專利名稱：T型散熱片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電路板散熱領(lǐng)域，特別是一種T型散熱片。
背景技術(shù)：
電路板上由于整合了大量的電子元件，工作時會釋放大量熱量，造成電路板溫度升高，局部區(qū)域溫度過高會影響電子元件的工作穩(wěn)定性，因此需要提高電路板的散熱效果， 降低工作溫度，保證其穩(wěn)定性，延長使用壽命。常見的散熱方式是在電路板上加裝散熱片，通過散熱片將電路板的熱量快速吸收，并通過其散熱面將熱量傳遞出去，從而達到降溫效果，但傳統(tǒng)的散熱片形狀僅為一個整片的平面，其散熱效果和散熱面的面積成正比，如果需要加大散熱效果，則散熱面需要向四周擴張，容易對電路板上周邊的電子元件有干涉，其安裝也受到電路板上電子元件排布的限制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單， 節(jié)省空間，安裝方便且散熱效果好的T型散熱片。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種T型散熱片，包括散熱片主體，其特征在于所述散熱片主體包括橫向伸展的頭部結(jié)構(gòu)和縱向伸展的底部結(jié)構(gòu)，所述頭部結(jié)構(gòu)和底部結(jié)構(gòu)連接組成τ型，所述頭部結(jié)構(gòu)與底部結(jié)構(gòu)的連接處呈90度折彎，所述底部結(jié)構(gòu)上設(shè)有用于固定的螺孔。通過螺釘將電子元件、散熱片主體的底部結(jié)構(gòu)和電路板依次相連，安裝方便，T型散熱片主體的底部結(jié)構(gòu)的大小和電子元件的大小相適應(yīng)，所述頭部結(jié)構(gòu)與底部結(jié)構(gòu)呈90°折彎連接，垂直于電路板表面，向兩側(cè)延伸，節(jié)省空間，同時可確保足夠大的散熱面積，結(jié)構(gòu)簡單，散熱效果好。前述的T型散熱片，其特征在于，所述頭部結(jié)構(gòu)上設(shè)有用于固定的螺孔。通過螺釘將頭部結(jié)構(gòu)上的螺孔與周邊相鄰的垂直固定點位相連，可以輔助固定T型散熱片主體。前述的T型散熱片，其特征在于，所述散熱片主體的頭部結(jié)構(gòu)和底部結(jié)構(gòu)為一體成型。一體成型結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好，適合大規(guī)模生產(chǎn)。本發(fā)明所達到的有益效果
結(jié)構(gòu)簡單，節(jié)省空間，安裝方便且散熱效果好。


圖1為本發(fā)明裝配上電子元件后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的說明。如圖1所示，T型散熱片主體由頭部結(jié)構(gòu)1和底部結(jié)構(gòu)2組成，頭部結(jié)構(gòu)1與底部結(jié)構(gòu)2組合成T型，并在相連接處形成90度的折彎，底部結(jié)構(gòu)2上設(shè)有螺孔3，用于安裝電子元件4，并與電路板相連接固定，頭部結(jié)構(gòu)1上也有設(shè)有螺孔3，可以與側(cè)面垂直的固定點位相連接，輔助固定T型散熱片主體，頭部結(jié)構(gòu)1和底部結(jié)構(gòu)2為一體成型。相對于傳統(tǒng)的散熱片而言，T型散熱片在電路板上所占用的平面面積更小，其底部結(jié)構(gòu)2的面積可以基本對應(yīng)于電子元件4的底面積大小，保證與電子元件4的充分接觸， 以吸收熱量，而垂直于電路板的頭部結(jié)構(gòu)1在高度受限制的情況下可以向兩側(cè)延展，空間上靈活性更大，可以帶來良好的散熱效果。本發(fā)明主要用于對電路板進行輔助散熱，其結(jié)構(gòu)簡單，節(jié)省空間，安裝方便且散熱效果好。以上實施例不以任何方式限定本發(fā)明，凡是對以上實施例以等效變換方式做出的其它改進與應(yīng)用，都屬于本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.T型散熱片，包括散熱片主體，其特征在于所述散熱片主體包括橫向伸展的頭部結(jié)構(gòu)和縱向伸展的底部結(jié)構(gòu)，所述頭部結(jié)構(gòu)和底部結(jié)構(gòu)連接組成T型，所述頭部結(jié)構(gòu)與底部結(jié)構(gòu)的連接處呈90度折彎，所述底部結(jié)構(gòu)上設(shè)有用于固定的螺孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的T型散熱片，其特征在于，所述頭部結(jié)構(gòu)上設(shè)有用于固定的螺孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的T型散熱片，其特征在于，所述散熱片主體的頭部結(jié)構(gòu)和底部結(jié)構(gòu)為一體成型。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種T型散熱片，包括散熱片主體，其特征在于所述散熱片主體包括橫向伸展的頭部結(jié)構(gòu)和縱向伸展的底部結(jié)構(gòu)，所述頭部結(jié)構(gòu)和底部結(jié)構(gòu)連接組成T型，所述頭部結(jié)構(gòu)與底部結(jié)構(gòu)的連接處呈90度折彎，所述底部結(jié)構(gòu)上設(shè)有用于固定的螺孔。本發(fā)明主要用于對電路板進行輔助散熱，其結(jié)構(gòu)簡單，節(jié)省空間，安裝方便且散熱效果好。
文檔編號H05K7/20GK102307455SQ20111025504
公開日2012年1月4日 申請日期2011年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月31日
發(fā)明者陳泉留 申請人:昆山錦泰電子器材有限公司