專利名稱：雙面鋁基電路板制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及到一種電路板制作方法，更具體講涉及一種雙面鋁基電路板制作方法。
背景技術：
隨著計算機、通訊和航天科技工業(yè)的發(fā)展，對大功率和高集成化的高端印制電路板的需求日益迫切?，F(xiàn)有技術采用鋁基板的特點散熱系數(shù)高，為傳統(tǒng)玻纖樹脂基板 (FR-4)的五至二十倍；降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；縮小產品體積，降低硬體及裝配成本；取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。 基于以上特點，鋁基板具有了一定的市場前景，目前對于雙面鋁基板生產難度在于如何才能保證通孔之間不能短路，有的廠家采用鈍化(10-20um絕緣層)堿性鍍銅工藝實現(xiàn)，成品良率低，成本高，現(xiàn)有采用高膠樹脂添充的方式提高了成品的良率，但是采用直接將高膠樹脂填充的方式，壓合的時候由于存在空氣，孔壁內的存有氣泡，不可避免存在空洞導致短路， 影響產品質量。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種雙面鋁基電路板制作方法，以解決現(xiàn)有技術存在成品良率低，成本高的技術缺陷。達到本發(fā)明的目的，所采取的技術方案是一種雙面鋁基電路板制作方法其特征在于包括以下步驟
開料選取固定尺寸的鋁基材；
鋁基材鉆孔按照雙面鋁基板的鉆孔方式一塊一疊，將鋁基板先鉆出所需要的導電孔和靶位孔；
去孔口披峰將鋁基板孔內的批鋒要修理干凈；
第一次壓合填膠把PP片預排在已鉆孔鋁基板的兩邊，利用真空壓合機抽真空方法抽除導電孔和靶位孔內氣體，按照1片HOZ型號銅箔、2片76 型PP片、1塊鋁基板、2片76 型PP片以及1片HOZ型號銅箔的排版順序進行層壓，在高溫高壓下將PP片的樹脂膠固化于導電孔內，其中用高溫紅膠封住靶孔，保證壓合時膠PP片的樹脂膠不流入靶孔內，銅箔光面對PP片；
第二次壓合將第一次壓合后鋁基板上的銅箔和PP片剝掉，并使用砂帶把鋁基板面殘膠處理干凈清洗烘干，利用真空壓合機抽真空方法抽除導電孔空氣，按照1片HOZ型號銅箔、2片1080型PP片、1塊第一次壓合后鋁基板、2片1080型PP片以及1片HOZ型號銅箔的排版順序進行層壓，其中用高溫紅膠封住靶孔，保證壓合時膠PP片的樹脂膠不流入靶孔內，壓合后銑出靶孔，銅箔光面對PP片； 第二次鉆孔使用靶孔定位鉆孔； 沉銅流程完成雙面板層間導線的連通；后期制板流程完成后續(xù)制板的相關步驟。本發(fā)明達到的有益效果是采用本發(fā)明利用PP的樹脂膠使用壓機抽真空的方式填充導電孔，可以解決孔壁內的氣泡的難題；使用這種方法，可以解決Ll與L2層的孔內導通，不與壓合在中間的鋁基材短路，使得導電孔不與鋁基材導電，提高成品良率，降低生產成本。
圖1 本發(fā)明的工藝流程圖。圖2 本發(fā)明的第一次壓合填膠結構圖。圖3 本發(fā)明第二次壓合結構圖。
具體實施例方式以下照附圖更詳盡說明本發(fā)明的方法特征。參照圖1，一種雙面鋁基電路板制作方法包括以下步驟 開料選取固定尺寸的鋁基材。鋁基材鉆孔按照雙面鋁基板的鉆孔方式一塊一疊，將鋁基板先鉆出所需要的導電孔和靶位孔。去孔口披峰將鋁基板孔內的批鋒要修理干凈。參照圖2，第一次壓合填膠把PP片預排在已鉆孔鋁基板的兩邊，利用真空壓合機抽真空方法抽除導電孔和靶位孔內氣體，按照1片HOZ型號銅箔、2片76 型PP片、1塊鋁基板、2片76 型PP片以及1片HOZ型號銅箔的排版順序進行層壓，在高溫高壓下將PP 片的樹脂膠固化于導電孔內，其中用高溫紅膠封住靶孔，保證壓合時膠PP片的樹脂膠不流入靶孔內，銅箔光面對PP片。