專(zhuān)利名稱(chēng)：用于控制柔性電路中的阻抗的系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有形成電傳輸路徑的導(dǎo)電通路的柔性電路。
背景技術(shù)：
一些電氣系統(tǒng)，例如服務(wù)器、路由器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)，利用連接器組件通過(guò)電氣系統(tǒng)來(lái)傳輸信號(hào)和/或電力。這些連接器組件典型地包括一背板或中板電路板、母板和多個(gè)子卡。連接器組件還包括一個(gè)或更多的電連接器，其連接于電路板，用于當(dāng)子卡被插入到電氣系統(tǒng)時(shí)使子卡與電路板相互連接。柔性電路被電耦接到子卡和電路板以在其間傳輸電力和數(shù)據(jù)信號(hào)。柔性電路包括柔性襯底和延伸穿過(guò)襯底的至少一導(dǎo)電通路。通常地，導(dǎo)電通路由薄銅形成。柔性電路包括連接焊盤(pán)，其耦接導(dǎo)電通路到中板電路板、母板、和/或子卡上的觸點(diǎn)。連接焊盤(pán)與導(dǎo)電通路是電接觸的以穿過(guò)柔性電路形成電傳輸路徑。然而，連接焊盤(pán)和導(dǎo)電通路可能會(huì)經(jīng)歷串?dāng)_。特別地，導(dǎo)電通路產(chǎn)生由導(dǎo)電通路向外輻射的電磁場(chǎng)。如果連接焊盤(pán)的位置與導(dǎo)電通路過(guò)近，連接焊盤(pán)的阻抗可能被降低。連接焊盤(pán)中的低阻抗會(huì)使連接焊盤(pán)遭受由導(dǎo)電通路產(chǎn)生的電磁場(chǎng)的干擾。當(dāng)導(dǎo)電通路工作在產(chǎn)生較強(qiáng)的電磁場(chǎng)的高數(shù)據(jù)速率時(shí)，通過(guò)連接焊盤(pán)來(lái)維持恒定的阻抗變得困難。為了改善連接焊盤(pán)的阻抗，通常使用固化的介電材料將連接焊盤(pán)與導(dǎo)電通路隔離。電磁場(chǎng)在離導(dǎo)電通路較遠(yuǎn)的位置是較弱的。介電材料隔離連接焊盤(pán)和導(dǎo)電通路以將連接焊盤(pán)定位在電磁場(chǎng)較弱的位置。然而，固化的介電材料典型地是非常薄和/或非常貴的。薄的介電材料不會(huì)將連接焊盤(pán)和導(dǎo)電通路隔離足夠的距離以合適地維持連接焊盤(pán)的阻抗。未固化的介電材料的成本也與介電材料的厚度成正比。因此，更厚的未固化的介電材料通常更貴。因此，在連接焊盤(pán)和導(dǎo)電通路之間提供足夠的隔離不可能具有成本效益。因此，需要一種低成本解決方案來(lái)維持柔性電路中連接焊盤(pán)的阻抗。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明，一種柔性電路，包括電路板配合端和從該電路板配合端延伸的柔性主體。導(dǎo)電通路延伸穿過(guò)該柔性主體以電耦接電路板。連接焊盤(pán)位于該電路板配合端上并與該導(dǎo)電通路電連接。該連接焊盤(pán)被配置為電耦接該柔性電路到該電路板之一。未固化的材料層被布置在該連接焊盤(pán)和該導(dǎo)電通路之間。該未固化的材料層增加該連接焊盤(pán)的阻抗。


圖1是根據(jù)一實(shí)施例形成的電連接器的的透視圖；圖2是可以與圖1所示的連接器一起使用的柔性電路的平面示意圖；圖3是位于圖2的區(qū)域A中的連接焊盤(pán)的放大視圖；圖4是沿著圖2的線(xiàn)4截得的圖2所示的柔性電路的橫截面視圖5是根據(jù)一實(shí)施例形成的另一柔性電路的側(cè)部橫截面視圖；以及圖6是根據(jù)一實(shí)施例形成的另一柔性電路的側(cè)部橫截面視圖。
