專利名稱：Pcb基板的封裝方法
技術領域：
本發(fā)明涉及PCB基板的制造領域，尤其涉及一種PCB基板的封裝方法。
背景技術：
隨著科技的發(fā)展和技術的進步，超薄超輕的便攜式電子產品已經成為發(fā)展的潮流和方向。相應地，使用這些電子產品的PCB基板的體積也變得越來越小，對PCB基板的定位精度要求也越來越高。PCB基板通常為多層板，現(xiàn)有的多層板通常是首先制作單層板，然后將單層板層疊，利用壓合的方法將單層板壓合為一體的多層板。為了方便定位，在多層板的每一單層板上均有一個校準孔，用于機械對準?，F(xiàn)有技術在對PCB基板的封裝前，通常選取所述多層板的每一單層板上的校準孔的中心位置的橫坐標的平均值，作為后續(xù)鉆孔的基準中心的橫坐標，在所述多層板表面進行鉆孔，用于后續(xù)多個多層板的定位，具體如下請參考圖1，提供多個具有帶芯片窗口 60的多層板100，所述多層板100包括具有第一校準孔15的第一單層板10 ;位于所述第一單層板10上的第二單層板20，所述第二單層板20具有第二校準孔25 ;位于第二所述單層板20上的第三單層板30，所述第三單層板30具有第三校準孔35 ;位于所述第三單層板30上的第四單層板40，所述第四單層板40具有第四校準孔45，且所述第四單層板40表面形成有環(huán)繞所述帶芯片窗口 60的金手指50。請參考圖2，分別獲取所述第一校準孔15、第二校準孔25、第三校準孔35、第四校準孔45的橫坐標，計算所述第一校準孔15、第二校準孔25、第三校準孔35、第四校準孔45的橫坐標的平均值X，以所述橫坐標的平均值x(圖1中虛線處)為基準，在第四單層板40表面進行鉆孔，形成貫穿第一單層板10、第二單層板20、第三單層板30、第四單層板40的通孔70。將采用上述方法鉆孔后的多個多層板疊加在一起時，所述多個多層板的通孔相互貫通，構成定位孔，用于PCB基板的定位，PCB基板的定位精度差。更多關于PCB基板的封裝方法請參考公開號為CN201226626Y的中國專利。

發(fā)明內容
本發(fā)明解決的問題是提高定位精度的PCB基板的封裝方法。為解決上述問題，本發(fā)明的實施例提供了一種PCB基板的封裝方法，包括提供多層板，所述多層板包括至少兩個單層板，其中一個所述單層板的對位精度要求較高，所述對對位精度要求較高的單層板內具有標識；獲取多層板中對對位精度要求較高的單層板內的標識，計算所述標識的中心，以所述中心為基準，在通孔的預定位置對多層板鉆孔，形成貫穿所述多層板的各個單層板的通孔?？蛇x地，所述多層板帶有芯片窗口，所述多層板至少為兩個。
可選地，還包括將具有所述通孔的多個多層板疊加在一起，所述多個通孔相互貫通共同構成一個定位孔，用于固定定位元件?？蛇x地，所述對對位精度要求較高的單層板位于多層板的最頂層，所述對對位精度要求較高的單層板的表面形成有環(huán)繞所述芯片窗口的金手指。可選地，所述多層板為四個，具體為具有第一芯片窗口、環(huán)繞所述第一芯片窗口的第一金手指的第一多層板；具有第二芯片窗口、環(huán)繞所述第二芯片窗口的第二金手指的第二多層板，所述第二多層板位于第一多層板表面，且暴露出第一多層板表面的金手指；具有第三芯片窗口、環(huán)繞所述第三芯片窗口的第三金手指的第三多層板，所述第三多層板位于第二多層板表面，且暴露出第一金手指和第二金手指；及具有第四芯片窗口、環(huán)繞所述第四芯片窗口的第四金手指的第四多層板，所述第四多層板位于第三多層板表面，且暴露出第一金手指、第二金手指和第三金手指?？蛇x地，所述通孔包括貫穿第一多層板的第一通孔、貫穿第二多層板的第二通孔、貫穿第三多層板的第三通孔、貫穿第四多層板的第四通孔，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔的直徑相同，共同構成定位孔?？蛇x地，還包括分別將第一多層板和第二多層板、第三多層板和第四多層板壓合；然后將壓合后的第一多層板和第二多層板、第三多層板和第四多層板進一步壓合。可選地，所述壓合的具體步驟為在第一多層板和第二多層板之間加入第一粘合層，進行初步壓合；在第三多層板和第四多層板之間加入第二粘合層，進行初步壓合；在初步壓合后的第一多層板和第二多層板、第三多層板和第四多層板之間加入第三粘合層，進行再次壓合?？蛇x地，所述第一多層板、第二多層板、第三多層板、第四多層板的厚度為O. 2
