專利名稱：一種電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
電子設(shè)備散熱的好壞直接影響著其性能和用戶體驗的好壞。最常見的電子設(shè)備散 熱方法是對發(fā)熱元件安裝風扇，但隨著電子設(shè)備向更薄更輕發(fā)展的趨勢，這種散熱方法或 者因為輕薄電子設(shè)備的空間小而導(dǎo)致外殼溫度過高，或者因為要加大散熱能力而提高風扇 轉(zhuǎn)速，導(dǎo)致噪聲增大。為了使輕薄電子設(shè)備更好地散熱，目前還會使用絕熱或?qū)岵牧献?為發(fā)熱元件和外殼間的散熱層，但是這又帶來了新的問題由于有的發(fā)熱元件短時間內(nèi)會 散發(fā)出大量的熱，絕熱材料散熱層與這些發(fā)熱元件接觸的區(qū)域溫度會過高，而因為絕熱材 料導(dǎo)熱速度過慢，會導(dǎo)致這些溫度過高區(qū)域的溫度會越來越高而形成局部過熱區(qū)域，這些 局部過熱區(qū)域會直接被傳導(dǎo)到電子設(shè)備的外殼上；而導(dǎo)熱材料散熱層因為導(dǎo)熱速度過快， 會導(dǎo)致局部過高的溫度來不及被分散就直接傳導(dǎo)到外殼上，也會在外殼上形成局部過熱區(qū) 域?？梢姡F(xiàn)有的散熱層技術(shù)都會在與用戶接觸的外殼上會產(chǎn)生局部過熱區(qū)域，使用戶的體 驗很不好。發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供了一種電子設(shè)備，目的在于解決現(xiàn)有的應(yīng)用散熱層的電子 設(shè)備在與用戶接觸的外殼上產(chǎn)生局部過熱區(qū)域，而導(dǎo)致用戶體驗不好的問題。
—種電子設(shè)備，具有發(fā)熱兀件和外殼，包括
設(shè)置在所述發(fā)熱元件和所述外殼之間的散熱裝置，所述散熱裝置包括與所述發(fā)熱 元件相接觸的第一層和在所述第一層上設(shè)置的且與所述外殼相接觸的第二層；所述第一層 的導(dǎo)熱能力高于所述第二層；所述第二層用于阻止熱量快速通過而使得熱量在所述第一層 擴散。
優(yōu)選地，所述散熱裝置的第一層和所述第二層的面積相等或所述第一層的面積小 于所述第二層的面積。
—種電子設(shè)備，具有發(fā)熱兀件和外殼，包括
設(shè)置在所述發(fā)熱元件和所述外殼之間的散熱裝置，所述散熱裝置包括與所述發(fā)熱 元件相接觸的第一層、與所述外殼相接觸的第三層及在所述第一層和第三層之間設(shè)置的第 二層；所述第一層和第三層的導(dǎo)熱能力均高于所述第二層；所述第二層用于阻止熱量快速 通過而使得熱量在所述第一層擴散。
優(yōu)選地，所述散熱裝置的第一層和所述第二層的面積相等或所述第一層的面積小 于所述第二層的面積。
優(yōu)選地，所述散熱裝置的第三層與所述第二層的面積相等或所述第二層的面積小 于所述第三層的面積。
優(yōu)選地，所述散熱裝置的第一層的材料為導(dǎo)熱材料，所述第二層的材料為隔熱材料。
優(yōu)選地，所述散熱裝置的第三層的材料為導(dǎo)熱材料。
一種電子設(shè)備，具有發(fā)熱元件，包括
與所述發(fā)熱元件相接觸的散熱外殼，所述外殼包括與所述發(fā)熱元件相接觸的內(nèi)層 和緊貼所述內(nèi)層的外層；所述內(nèi)層的導(dǎo)熱能力高于所述外層；所述外層用于阻止熱量快速 通過而使得熱量在所述內(nèi)層擴散。
優(yōu)選地，所述散熱裝置的內(nèi)層的材料為導(dǎo)熱材料，所述外層的材料為隔熱材料。
—種電子設(shè)備，具有發(fā)熱兀件，包括
與所述發(fā)熱元件相接觸的散熱外殼，所述外殼包括與所述發(fā)熱元件相接觸的內(nèi) 層、緊貼所述內(nèi)層的中層及緊貼所述中層的外層；所述內(nèi)層和外層的導(dǎo)熱能力高于所述中 層；所述中層用于阻止熱量快速通過而使得熱量在所述內(nèi)層擴散。
優(yōu)選地，所述散熱外殼的內(nèi)層和外層的材料為導(dǎo)熱材料，所述中層的材料為隔熱 材料。
優(yōu)選地，上述電子設(shè)備具體為
筆記本電腦或移動通信終端或平板電腦。
本發(fā)明實施例公開的電子設(shè)備，利用由導(dǎo)熱能力不同的導(dǎo)熱層組成的散熱裝置與 電子設(shè)備中的發(fā)熱元件接觸，將發(fā)熱元件產(chǎn)生的大量熱量迅速而平均地傳導(dǎo)出去，避免了 與用戶接觸的外殼上形成局部過熱區(qū)域，提升了用戶使用的舒適度。