具體實(shí)施例方式圖1是根據(jù)一實(shí)施例形成的電氣系統(tǒng)100的透視圖，其包括可移除的卡連接器組件102和主電路板104?？ㄟB接器組件102包括輔助電路板106，其具有表面107和耦接到輔助電路板106的表面107的電連接器組件110?？ㄟB接器組件102具有前端169和后端 171，而輔助電路板106通過(guò)側(cè)邊124、125,126和127來(lái)限定。電連接器組件110被配置為沿著主電路板104的表面105可移除地耦接于配合觸點(diǎn)的系統(tǒng)觸點(diǎn)陣列120。作為電氣系統(tǒng)100的一個(gè)實(shí)例，卡連接器組件102可以是服務(wù)器架體的一部分，而主電路板104可以是服務(wù)器系統(tǒng)的母板。然而，如圖1中所示的電氣系統(tǒng)100可以是各種其它的電氣系統(tǒng)，例如路由器系統(tǒng)或者數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)。電連接器組件110包括具有配合側(cè)112的電路組件114和一個(gè)或更多的柔性電路 116。電路組件114通過(guò)在其間提供導(dǎo)電的路徑以通信地耦接主電路板104和輔助電路板 106。配合側(cè)112還可以包括一個(gè)或更多的可移動(dòng)的觸點(diǎn)陣列，其配置為朝向和遠(yuǎn)離主電路板104上的配合觸點(diǎn)的觸點(diǎn)陣列120而移動(dòng)。當(dāng)卡連接器組件102和主電路板104被接合時(shí)，卡連接器組件102可以在縱向配合方向(即沿著縱向軸180)上沿著表面105前進(jìn)。例如，卡連接器組件102可以滑動(dòng)地接合引導(dǎo)特征115，其在圖1中被示為導(dǎo)軌，并且滑動(dòng)到相對(duì)于觸點(diǎn)陣列120的預(yù)定位置和取向。一旦卡連接器組件102被合適地在觸點(diǎn)陣列120旁邊定位，配合側(cè)112就可以被移動(dòng)以接合觸點(diǎn)陣列。圖2是柔性電路116的平面示意圖。圖2示出了平面配置的柔性電路116。柔性電路116具有長(zhǎng)度150和寬度152。柔性電路116包括一對(duì)電路板配合端202和204。電路板配合端202和204由剛性材料形成，并且被配置為耦接于電路板104、106之一。電路板配合端202具有寬度201和長(zhǎng)度203。電路板配合端204具有寬度205和長(zhǎng)度207。電路板配合端202、204可以具有同樣的寬度201、205和/或長(zhǎng)度203、207?？蛇x擇地，電路板配合端202、204可以具有不同的寬度201、205和/或長(zhǎng)度203、207。柔性主體206在電路板配合端202和204之間延伸。柔性主體206具有寬度209和長(zhǎng)度211。柔性主體206可以由柔性聚合物薄膜形成，例如聚酯、聚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯纖維和/或聚醚酰亞胺。柔性主體206的厚度與柔性主體206的柔性成正比。電路板配合端202包括接口 208， 其被配置為耦接到電路板，例如主電路板104。電路板配合端204包括接口 210，其被配置為耦接到另一電路板，例如輔助電路板106。接口 208和210可以被配置為插入電路板104、106的槽中和/或包括被通孔安裝到電路板104、106的觸點(diǎn)?？蛇x擇地，接口 208和210可以包括通孔以接收從電路板104、 106延伸的觸點(diǎn)。在另一個(gè)實(shí)施例中，接口 208和210可以包括焊盤(pán)，其被焊接和/或以其它方式機(jī)械地耦接到電路板104、106，或者電路板104、106可以包括焊盤(pán)，接口 208和210 可以機(jī)械地耦接到其上。在示例的實(shí)施例中，接口 208和210包括開(kāi)口 214。開(kāi)口 214被配置為接收電路板104、106的凸片和/或插針以機(jī)械地耦接柔性電路板116到電路板104、 106 上。
