專利名稱：電子元件及電子設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電子元件及電子設備。
背景技術：
在現(xiàn)有的技術中，用于將電子元件安裝在基板上的焊接銅箔(下文中稱作“焊盤 (land)")被設置在基板和電子元件上。特別地，近年來，為了減小電子元件在基板上的占用面積，使用諸如球柵陣列(BGA)和焊盤柵格陣列(LGA)這類的封裝將焊盤直接設置在電子元件的下方。在以這種方式經由焊盤被焊接到基板上的電子元件中，為了改善連接焊盤部分的連接可靠性，提出了一種模塊元件，其中在以柵格形式排列在模塊基板背面的連接焊盤最外圍附近設置有面積為一個連接焊盤面積的3倍或更大的強化焊盤(例如，參見專利號為 2859143的日本專利)。

發(fā)明內容
由于焊料的表面張力、回流期間電子元件或者基材產生的氣體等，在焊接部分可能產生空隙。特別地，如果如同上文描述的現(xiàn)有元件的情況那樣設置有大面積焊盤，則可能空隙出現(xiàn)的頻率增加，并且所產生的每一空隙的尺寸增大。這樣，如果在焊接部分中產生的空隙數量過多然后空隙還保留在焊接部分中，則電子元件和基板之間的焊接面積減小，并且可能導致電氣特性和導熱性變差。本發(fā)明提供了一種電子元件和電子設備，能夠減少焊接部分中的殘留空隙，從而可以穩(wěn)定地保證電子元件和基板之間有合適的焊接面積。本發(fā)明的第一方案提供了一種待安裝到基板上的電子元件。該電子元件包括電子元件側焊盤，其當所述電子元件被安裝到所述基板上時面向設置在所述基板上的基板側焊盤，其中，在面向所述基板側焊盤的所述電子元件側焊盤的表面上設置有非焊接區(qū)域，從而使得所述基板側焊盤的形狀不同于面向所述基板側焊盤的所述電子元件側焊盤的形狀。使用根據第一方案的電子元件，非焊接區(qū)域設置在面向基板側焊盤的電子元件側焊盤的表面上，從而使得基板側焊盤的形狀不同于面向基板側焊盤的電子元件側焊盤的形狀，因而所產生的空隙中的氣體可以經由非焊接區(qū)域和基板側焊盤之間的間隙從焊接部分釋放出來。通過這樣做，減少了焊接部分的殘留空隙，進而可以穩(wěn)定地保證在電子元件和基板之間有適當的焊接面積。本發(fā)明的第二方案提供了一種待安裝到基板上的電子元件。該電子元件包括多個電子元件側焊盤，其當所述電子元件被安裝到所述基板上時分別面向設置在所述基板上的多個基板側焊盤，其中，所述多個電子元件側焊盤包括設置在面向所述基板的所述電子元件表面中心處的接地焊盤(這里所說的“中心”不一定是正中央，而只要是面向基板的該電子元件表面的非邊緣部分即可)，以及圍繞所述接地焊盤設置的多個輸入/輸出焊盤；所述多個輸入/輸出焊盤包括強化焊盤，所述強化焊盤設置于面向所述基板的所述電子元件的表面的外圍附近，并且形成為面積大于其他的輸入/輸出焊盤的面積；并且在面向所述基板側焊盤的所述強化焊盤的表面上設置有非焊接區(qū)域，從而使得所述基板側焊盤的形狀不同于面向所述基板側焊盤的所述強化焊盤的形狀。使用根據第二方案的電子元件，非焊接區(qū)域設置在面向基板側焊盤的強化焊盤的表面上，從而使得基板側焊盤的形狀不同于面向基板側焊盤的強化焊盤的形狀，因而所產生的空隙中的氣體可以經由非焊接區(qū)域和基板側焊盤之間的間隙從焊接部分釋放出來。通過這樣做，減少了強化焊盤和基板側焊盤之間的焊接部分(在該部分尤其容易產生空隙) 的殘留空隙，進而可以穩(wěn)定地保證在電子元件和基板之間有合適的焊接面積。