專利名稱：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板，尤其涉及一種多層電路板。
背景技術(shù)：
為了提高電路板進(jìn)行電流傳輸?shù)男?，通常采用多層銅箔并行走線的方式設(shè)計(jì)電路板，即于電路板上同時(shí)設(shè)置多層銅箔并貫穿該多層銅箔開設(shè)多個(gè)貫孔，使各層銅箔通過(guò)該貫孔電性連接。使用中，受電組件傳遞的電流可以經(jīng)該貫孔導(dǎo)流至各層銅箔進(jìn)行分流，通過(guò)各層銅箔分別將分流后的部分電流并行傳遞至受電端后再重新匯集。該種多層銅箔并行走線的方式相對(duì)單層銅箔傳遞的方式具有較小阻抗，且每層銅箔上傳遞的電流能量較低，有利于降低傳遞過(guò)程中的損耗，從而有效提升了電源的效率。然而，現(xiàn)有的電路板上的貫孔布局一般較為隨意，經(jīng)常僅為了提高電流在多層結(jié)構(gòu)中傳遞的便利性而盡可能的設(shè)置較多的貫孔，在實(shí)際使用中，可能導(dǎo)致部分貫孔閑置，設(shè)置大量的貫孔也使得各層銅箔結(jié)構(gòu)較為·破碎，導(dǎo)致銅箔的電阻增加而增大傳遞過(guò)程中的損耗，反而降低了傳遞電流的效率。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種傳遞電源效率較高的電路板。一種電路板，用以將供電組件提供的電流傳導(dǎo)至受電組件，所述電路板包括若干層傳導(dǎo)層、若干第一貫孔以及若干第二貫孔，所述每一層傳導(dǎo)層均包括導(dǎo)電塊，所述供電組件以及受電組件均設(shè)置電連接至所述導(dǎo)電塊，所述若干第一貫孔以及第二貫孔分別貫穿該若干層傳導(dǎo)層并電性連接相鄰的傳導(dǎo)層上的對(duì)應(yīng)位置的所述導(dǎo)電塊，所述若干第一貫孔環(huán)繞供電組件設(shè)置，所述第二貫孔沿導(dǎo)電組件以及供電組件之間的導(dǎo)電塊的邊緣設(shè)置，所述第一貫孔用以將供電組件提供的電流引導(dǎo)并分流至各層的導(dǎo)電塊，所述第二貫孔用以將各層導(dǎo)電塊上分流后的電流引導(dǎo)至電阻值較低的導(dǎo)電塊上進(jìn)行傳遞，直至傳遞至受電組件。所述電路板環(huán)繞供電組件周緣設(shè)置第一貫孔，并位于所述供電組件以及受電組件之間的導(dǎo)電塊邊緣設(shè)置第二貫孔，使得供電組件傳遞的電流經(jīng)過(guò)周緣的第一貫孔導(dǎo)入至內(nèi)層的傳導(dǎo)層進(jìn)行并行傳輸，且于傳輸過(guò)程中通過(guò)第二貫孔將每層導(dǎo)電塊上傳遞的電流引導(dǎo)至電阻值較低的導(dǎo)電塊進(jìn)行傳遞，使電流的傳送更為順暢，且傳輸損耗較小，防止某一層傳導(dǎo)層傳導(dǎo)的電流過(guò)大而損壞該傳導(dǎo)層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的實(shí)施例設(shè)置的貫孔總數(shù)較少，阻抗較低，傳輸過(guò)程中的損耗更小，從而增加了該電路板傳遞電能的效率。


圖I是本利用發(fā)明較佳實(shí)施方式的電路板實(shí)現(xiàn)電流傳遞的示意圖。圖2是圖I沿II-II向的剖視圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明_
電路板I ιο
傳導(dǎo)層_10
本體_導(dǎo)電塊|13_
第一貫孔 i第一通孔
冤一導(dǎo)電結(jié)構(gòu) i
導(dǎo)流區(qū)_40
第二貫孔 i第二通孔5ΓI二導(dǎo)電結(jié)構(gòu) i 供電組件70
I電組件
過(guò)孔|91
如下具體實(shí)施方式
將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖I及圖2，本發(fā)明較佳實(shí)施方式的電路板100為一多層電路板，包括相互平行的若干層傳導(dǎo)層10、若干第一貫孔30、若干第二貫孔50、供電組件70以及受電組件90。所述每一層傳導(dǎo)層10均包括本體11以及貫穿設(shè)置于本體11上的導(dǎo)電塊13。