2是本發(fā)明提供的雙面開窗塞孔的加工方法的步驟一的示意圖3是本發(fā)明提供的雙面開窗塞孔的加工方法的步驟二的示意圖； 圖4是本發(fā)明提供的雙面開窗塞孔的加工方法的步驟四的示意圖； 圖5是本發(fā)明提供的雙面開窗塞孔的加工方法的步驟五的示意圖； 圖6是本發(fā)明提供的雙面開窗塞孔的加工方法的步驟七的示意圖； 圖7是本發(fā)明提供的雙面開窗塞孔的加工方法的步驟八的示意圖。
具體實施例方式下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。參見圖1，是本發(fā)明提供的雙面開窗塞孔的加工方法的一個實施例的流程示意圖， 該方法包括以下步驟
51、提供一PCB基板，該基板上設有待塞孔的孔；所述孔貫穿基板的元件面(簡稱CS面) 和焊錫面(簡稱SS面)；
52、采用連塞帶印的方式，在元件面上印阻焊油墨的同時，往孔的頂端開口塞入阻焊油墨，并預烘元件面阻焊；所述阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；
53、在元件面覆上CS面阻焊底片，在焊錫面覆上曝孔底片，對元件面和焊錫面進行曝光；所述CS面阻焊底片上對應孔口的位置具有遮光片，所述曝孔底片上對應孔口的位置具有透光點；
54、在焊錫面上印阻焊油墨，并預烘焊錫面阻焊；
55、在焊錫面覆上SS面阻焊底片后，對焊錫面進行曝光；所述SS面阻焊底片上對應孔口的位置具有遮光片；
56、進行顯影和阻焊后烘處理。其中，所述阻焊油墨添加有稀釋劑。稀釋劑是一種用于稀釋阻焊油墨，降低其粘度的有機溶劑。不同的阻焊油墨由于其配方成分、含量不同，其粘度也不盡相同，所需要添加的稀釋劑量也不一樣，例如太陽PSR-2000 KX700G油墨，其稀釋劑的添加量在40ml/Kg左右ο在一個優(yōu)選的實施中，步驟S2中連塞帶印的印刷壓力為6Kg，印刷速度為6m/s。假設基板上孔的深度為H，在步驟S2中阻焊油墨的入孔深度為X，則有0. 3H ^ χ ^ 0. 7H。
而且，CS面阻焊底片上的遮光片為圓形遮光片，其直徑大于塞孔的孔徑；曝孔底片上的透光點為圓形透光點，其直徑大于塞孔的孔徑；SS面阻焊底片上的遮光片為圓形遮光片，其直徑大于塞孔的孔徑。需要說明的是，具體實施時，還可以采用連塞帶印的方式，從焊錫面的一端往孔內塞入所需深度的阻焊油墨；然后在曝光時，再從元件面的一端添加透光點，對孔內的向光面的阻焊進行曝光。下面結合圖2 圖7，對本發(fā)明提供的雙面開窗塞孔的加工方法進行詳細描述。步驟一磨板
進料后，對PCB基板進行磨板處理，將基板剪裁成合適的尺寸。如圖2所示，基板1的頂面為元件面10，底面為焊錫面20。其中，元件面10上設有CS面線路，焊錫面20上設SS面線路，基板1的內部設有內層線路2?；?上設有待塞孔的孔3，孔3貫穿元件面10和焊錫面20。步驟二印CS面阻焊
采用連塞帶印的方式，在元件面10上印阻焊油墨的同時，往孔3的頂端開口塞入阻焊油墨。如圖3所示，CS面阻焊11印在元件面10上，且阻焊油墨的入孔深度χ是孔深H的 1/2，即阻焊油墨充滿孔3上半部分的空間，而孔3下半部分的空間無填充物。本實施例采用添加稀釋劑的方式，稀釋阻焊油墨，使其粘度降低。采用連塞帶印方式印CS面阻焊時，通過控制印刷參數(shù)(例如，使印刷壓力為6Kg，使印刷速度為6m/s)，使阻焊油墨入孔，同時又由于阻焊油墨本身所具有的表面張力，又不會使阻焊油墨沿著孔壁流至SS面。本實施例僅以χ = H/2作為優(yōu)選的實施方式進行說明，具體實施時，χ還可以取 Η/3、2H/3、2H/5、3H/5、4H/5 等數(shù)值。步驟三預烘CS面阻焊對CS面的阻焊進行烘烤處理。步驟四一次對位、曝光
如圖4所示，在元件面10上覆上CS面阻焊底片12，在焊錫面20覆上曝孔底片22，然后對元件面和焊錫面進行曝光。其中，CS面阻焊底片12上對應孔口的位置具有圓形遮光片，該遮光片的直徑大于塞孔直徑。即圖4所示的A區(qū)域為遮光效果，CS面孔口處的阻焊不被曝光，在后續(xù)的顯影過程中，這部分阻焊會被顯示掉。曝孔底片22上對應孔口的位置具有圓形透光點，該透光點的直徑大于塞孔直徑。 即圖4所示的B區(qū)域為透光點，曝光時，紫外光通過透光點照射進孔里面，使孔內的向光面的那部分阻焊被曝光。即圖4所示的C區(qū)域的阻焊被曝光，固化，在后續(xù)的顯影過程中，不會被顯影掉?？蛇x的，根據(jù)客戶實際應用的需要，還可以在CS面阻焊底片12上設置透光點，從而在PCB板的CS面上留下阻焊點。例如，如圖4所示，在CS面阻焊底片12上設有透光點 101和透光點102，該透光點上的阻焊在顯影后會留下來。步驟五印SS面阻焊在焊錫面20上印阻焊油墨，如圖5所示，SS面阻焊21覆在元件面10上。步驟六預烘CS面、SS面阻焊對CS面、SS面的阻焊進行烘烤處理。步驟七二次對位、曝光
