專利名稱：可判斷切割偏移的電路板結(jié)構(gòu)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種凸設(shè)有判斷結(jié)構(gòu)，可快速且簡便地供檢測人員厘清是否有發(fā)生嚴(yán)重切割偏移情況的可判斷切割偏移的電路板結(jié)構(gòu)及方法。
背景技術(shù)：
首先，請參閱圖I所示，其是繪示現(xiàn)有的軟性印刷電路板的局部放大示意圖?，F(xiàn)有軟性印刷電路板I的表面布設(shè)有業(yè)界通稱金手指11的鏈接器，而金手指11 一般是彼此并排設(shè)置。若定義金手指11的寬度為A、相鄰金手指I I的中心點的間的距離為B，則相鄰金手指11的間隙C被定義為距離B減去寬度A。
請再參閱圖2所示，其是繪示現(xiàn)有的軟性印刷電路板的金手指的預(yù)設(shè)頂針接觸點示意圖。現(xiàn)有的軟性電路板I的金手指11各自預(yù)設(shè)有頂針接觸點12，以讓頂針固定接觸于頂針接觸點12，藉以導(dǎo)通電流。請再參閱圖3所示，其是繪示現(xiàn)有的軟性印刷電路板的金手指的頂針接觸點示意圖。然而，現(xiàn)有的軟性電路板I被進(jìn)行切割制程時，容易發(fā)生嚴(yán)重切割偏移的情況，使得金手指11原先預(yù)設(shè)的頂針接觸點12也相對地產(chǎn)生偏移，進(jìn)而造成電流無法被導(dǎo)通的情形。若欲厘清是否有發(fā)生嚴(yán)重切割偏移的情況，則需使用立體量測器具，既費時又費力，前述實為仍待解決的技術(shù)課題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的各項問題，本發(fā)明提出一種可判斷切割偏移的電路板結(jié)構(gòu)及方法，以作為改善上述缺點的實現(xiàn)方式與依據(jù)。本發(fā)明的其一目的在于，提供一凸設(shè)有判斷結(jié)構(gòu)的電路板結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的另一目的在于，提供一可快速且簡便地供檢測人員厘清是否有發(fā)生嚴(yán)重切割偏移情況的可判斷切割偏移的電路板結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的再一目的在于，提供一依照肉眼即可判斷該判斷結(jié)構(gòu)被切割與否的電路板結(jié)構(gòu)。依據(jù)本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明提供一可判斷切割偏移的電路板結(jié)構(gòu)，是包括一主體，該主體相對應(yīng)的兩側(cè)分別為一待切邊；以及復(fù)數(shù)個金手指，該些金手指間隔設(shè)置于該主體，最鄰近該主體的各該待切邊的各該金手指分別凸設(shè)有至少一判斷結(jié)構(gòu)；其中，各該金手指具有一寬度、相鄰各該金手指的中心點之間具有一第一距離，相鄰各該金手指具有一間隙，該間隙是為該第一距離減去該寬度，該主體具有一可允許最大偏移值，該可允許最大偏移值被定義為該寬度減去該間隙。依據(jù)本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明更提供一可判斷切割偏移的方法，至少包括下列步驟提供一電路板結(jié)構(gòu)，該電路板結(jié)構(gòu)是包括一主體及復(fù)數(shù)個金手指，該主體相對應(yīng)的兩側(cè)分別為一待切邊，該些金手指間隔設(shè)置于該主體，最鄰近該主體的各該待切邊的各該金手指分別凸設(shè)有一判斷結(jié)構(gòu)，各該金手指具有一寬度，相鄰各該金手指的中心點之間具有一第一距離，相鄰各該金手指之間具有一間隙，該間隙是為該第一距離減去該寬度，該主體具有的一可允許最大偏移值，該可允許最大偏移值是為該寬度減去該間隙；切割該電路板結(jié)構(gòu)的待切邊；以及進(jìn)行判斷步驟，判斷切割后該電路板結(jié)構(gòu)的判斷結(jié)構(gòu)的邊緣與一切割邊之間是否存在一第四距離；其中，若該第四距離存在，表示該判斷結(jié)構(gòu)未被切割，或并未發(fā)生嚴(yán)重切割偏移的情況；若該第四距離不存在，則表示該判斷結(jié)構(gòu)已被切割，有發(fā)生嚴(yán)重切割偏移的情況。據(jù)此結(jié)構(gòu)設(shè)計及方法，當(dāng)該主體被進(jìn)行切割制程時，相關(guān)檢測人員依照肉眼即可快速且簡便地判斷該判斷結(jié)構(gòu)被切割與否，進(jìn)而厘清是否有發(fā)生嚴(yán)重切割偏移的情況。茲為使本領(lǐng)域技術(shù)人員對本發(fā)明的技術(shù)特征及所達(dá)到的功效有更進(jìn)一步的了解與認(rèn)識，謹(jǐn)佐以較佳的實施例及配合詳細(xì)的說明如后。