O.3mm ;所述第一粘合層、第二粘合層、第三粘合層的厚度為O. 05 O. 25mm ;所述初步壓合的壓力為300 400psi ;所述再次壓合的壓力為300 400psi。可選地，所述第一粘合層、第二粘合層、第三粘合層采用半固化板?？蛇x地，所述標識為校準孔；所述定位元件為鉚釘或銷釘。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的實施例具有以下優(yōu)點本發(fā)明的實施例以多層板中對對位精度要求高的單層板內的標識的中心為基準，在通孔的預定位置對所述多層板鉆孔。因此，當多個所述多層板相疊加時，對對位精度要求高的單層板能夠精確對準。進一步的，本發(fā)明的實施例中，多層板中最頂層的單層板表面形成有對對位精度要求高的金手指，以所述最頂層的單層板內的標識的中心為基準，對所述多層板鉆孔。因此，當多個所述多層板相疊加時，所述多個多層板形成的通孔與金手指的位置關系較為統(tǒng)一，所述每個多層板的金手指均能暴露出來，為后續(xù)步驟提供精確均一的金手指，形成的PCB基板的精確度高，信號傳遞穩(wěn)定。進一步的，本發(fā)明的實施例先分別將相鄰兩個多層板進行初步壓合，將所述初步壓合后形成的新的多層板進行再次壓合，所述初步壓合和再次壓合的壓力比較容易控制，避免了由于壓力不均導致的溢膠問題，形成的帶芯片窗口的PCB基板信號的傳遞更加穩(wěn)定。


圖1 圖3是現(xiàn)有技術的PCB基板的封裝過程的剖面結構示意圖；圖4是本發(fā)明的實施例的PCB基板的封裝的流程示意圖；圖5 圖7是本發(fā)明的一實施例的PCB基板的封裝過程的剖面結構示意圖；圖8 圖10是本發(fā)明的另一實施例的PCB基板的封裝過程的剖面結構示意圖。
具體實施例方式正如背景技術所述，現(xiàn)有的PCB基板的封裝方法存在問題，導致PCB基板的特定位置的對位精度差。本發(fā)明實施例的發(fā)明人經過研究后發(fā)現(xiàn)，PCB基板的多層板中往往對其中某一單層板的對位精度要求較高，例如多層板中最頂層的單層板表面形成有金手指，而金手指如果不能夠精確對準，則會影響金手指向外界傳遞信號，則最頂層的單層板對對位精度要求高。采用現(xiàn)有方法鉆孔后得到的多層板，雖然多層板的整體精度得到了提高，但是在多個多層板疊加時，金手指的對位精度卻降低了，影響信號的傳遞。請參考圖3，以兩個多層板為例進行說明，所述第一多層板100的最頂層的單層板40表面形成有第一金手指50，所述第一多層板100內形成有第一通孔70 ;所述第二多層板200的最頂層的單層板表面形成有第二金手指150，所述第二多層板200內形成有第二通孔170 ;第一通孔70和第二通孔170對齊，采用定位元件固定第一通孔70和第二通孔170。采用現(xiàn)有技術形成的第一通孔70和第二通孔170，所述第一通孔70與第一金手指50之間的位置關系不同于第二通孔170與第二金手指150之間的位置關系，導致PCB基板的第一金手指50、第二金手指150的對位精度變差。本發(fā)明實施例的發(fā)明人經過進一步研究后發(fā)現(xiàn)，如果以對對位精度要求高的單層板內的標識的中心為基準，在通孔的預定位置對多層板鉆孔，而犧牲對對位精度要求低的單層板的精度，將會大大提高PCB基板的特定位置的對位精度。