導(dǎo)電通路212延伸穿過(guò)柔性主體206。導(dǎo)電通路212由金屬箔形成，例如銅?？蛇x擇地，導(dǎo)電通路212可以由任何合適的導(dǎo)電材料形成。導(dǎo)電通路212穿過(guò)電路板104、106 之間的柔性電路116形成電傳輸路徑。導(dǎo)電路通路212可以是電力跡線(xiàn)，其穿過(guò)電路板104 和106之間的柔性電路116傳送電力。可選擇地，導(dǎo)電通路212可以是信號(hào)跡線(xiàn)，其在電路板104和106之間傳送數(shù)據(jù)信號(hào)。替代地，導(dǎo)電通路212可以是電力跡線(xiàn)和信號(hào)跡線(xiàn)的組合。在一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)電通路212嵌入柔性主體206中。替代地，導(dǎo)電通路212可以沿著柔性電路116的表面220延伸。保護(hù)蓋層可以在柔性電路116之上延伸來(lái)保護(hù)沿其延伸的導(dǎo)電通路212。在示出的實(shí)施例中，接口 208、210包括位于其上的連接焊盤(pán)216。連接焊盤(pán)216由導(dǎo)電材料形成，例如銅。每個(gè)導(dǎo)電通路212電連接到連接焊盤(pán)216。導(dǎo)電通路212還機(jī)械地耦接到連接焊盤(pán)216。導(dǎo)電通路212可以焊接到連接焊盤(pán)216。替代地，連接焊盤(pán)216包括一通孔。導(dǎo)電通路212可以通過(guò)與通孔的干涉配合被連接到連接焊盤(pán)216。連接焊盤(pán)216 導(dǎo)電地接合電路板104、106以形成電傳輸路徑，其在柔性電路116和電路板104、106之間傳輸電力和/或數(shù)據(jù)信號(hào)。接口 208，210被配置為接合電路板104、106以使連接焊盤(pán)216固定成與電路板 104、106上的連接焊盤(pán)接觸。連接焊盤(pán)216被焊接到在電路板104、106上的連接焊盤(pán)以在接口 208、210和電路板104、106之間形成電連接?？蛇x擇地，連接焊盤(pán)216可以包括通孔， 其接收電路板104，106的插針。圖3是圖2中示出的區(qū)域A中的連接焊盤(pán)216的放大視圖。導(dǎo)電通路212被連接到位于導(dǎo)電通路212的末端上的電觸點(diǎn)218。電觸點(diǎn)218被焊接到單獨(dú)的連接焊盤(pán)216以在柔性電路116和電路板104、106之間形成電傳輸路徑的一部分。每個(gè)連接焊盤(pán)216在其上接收電觸點(diǎn)218。然而，使用的連接焊盤(pán)216的數(shù)量取決于導(dǎo)電通路212的數(shù)量。一些連接焊盤(pán)216可以被閑置。在一個(gè)實(shí)施例中，連接焊盤(pán)216被形成為其中具有導(dǎo)電的金屬鍍層的通孔。導(dǎo)電通路212的電觸點(diǎn)218位于連接焊盤(pán)216之中。電路板104、106包括金屬觸點(diǎn)，其被配置為被接收在連接焊盤(pán)216中。接口 208、210抵靠電路板104、106齊平設(shè)置以使電路板104、 106的金屬觸點(diǎn)被插入到連接焊盤(pán)216中。電觸點(diǎn)218通過(guò)連接焊盤(pán)216和電路板104、106 的金屬觸點(diǎn)之間的干涉配合而固定在連接焊盤(pán)216中。干涉配合在導(dǎo)電通路212和電路板 104、106之間產(chǎn)生電耦接，因此電連接柔性電路116和電路板104、106。圖4示出沿著圖2的線(xiàn)4截得的柔性電路116的橫截面視圖。圖4示出了電路板配合端202和柔性主體206的一部分。應(yīng)該注意的是，電路板配合端204的元件可以類(lèi)似于電路板配合端202的元件。