本發(fā)明的第三方案提供了一種電子設備。該電子設備包括基板，包括基板側焊盤；以及電子元件，包括當所述電子元件被安裝到所述基板上時面向所述基板側焊盤的電子元件側焊盤，其中，在面向所述電子元件側焊盤的所述基板側焊盤表面以及在面向所述基板側焊盤的所述電子元件側焊盤的表面這兩個表面至少之一上設置非焊接區(qū)域，從而使得所述基板側焊盤的形狀不同于面向所述基板側焊盤的所述電子元件側焊盤的形狀。使用根據第三方案的電子設備，在面向電子元件側焊盤的基板側焊盤表面以及在面向基板側焊盤的所述電子元件側焊盤的表面這兩個表面至少之一上設置非焊接區(qū)域，從而使得基板側焊盤的形狀不同于面向基板側焊盤的電子元件側焊盤的形狀，因而所產生的空隙中的氣體可以經由非焊接區(qū)域和基板側焊盤之間形成的間隙從焊接部分釋放出來。通過這樣做，減少了焊接部分的殘留空隙，進而可以穩(wěn)定地保證電子元件和基板之間有合適的焊接面積。


以下將參照附圖描述本發(fā)明的特征、優(yōu)點以及技術和工業(yè)重要性，在圖中，相似的附圖標記表示相似的元件，其中圖IA和圖IB是示出電子元件的視圖，其中，圖IA是電子元件的側面圖，圖IB是電子元件的平面圖；圖2A和圖2B是示出基板的視圖，其中，圖2A是基板的平面圖，圖2B是基板的側面圖；圖3A和圖:3B是顯示電子元件被安裝在基板上的狀態(tài)下的視圖，其中，圖3A是示出焊料被提供到每一電子元件側焊盤和對應的基板側焊盤之間的狀態(tài)下的側面剖視圖，圖 3B是示出電子元件被安裝在基板上之后的狀態(tài)下的側面剖視圖；圖4A和圖4B是顯示根據替換實施例的電子元件被安裝在基板上的狀態(tài)下的視圖，其中，圖4A是示出焊料被提供到每一電子元件側焊盤和對應的基板側焊盤之間的狀態(tài)下的側面剖視圖，圖4B是示出電子元件被安裝到基板上之后的狀態(tài)下的側面剖視圖；圖5是一些電子元件側焊盤和一些基板側焊盤被槽分開的情況下電子元件的平面圖6是一些電子元件側焊盤和一些基板側焊盤被槽分開的情況下基板的平面圖；圖7A和圖7B是示出一些電子元件側焊盤和一些基板側焊盤被槽分開的情況下的視圖，其中，圖7A是示出焊料被提供到每一電子元件側焊盤和對應的基板側焊盤之間的狀態(tài)下的側面剖視圖，圖7B是示出電子元件被安裝到基板上之后的狀態(tài)下的側面剖視圖；圖8是示出電子元件被安裝到基板上之后的狀態(tài)下的側面剖視圖。
具體實施例方式在下文中，將參照附圖詳細描述根據本發(fā)明的方案的電子元件及電子設備的實施例。然而，本發(fā)明的方案不限于實施例。此外，在以下的描述中，“焊盤”是指用于將電子元件安裝到基板上的焊接金屬薄膜(銅箔等)。首先，將描述根據實施例的電子設備的結構。該電子設備包括基板和安裝在基板上的電子元件。圖IA和圖IB是示出電子元件的視圖，其中，圖IA是電子元件的側面圖，圖 IB是電子元件的平面圖。此外，圖2A和圖2B是示出基板的視圖，其中，圖2A是基板的平面圖，圖2B是基板的側面圖。以下將描述電子元件。如圖IA和圖IB所示，電子元件3包括電子元件側焊盤30。 當電子元件3被安裝在基板上時，電子元件側焊盤30面向基板上的基板側焊盤。電子元件側焊盤30在電子元件3的面向基板的表面上形成為以具有通過已知方法(例如蝕刻和加成工藝(additive process))形成的預期形狀的金屬(例如銅)制成的薄膜。