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以 根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明實施例公開的一種電子設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖2為本發(fā)明實施例公開的又一種電子設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖3為本發(fā)明實施例公開的又一種電子設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖4為本發(fā)明實施例公開的又一種電子設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖5為本發(fā)明實施例公開的又一種電子設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖6為本發(fā)明實施例公開的又一種電子設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖7為本發(fā)明實施例公開的又一種電子設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖8為本發(fā)明實施例公開的又一種電子設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
本發(fā)明公開的電子設(shè)備，為了避免用戶在使用過程中感受到外殼有局部過熱區(qū) 域，使用了與發(fā)熱元件相接觸的散熱裝置，以將發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量均勻地導(dǎo)出，所述散熱 裝置為兩層或三層，各層的導(dǎo)熱能力不同，既可以設(shè)置于發(fā)熱元件與外殼之間，也可以作為 外殼使用。
下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；?本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他 實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
本發(fā)明提供的一種電子設(shè)備，如圖1所示，包括發(fā)熱元件101、外殼103和設(shè)置于 發(fā)熱元件與外殼之間的散熱裝置102，所述散熱裝置包括與所述發(fā)熱元件相接觸的第一層 及在所述第一層上設(shè)置的且與所述外殼相接觸的第二層。
其中，第一層的導(dǎo)熱能力高于第二層，第一層用于將與之相接觸的發(fā)熱元件產(chǎn)生 的熱量迅速導(dǎo)出，第二層用于阻止導(dǎo)入到第一層的熱量快速通過而使得熱量在第一層均勻 擴散，并將均勻擴散開的熱量緩慢傳導(dǎo)到外殼上，使得散熱面積達到最大。
本實施例中，可以使用貼合的方法將第二層設(shè)置于第一層上，但并不限于貼合，也 可以使用粘貼等方法，使用何種方法可根據(jù)具體情況來選擇。
本實施例提供的電子設(shè)備，通過其散熱裝置中不同導(dǎo)熱能力的導(dǎo)熱層的作用及配 合使用，使其內(nèi)部電子設(shè)備發(fā)出的熱量在快速導(dǎo)出的同時也能均勻分布，所以不會在外殼 上出現(xiàn)局部過熱區(qū)域，這就使用戶在與外殼接觸時不會感覺到某處的溫度過高，從而使用 戶產(chǎn)生良好的使用體驗。
圖1中，散熱裝置的第一層和第二層的面積可以是相等的，進一步地，如圖2所示， 第一層的面積也可以小于第二層的面積。每一層的面積越大，則傳導(dǎo)和分布熱量的面積就 越大，有利于電子設(shè)備散熱。
上述實施例中，散熱裝置包括兩層，在保證散熱效果的同時，這有助于削減成本， 但是第二層的導(dǎo)熱能力低，向外散發(fā)熱量的速度慢，如果在均勻散熱的基礎(chǔ)上還考慮到散 熱的速度，則散熱裝置也可以包括三層
本發(fā)明提供的又一種電子設(shè)備，如圖3所示，包括發(fā)熱元件201、外殼203和設(shè)置 于所述發(fā)熱元件和外殼之間的散熱裝置202。所述散熱裝置包括與所述發(fā)熱元件相接觸的 第一層、與所述外殼相接觸的第三層及在所述第一層和第三層之間設(shè)置的第二層。
其中，第一層和第三層的導(dǎo)熱能力均高于第二層。第一層用于將與之相接觸的發(fā) 熱元件產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)出來，第二層用于阻止導(dǎo)入到第一層的熱量的快速通過而使得 熱量在第一層均勻擴散，并將均勻擴散開的熱量緩慢導(dǎo)入，第三層用于將第二層均勻的熱 量快速導(dǎo)出到機殼上，從而使得熱量快速且以最大的面積散發(fā)到外界。
同樣地，本實施例中，散熱裝置的三層也優(yōu)選但并不限于使用貼合的方法設(shè)置在 一起。
本實施例與上述實施例相比，散熱裝置中多設(shè)置了一個位于第二層和機殼之間的 第三層，以將均勻傳導(dǎo)到第二層的熱量快速傳導(dǎo)出去，使得電子設(shè)備在均勻散熱的同時也 實現(xiàn)了快速散熱。
進一步地，本實施例中，散熱裝置中各層的面積可以有不同的設(shè)置方式