參照圖3，第二次壓合將第一次壓合后鋁基板上的銅箔和PP片剝掉，并使用砂帶把鋁基板面殘膠處理干凈清洗烘干，利用真空壓合機抽真空方法抽除導電孔空氣，按照1 片HOZ型號銅箔、2片1080型PP片、1塊第一次壓合后鋁基板、2片1080型PP片以及1片 HOZ型號銅箔的排版順序進行層壓，其中用高溫紅膠封住靶孔，保證壓合時膠PP片的樹脂膠不流入靶孔內，壓合后銑出靶孔，銅箔光面對PP片。第二次鉆孔使用靶孔定位鉆孔。沉銅流程完成雙面板層間導線的連通，沉銅背光級數(shù)> 9級，夾長邊電鍍。后期制板流程完成后續(xù)制板的相關步驟
正片線路該板因有網(wǎng)格殘銅假點多不能過Α0Ι，要中測飛針測試。圖形電鍍孔銅15-18um，面銅要求是40um+10/_10um。堿性蝕刻線寬0. 15匪士20%、線距0. Imm士20%。AOI :c/s面有網(wǎng)格殘銅不能AOI掃描，采用飛針中測。蝕刻QC 經(jīng)過飛針的板，再次經(jīng)過目檢和修理殘銅?？景蹇景鍡l件150°C、1H。阻焊兩面為阻焊光綠油，阻焊油厚10-30um。沉金金厚> 2u “鎳厚 120-200 u ”。
鑼板成型公差士0. 13mm。電測試采用飛針測試。高壓測試高壓測試為DC: 1000V.，60S、漏電流IOmA.
FQC 正常外觀檢查成品板厚要求1. 6士0. 15mm板曲彡0. 75% 烤板烤板條件120度2H。本行業(yè)的技術人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施方式的限制，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等同物界定。
權利要求
1. 一種雙面鋁基電路板制作方法其特征在于包括以下步驟開料選取固定尺寸的鋁基材；鋁基材鉆孔按照雙面鋁基板的鉆孔方式一塊一疊，將鋁基板先鉆出所需要的導電孔和靶位孔；去孔口披峰將鋁基板孔內的批鋒要修理干凈；第一次壓合填膠把PP片預排在已鉆孔鋁基板的兩邊，利用真空壓合機抽真空方法抽除導電孔空氣，按照1片HOZ型號銅箔、2片76 型PP片、1塊鋁基板、2片76 型PP片以及1片HOZ型號銅箔的排版順序進行層壓，在高溫高壓下將PP片的樹脂膠固化于導電孔內，其中用高溫紅膠封住靶孔， 保證壓合時膠PP片的樹脂膠不流入靶孔內，銅箔光面對PP片；第二次壓合將第一次壓合后鋁基板上的銅箔和PP片剝掉，并使用砂帶把鋁基板面殘膠處理干凈清洗烘干，利用真空壓合機抽真空方法抽除導電孔空氣，按照1片HOZ型號銅箔、2片1080型PP片、1塊第一次壓合后鋁基板、2片1080型PP片以及1片HOZ型號銅箔的排版順序進行層壓，其中用高溫紅膠封住靶孔，保證壓合時膠PP片的樹脂膠不流入靶孔內，壓合后銑出靶孔，銅箔光面對PP片；第二次鉆孔使用靶孔定位鉆孔；沉銅流程完成雙面板層間導線的連通；后期制板流程完成后續(xù)制板的相關步驟。
全文摘要
一種雙面鋁基電路板制作方法，以解決現(xiàn)有技術存在成品良率低，成本高的技術缺陷，其特征在于包括以下步驟開料鋁基材鉆孔去孔口披峰；第一次壓合填膠；第二次壓合；第二次鉆孔；沉銅流程；后期制板流程。利用PP片的樹脂膠，在第一次壓合填膠時使用壓機抽真空的方式填充導電孔，達到了提高成品良率，降低成本的有益效果。
文檔編號H05K3/00GK102316679SQ201110275598
公開日2012年1月11日 申請日期2011年9月16日 優(yōu)先權日2011年9月16日
發(fā)明者吳干風, 羅安森 申請人:深圳市萬泰偉業(yè)科技有限公司