柔性電路116包括由剛性材料形成的底座沈0。在示例性的實(shí)施例中，底座260是一個(gè)加強(qiáng)的環(huán)氧疊層，例如具有環(huán)氧樹(shù)脂的纖維玻璃織物。底座260 可以是由美國(guó)電氣制造協(xié)會(huì)定級(jí)的FR-4。底座沈0也可以是耐火的。在示出的實(shí)施例中， 底座260沒(méi)有延伸柔性電路116的長(zhǎng)度150。底座260沿著柔性電路116的長(zhǎng)度150被劃分為不同和獨(dú)立的部分262。在每個(gè)部分262之間設(shè)置有間隙沈4。間隙沈4為柔性電路 116提供柔性而不會(huì)斷裂和/或損壞底座沈0。在柔性電路116中，柔性的量可以取決于每一間隙264的寬度266。柔性電路襯底270沿著底座260延伸。襯底270包括導(dǎo)電通路212和絕緣層252。絕緣層252可以包括具有高的耐熱和耐化學(xué)性的聚酰亞胺材料。例如，絕緣層252可以是 Apical、Kapton、UPILEX、VTEC PI,Norton TH、Kaptrex 中的任意一個(gè)，或是它們的組合。絕緣層252減少由導(dǎo)電通路212傳導(dǎo)的熱量。絕緣層252還隔離導(dǎo)電通路212以減少它們之間的串?dāng)_。絕緣層252可以具有大約3. 4的相對(duì)介電常數(shù)。絕緣層邪4形成柔性主體206 的頂面255。介電層256沿著絕緣層2M延伸。介電層256形成電路板配合端202的一部分。 絕緣層280形成介電層256的頂面觀2。連接焊盤(pán)216被表面貼裝在介電層256的頂面282 上。連接焊盤(pán)216可以是焊接到絕緣層280和/或通過(guò)黏著劑連接到絕緣層觀0。替代地， 連接焊盤(pán)216可以使用任意合適的機(jī)械耦接機(jī)構(gòu)連接到絕緣層觀0。在此描述的每個(gè)層和元件均可以通過(guò)黏著層耦接。示例性的實(shí)施例示出了三個(gè)連接焊盤(pán)216(a)、216(b)和216(c)以及三個(gè)導(dǎo)電通路212(a)、212(b)、和212(c)。連接焊盤(pán)216通過(guò)延伸穿過(guò)柔性電路116的通孔250導(dǎo)電地接合導(dǎo)電通路212。導(dǎo)電通路212 (a)、212(b)和212(c)通過(guò)各自的通孔250 (a)、250 (b) 和250 (c)連接到連接焊盤(pán)216(a)、216(b)和216(c)。通孔250電鍍有導(dǎo)電材料，例如，銅。 導(dǎo)電材料在導(dǎo)電通路212和連接焊盤(pán)216之間傳輸信號(hào)或電力。每個(gè)連接焊盤(pán)216被連接到相應(yīng)的導(dǎo)電通路212。在具有穿過(guò)導(dǎo)電通路212的電力跡線(xiàn)的實(shí)施例中，每個(gè)導(dǎo)電通路 212可以被電連接到單個(gè)的連接焊盤(pán)216。導(dǎo)電通路212可以包括開(kāi)口 258，其圍繞通孔250以阻止導(dǎo)電通路212和通孔250 之間的電接合。例如，導(dǎo)電通路212(a)包括開(kāi)口 258，其圍繞通孔250(b)和250 (c)。導(dǎo)電通路212 (b)包括開(kāi)口 258，其圍繞通孔250 (c)。開(kāi)口 258被填滿(mǎn)絕緣層252以使相應(yīng)的通孔250與導(dǎo)電通路212絕緣。介電層256包括耦接在絕緣層2M和絕緣層280之間的一層未固化的材料300。 未固化的材料300可以是預(yù)浸料坯材料，其沒(méi)有通過(guò)固化過(guò)程被硬化。未固化的材料300可以包括填滿(mǎn)預(yù)催化樹(shù)脂系的加強(qiáng)纖維或織物。加強(qiáng)纖維可以采用編織或單向纖維的形式。 例如，未固化的材料300可以是填滿(mǎn)環(huán)氧樹(shù)脂的玻璃編織物。