第一層的面積等于或小于第二層的面積；
在此基礎(chǔ)上，進一步地，第三層的面積等于或大于第二層的面積。
即散熱裝置的三層按面積不同可以有四種情況三層的面積相等，如圖3所示；第 一層的面積與第二層的面積相等，第三層的面積大于第一、第二層的面積，如圖4所示；第 二層的面積與第三層的面積相等，且大于第一層的面積，如圖5所示；三層的面積依次增大，如圖6所示。
進一步地，在前述實施例中，與發(fā)熱元件相接觸的散熱裝置的第一層的材料為導(dǎo) 熱材料，目的在于利用導(dǎo)熱材料的高導(dǎo)熱性能，將熱量快速導(dǎo)出；設(shè)置于第一層上的第二層 則采用隔熱材料，目的在于利用隔熱材料不易導(dǎo)熱的特性，減緩熱量從第一層傳導(dǎo)到外界 的速度，使其在第一層擴散，以達到均勻分布，再以足夠大的面積緩慢傳導(dǎo)到外界。
而對于三層的散熱裝置，在此基礎(chǔ)上，進一步地，第三層的材料為導(dǎo)熱材料，以將 通過第二層緩慢向外傳導(dǎo)的熱量迅速地散出，在大面積均勻散熱的同時也實現(xiàn)了快速散 熱。
這里，導(dǎo)熱材料可以采用銅、鋁或石墨，隔熱材料可以選用玻纖類氣凝膠或涂料式 氣凝膠，但導(dǎo)熱或隔熱材料的選用并不限于這些。
以上實施例中的電子設(shè)備都是在發(fā)熱元件和外殼之間單獨設(shè)置了散熱裝置，對于 對厚度有限制的電子設(shè)備來說，也可將散熱裝置直接用作外殼。
本發(fā)明提供的又一種電子設(shè)備，如圖7所示，包括發(fā)熱元件301及與所述發(fā)熱元 件相接觸的散熱外殼302，所述外殼包括與所述發(fā)熱元件相接觸的內(nèi)層和緊貼所述內(nèi)層的外層。
其中，內(nèi)層的導(dǎo)熱能力高于外層，內(nèi)層用于將發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量快速導(dǎo)出，外層 用于阻止內(nèi)層的熱量快速通過而使得熱量在內(nèi)層均勻擴散后緩慢傳導(dǎo)到外界。
本實施例提供的電子設(shè)備，設(shè)置有包括兩層導(dǎo)熱能力不同的導(dǎo)熱層的散熱外殼， 使外殼具有了良好的散熱能力，既滿足了電子設(shè)備均勻快速散熱的要求，又不用增加額外 的散熱裝置，因此同時滿足了電子設(shè)備超薄的要求。
進一步地，本實施例中散熱裝置的內(nèi)層的材料為導(dǎo)熱材料，例如銅、鋁、石墨，外層 的材料為隔熱材料，例如玻纖類氣凝膠或涂料式氣凝膠。
與前述設(shè)置于發(fā)熱元件與外殼間的散熱裝置類似，為了使熱量迅速散發(fā)到外界， 散熱外殼也可以包括三層
本發(fā)明公開的又一種電子設(shè)備，如圖8所不,包括發(fā)熱兀件401和散熱外殼402,所 述外殼包括與所述發(fā)熱元件接觸的內(nèi)層、緊貼內(nèi)層的中層及緊貼中層的外層。
其中，內(nèi)層和外層的導(dǎo)熱能力均高于中層，所述內(nèi)層用于將與之接觸的發(fā)熱元件 產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)出來，所述中層用于阻止熱量快速通過內(nèi)層而使得熱量在內(nèi)層均勻擴 散，并將均勻擴散的熱量傳導(dǎo)出來，所述外層用于將中層的均勻分布熱量快速傳導(dǎo)到外界。
本實施例中的電子設(shè)備的散熱外殼包括了三層，與包括兩層的散熱外殼相比，散 熱的速度更快。
進一步地，本實施例中內(nèi)層和外層采用導(dǎo)熱材料，例如銅或石墨，中層采用隔熱材 料，例如玻纖類氣凝膠或涂料式氣凝膠。
上述各實施例中描述了設(shè)置有散熱裝置或散熱外殼的電子設(shè)備，所述電子設(shè)備具 體可以為筆記本電腦(Laptop)、移動通信終端(Phone)或平板電腦(Pad)。
這些均為便攜式且使用時與用戶身體密切接觸的電子設(shè)備，例如Laptop通常被 放置于用戶的膝蓋上使用，而Phone或者Pad通常接觸用戶的手掌，這就對諸如此類的便 攜式電子設(shè)備的散熱提出了較高的要求，不能讓用戶感覺到機殼尤其是掌托的位置溫度過 聞。
在諸類電子設(shè)備的發(fā)熱元件，例如CUP與外殼之間設(shè)置包括兩層或三層不同導(dǎo)熱 能力的散熱層的散熱裝置，或者將其外殼設(shè)置為包括兩層或三層不同導(dǎo)熱能力的散熱層的 散熱外殼，能夠使發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量的有效散熱面積達到最大，均勻地將熱量散發(fā)到外 界，避免了用戶感覺到機殼上存在局部過熱點。
本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其它 實施例的不同之處，各個實施例之間相同或相似部分互相參見即可。
