專(zhuān)利名稱(chēng)：導(dǎo)熱軟質(zhì)印刷電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是屬于印刷電路的領(lǐng)域，尤指一種具有良好的導(dǎo)熱及導(dǎo)電效果，且有撓性而便于后續(xù)加工的導(dǎo)熱軟質(zhì)印刷電路板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于隨著經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，使能源消 耗和二氧化碳排放也日漸增加，造成自然環(huán)境的氣候變異，最終還將影響到人類(lèi)的生活環(huán)境，因此，人類(lèi)必須共同盡力遏止這種情況的發(fā)展，方能收到成效。事實(shí)上，目前已有各種新形式的能源發(fā)電項(xiàng)目，如太陽(yáng)能、風(fēng)力發(fā)電、潮汐發(fā)電、地?zé)岚l(fā)電等，除了新能源的研究之外，也大量采用各種能夠節(jié)能省碳的裝置，如LED(發(fā)光二極管)本身具有較佳的照明效率、且本身的制程無(wú)毒，加上使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，而被廣泛地運(yùn)用于照明設(shè)備的領(lǐng)域，但是LED應(yīng)用時(shí)，其功率消耗量與發(fā)熱量也隨之提高，倘若無(wú)法迅速地將熱量排除掉，則會(huì)導(dǎo)致LED的亮度下降以及加速元件的劣化，因此LED的熱管理變得相當(dāng)?shù)刂匾?，也是制造成本居高不下的主要因素，且可靠性也受到挑?zhàn)。目前，應(yīng)用于LED封裝的散熱基板共有四種，其中包括印刷電路板(PCB)、金屬基印刷電路板(Metal Core PCB，MCPCB)、陶瓷基板(Ceramic Substarte)以及覆銅陶瓷基板(Direct Bond Cu ;DBC)。請(qǐng)參閱圖I,其是一般金屬基印刷電路板使用時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖中所示，是采用MCPCB板材I作為基板，而將一 LED晶片或LED發(fā)光源2直接設(shè)置于其上的一布線(xiàn)圖案區(qū)域11上，由于金屬本身即具有良好的導(dǎo)熱性，而造成人們認(rèn)為它是解決散熱問(wèn)題的最佳選擇，實(shí)際上，其有效性受到質(zhì)疑，由于介電層材料的組成與厚度將決定其MCPCB板材I的剝離強(qiáng)度、崩潰電壓、熱導(dǎo)系數(shù)、操作電壓與不易分層等特性。因此，為了克服如分層及低崩潰電壓等問(wèn)題，使用增加厚度的粘合劑，卻導(dǎo)致熱阻抗變高反倒阻礙了導(dǎo)熱性。另外，該MCPCB板材I是剛性材質(zhì)，也不適合后續(xù)加工或安裝于一些需要彎折的情況。然而，為了后續(xù)加工方便，請(qǐng)參閱圖2，其是一般軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，該種軟性印刷電路板3 (Flexible PCB, FPCB)是使用較薄或是具有彈性的基材(如絕緣膠膜)，且其上設(shè)有一布線(xiàn)圖案區(qū)域31，以供設(shè)置一電子元件4，由于該軟性印刷電路板3具有質(zhì)軟、厚度薄等特性，故有良好的撓性，可便于進(jìn)行各種后續(xù)加工，但是，伴隨發(fā)生在使用中因?yàn)闊崃看蠓岣叨斐呻娐愤\(yùn)作受到熱衰所呈現(xiàn)的不穩(wěn)定狀態(tài)，卻是這種軟性印刷電路板3在使用時(shí)的最大阻礙。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的，在于提供一種導(dǎo)熱軟質(zhì)印刷電路板結(jié)構(gòu)，其是利用一種導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂材質(zhì)而形成的一導(dǎo)熱膠膜，并且其上覆有用于電路規(guī)劃的布線(xiàn)圖案區(qū)域的一導(dǎo)電薄膜，提供電子元件間的聯(lián)接及導(dǎo)熱功能，其具有的可撓性能便于后續(xù)加工時(shí)的貼合作業(yè)，且有良好的導(dǎo)熱效果，以便將該類(lèi)電子元件使用時(shí)所產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)至外部，使電子產(chǎn)品運(yùn)作更加穩(wěn)定。