如圖6所示，在焊錫面20覆上SS面阻焊底片23，然后焊錫面進行曝光。其中，SS面阻焊底片23上對應孔口的位置具有圓形遮光片，該遮光片的直徑大于塞孔直徑。即圖6所示的D區(qū)域為遮光效果，SS面孔口處的阻焊不被曝光，在后續(xù)的顯影過程中，這部分阻焊會被顯示掉?？蛇x的，根據(jù)客戶實際應用的需要，還可以在SS面阻焊底片23上設置透光點，從而在PCB板的SS面上留下阻焊點。例如，如圖6所示，在SS面阻焊底片23上設有透光點 201和透光點202，該透光點上的阻焊在顯影后會留下來。由于在步驟四中已對元件面進行曝光，因此本步驟七僅對焊錫面進行曝光。步驟八顯影
如圖7所示，進行顯影處理后，孔內只留下步驟四中曝孔時被固化的阻焊113。阻焊113 固化在孔的中間部位，緊貼著孔壁，因此不會出現(xiàn)塞孔透白光的現(xiàn)象；而且，由于孔內留下來的阻焊油墨較少，在后續(xù)的阻焊后烘過程中也不會出現(xiàn)溢油問題，從而可以縮短阻焊后烘的烘板時間。此外，如圖7所示，對應于圖4的透光點101和透光點102，元件面顯影后留下阻焊 111和阻焊112。對應于圖6的透光點201和透光點202，焊錫面顯影后留下阻焊211和阻輝 212。步驟九阻焊后烘
對PCB板進行阻焊后烘處理后，出料，完成雙面開窗塞孔加工流程。本發(fā)明實施例提供的雙面開窗塞孔的加工方法，采用連塞帶印的方式往孔的一端開口塞入阻焊油墨，該阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；在孔的另一端開口添加透光點， 對孔內的向光面的阻焊油墨進行曝光，固化；經(jīng)過后續(xù)顯影，孔內只留下一圈固化的阻焊， 從而形成雙面開窗塞孔。本發(fā)明實施例在顯影時不會出現(xiàn)溢油問題，而且由于顯影后孔內留下的一圈阻焊緊貼著孔壁，不會出現(xiàn)塞孔透白光的現(xiàn)象；此外，由于孔內留下來的阻焊油墨較少，也就不會出現(xiàn)阻焊后烘的溢油問題，從而可以縮短阻焊后烘的烘板時間。以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
1.一種雙面開窗塞孔的加工方法，其特征在于，包括51、提供一PCB基板，該基板上設有待塞孔的孔；所述孔貫穿基板的元件面和焊錫面；52、采用連塞帶印的方式，在元件面上印阻焊油墨的同時，往孔的頂端開口塞入阻焊油墨，并預烘元件面阻焊；所述阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；53、在元件面覆上CS面阻焊底片，在焊錫面覆上曝孔底片，對元件面和焊錫面進行曝光；所述CS面阻焊底片上對應孔口的位置具有遮光片，所述曝孔底片上對應孔口的位置具有透光點；54、在焊錫面上印阻焊油墨，并預烘焊錫面阻焊；55、在焊錫面覆上SS面阻焊底片后，對焊錫面進行曝光；所述SS面阻焊底片上對應孔口的位置具有遮光片；56、進行顯影和阻焊后烘處理。
2.如權利要求1所述的雙面開窗塞孔的加工方法，其特征在于，所述阻焊油墨添加有稀釋劑。
3.如權利要求2所述的雙面開窗塞孔的加工方法，其特征在于，在所述步驟S2中，連塞帶印的印刷壓力為6Kg，印刷速度為6m/s。
4.如權利要求3所述的雙面開窗塞孔的加工方法，其特征在于，所述孔的深度為H；在所述步驟S2中，所述阻焊油墨的入孔深度為χ ；其中，0. 3H ^ χ ^ 0. 7H。
5.如權利要求1 4任一項所述的雙面開窗塞孔的加工方法，其特征在于，所述CS面阻焊底片上的遮光片為圓形遮光片，其直徑大于塞孔的孔徑。
6.如權利要求5所述的雙面開窗塞孔的加工方法，其特征在于，所述曝孔底片上的透光點為圓形透光點，其直徑大于塞孔的孔徑。
7.如權利要求6所述的雙面開窗塞孔的加工方法，其特征在于，所述SS面阻焊底片上的遮光片為圓形遮光片，其直徑大于塞孔的孔徑。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種雙面開窗塞孔的加工方法，該方法包括采用連塞帶印的方式，在PCB基板的元件面上印阻焊油墨的同時，往孔塞入阻焊油墨；所述阻焊油墨的入孔深度小于孔的深度；在元件面覆上CS面阻焊底片，在焊錫面覆上曝孔底片，對元件面和焊錫面進行曝光；所述CS面阻焊底片上對應孔口的位置具有遮光片，所述曝孔底片上對應孔口的位置具有透光點；在焊錫面上印阻焊油墨，并預烘焊錫面阻焊；在焊錫面覆上SS面阻焊底片后，對焊錫面進行曝光；所述SS面阻焊底片上對應孔口的位置具有遮光片；對PCB基板進行顯影和阻焊后烘處理。本發(fā)明實施例能夠解決塞孔透白光、顯影溢油和后烘溢油的問題。
文檔編號H05K3/40GK102281724SQ20111024803
公開日2011年12月14日 申請日期2011年8月26日 優(yōu)先權日2011年8月26日
發(fā)明者左青松, 王連山 申請人:廣州杰賽科技股份有限公司