例如，對于多層板中的最頂層的單層板表面形成有對位精度要求高的金手指的情況，在鉆孔時僅以所述多層板中最頂層的單層板表面的校準孔為基準，而不用綜合多層板中每層單層板的標識再鉆孔。所述各個多層板的通孔與金手指的位置關系較為統(tǒng)一，就可以避免圖3所示的情況出現(xiàn)，提高了PCB基板的特定位置的對位精度。為使本發(fā)明的實施例的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發(fā)明的實施例的具體實施方式
做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明的實施例，但是本發(fā)明的實施例還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實施，因此本發(fā)明的實施例不受下面公開的具體實施例的限制。請參考圖4，圖4示出了本發(fā)明的實施例的PCB基板的封裝的流程示意圖，包括步驟S201，提供多層板，所述多層板包括至少兩個單層板，其中一個所述單層板的對位精度要求較高，所述對對位精度要求較高的單層板內具有標識；步驟S202，獲取多層板中對對位精度要求較高的單層板內的標識，計算所述標識的中心，以所述中心為基準，在通孔的預定位置對多層板鉆孔，形成貫穿所述多層板的各個單層板的通孔；步驟S203，將具有所述通孔的多個多層板疊加在一起，所述多個通孔相互貫通共同構成定位孔，用于固定定位元件。圖5 圖10示出了本發(fā)明的實施例的帶芯片窗口的PCB基板的封裝過程的剖面結構示意圖。請參考圖5，提供多個多層板，所述多層板包括至少兩個單層板，所述多層板的最頂層的單層板表面形成有對對位精度要求高的金手指，所述最頂層的單層板內具有標識。在本發(fā)明的實施例中，所述多層板帶有芯片窗口，且有四個帶芯片窗口的多層板，具體為第一多層板300、第二多層板(未圖不)、第三多層板(未圖不)和第四多層板(未圖示)，首先以第一多層板300為例進行說明。所述第一多層板300至少包括兩個單層板，在本發(fā)明的實施例中，第一多層板300包括四個單層板，具體為第一單層板310、位于所述第一單層板310表面的第二單層板320、位于所述第二單層板320表面的第三單層板330、位于所述第三單層板330表面的第四單層板340。所述第四單層板340的表面具有第四標識345，用于作為后續(xù)鉆孔時對準的標記；所述第四標識345為校準孔、或其他標記。在本發(fā)明的實施例中，所述第四標識345為校準孔。所述第一多層板300具有第一芯片窗口 360,所述第一芯片窗口 360貫穿所述第一單層板310、第二單層板320、第三單層板330和第四單層板340 ;且所述第一多層板300具有環(huán)繞所述第一芯片窗口 360的第一金手指350，所述第一金手指350形成在第一多層板300的最頂層的單層板表面，即形成在第四單層板340表面。在本發(fā)明的實施例中，所述第一單層板310、第二單層板320、第三單層板330和第四單層板340的表面還形成有電路(未圖示)，所述相鄰的單層板之間還通過導線或導電插塞電連接，具體做法包括在相鄰的單層板內形成鍍有金屬的導電孔或在相鄰的單層板內形成開口，填充所述開口形成銅柱，最終使得所述第一多層板300的電信號通過第一金手指350與外界信號相連。所述第二多層板、第三多層板和第四多層板的結構與所述第一多層板300的大致結構相同，均由至少兩個單層板組成，在本發(fā)明的實施例中，均由四個單層板組成。具體地，所述第二多層板具有第二芯片窗口、環(huán)繞所述第二芯片窗口的第二金手指；所述第三多層板具有第三芯片窗口、環(huán)繞所述第三芯片窗口的第三金手指；第四多層板具有第四芯片窗口、環(huán)繞所述第四芯片窗口的第四金手指。