未固化的材料300可以是由美國(guó)電氣制造協(xié)會(huì)定級(jí)的FR-4，并且可以是耐火的。在示例性的實(shí)施例中，未固化的材料 300可以具有在3. 9和4. 2之間的相對(duì)介電常數(shù)。未固化的材料300可以具有大約150微米的厚度302。在裝配柔性電路116的最終階段，柔性電路116被按壓并且加熱以粘結(jié)到幾層柔性電路116。當(dāng)柔性電路116被加熱時(shí)，未固化的材料層300被固化以形成硬化層。未固化的材料層300延伸電路板配合端202的寬度201和長(zhǎng)度203。替代地，未固化的材料300可以只延伸電路板配合端202的寬度201和/或長(zhǎng)度203的一部分。絕緣層 252可以填充電路板配合端202的不包括未固化的材料300的部分。未固化的材料300還可以沿著柔性主體206的頂面255的一部分或整個(gè)長(zhǎng)度延伸。在另一個(gè)實(shí)施例中，未固化的材料300被嵌入柔性電路襯底270中。未固化的材料300可以在臨近的導(dǎo)電通路212之間延伸。未固化的材料300可以在柔性電路116的一部分或整個(gè)長(zhǎng)度150和/或?qū)挾?52 延伸。絕緣層252可以填充柔性電路襯底270的不包括未固化的材料300的部分。未固化的材料300的厚度302增加了在導(dǎo)電通路212，例如導(dǎo)電通路212(a)和連接焊盤(pán)216之間的距離四0。在具有位于導(dǎo)電通路212之間的未固化的材料300的實(shí)施例中，未固化的材料300的厚度302可以增加在導(dǎo)電材料212之間的距離。導(dǎo)電通路212產(chǎn)生從導(dǎo)電通路212向外輻射的電磁場(chǎng)304。場(chǎng)304的強(qiáng)度隨著場(chǎng)遠(yuǎn)離導(dǎo)電通路212而降低。 連接焊盤(pán)216的阻抗與導(dǎo)電通路212和連接焊盤(pán)216之間的距離290成正比。通過(guò)在電磁場(chǎng)304較弱的區(qū)域中安置連接焊盤(pán)216而增加導(dǎo)電通路212和連接焊盤(pán)之間的距離290會(huì)增加連接焊盤(pán)216的阻抗。較弱的電磁場(chǎng)304在導(dǎo)電通路212和連接焊盤(pán)216之間產(chǎn)生較少的干擾和串?dāng)_。增加未固化的材料300的厚度302會(huì)增加導(dǎo)電通路212和連接焊盤(pán)216 之間的距離四0。未固化的材料300的厚度302可以基于需要的連接焊盤(pán)216和導(dǎo)電通路 212的阻抗來(lái)選擇。連接焊盤(pán)216也產(chǎn)生電磁場(chǎng)306。電磁場(chǎng)306可以干擾導(dǎo)電通路212。距離209 也增加導(dǎo)電通路212的阻抗。增加的阻抗會(huì)減少一定量的來(lái)自由導(dǎo)電通路212經(jīng)歷過(guò)的連接焊盤(pán)216的串?dāng)_和干擾。替代地，在具有嵌入在導(dǎo)電通路212之間的未固化的材料層300 的實(shí)施例中，未固化的材料的厚度302增加每個(gè)導(dǎo)電通路212的阻抗，因此減少了導(dǎo)電通路 212之間的干擾和串?dāng)_。阻抗與電容成反比。增加連接焊盤(pán)216的阻抗也可以減少連接焊盤(pán)216的電容。 減少的電容會(huì)增加連接焊盤(pán)216和導(dǎo)電通路212的傳輸信號(hào)和/或電力的能力。減少的電容產(chǎn)生通過(guò)連接焊盤(pán)216和導(dǎo)電通路212的高速傳輸路徑。未固化的材料層300可以位于導(dǎo)電通路212和連接焊盤(pán)216之間的任何位置。在一個(gè)實(shí)施例中，柔性電路116不包括絕緣層252。未固化的材料層300可以直接位于導(dǎo)電通路212和/或連接焊盤(pán)216之間，并臨近于導(dǎo)電通路212和/或連接焊盤(pán)216。