所述若干第一貫孔30以及第二貫孔50均貫穿每一層的導(dǎo)電塊13開設(shè)，且所述若干第一貫孔30環(huán)繞供電組件70設(shè)置，所述若干第二貫孔50沿供電組件70以及受電組件90之間的導(dǎo)電塊13的邊緣設(shè)置，使得供電組件70發(fā)出的電流經(jīng)第一貫孔30以及第二貫孔50引導(dǎo)并分流至各傳導(dǎo)層10，以通過(guò)各傳導(dǎo)層10上的導(dǎo)電塊13將電流并行傳遞至受電組件90。所述若干傳導(dǎo)層10可以為現(xiàn)有電路板上的信號(hào)層或者電源層等，其本體11采用絕緣材料制成，并通過(guò)于所述本體11上設(shè)置的信號(hào)線(圖未示)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳送，導(dǎo)電塊13采用金屬材料制成，用以將電子組件電連接至該電路板100，以及通過(guò)該導(dǎo)電塊13實(shí)現(xiàn)電能的傳遞。由于每層導(dǎo)電塊13的具體形狀可能稍微有差別，例如某部分寬度較狹窄，或者中間設(shè)置用以安裝其他組件的通孔等，使得各層導(dǎo)電塊13的電阻值可能不完全相同。于本發(fā)明實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電塊13采用銅箔材料制成。所述供電組件70以及受電組件90均電性連接至該電路板100表面?zhèn)鲗?dǎo)層10的導(dǎo)電塊13。所述每一第一貫孔30均包括貫穿每一傳導(dǎo)層10上的導(dǎo)電塊13開設(shè)的第一通孔31以及第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)33,所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)33鍍于第一通孔31內(nèi)表面，以通過(guò)該第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)33于供電組件70端建立各傳導(dǎo)層10之間的電性連接。于本發(fā)明實(shí)施方式中，所述第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)33通過(guò)于第一通孔31內(nèi)表面鍍金屬材料加工形成。于本發(fā)明實(shí)施方式中，所述若干第一貫孔30環(huán)繞供電組件70設(shè)置而于表層的傳導(dǎo)層10上形成一導(dǎo)流區(qū)40。當(dāng)供電組件70通過(guò)該電路板100傳遞電流至受電組件90時(shí)，電流呈輻射狀的流入該導(dǎo)流區(qū)40，部分電流由各第一貫孔30之間的間隙穿出該導(dǎo)流區(qū)40直接于該表層的導(dǎo)電塊13進(jìn)行傳遞，部分電流則在該導(dǎo)流區(qū)40邊緣的第一貫孔30的引導(dǎo)作用下進(jìn)入內(nèi)層各導(dǎo)電塊13進(jìn)行分流傳遞，以將供電組件70產(chǎn)生的電流分流至各傳導(dǎo)層10進(jìn)行傳遞?？梢岳斫?，該第一貫孔30的數(shù)量可根據(jù)供電組件70的數(shù)目以及待傳遞的電流大小進(jìn)行相應(yīng)設(shè)置。于本發(fā)明實(shí)施方式中，以通過(guò)四個(gè)相同的供電組件70傳遞160A的電流至受電組件90端為例進(jìn)行說(shuō)明，則需通過(guò)每一供電組件70傳遞40A電流至受電組件90。如此，根據(jù)現(xiàn)有電路板上的貫孔的尺寸標(biāo)準(zhǔn)之一，一個(gè)第一貫孔30可通過(guò)的最大電流為2.5A，則本發(fā)明實(shí)施方式中，可通過(guò)設(shè)置20個(gè)上述標(biāo)準(zhǔn)的第一貫孔30環(huán)繞形成所述導(dǎo)流區(qū)40，使得供電組件70傳遞電流時(shí)，每一第一貫孔30可將接近2A的電流引導(dǎo)至內(nèi)層的傳導(dǎo)層10進(jìn)行傳遞，防止由于設(shè)置的第一貫孔30數(shù)量不夠而使某一第一貫孔30內(nèi)瞬間通過(guò)的電流過(guò)大而損壞該電路板100。所述每一第二貫孔50的結(jié)構(gòu)與第一貫孔30的結(jié)構(gòu)相似，包括貫穿每一傳導(dǎo)層10上的導(dǎo)電塊13開設(shè)的第二通孔51以及鍍于第二通孔51內(nèi)表面的第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)53，并通過(guò)第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)53于供電組件70以及受電組件90之間建立各傳導(dǎo)層10之間的電性連接。