圖IA和圖 IB示出了設置了具有矩形平面形狀的多個電子元件側焊盤30的情況。以下將描述電子元件側焊盤。電子元件側焊盤30包括接地焊盤31和輸入/輸出焊盤32。接地焊盤31是用于將電子元件3接地的焊盤，基本上設置在面向基板的電子元件3的表面中心，。輸入/輸出焊盤32是用于將電子元件3和基板之間的信號輸入或輸出的焊盤，圍繞接地焊盤31設置。此外，輸入/輸出焊盤32包括強化焊盤33。強化焊盤33 是用于將電子元件3和基板之間的信號輸入或輸出并用于強化電子元件3和基板之間的連接的焊盤。強化焊盤33設置在面向基板的電子元件3的表面的外圍附近(在本實施例中是指邊角部分)。每一強化焊盤33的面積均大于其他輸入/輸出焊盤32的面積。注意， 在多個強化焊盤33中，每一強化焊盤33的面積均相等。這樣，通過在電子元件3的邊角部分(圖IB的四個角)設置每一個的面積均大于其他輸入/輸出焊盤32的面積的強化焊盤 33，能夠抑制電子元件3和基板之間焊接部分的焊料中的疲勞開裂/斷裂，進而可以改善連接可靠性。稍后將描述這些電子元件側焊盤30的形狀的細節(jié)。以下將描述基板的結構。如圖2A和圖2B所示，基板2包括基板側焊盤20?；鍌群副P20在基板2的面向電子元件3的表面上形成為以具有通過已知方法(例如蝕刻和加成工藝)制成的預期形狀的金屬(例如銅)制成的薄膜。圖2A和圖2B示出了設置了具有矩形平面形狀的多個基板側焊盤20的情況。這些基板側焊盤20和面向基板側焊盤20 的電子元件側焊盤30成對地布置在各配置(arrangement)位置。稍后將描述每一基板側焊盤20的形狀的細節(jié)。接下來將描述每一電子元件側焊盤30的形狀和每一基板側焊盤20的形狀。除了強化焊盤33之外的每一電子元件側焊盤(即除了強化焊盤33之外的接地焊盤31和輸入 /輸出焊盤32)的形狀均形成為與面向對應的電子元件側焊盤30的每一基板側焊盤20的形狀基本上相同(即，基板側焊盤20與對應的電子元件側焊盤30成對)。另一方面，在強化焊盤33中，為了使得每一基板側焊盤20的形狀改變?yōu)椴煌诿嫦蚧鍌群副P20的每一強化焊盤33的形狀，在每一強化焊盤33的面向基板側焊盤20的表面上設置有用作非焊接區(qū)域的槽34。此處，“非焊接區(qū)域”是指沒有焊料附著在焊盤上的區(qū)域。例如，可以通過在焊盤中設置槽來實體地形成非焊接區(qū)域，或者可以通過在焊盤上設置阻焊層來形成非焊接區(qū)域。在本實施例中，每一強化焊盤33均被槽34分開，被槽34分開的每一強化焊盤33的平面形狀不同于位于面向強化焊盤33的位置處的基板側焊盤20 的平面形狀。例如，當電子元件3被安裝在基板2上時，圖IB中被虛線P圍住的強化焊盤33面向圖2A中被虛線R圍住的基板側焊盤20。在這種情況下，在圖IB中被虛線P圍住的強化焊盤33被槽34分開；而在面向強化焊盤33的位置處的基板側焊盤20(在圖2A中被虛線 R圍住的基板側焊盤20)并沒有被槽分開，因而強化焊盤33的平面形狀不同于面向強化焊盤33的基板側焊盤20的平面形狀。類似地，在圖IB中被虛線Q圍住的強化焊盤33被槽 34分開；而在面向強化焊盤33的位置處的基板側焊盤20 (在圖2A中被虛線S圍住的基板側焊盤20)并沒有被槽分開，因而強化焊盤33的平面形狀不同于面向強化焊盤33的基板側焊盤20的平面形狀。接下來，將描述如此配置的電子元件3和電子設備的功能。