所不同的是，所述第一芯片窗口、第二芯片窗口、第三芯片窗口、第四芯片窗口的尺寸均不相同。在本發(fā)明的實施例中，為了使各多層板的金手指的信號能夠傳遞到外界，所述第一多層板300、第二多層板、第三多層板和第四多層板的芯片窗口的尺寸依次遞增，且后續(xù)將各多層板疊加后，所述第二芯片窗口暴露出第一多層板的金手指，所述第三芯片窗口暴露出第一、第二多層板的金手指，所述第四芯片窗口暴露出所述第一、第二和第三多層板的金手指。請參考圖6，分別獲取多層板的最頂層的單層板的標識，計算所述最頂層的單層板的標識的中心，以所述中心為基準，在通孔的預定位置對多層板鉆孔，形成貫穿所述多層板的各個單層板的通孔。以第一多層板300為例，在本發(fā)明的實施例中，形成貫穿第一多層板300的第一單層板310、第二單層板320、第三單層板330和第四單層板340的第一通孔370的具體步驟為采用刻度放大鏡獲取第一多層板300的最頂層的單層板的標識，即第四標識345，然后計算得到所述第四標識345的中心坐標(x，y);以所述中心坐標(x，y)為基準，在第一通孔370的預定位置對第一多層板300鉆孔，形成第一通孔370。需要說明的是，所述第一通孔370與第四標識之間相距S。當確定了所述第四標識的中心坐標(x，y)后，將與所述第四標識的中心相距S處作為第一通孔370的預定位置，對此處的第一多層板300鉆孔。其他各多層板的鉆孔方法可以參考所述第一多層板300的鉆孔方法。需要說明的是，在本發(fā)明的其他實施例中，還可以采用光學測量的方法來獲取多個標識。由于第一金手指350僅形成在第一多層板中第四單層板340的表面，以第四單層板340表面的第四標識的中心為基準鉆孔，使得第一通孔370與第一金手指350的位置關系較為固定，而不會因為第一單層板310、第二單層板320、第三單層板330的移動或錯位影響第一通孔370與第一金手指350之間的位置關系，提高了后續(xù)多層板疊加形成的PCB基板的金手指的對位精度。需要說明的是，附圖中僅示出了所述第一通孔370形成方法的過程示意圖，并不代表所述第一通孔370的實際位置。實際上，所述第一通孔370距離第一芯片窗口 360和第一金手指350的距離較遠。在本發(fā)明的實施例中，還需要分別獲取第二多層板、第三多層板和第四多層板的最頂層的單層板的標識，計算所述標識的中心坐標，然后以所述中心坐標為基準對第二多層板、第三多層板和第四多層板分別鉆孔，形成貫穿第二多層板的第二通孔(未圖示)、貫穿第三多層板的第三通孔(未圖示)和貫穿第四多層板的第四通孔(未圖示)，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔的直徑相同且相互貫穿，用于共同構成定位孔。采用本發(fā)明實施例的方法形成的第一通孔370與第一金手指350、第二通孔與第二金手指、第三通孔與第三金手指、第四通孔與第四金手指的位置關系均較為固定，后續(xù)將第一多層板300、第二多層板、第三多層板和第四多層板疊加時,有助于提高PCB基板的金手指的對位精度。需要說明的是，在本發(fā)明的其他實施例中，所述對對位精度要求高的單層板并不一定在多層板的最頂層，也有可能為所述多層板中其他單層板中的任一塊。需要獲取所述對位精度要求高的單層板內的標識，以所述標識的中心為基準進行鉆孔，形成貫穿所述多層板的各個單層板的通孔。請參考圖7，將具有所述通孔的多個多層板疊加在一起，所述多個通孔相互貫通共同構成定位孔，用于固定定位元件。在本發(fā)明的實施例中，依次將第一多層板300、第二多層板400、第三多層板500和第四多層板600疊加在一起。