圖I為現(xiàn)有的軟性印刷電路板的局部放大示意圖；·圖2為現(xiàn)有的軟性印刷電路板的金手指的預(yù)設(shè)頂針接觸點示意圖；圖3為現(xiàn)有的軟性印刷電路板的金手指的頂針接觸點示意圖；圖4為本發(fā)明所述的可判斷切割偏移的電路板結(jié)構(gòu)的第一較佳實施例的示意圖；圖5為本發(fā)明所述的可判斷切割偏移的電路板結(jié)構(gòu)的第一較佳實施例的局部放大示意圖；圖6為本發(fā)明所述的電路板結(jié)構(gòu)的第二較佳實施例的局部放大示意圖；以及圖7為本發(fā)明所述的可判斷電路板結(jié)構(gòu)是否發(fā)生切割偏移的方法的步驟流程圖。附圖標(biāo)記說明I-軟性印刷電路板；11-金手指；12_頂針接觸點；2_主體；21_金手指；211_判斷結(jié)構(gòu)；212_邊緣；22_待切邊；23_切割邊;A-寬度；B_第一距離；C_間隙；D_可允許最大偏移值；E-第二距離；F-第三距離；G-第四距離；H-第五距離；I-第六距離；100-步驟；200-步驟；300_步驟。
具體實施例方式以下將參照相關(guān)附圖，說明本發(fā)明可判斷切割偏移的電路板結(jié)構(gòu)及方法的較佳實施例，為使便于理解，下述實施例中的相同組件是以相同的符號標(biāo)示來說明。首先，請參閱圖4所示，其是繪示本發(fā)明的可判斷切割偏移的電路板結(jié)構(gòu)的第一較佳實施例的示意圖。本發(fā)明所述的可判斷切割偏移的電路板結(jié)構(gòu)是包括一主體2及復(fù)數(shù)個金手指21，該些金手指21更間隔設(shè)置于該主體2，該主體2較佳是為例如軟性電路板。該主體2相對應(yīng)的兩側(cè)分別為一待切邊22。最鄰近該主體2其中任一側(cè)的該待切邊22的該金手指21凸設(shè)有至少一判斷結(jié)構(gòu)211，該判斷結(jié)構(gòu)211較佳是為例如方形凸塊，前述方形凸塊僅為舉例但不為限制。請再一并參閱圖5所示，其是繪示本發(fā)明所述的可判斷切割偏移的電路板結(jié)構(gòu)的第一較佳實施例的局部放大示意圖。在此需特別說明，若定義各該金手指21的寬度為A、相鄰各該金手指21的中心點之間的第一距離為B，則相鄰各該金手指21的間隙C被定義為第一距離B減去寬度A。而進(jìn)行切割制程后金手指21能被允許的可允許最大偏移值D則被定義為A減去C。若切割制程后的偏移值超過能被允許的最大偏移值D，則電流無法被導(dǎo)通。接著，再定義最鄰近該主體2其中任一側(cè)的該待切邊22的該金手指21的中心為一中心點，該中心點至該側(cè)的該待切邊22的第二距離為E。而最鄰近該側(cè)待切邊22的該側(cè)金手指21的中心點至該側(cè)判斷結(jié)構(gòu)211的邊緣212的第三距離F，被定義為前述的第二距離E減去前述的可允許最大偏移值D。前述定義是為了明確說明可允許最大偏移值D與該判斷結(jié)構(gòu)211的關(guān)系。如前所述的定義，以寬度A為O. 3mm、第一距離B為O. 5mm的電路板結(jié)構(gòu)為例，此電路板結(jié)構(gòu)的間隙C為O. 5mm減去O. 3mm,也就是為O. 2mm。可允許最大偏移值D則為O. 3mm減去O. 2mm,也就是為O. 1mm。若第二距離E為O. 5mm,則第三距離F為O. 5mm減去O. Imm,也就是為O. 4mm。前述定義是為了明確說明可允許最大偏移值D與該判斷結(jié)構(gòu)211的關(guān)系。請再一并參閱圖6所示，其是繪示本發(fā)明所述的電路板結(jié)構(gòu)的第二較佳實施例的 局部放大示意圖，第二較佳實施例是為第一較佳實施例經(jīng)切割完成的狀態(tài)。