于本發(fā)明實(shí)施方式中，所述第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)53通過(guò)于第二通孔51內(nèi)表面鍍金屬材料加工形成。于本發(fā)明實(shí)施方式中，供電組件70產(chǎn)生的電流經(jīng)第一貫孔30分流至各層后，將于傳遞過(guò)程中不斷沿第二貫孔50自動(dòng)流向電阻值較低的導(dǎo)電塊13，再通過(guò)各層的導(dǎo)電塊13將電流傳遞至電壓較低的受電組件90，確保了電流傳送的流暢性，降低了傳輸損耗，也可防 止某一層導(dǎo)電塊13上傳導(dǎo)的電流較大而導(dǎo)致該層傳導(dǎo)層10升溫而被燒壞。例如于表層的傳導(dǎo)層10上的導(dǎo)電塊13傳遞的電流部分沿邊緣的第二貫孔50流向電阻值較低的傳導(dǎo)層10的導(dǎo)電塊13，還有部分將繼續(xù)于該表層的導(dǎo)電塊13傳遞，或者傳遞一端距離后沿另一第二貫孔50流向里層的電阻值較低的導(dǎo)電塊13 ;于里層的導(dǎo)電塊13傳遞的電流，部分沿所述第二貫孔50流向上層或者下層的電阻較低的導(dǎo)電塊13，部分則繼續(xù)于該層導(dǎo)電塊13傳遞，直至所述傳遞的電流到達(dá)受電組件90。所述受電組件90為一核心處理器，電路板100上對(duì)應(yīng)該受電組件90的各供電引腳(圖未示)設(shè)置有過(guò)孔91，該過(guò)孔91的結(jié)構(gòu)與第一貫孔30以及第二貫孔50相同，用以通過(guò)所述過(guò)孔91將電連接于表層傳導(dǎo)層10的受電組件90與其他層導(dǎo)電塊13建立電性連接。供電組件70經(jīng)過(guò)多層傳導(dǎo)層10分流后并行傳輸?shù)碾娏鱾魉椭潦茈娊M件90的過(guò)孔91。所述受電組件90消耗過(guò)孔91傳遞的電流，同時(shí)，各傳導(dǎo)層10傳遞的電流自動(dòng)由過(guò)孔91流向電壓較低的受電組件90，實(shí)現(xiàn)對(duì)受電組件90的持續(xù)供電。本發(fā)明電路板100環(huán)繞供電組件70周緣設(shè)置適當(dāng)數(shù)目的第一貫孔30，使得供電組件70傳遞的電流經(jīng)過(guò)周緣的第一貫孔30導(dǎo)入至內(nèi)層的傳導(dǎo)層10進(jìn)行并行傳輸，另外沿位于所述供電組件70以及受電組件90之間的導(dǎo)電塊13邊緣設(shè)置第二貫孔50，通過(guò)該等第二貫孔50將傳輸?shù)碾娏饕龑?dǎo)至電阻值較低的傳導(dǎo)層10進(jìn)行傳遞，使電流的傳送更為流暢，且防止某一層傳導(dǎo)層10傳導(dǎo)的電流過(guò)大而燒壞該傳導(dǎo)層10。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)施例設(shè)置的第一貫孔30以及第二貫孔50的數(shù)量之和仍明顯少于絕大多數(shù)現(xiàn)有多層電路板的貫孔總數(shù)，可以使電路板100內(nèi)的各傳導(dǎo)層10結(jié)構(gòu)更為完整連貫，阻抗較低，傳輸過(guò)程中的損耗更小，從而增加了電能傳遞的效率。
權(quán)利要求
1.一種電路板，用以將供電組件提供的電流傳導(dǎo)至受電組件，所述電路板包括若干層傳導(dǎo)層、若干第一貫孔以及若干第二貫孔，所述每一層傳導(dǎo)層均包括導(dǎo)電塊，所述供電組件以及受電組件均電連接至所述導(dǎo)電塊，所述若干第一貫孔以及第二貫孔分別貫穿該若干層傳導(dǎo)層并電性連接相鄰的傳導(dǎo)層上的對(duì)應(yīng)位置的所述導(dǎo)電塊，其特征在于所述若干第一貫孔環(huán)繞供電組件設(shè)置，所述第二貫孔沿導(dǎo)電組件以及供電組件之間的導(dǎo)電塊的邊緣設(shè)置，所述第一貫孔用以將供電組件提供的電流引導(dǎo)并分流至各層的導(dǎo)電塊，所述第二貫孔用以將各層導(dǎo)電塊上分流后的電流引導(dǎo)至電阻較低的導(dǎo)電塊上進(jìn)行傳遞，直至傳遞至受電組件。