具體為所述第二多層板400位于所述第一多層板300的表面，所述第二多層板400的第二芯片窗口 460暴露出第一金手指350,所述第二通孔470與第一通孔370對齊；所述第三多層板500位于所述第二多層板400表面，所述第三多層板500的第三芯片窗口 560暴露出第一金手指350、第二多層板400表面的第二金手指450,所述第三通孔570與第一通孔370、第二通孔470對齊；所述第四多層板600位于所述第三多層板500表面,所述第四多層板600的第四芯片窗口 650暴露出第一金手指350、第二金手指450和第三多層板500表面的第三金手指550，所述第四通孔670與第一通孔370、第二通孔470和第三通孔570對齊，共同構成定位孔。待第一多層板300、第二多層板400、第三多層板500和第四多層板600疊加完成后，將定位元件插入定位孔，以實現(xiàn)PCB基板的定位。在本發(fā)明的實施例中，所述定位元件為鉚釘或銷釘。需要說明的是，PCB基板的封裝還包括在完成PCB基板的鉚合后，對所述PCB基板進行壓合。然而在實際壓合過程中，隨著同時壓合的層數(shù)的增加，由于施加力達到不同多層板的距離不同，力傳遞的條件隨之有所變化，導致最終產生效果的壓力難以保持一致性，這個傳達過程隨著層數(shù)的增多變得越來越復雜，難以控制。如果直接將第一多層板300、第二多層板400、第三多層板500和第四多層板600疊加在一起進行壓合，施加力在經過第四多層板600向下傳遞的過程難以預估，極易使得最終施加在各多層板上的受力不均勻，從而出現(xiàn)溢膠或臺階變形，影響PCB基板的穩(wěn)定性能。本發(fā)明實施例的發(fā)明人經過研究后發(fā)現(xiàn)，采用兩兩壓合的方法，其壓力更易控制，不容易因為壓力過大或過小，或者受力不均勻導致溢膠或臺階變形。請參考圖8 圖9，在本發(fā)明的又一實施例中，在執(zhí)行完上述步驟后，還需要對第一多層板300、第二多層板400、第三多層板500和第四多層板600進行壓合。包括請參考圖8，在第一多層板300和第二多層板400之間加入第一粘合層380，進行初步壓合；所述第一粘合層380用于隔離所述第一多層板300和第二多層板400,并在高溫高壓下將所述第一多層板300和第二多層板400粘合在一起。在本發(fā)明的實施例中，所述第一粘合層為半固化板；所述第一多層板300和第二多層板400的厚度為O. 2 O. 3mm。所述初步壓合時，本發(fā)明實施例的發(fā)明人經過大量實驗研究后發(fā)現(xiàn)，若對所述第二多層板400施加向下的壓力過大，極易造成第一粘合層380受力不均勻，使得第一粘合層380液化時出現(xiàn)溢膠現(xiàn)象，嚴重時液化的半固化板甚至會覆蓋在第一金手指(未標示)表面，導致第一金手指與外界傳遞信號受阻；若對所述第二多層板400施加向下的壓力過小，第一粘合層380液化再固化對第一多層板300和第二多層板400初步壓合時，無法完全壓合，所述第一多層板300和第二多層板400之間可能存在縫隙，導致帶金手指的臺階塌陷，造成金手指變形，對后續(xù)工藝造成影響，影響后續(xù)的PCB基板的封裝，并且PCB基板的外觀受到影響，無法達到工業(yè)要求。因此，施加在第二多層板400上的壓力的控制非常重要，當對所述第二多層板400施加向下的壓力為300 400psi時，所述第一粘合層380在液化時不會由于受力不均勻而溢膠。本發(fā)明實施例的發(fā)明人經過研究后還發(fā)現(xiàn)，所述第一粘合層380的厚度與PCB基板的隔離效果有關，如果所述第一粘合層380太薄，那么經初步壓合后的第一多層板300和第二多層板400之間的隔離效果差；而所述第一粘合層380如果太厚，則會造成材料的浪費。因此，在本發(fā)明的實施例中，所述第一粘合層380的厚度為O. 05 O. 25mm。所述初步壓合后所述第一多層板300和第二多層板400構成了一塊新的多層板。請參考圖9，在第三多層板500和第四多層板600之間加入第二粘合層480，進行初步壓合；