本發(fā)明的又一個(gè)目的，在于提供一種導(dǎo)熱軟質(zhì)印刷電路板結(jié)構(gòu)，其利用設(shè)置于該導(dǎo)熱膠膜一側(cè)的一離型膜，提升封裝該類(lèi)電子元件時(shí)所需的支撐力。本發(fā)明的另一個(gè)目的，在于提供一種導(dǎo)熱軟質(zhì)印刷電路板結(jié)構(gòu)，它具有成本低、制作易、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單及信賴(lài)性高等特性。為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供的導(dǎo)熱軟質(zhì)印刷電路板結(jié)構(gòu)，其包括一離型膜；一導(dǎo)熱膠膜，設(shè)置于該離型膜的一面上，該導(dǎo)熱膠膜由環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)溶劑及導(dǎo)熱粒子，經(jīng)混合、研磨、烘干及半熟化后而形成；及一導(dǎo)電薄膜，設(shè)置于該導(dǎo)熱膠膜的一面，且該導(dǎo)電薄膜經(jīng)蝕刻而形成一布線(xiàn)圖案區(qū)域。通過(guò)利用該離型膜所提供的支撐力，完成印刷電路板的線(xiàn)路制作。并且在最后的組件安裝后，將離型膠膜移除后，直接將該導(dǎo)熱膠膜及其上所形成的線(xiàn)路貼附于散熱模組上。另外，該導(dǎo)熱膠膜本身具有導(dǎo)熱粒子，可供傳導(dǎo)該類(lèi)電子元件使用時(shí)的熱量，以維持電路使用時(shí)的穩(wěn)定性。其中，該導(dǎo)電薄膜為銅箔或鋁箔。


圖I是一般金屬基印刷電路板使用時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是一般軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖(一)。圖5是本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖(二)。附圖標(biāo)記說(shuō)明=I-MCPCB板材；11_布線(xiàn)圖案區(qū)域；2_LED晶片或LED發(fā)光源；3-軟性印刷電路板；31_布線(xiàn)圖案區(qū)域；4_電子元件；5_導(dǎo)熱軟質(zhì)印刷電路板結(jié)構(gòu)；51_離型膜；52-導(dǎo)熱膠膜；521_環(huán)氧樹(shù)脂；522-導(dǎo)熱粒子；53_導(dǎo)電薄膜；531_布線(xiàn)圖案區(qū)域；6 ;電子元件。
具體實(shí)施例方式為使貴審查委員能清楚了解本發(fā)明的內(nèi)容，以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作更詳細(xì)的說(shuō)明，敬請(qǐng)參閱。請(qǐng)參閱圖3至圖5，其是本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖及其各種使用狀態(tài)示意圖。如圖中所示，本發(fā)明的導(dǎo)熱軟質(zhì)印刷電路板結(jié)構(gòu)5主要包括一離型膜51、一導(dǎo)熱膠膜52及一導(dǎo)電薄膜53。其中該離型膜51是一具備雙面離型涂層的膠膜，其主要功能為承載該導(dǎo)熱膠膜52底面，其具有適度的韌性及強(qiáng)度，從而能提供該導(dǎo)熱膠膜52所需的支撐力。應(yīng)注意的是，該離型膜51的膠膜化學(xué)組成以聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Teraphthalate,PET)為優(yōu)選，而離型涂層為紫外光固化有機(jī)娃樹(shù)脂涂料(UV-cured silicone resincoating)。該導(dǎo)熱膠膜52設(shè)置于該離型膜51的頂面,該導(dǎo)熱膠膜52是由一環(huán)氧樹(shù)脂521、一有機(jī)溶劑(圖中未顯示)及一導(dǎo)熱粒子522，經(jīng)混合、研磨、烘干及固化后而形成。應(yīng)注意的是，該環(huán)氧樹(shù)脂521及該有機(jī)溶劑經(jīng)溶解混合后，該混合物利用涂布方式而設(shè)置于該離型膜51上，經(jīng)過(guò)烘烤而使該有機(jī)溶劑揮發(fā)掉，并使該混合物達(dá)到半熟化也就是一般業(yè)界所謂的B-stage狀態(tài)而形成該導(dǎo)熱膠膜52。