本發(fā)明所述的電路板結(jié)構(gòu)是包括一主體2及復(fù)數(shù)個金手指21，主體21相對應(yīng)的兩側(cè)分別為一切割邊23。該些金手指21間隔設(shè)置于該主體2，最鄰近該主體2的各該切割邊23的各該金手指21分別凸設(shè)有判斷結(jié)構(gòu)211。各該金手指21具有一寬度A，相鄰各該金手指21的中心點之間具有一第一距離B，相鄰各該金手指21之間具有一間隙C，該間隙C是為該第一距離B減去該寬度A，該主體2具有的一可允許最大偏移值D，該可允許最大偏移值D是為該寬度A減去該間隙C。該判斷結(jié)構(gòu)211的一邊緣212是與該切割邊23之間具有一第四距離G，且該第四距離G大于等于零、并小于該可允許最大偏移值D。其中，該第四距離G若等于該可允許最大偏移值D，即表示尚未切割；而當(dāng)該判斷結(jié)構(gòu)211受到切割時，該邊緣212不復(fù)存在，即無法定義該第四距離G。另一方面，由于第二較佳實施例是為第一較佳實施例經(jīng)切割完成而來，故該第四距離G不可能大于該可允許最大偏移值D。最鄰近該主體2任一側(cè)的切割邊23的金手指21的中心點至該側(cè)切割邊23具有第五距離H，最鄰近該主體2該側(cè)的該切割邊23的該金手指21的該中心點至該側(cè)判斷結(jié)構(gòu)211邊緣212具有第六距離I，且該第四距離G等于第五距離H減去該第六距離I。請再一并參閱圖7所示，其是繪示本發(fā)明的可判斷切割偏移的方法的步驟流程圖。本發(fā)明所述的可判斷切割偏移的方法至少包括下列步驟進(jìn)行步驟100 :提供一如第一較佳實施例所述的電路板結(jié)構(gòu)；進(jìn)行步驟200 :切割該電路板結(jié)構(gòu)，切割后電路板結(jié)構(gòu)的該判斷結(jié)構(gòu)211的一邊緣212是與一切割邊23之間具有一第四距離G ；進(jìn)行步驟300 :進(jìn)行判斷步驟，若該第四距離G存在，表示該判斷結(jié)構(gòu)211未被切害I]，或未發(fā)生嚴(yán)重切割偏移的情況；若該第四距離G不存在，則表示該判斷結(jié)構(gòu)211已被切害I]，有發(fā)生嚴(yán)重切割偏移的情況。其中，步驟300也可以視為判斷第二較佳實施例是否存在的步驟。綜上所述，依據(jù)本發(fā)明所述的可判斷切割偏移的電路板結(jié)構(gòu)及方法，當(dāng)該主體2被進(jìn)行切割制程時，相關(guān)檢測人員依照肉眼即可快速且簡便地判斷該判斷結(jié)構(gòu)211被切割與否，進(jìn)而厘清是否有發(fā)生嚴(yán)重切割偏移的情況。換言之，若該判斷結(jié)構(gòu)211已被切割，SP表示有發(fā)生嚴(yán)重切割偏移的情況，即實際偏移值已超過進(jìn)行切割制程后的可允許最大偏移值D ;若該判斷結(jié)構(gòu)211未被切割，表示未發(fā)生嚴(yán)重切割偏移的情況，即偏移值未超過進(jìn)行切割制程后的可允許最大偏移值D。
以上所述僅為舉例性說明，而非為限制性說明。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇，而對其進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于本申請的權(quán)利要求范圍中。
權(quán)利要求
1.一種可判斷切割偏移的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一主體,該主體相對應(yīng)的兩側(cè)分別為一待切邊；以及 復(fù)數(shù)個金手指，該些金手指間隔設(shè)置于該主體，最鄰近該主體的各該待切邊的各該金手指分別凸設(shè)有至少一判斷結(jié)構(gòu)，該判斷結(jié)構(gòu)具有一邊緣，鄰近于該待切邊； 其中，各該金手指具有一寬度、相鄰各該金手指的中心點之間具有一第一距離，相鄰各該金手指具有一間隙，該間隙是為該第一距離減去該寬度，該主體具有一可允許最大偏移值，該可允許最大偏移值被定義為該寬度減去該間隙。