圖3A和圖;3B是顯示電子元件3被安裝在基板2上的狀態(tài)下的視圖，其中，圖3A是示出焊料被提供到每一電子元件側焊盤30和對應的一個基板側焊盤20之間的狀態(tài)下的側面剖視圖，圖:3B是示出電子元件3被安裝在基板2上之后的狀態(tài)下的側面剖視圖。注意，圖3A和圖;3B顯示了圖IB中示出的電子元件3和圖2A中示出的基板2的III-III剖視圖。例如，當通過已知焊接方法(例如回流焊接)將焊料提供到每一電子元件側焊盤 30和對應的一個基板側焊盤20之間時，如圖3A所示，每一基板側焊盤20和電子元件側焊盤30中具有相對大面積的對應的一個電子元件側焊盤30(例如，在設置于面向基板2的電子元件3的表面外圍附近的多個電子元件側焊盤30中面積最大的強化焊盤33，以及所有電子元件側焊盤30中面積最大的電子元件側焊盤30)之間的焊料中可能產生空隙。在現(xiàn)有的電子元件的情況下，這種空隙被強化焊盤、基板側焊盤和周圍焊料封閉，并且在焊料冷卻后保留在焊接部分中，因而電子元件和基板之間的焊接面積減小。相反，在本實施例中，在每一強化焊盤33的面向基板側焊盤20的表面上設置了槽 34，因而所產生的空隙中的氣體經由每一槽34和對應的基板側焊盤20之間的間隙從焊接部分釋放出來。因此，如圖3B所示，除了強化焊盤33的槽34的位置與基板側焊盤20之間形成的V形間隙部分之外，每一強化焊盤33和對應的基板側焊盤20之間的空間被焊料填充。通過這樣做，與焊接部分殘留空隙的情況相比較，可以保證電子元件3和基板2之間有足夠的焊接面積。此外，當每一電子元件側焊盤30的面向對應的基板側焊盤20的每一表面以及每一基板側焊盤20的面向對應的電子元件側焊盤30的表面具有槽時，這些電子元件側焊盤 30和基板側焊盤20中的每一個均完全被槽分開，這樣，每一基板側焊盤20的形狀與面向基板側焊盤20的對應的電子元件側焊盤30的形狀相同，例如，如圖:3B中的部分C的情況，焊料不會在每一電子元件側焊盤30的槽和對應的基板側焊盤20之間流動。這樣，在每一電子元件側焊盤30的槽和對應的基板側焊盤20的槽之間形成具有矩形截面的間隙。因此， 電子元件3和基板2之間的焊接面積減小。相反，在本實施例中，沒有為每一基板側焊盤20設置槽，而只是每一強化焊盤33 被槽；34分開。通過這樣做，每一強化焊盤33的平面形狀不同于在面向電子元件側焊盤的位置處的基板側焊盤20的平面形狀。因此，沒有焊料流到強化焊盤33的槽34的位置；然而，焊料流到基板側焊盤20的表面。通過這樣做，如圖:3B所示，在強化焊盤33的槽34和對應的基板側焊盤20之間形成了 V形間隙。這樣，與每一強化焊盤33的槽和對應的基板側焊盤20的槽之間形成具有矩形截面的間隙的狀態(tài)相比，可以保證在電子元件3和基板2 之間有足夠的焊接面積。通過這種方式，根據本實施例，在每一強化焊盤33的面向對應的基板側焊盤20的表面上設置槽34，因而每一基板側焊盤20的形狀不同于面向基板側焊盤20的對應的強化焊盤33的形狀，因而所產生的空隙中的氣體可以經由每一槽34和對應的基板側焊盤20之間形成的間隙從焊接部分釋放出來。通過這樣做，減少了焊接部分的殘留空隙，進而可以穩(wěn)定地保證電子元件3和基板2之間有合適的焊接面積。特別地，為多個電子元件側焊盤30中面積最大的每一電子元件側焊盤30 (在本實施例中指每一強化焊盤3 設置了槽34。通過這樣做，每一強化焊盤33和對應的基板側焊盤20之間的焊接部分(這部分尤其容易產生空隙)的殘留空隙減少，進而可以穩(wěn)定地保證電子元件3和基板2之間有合適的焊接面積。