替代地，任意數(shù)量的層，包括黏著劑，絕緣層，和/或未固化的材料，可以位于導(dǎo)電通路212和連接焊盤(pán) 216之間。圖5是另一柔性電路400的側(cè)部橫截面視圖。柔性電路400包括電路板配合端 402，電路板配合端402由剛性材料形成并且被配置為連接到電路板104、106。電路板配合端402包括從其中延伸穿過(guò)的通孔404。柔性主體406從電路板配合端402延伸。在示例性的實(shí)施例中，柔性電路400具有大約1007微米的總厚度而柔性主體406具有大約397微米的總厚度。柔性電路400還包括由剛性材料形成的底座408。如此處限定的，柔性主體 406不包括底座408。在示例性的實(shí)施例中，底座408的厚度是大約350微米。黏著層148 被設(shè)置在底座408上。黏著層418可以具有大約25微米的厚度。絕緣層420在黏著層418 上方延伸。絕緣層420具有另一耦接到其上的黏著層422。在示例性的實(shí)施例中，絕緣層 420層和黏著層422具有大約50微米的結(jié)合厚度。導(dǎo)電通路4M被嵌入到黏著層422中。導(dǎo)電通路4M可以具有大約18微米的厚度。在黏著層422的導(dǎo)電通路4M被嵌入到其中的區(qū)域中，絕緣層420和黏著層422可以具有大約32微米的結(jié)合厚度。絕緣層430在導(dǎo)電通路似4和部分黏著層422的上方延伸。 絕緣430可以具有大約50微米的厚度。電接地432沿著絕緣層430延伸。在示例性的實(shí)施例中，電接地432可以具有大約18微米的厚度。黏著層434沿著電接地432延伸。另一絕緣層438耦接到黏著層434。 黏著層434和絕緣層438具有大約32微米的結(jié)合厚度。在電路板配合端402處，黏著層440被連接到絕緣層438?？障?42穿過(guò)臨近粘結(jié)黏著層440的柔性主體406而被提供?？障?42為柔性電路400提供柔性。在另一個(gè)實(shí)施例中，柔性電路400可以不包括空隙442，而是粘結(jié)黏著層440可以延伸柔性電路400的長(zhǎng)度。在示例性的實(shí)施例中，粘結(jié)黏著層440和空隙442可以具有大約25微米的厚度。絕緣層444耦接到粘結(jié)黏著層440并且延伸柔性電路400的長(zhǎng)度。黏著層446沿著絕緣層444延伸。電接地448嵌入黏著層446中。電接地可以具有大約18微米的厚度。 絕緣層444和黏著層446可以具有大約32微米的結(jié)合厚度?？梢跃哂写蠹s50微米厚度的絕緣層450被提供。導(dǎo)電通路452沿著絕緣層450延伸。黏著層妨4被提供以使導(dǎo)電通路452嵌入黏著層454中。另一絕緣層456沿著黏著層妨4延伸。在示例性的實(shí)施例中，導(dǎo)電通路452具有大約18微米的厚度。在柔性電路400 的其中導(dǎo)電通路452沒(méi)有嵌入到黏著層454中的部分中，絕緣層456和黏著層妨4可以具有大約50微米的結(jié)合厚度。在柔性電路400的其中導(dǎo)電通路452嵌入到黏著層454中的部分中，絕緣層456和黏著層4M可以具有大約32微米的結(jié)合厚度。絕緣層456提供柔性主體406的頂面457。電路板配合端402包括耦接到絕緣層456的未固化的材料層458。未固化的材料 458可以包括其中填滿(mǎn)預(yù)催化樹(shù)脂系的加強(qiáng)纖維或織物。未固化的材料458可以采用編織或單向纖維的形式。未固化的材料458可以是由美國(guó)電氣制造協(xié)會(huì)定級(jí)的FR-4。未固化的材料458可以是耐火的。未固化的材料458可以具有大約150微米的厚度。具有大約50 微米厚度的絕緣層460位于未固化的材料458上。連接焊盤(pán)462位于絕緣層460上。連接焊盤(pán)462可以由銅和/或任何合適的導(dǎo)電材料形成。