對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。 對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的 一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明 將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一 致的最寬的范圍。
權(quán)利要求
1.一種電子設(shè)備,具有發(fā)熱兀件和外殼,其特征在于,包括 設(shè)置在所述發(fā)熱元件和所述外殼之間的散熱裝置，所述散熱裝置包括與所述發(fā)熱元件相接觸的第一層和在所述第一層上設(shè)置的且與所述外殼相接觸的第二層；所述第一層的導(dǎo)熱能力高于所述第二層；所述第二層用于阻止熱量快速通過而使得熱量在所述第一層擴散。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱裝置的第一層和所述第二層的面積相等或所述第一層的面積小于所述第二層的面積。
3.—種電子設(shè)備,具有發(fā)熱兀件和外殼,其特征在于,包括 設(shè)置在所述發(fā)熱元件和所述外殼之間的散熱裝置，所述散熱裝置包括與所述發(fā)熱元件相接觸的第一層、與所述外殼相接觸的第三層及在所述第一層和第三層之間設(shè)置的第二層；所述第一層和第三層的導(dǎo)熱能力均高于所述第二層；所述第二層用于阻止熱量快速通過而使得熱量在所述第一層擴散。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱裝置的第一層和所述第二層的面積相等或所述第一層的面積小于所述第二層的面積。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱裝置的第三層與所述第二層的面積相等或所述第二層的面積小于所述第三層的面積。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱裝置的第一層的材料為導(dǎo)熱材料，所述第二層的材料為隔熱材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求3至5任一項所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱裝置的第三層的材料為導(dǎo)熱材料。
8.一種電子設(shè)備，具有發(fā)熱元件，其特征在于，包括 與所述發(fā)熱元件相接觸的散熱外殼，所述外殼包括與所述發(fā)熱元件相接觸的內(nèi)層和緊貼所述內(nèi)層的外層；所述內(nèi)層的導(dǎo)熱能力高于所述外層；所述外層用于阻止熱量快速通過而使得熱量在所述內(nèi)層擴散。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱裝置的內(nèi)層的材料為導(dǎo)熱材料，所述外層的材料為隔熱材料。
10.一種電子設(shè)備，具有發(fā)熱元件，其特征在于，包括 與所述發(fā)熱元件相接觸的散熱外殼，所述外殼包括與所述發(fā)熱元件相接觸的內(nèi)層、緊貼所述內(nèi)層的中層及緊貼所述中層的外層；所述內(nèi)層和外層的導(dǎo)熱能力高于所述中層；所述中層用于阻止熱量快速通過而使得熱量在所述內(nèi)層擴散。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱外殼的內(nèi)層和外層的材料為導(dǎo)熱材料，所述中層的材料為隔熱材料。
12.根據(jù)權(quán)利要求1、3、8或10中的任一項所述的電子設(shè)備，其特征在于，具體為 筆記本電腦或移動通信終端或平板電腦。
全文摘要
本發(fā)明提供的電子設(shè)備，具有發(fā)熱元件和外殼，在發(fā)熱元件和外殼間設(shè)置散熱裝置，包括與發(fā)熱元件接觸的第一層和在第一層上設(shè)置的與外殼接觸的第二層；第一層的導(dǎo)熱能力高于第二層；第二層用于阻止熱量快速通過而使熱量在第一層擴散；或包括與發(fā)熱元件接觸的第一層、與外殼相接觸的第三層及在第一層和第三層之間設(shè)置的第二層；第一層和第三層的導(dǎo)熱能力均高于第二層；第二層用于阻止熱量快速通過而使熱量在第一層擴散；另外，電子設(shè)備的外殼也可作為散熱裝置，包括與發(fā)熱元件接觸的內(nèi)層和緊貼內(nèi)層的外層；內(nèi)層的導(dǎo)熱能力高于外層；外層用于阻止熱量快速通過而使熱量在內(nèi)層擴散，避免了與用戶接觸的外殼上形成局部過熱區(qū)域，提升了用戶使用的舒適度。
文檔編號H05K7/20GK103025122SQ201110286869
公開日2013年4月3日 申請日期2011年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月23日
發(fā)明者曹偉杰, 喜圣華, 方立 申請人:聯(lián)想(北京)有限公司