此外，為設置在電子元件3面向基板2的表面外圍附近的多個電子元件側焊盤30 中面積最大的每一電子元件側焊盤30(在本實施例中指每一強化焊盤3 設置了槽34。通過這樣做，每一強化焊盤33和對應的基板側焊盤20之間的焊接部分(這部分尤其容易產生空隙)的殘留空隙減少，進而可以穩(wěn)定地保證電子元件3和基板2之間有合適的焊接面積。此外，被槽34分開的每一強化焊盤33的平面形狀不同于在面向強化焊盤33的位置處的基板側焊盤20的平面形狀，因而在每一強化焊盤33的槽34和對應的基板側焊盤20 之間形成V形間隙。通過這樣做，除了上述描述的基本有益效果之外，與每一強化焊盤33 的槽和對應的基板側焊盤20的槽之間形成具有矩形截面的間隙的狀態(tài)相比，還可以保證電子元件3和基板2之間有足夠的焊接面積。此外，槽34設置在每一強化焊盤33的面向對應的基板側焊盤20的表面上，作為非焊接區(qū)域，因而所產生的空隙中的氣體可以經由每一槽34和對應的基板側焊盤20之間形成的間隙從焊接部分釋放出來。上述描述了根據本發(fā)明的方案的實施例，然而在所附的權利要求列舉的技術理念的范圍內，還可以對根據本發(fā)明的方案的特定結構和方式進行任意改變或改進。在下文中， 將描述這些替換實施例。首先，本發(fā)明的方案所解決的問題和本發(fā)明的方案的有益效果不限于上文的描述；而是可以依賴于本發(fā)明的方案所實施的環(huán)境或者結構的細節(jié)來改變，并且可以是只解決上述描述的部分問題，或者可以只獲得上述描述的部分有益效果。在上述描述的實施例中，每一強化焊盤33均被槽34分開，因而被槽34分開的每一強化焊盤33的平面形狀不同于在面向強化焊盤33的位置處的基板側焊盤20的平面形狀；可替代地，在槽34的位置處的強化焊盤33的厚度可以不同于在面向槽34的位置處的基板側焊盤20的厚度。圖4A和圖4B是示出根據替換實施例的電子元件3被安裝在基板 2上的狀態(tài)下的視圖，其中，圖4A是示出焊料被提供到每一電子元件側焊盤30和對應的基板側焊盤20之間的狀態(tài)下的側面剖視圖，圖4B是示出電子元件3被安裝到基板2上之后的狀態(tài)下的側面剖視圖。在圖4A和圖4B的例子中，如上述描述的實施例一樣，每一強化焊盤33被槽34分開，此外，每一基板側焊盤20在面向強化焊盤33的槽34的位置也具有槽 21。然而，在強化焊盤33的槽34的位置處每一強化焊盤33的厚度是0，即每一強化焊盤33 完全被槽34分開；而每一基板側焊盤20在槽34的位置處(即基板側焊盤20的槽21的位置)的厚度設置為大于0的預定厚度。注意，每一基板側焊盤20的槽21設置為朝向基板側焊盤20面向強化焊盤33的表面進行開口。當焊料被提供到這樣配置的強化焊盤33和基板側焊盤20之間時，沒有焊料流到被完全分開的強化焊盤33的槽34的位置；但是焊料流到沒有被完全分開的基板側焊盤20的表面，包括槽21的位置。通過這樣做，如圖4B所示，在每一強化焊盤33的槽34和對應的基板側焊盤20的槽21之間形成了 V形間隙。這樣，與每一強化焊盤33的槽和對應的基板側焊盤20的槽之間形成具有矩形截面的間隙的狀態(tài)相比，可以保證電子元件3和基板2之間有足夠的焊接面積。此外，在上述描述的實施例中，沒有為每一基板側焊盤20設置槽，而只是每一強化焊盤33被槽34分開；可替代地，除了每一強化焊盤33 (電子元件側焊盤30)之外，每一基板側焊盤20也可以被槽21分開。