所述第二粘合層480用于隔離所述第三多層板500和第四多層板600，并在高溫高壓下將所述第三多層板500和第四多層板600粘合在一起。本發(fā)明實施例中，所述第二粘合層480為半固化板。所述第三多層板500和第四多層板600的厚度為O. 2 O. 3mm ;初步壓合第三多層板500和第四多層板600的壓力為300 400psi ;所述第二粘合層480的厚度為O. 05 O. 25mm。所述初步壓合所述第三多層板500和第四多層板600的具體步驟請參考初步壓合
第一多層板和第二多層板的具體步驟。所述初步壓合后所述第三多層板500和第二多層板600構成了一塊新的多層板。請參考圖10，在初步壓合后的第一多層板300和第二多層板400、第三多層板500和第四多層板600之間加入第三粘合層580，即將所述初步壓合后形成的新的多層板進行
再次壓合。所述第三粘合層580用于隔離所述初步壓合后的第一多層板300和第二多層板400、第三多層板500和第四多層板600，并在高溫高壓下將所述初步壓合后的第一多層板300和第二多層板400、第三多層板500和第四多層板600粘合在一起。本發(fā)明實施例中，所述第三粘合層580為半固化板；所述第三粘合層580的厚度為O. 05 O. 25mm ;所述再次壓合的壓力為300 400psi ;所述再次壓合的具體步驟請參考初步壓合所述第一多層板300和第二多層板400、以及初步壓合所述第三多層板500和第四多層板600的具體步驟，在此不再贅述。需要說明的是，由于所述第一粘合層380、第二粘合層480和第三粘合層580米用高溫下先液化后固化的半固化板，在壓合過程中，由于所述半固化板在液態(tài)時的流動性，所述多層板內的第一通孔、第二通孔、第三通孔以及第四通孔會被半固化板堵塞，但此時的第一多層板、第二多層板、第三多層板、第四多層板已經完成了對準定位工作，不會受到影響。對于用于連通相鄰的多層板之間的導電孔或用于形成導電插塞的開口，則需要選擇性的將堵塞所述導電孔或開口的半固化板去除。采用本發(fā)明實施例的壓合方法形成的PCB基板，所述多個帶芯片窗口的多層板的壓力容易控制，且受力均勻，不易溢膠，PCB基板的性能穩(wěn)定，傳遞信號的能力更好，定位精度也更高。綜上，本發(fā)明的實施例以多層板的最頂層的單層板表面的標識的中心為基準，對所述多層板鉆孔，由于金手指形成在所述最頂層的單層板表面，所述多個多層板形成的通孔與金手指的位置關系較為統(tǒng)一，因此當多個所述多層板相疊加時，所述每個多層板的金手指均能暴露出來，為后續(xù)步驟提供精確均一的金手指，形成的PCB基板的精確度高，信號傳遞穩(wěn)定。進一步的，本發(fā)明的實施例先分別將相鄰兩個多層板進行初步壓合，將所述初步壓合后形成的新的多層板再次壓合，所述初步壓合和再次壓合的壓力比較容易控制，避免了由于壓力不均導致的溢膠問題，形成的PCB基板信號的傳遞更加穩(wěn)定。本發(fā)明的實施例雖然已以較佳實施例公開如上，但其并不是用來限定本發(fā)明的實施例，任何本領域技術人員在不脫離本發(fā)明實施例的精神和范圍內，都可以利用上述揭示的方法和技術內容對本發(fā)明實施例的技術方案做出可能的變動和修改，因此，凡是未脫離本發(fā)明實施例的技術方案的內容，依據(jù)本發(fā)明實施例的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化及修飾，均屬于本發(fā)明實施例的技術方案的保護范圍。
權利要求
1.一種PCB基板的封裝方法，包括 提供多層板，所述多層板包括至少兩個單層板，其中一個所述單層板的對位精度要求較高，所述對對位精度要求較高的單層板內具有標識； 獲取多層板中對對位精度要求較高的單層板內的標識，計算所述標識的中心，以所述中心為基準，在通孔的預定位置對多層板鉆孔，形成貫穿所述多層板的各個單層板的通孔。