連接焊盤(pán)462被配置為電接合電路板104、106。連接焊盤(pán)462可以具有大約35 微米的厚度。連接焊盤(pán)462可以電連接到導(dǎo)電通路424、452和/或電接地432、448。電接地432、448，導(dǎo)電通路似4、452和連接焊盤(pán)462可以在電路板104和106之間形成電傳輸路徑。數(shù)據(jù)和/或電力信號(hào)在電傳輸路徑上傳輸。未固化的材料層458增加了電接地432、448和導(dǎo)電通路424、452以及連接焊盤(pán) 462之間的距離以增加連接焊盤(pán)462的阻抗，且減少連接焊盤(pán)462的電容。未固化的材料層 458可以位于電接地432、448和導(dǎo)電通路424、452以及連接焊盤(pán)462之間的任何位置。在一個(gè)實(shí)施例中，柔性電路400不包括絕緣層456和460。未固化的材料層458可以直接位于導(dǎo)電通路452和連接焊盤(pán)462之間，并臨近于導(dǎo)電通路452和連接焊盤(pán)462。替代地，任意數(shù)量的層可以位于電接地432、448和導(dǎo)電通路424、452以及連接焊盤(pán)462之間。增加連接焊盤(pán)462的阻抗會(huì)減少來(lái)自電接地432、448和導(dǎo)電通路似4、452的干擾量。連接焊盤(pán)462的阻抗與任意電接地432、448和導(dǎo)電通路424、452以及連接焊盤(pán)462之間的距離成正比，例如導(dǎo)電通路452和連接焊盤(pán)462之間的距離464。增加未固化的材料 458的厚度466會(huì)增加距離464。未固化的材料458的厚度466可以基于需要的連接焊盤(pán) 462的阻抗來(lái)選擇。圖6是柔性電路600的橫截面視圖。圖6可示出柔性主體和/或柔性電路600的電路板配合端。柔性電路600被配置為耦接到電路板104、106。柔性電路600包括一對(duì)導(dǎo)電通路602和604。導(dǎo)電通路602、604可以由銅和/或任意其它合適的導(dǎo)電材料形成。柔性電路600還可以包括耦接到柔性電路600的電路板配合端的連接焊盤(pán)(未示出)。連接焊盤(pán)可以由銅和/或任意其它合適的導(dǎo)電材料形成。導(dǎo)電通路602、604在一對(duì)電路板104、 106之間形成電傳輸路徑。柔性電路600被配置為電接合電路板104，106之一。柔性電路600包括絕緣層606。絕緣層606可以沿著延伸柔性電路600的長(zhǎng)度的剛性底座延伸。替代地，剛性底座可被分成沿著柔性電路600定位的分離的部分。絕緣層 606在剛性底座的部分上延伸柔性電路600的長(zhǎng)度。絕緣層606可以是聚酰亞胺層和/或任意其它合適的絕緣材料。絕緣層606減少由柔性電路600，尤其是導(dǎo)電通路602、604，產(chǎn)生的熱量。黏著層608沿著絕緣層606延伸。導(dǎo)電通路602嵌入黏著層608中。另一絕緣層610在黏著層608和導(dǎo)電通路602之上延伸。柔性電路600包括另一絕緣層612，其被配置為減少由柔性電路600產(chǎn)生的熱量。 黏著層614在絕緣層612之下延伸。導(dǎo)電通路604嵌入黏著層614中。另一絕緣層616在黏著層614和導(dǎo)電通路604之下延伸。未固化的材料層618在絕緣層610和絕緣層616之間延伸。未固化的材料618可以包括其中充滿(mǎn)預(yù)催化樹(shù)脂系的任意的加強(qiáng)纖維或織物。未固化的材料618可以采用編織或單向纖維的形式。未固化的材料618可以是由美國(guó)電氣制造協(xié)會(huì)定級(jí)的FR-4，并且可以是耐火的。未固化的材料層618增加了導(dǎo)電通路602和604之間的距離以增加導(dǎo)電通路602 和604的阻抗，并且減少導(dǎo)電通路602和604的電容。未固化的材料層618可以位于導(dǎo)電通路602和604之間的任意位置。