圖5是當每一基板側焊盤20也被槽21分開時電子元件3的平面圖。圖6是當每一基板側焊盤20也被槽21分開時基板2的平面圖。圖7A和圖7B是示出每一基板側焊盤20也被槽21分開的情況下的視圖，其中，圖7A是示出焊料被提供到每一電子元件側焊盤30和對應的基板側焊盤20之間的狀態(tài)下的側面剖視圖，圖7B 是示出電子元件3被安裝到基板2上之后的狀態(tài)下的側面剖視圖。注意，圖7A顯示了圖5 中示出的電子元件3和圖6中示出的基板2的VIIA-VIIA剖視圖，圖7B顯示了圖5示出的電子元件3和圖6示出的基板2的VIIB-VIIB剖視圖。在圖5到圖7B所示的例子中，當電子元件3被安裝到基板2上時，強化焊盤33和基板側焊盤20形成為使得每一強化焊盤33的槽34與面向強化焊盤33的對應的基板側焊盤20的槽21交叉(intersect)。這種情況下，如圖7A和圖7B所示，除了強化焊盤33的槽 34的位置和基板側焊盤20之間形成的V形間隙部分以及強化焊盤33和基板側焊盤20的槽21的位置之間形成的V形間隙部分之外，每一強化焊盤33和對應的基板側焊盤20之間的空間填充有焊料。通過這樣做，所產生的空隙中的氣體可以經由強化焊盤33的槽34和基板側焊盤20之間形成的間隙以及基板側焊盤20的槽21和電子元件側焊盤30之間形成的間隙從焊接部分釋放出來，從而可以在進一步穩(wěn)定地減少殘留空隙同時保證電子元件3 和基板2之間有合適的焊接面積。此外，在上述描述的實施例中，沒有為每一基板側焊盤20設置槽，而只是每一強化焊盤33被槽34分開；可替代地，可以只是面向強化焊盤33的每一基板側焊盤20被槽分開，而對于每一強化焊盤33可以不設置槽。在這種情況下，所產生的空隙中的氣體也可以經由基板側焊盤20的槽和對應的電子元件側焊盤30之間形成的間隙從焊接部分釋放出來。通過這樣做，減少了焊接部分的殘留空隙，進而可以穩(wěn)定地保證電子元件3和基板2之間有合適的焊接面積。
此外，在上述描述的實施例中，為每一強化焊盤33設置了槽34 ；可替代地，不僅是強化焊盤33，其他每一電子元件側焊盤30也都可以具有槽。這種情況下，可以為所有的電子元件側焊盤30設置槽，或者可以只為部分電子元件側焊盤30設置槽。此外，在上述描述的實施例中，只為每一強化焊盤33設置了一個槽34;可替代地， 可以為每一強化焊盤33設置多個槽34。例如，可以為每一強化焊盤33設置彼此交叉的兩個槽34。通過這樣做，可以進一步有效地減少焊接部分的殘留空隙。此外，在上述描述的實施例中，在每一強化焊盤33的槽34和對應的基板側焊盤20 之間形成了 V形間隙；但是，形成的間隙的形狀不限于V形。形成的間隙的形狀可以是另外的形狀，例如U形。此外，在上述描述的實施例中，強化焊盤33設置在電子元件3面向基板的表面的每一邊角部分；可替代地，強化焊盤33可以設置在面向基板的電子元件3的表面上外圍附近的選定位置(例如以預定間隔圍繞外圍設置)。此外，在上述描述的實施例中，槽34設置在電子元件側焊盤30面向基板側焊盤 20的表面上，作為非焊接區(qū)域；可替代地，可以在電子元件側焊盤30面向基板側焊盤20的表面上設置阻焊層作為非焊接區(qū)域。通過這種方式，通過在電子元件側焊盤30上設置阻焊層，基板側焊盤20的焊接部分的形狀不同于面向基板側焊盤20的電子元件側焊盤30的焊接部分的形狀。也就是說，考慮到通過焊料連接的焊盤的功能，基板側焊盤20的形狀不同于面向基板側焊盤20的電子元件側焊盤30的形狀。