2.如權利要求1所述的PCB基板的封裝方法，其特征在于，所述多層板帶有芯片窗口，所述多層板至少為兩個。
3.如權利要求2所述的PCB基板的封裝方法，其特征在于，還包括將具有所述通孔的多個多層板疊加在一起，所述多個通孔相互貫通共同構成一個定位孔，用于固定定位元件。
4.如權利要求2所述的PCB基板的封裝方法，其特征在于，所述對對位精度要求較高的單層板位于多層板的最頂層，所述對對位精度要求較高的單層板的表面形成有環(huán)繞所述芯片窗口的金手指。
5.如權利要求4所述的PCB基板的封裝方法，其特征在于，所述多層板為四個，具體為具有第一芯片窗口、環(huán)繞所述第一芯片窗口的第一金手指的第一多層板；具有第二芯片窗口、環(huán)繞所述第二芯片窗口的第二金手指的第二多層板，所述第二多層板位于第一多層板表面，且暴露出第一多層板表面的金手指；具有第三芯片窗口、環(huán)繞所述第三芯片窗口的第三金手指的第三多層板，所述第三多層板位于第二多層板表面，且暴露出第一金手指和第二金手指；及具有第四芯片窗口、環(huán)繞所述第四芯片窗口的第四金手指的第四多層板，所述第四多層板位于在第三多層板表面，且暴露出第一金手指、第二金手指和第三金手指。
6.如權利要求5所述的PCB基板的封裝方法，其特征在于，所述通孔包括貫穿第一多層板的第一通孔、貫穿第二多層板的第二通孔、貫穿第三多層板的第三通孔、貫穿第四多層板的第四通孔，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔的直徑相同，共同構成定位孔。
7.如權利要求6所述的PCB基板的封裝方法，其特征在于，還包括分別將第一多層板和第二多層板、第三多層板和第四多層板壓合；然后將壓合后的第一多層板和第二多層板、第三多層板和第四多層板進一步壓合。
8.如權利要求7所述的PCB基板的封裝方法，其特征在于，所述壓合的具體步驟為在第一多層板和第二多層板之間加入第一粘合層，進行初步壓合；在第三多層板和第四多層板之間加入第二粘合層，進行初步壓合；在初步壓合后的第一多層板和第二多層板、第三多層板和第四多層板之間加入第三粘合層，進行再次壓合。
9.如權利要求8所述的PCB基板的封裝方法，其特征在于，所述第一多層板、第二多層板、第三多層板、第四多層板的厚度為0. 2 0. 3mm ;所述第一粘合層、第二粘合層、第三粘合層的厚度為0. 05 0. 25mm ;所述初步壓合的壓力為300 400psi ;所述再次壓合的壓力為 300 400psi。
10.如權利要求9所述的PCB基板的封裝方法，其特征在于，所述第一粘合層、第二粘合層、第三粘合層采用半固化板。
11.如權利要求1所述的PCB基板的封裝方法，其特征在于，所述標識為校準孔；所述定位元件為鉚釘或銷釘。
全文摘要
一種PCB基板的封裝方法，包括提供多層板，所述多層板包括至少兩個單層板，其中一個所述單層板的對位精度要求較高，所述對對位精度要求較高的單層板內具有標識；獲取多層板中對對位精度要求較高的單層板內的標識，計算所述標識的中心，以所述中心為基準，在通孔的預定位置對多層板鉆孔，形成貫穿所述多層板的各個單層板的通孔。本發(fā)明實施例的PCB基板的封裝方法保證了對位精度要求較高的單層板的精度，提高了PCB基板的性能。
文檔編號H05K3/46GK103037639SQ20111030103
公開日2013年4月10日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權日2011年9月30日
發(fā)明者梁少文, 劉曉陽, 吳小龍, 吳梅珠, 陳文錄, 孫忠新, 高鋒, 張濤 申請人:無錫江南計算技術研究所