在一個(gè)實(shí)施例中，柔性電路600不包括絕緣層610和616。 未固化的材料層618可以直接位于導(dǎo)電通路602和604之間，并臨近于導(dǎo)電通路602和604。 替代地，任意數(shù)量的層可以位于導(dǎo)電通路602和604之間。增加導(dǎo)電通路602和604的阻抗會(huì)減少導(dǎo)電通路602和604之間的干擾量。阻抗與導(dǎo)電通路602和604之間的距離620成正比。增加未固化的材料618的厚度622會(huì)增加導(dǎo)電通路602和604之間的距離620。未固化的材料618的厚度622可以基于需要的導(dǎo)電通路602和604的阻抗來(lái)選擇。在具有連接焊盤(pán)的一個(gè)實(shí)施例中，另一未固化的材料層可以在導(dǎo)電通路604和連接焊盤(pán)之間延伸以增加連接焊盤(pán)的阻抗。在此描述的實(shí)施例可以在柔性電路中增加電傳輸路徑的阻抗。未固化的材料添加至柔性電路可以使得在維持柔性電路的柔性和完整性的同時(shí)增加電傳輸路徑之間的距離。 未固化的材料還可以提供一耐火材料，其改善并維持柔性電路的狀態(tài)。當(dāng)用于希望的厚度時(shí)，未固化的材料還可以具有成本效益。
權(quán)利要求
1.一種柔性電路(116 ；400)，包括電路板配合端Q02 ；402)和從該電路板配合端延伸的柔性主體O06 ；406)，延伸穿過(guò)該柔性主體以電耦接電路板(104，106)的導(dǎo)電通路012 ； 452)，位于該電路板配合端上且電連接到該導(dǎo)電通路的連接焊盤(pán)016 ；462)，該連接焊盤(pán)被配置為電耦接該柔性電路到所述電路板之一，其特征在于未固化的材料層(300;458)被布置于該連接焊盤(pán)和該導(dǎo)電通路之間，該未固化的材料層增加該連接焊盤(pán)的阻抗。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性電路，其中該未固化的材料層由耐火材料形成。
3.如權(quán)利要求1所述的柔性電路，其中該未固化的材料層的厚度(302；466)被增加以增加該連接焊盤(pán)的阻抗。
4.如權(quán)利要求1所述的柔性電路，其中該未固化的材料層具有在3.9和4. 2之間的相對(duì)介電常數(shù)。
5.如權(quán)利要求1所述的柔性電路，進(jìn)一步包括耦接于該導(dǎo)電通路和該未固化的材料層之間的絕緣層(252 ；456)。
6.如權(quán)利要求1所述的柔性電路，進(jìn)一步包括耦接于該連接焊盤(pán)和該未固化的材料層之間的絕緣層(280 ；460)。
7.如權(quán)利要求1所述的柔性電路，進(jìn)一步包括多個(gè)導(dǎo)電通路(212a,212b, 212c ；424， 452)，每個(gè)導(dǎo)電通路被未固化的材料層所隔離。
全文摘要
一種柔性電路(116)，包括電路板配合端(202)和從該電路板配合端延伸的柔性主體(206)。導(dǎo)電通路(212)延伸穿過(guò)該柔性主體以電耦接電路板。連接焊盤(pán)(216)位于該電路板配合端上，并與該導(dǎo)電通路電連接。該連接焊盤(pán)被配置為電耦接該柔性電路到電路板之一。未固化的材料層(300；458)被布置于該連接焊盤(pán)和該導(dǎo)電通路之間。該未固化的材料層增加該連接焊盤(pán)的阻抗。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102438392SQ20111025366
公開(kāi)日2012年5月2日 申請(qǐng)日期2011年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月18日
發(fā)明者B·A·錢(qián)皮恩, D·G·羅維, J·D·皮克爾, S·J·米拉德 申請(qǐng)人:泰科電子公司