2.如權(quán)利要求I所述的電路板，其特征在于所述供電組件電性連接表層的傳導(dǎo)層內(nèi)的導(dǎo)電塊，所述若干貫孔環(huán)繞供電組件設(shè)置于表層的導(dǎo)電塊上形成一導(dǎo)流區(qū)，供電組件提供的電流輻射至導(dǎo)流區(qū)，部分由導(dǎo)流區(qū)周緣的貫孔進(jìn)入內(nèi)層的各層導(dǎo)電塊進(jìn)行傳輸，部分由各貫孔之間的間隙穿出導(dǎo)流區(qū)，并繼續(xù)通過(guò)該表層的導(dǎo)電塊進(jìn)行傳遞。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于所述供電組件產(chǎn)生的電流分流至各層后，于傳輸過(guò)程中，部分電流沿第二貫孔自動(dòng)流向電阻較低的一層導(dǎo)電塊，部分電流繼續(xù)于該層導(dǎo)電塊傳輸，或者傳輸一段距離后，部分電流再沿另一第二貫孔流向電阻較低的另一層導(dǎo)電塊。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于所述受電組件設(shè)置并電連接于表層的導(dǎo)電塊，電路板還包括對(duì)應(yīng)受電組件設(shè)置的若干過(guò)孔，用以建立受電組件與各傳導(dǎo)層的電性連接，供電組件傳遞的電流經(jīng)過(guò)第一貫孔以及第二貫孔導(dǎo)流至各傳導(dǎo)層并行傳輸，再通過(guò)過(guò)孔匯合傳遞至受電組件。
5.如權(quán)利要求I所述的電路板，其特征在于所述第一貫孔包括第一通孔以及第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述第一通孔貫穿各層導(dǎo)電塊開設(shè)形成，第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)設(shè)置于第一通孔內(nèi)表面，所述第一貫孔通過(guò)第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電性連接相鄰的導(dǎo)電塊。
6.如權(quán)利要求I所述的電路板，其特征在于所述第二貫孔包括第二通孔以及第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述第二通孔貫穿各層導(dǎo)電塊開設(shè)形成，第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)設(shè)置于第二通孔內(nèi)表面，所述第二貫孔通過(guò)第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電性連接相鄰的導(dǎo)電塊。
7.如權(quán)利要求I所述的電路板，其特征在于所述各傳導(dǎo)層為電路板上設(shè)置的電源層或者信號(hào)層。
8.如權(quán)利要求I所述的電路板，其特征在于所述每一第一貫孔均具有一可通過(guò)的最大電流，所述第一貫孔的數(shù)目根據(jù)供電組件待傳遞的電流平均分配至每一第一貫孔上的電流大小相應(yīng)設(shè)置，使分配至每一第一貫孔上的電流大小小于該貫孔允許通過(guò)的最大電流。
全文摘要
一種電路板，用以將供電組件提供的電流傳導(dǎo)至受電組件，所述電路板包括若干層傳導(dǎo)層、若干第一貫孔以及若干第二貫孔，所述每一層傳導(dǎo)層均包括導(dǎo)電塊，所述供電組件以及受電組件均設(shè)置電連接至所述導(dǎo)電塊，所述若干第一貫孔以及第二貫孔分別貫穿該若干層傳導(dǎo)層并電性連接相鄰的傳導(dǎo)層上的對(duì)應(yīng)位置的所述導(dǎo)電塊，所述若干第一貫孔環(huán)繞供電組件設(shè)置，所述第二貫孔沿導(dǎo)電組件以及供電組件之間的導(dǎo)電塊的邊緣設(shè)置，所述第一貫孔用以將供電組件提供的電流引導(dǎo)并分流至各層的導(dǎo)電塊，所述第二貫孔用以將各層導(dǎo)電塊上分流后的電流引導(dǎo)至電阻值較低的導(dǎo)電塊上進(jìn)行傳遞，直至傳遞至受電組件。
文檔編號(hào)H05K1/18GK102958275SQ20111025504
公開日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2011年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月31日
發(fā)明者黃宗勝 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司