2.—種可判斷切割偏移的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一主體,該主體相對應(yīng)的兩側(cè)分別為一待切邊；以及 復(fù)數(shù)個金手指，該些金手指間隔設(shè)置于該主體，最鄰近該主體的各該待切邊的各該金手指分別凸設(shè)有至少一判斷結(jié)構(gòu)；其中， 最鄰近該主體任一側(cè)待切邊的金手指的中心點至該側(cè)待切邊具有一第二距離，最鄰近主體該側(cè)待切邊的金手指中心點至該側(cè)判斷結(jié)構(gòu)的一邊緣具有一第三距離，該主體具有一可允許最大偏移值，該可允許最大偏移值為該第二距離減去該第三距離。
3.一種電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一主體，該主體相對應(yīng)的兩側(cè)分別為一切割邊；以及 復(fù)數(shù)個金手指，該些金手指間隔設(shè)置于該主體，最鄰近該主體的各該切割邊的各該金手指分別凸設(shè)有至少一判斷結(jié)構(gòu)； 其中，各該金手指具有一寬度，相鄰各該金手指的中心點之間具有一第一距離，相鄰各該金手指之間具有一間隙，該間隙為該第一距離減去該寬度，該主體具有一可允許最大偏移值，該可允許最大偏移值為該寬度減去該間隙； 其中，該判斷結(jié)構(gòu)的一邊緣與該切割邊之間具有一第四距離，且該第四距離大于等于零、并小于該可允許最大偏移值。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中最鄰近該主體任一側(cè)切割邊的金手指的中心點至該側(cè)切割邊具有一第五距離，最鄰近該主體該側(cè)切割邊的金手指的中心點至該側(cè)的判斷結(jié)構(gòu)的邊緣具有一第六距離，該第四距離等于該第五距離減去該第六距離。
5.如權(quán)利要求3所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該主體為軟性電路板。
6.如權(quán)利要求3所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中各該判斷結(jié)構(gòu)為方形凸塊。
7.—種可判斷電路板結(jié)構(gòu)是否發(fā)生切割偏移的方法，其特征在于，包括 提供一如權(quán)利要求I或2所述的可判斷切割偏移電路板結(jié)構(gòu)； 切割該可判斷切割偏移電路板結(jié)構(gòu)的該待切邊；以及 進(jìn)行判斷步驟，判斷切割后該電路板結(jié)構(gòu)的該判斷結(jié)構(gòu)的該邊緣與一切割邊之間是否存在一第四距離； 其中，若該第四距離存在，表示該判斷結(jié)構(gòu)未被切割，或并未發(fā)生嚴(yán)重切割偏移的情況；若該第四距離不存在，則表示該判斷結(jié)構(gòu)已被切割，有發(fā)生嚴(yán)重切割偏移的情況。
8.如權(quán)利要求7所述的可判斷電路板結(jié)構(gòu)是否發(fā)生切割偏移的方法，其特征在于，其中該第四距離大于等于零并小于該可允許最大偏移值。
9.如權(quán)利要求7所述的可判斷電路板結(jié)構(gòu)是否發(fā)生切割偏移的方法，其特征在于，其中該電路板結(jié)構(gòu)為軟性電路板。
10.如權(quán)利要求7所述的可判斷電路板結(jié)構(gòu)是否發(fā)生切割偏移的方法，其特征在于，其中各該判斷結(jié)構(gòu)為方形凸塊。
全文摘要
本發(fā)明是公開一可判斷切割偏移的電路板結(jié)構(gòu)及方法，該電路板結(jié)構(gòu)包括主體以及間隔設(shè)置于該主體的復(fù)數(shù)個金手指，最鄰近該主體的兩側(cè)的待切邊的金手指分別凸設(shè)有判斷結(jié)構(gòu)；該方法為提供一電路板結(jié)構(gòu)、切割該電路板結(jié)構(gòu)以及進(jìn)行判斷步驟，據(jù)此結(jié)構(gòu)設(shè)計及方法，當(dāng)該主體被進(jìn)行切割制程時，相關(guān)檢測人員依照肉眼即可快速且簡便地判斷該判斷結(jié)構(gòu)被切割與否，進(jìn)而厘清是否有發(fā)生嚴(yán)重切割偏移的情況。
文檔編號H05K1/11GK102970823SQ201110301210
公開日2013年3月13日 申請日期2011年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月31日
發(fā)明者林裕生 申請人:瀚宇彩晶股份有限公司