該導(dǎo)電薄膜53是銅箔，且設(shè)置于該導(dǎo)熱膠膜52的頂面，且該導(dǎo)電薄膜53經(jīng)蝕刻而形成有一布線(xiàn)圖案區(qū)域531，以供設(shè)置至少一電子元件6。因此，在安裝使用時(shí)，是將該離型膜51剝除后，利用該導(dǎo)熱膠膜2的撓性，即其可隨著各種曲面而進(jìn)行彎折設(shè)置，再利用該導(dǎo)熱膠膜52本身所具有的導(dǎo)熱粒子522，傳導(dǎo)該類(lèi)電子元件6使用時(shí)的熱量，以維持電路使用時(shí)的穩(wěn)定性。綜上，利用該導(dǎo)熱膠膜52質(zhì)軟且有撓性，及其上的該導(dǎo)電薄膜53而供封裝該類(lèi)電子元件6，便于后續(xù)加工，且有良好的導(dǎo)熱效果，以便將該類(lèi)電子元件6使用時(shí)所產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)至外部。另外，該離型膜51提供該導(dǎo)熱膠膜52的支撐力，確保在線(xiàn)路制程時(shí)維持整體基板的完整性。以上所述的，僅為本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施例而已，并非用以限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，故該所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，或是熟悉此技術(shù)所作出的等效或輕易的變化者，在 不脫離本發(fā)明的精神與范圍下所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)涵蓋于本發(fā)明的專(zhuān)利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)熱軟質(zhì)印刷電路板結(jié)構(gòu)，其包括 離型膜； 導(dǎo)熱膠膜，設(shè)置于該離型膜的一面上，該導(dǎo)熱膠膜由環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)溶劑及導(dǎo)熱粒子經(jīng)混合、研磨、烘干及半熟化后而形成；及 導(dǎo)電薄膜，設(shè)置于該導(dǎo)熱膠膜的一面，且該導(dǎo)電薄膜經(jīng)蝕刻而形成有一布線(xiàn)圖案區(qū)域。
2.如權(quán)利要求I所述的導(dǎo)熱軟質(zhì)印刷電路板結(jié)構(gòu)，其中，該導(dǎo)電薄膜是銅箔或鋁箔。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱軟質(zhì)印刷電路板結(jié)構(gòu)，其包括離型膜、導(dǎo)熱膠膜及導(dǎo)電薄膜。其中該離型膜是一離形膠膜，該導(dǎo)熱膠膜設(shè)置于該離型膜的一面上，且該導(dǎo)熱膠膜是由環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)溶劑及導(dǎo)熱粒子，經(jīng)過(guò)混合、研磨、烘干及半熟化后而形成的一膠膜，該導(dǎo)電薄膜設(shè)置于該導(dǎo)熱膠膜的一面，且該導(dǎo)電薄膜經(jīng)蝕刻而形成有一布線(xiàn)圖案區(qū)域。由此，利用該導(dǎo)熱膠膜及該導(dǎo)電薄膜是一體成型制成，而可兼顧導(dǎo)熱及導(dǎo)電的功效，且其具有可彎曲的撓性以便進(jìn)行后續(xù)加工。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102958269SQ20111025417
公開(kāi)日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2011年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月31日
發(fā)明者葉嗣韜 申請(qǐng)人:冠品化學(xué)股份有限公司