例如，在面向基板側焊盤20的每一強化焊盤33的表面上形成有帶狀的阻焊層，從而用阻焊層分開強化焊盤33。通過這樣做，被阻焊層分開的強化焊盤33的平面形狀不同于在面向強化焊盤33的位置處的基板側焊盤20的平面形狀。圖8是示出電子元件3被安裝到基板2上之后的狀態(tài)下的側面剖視圖。在這種情況下，當焊料被提供到每一電子元件側焊盤30和對應的基板側焊盤20之間時，沒有焊料粘附到阻焊層，因而如圖8所示，在每一強化焊盤33的阻焊層的位置和對應的基板側焊盤20之間形成了 V形間隙部分。通過這種方式，通過在面向基板側焊盤20的電子元件側焊盤30的表面上設置阻焊層作為非焊接區(qū)域，可以容易地在電子元件側焊盤30上形成非焊接區(qū)域，并且所產生的空隙中的氣體可以經由阻焊層和基板側焊盤20之間的形成的間隙從焊接部分釋放出來。此外，可以在面向電子元件側焊盤30的基板側焊盤20的表面上設置阻焊層。在這種情況下，所產生的空隙中的氣體也可以經由阻焊層和電子元件側焊盤30之間形成的間隙從焊接部分釋放出來。
權利要求
1.一種待安裝到基板上的電子元件，包括電子元件側焊盤，其當所述電子元件被安裝到所述基板上時面向設置在所述基板上的基板側焊盤，其中，在面向所述基板側焊盤的所述電子元件側焊盤的表面上設置有非焊接區(qū)域，從而使得所述基板側焊盤的形狀不同于面向所述基板側焊盤的所述電子元件側焊盤的形狀。
2.根據權利要求1所述的電子元件，其中設置有多個所述電子元件側焊盤，并且所述非焊接區(qū)域設置在多個所述電子元件側焊盤中面積最大的電子元件側焊盤上。
3.根據權利要求2所述的電子元件，其中多個所述電子元件側焊盤設置在面向所述基板的所述電子元件的表面外圍附近，并且所述非焊接區(qū)域設置在被設置于面向所述基板的所述電子元件的表面外圍附近的多個所述電子元件側焊盤中面積最大的電子元件側焊盤上。
4.根據權利要求1所述的電子元件，其中所述電子元件側焊盤被所述非焊接區(qū)域分開，并且被所述非焊接區(qū)域分開的所述電子元件側焊盤的平面形狀不同于在面向被分開的所述電子元件側焊盤的位置處的所述基板側焊盤的平面形狀。
5.根據權利要求1所述的電子元件，其中在所述電子元件側焊盤的面向所述基板側焊盤的表面上設置有槽，作為所述非焊接區(qū)域。
6.根據權利要求5所述的電子元件，其中所述電子元件側焊盤在所述槽的位置處的厚度不同于所述基板側焊盤在面向所述槽的位置處的厚度。
7.根據權利要求1所述的電子元件，其中在所述電子元件側焊盤的面向所述基板側焊盤的表面上設置有阻焊層，作為所述非焊接區(qū)域。
8.一種待安裝到基板上的電子元件，包括多個電子元件側焊盤，其當所述電子元件被安裝到所述基板上時分別面向設置在所述基板上的多個基板側焊盤，其中，所述多個電子元件側焊盤包括設置在面向所述基板的所述電子元件表面中心處的接地焊盤，以及圍繞所述接地焊盤設置的多個輸入/輸出焊盤；所述多個輸入/輸出焊盤包括強化焊盤，所述強化焊盤設置于面向所述基板的所述電子元件的表面的外圍附近，并且形成為面積大于其他的輸入/輸出焊盤的面積；并且在面向所述基板側焊盤的所述強化焊盤的表面上設置有非焊接區(qū)域，從而使得所述基板側焊盤的形狀不同于面向所述基板側焊盤的所述強化焊盤的形狀。
9.一種電子設備，包括基板，包括基板側焊盤；以及電子元件，包括當所述電子元件被安裝到所述基板上時面向所述基板側焊盤的電子元件側焊盤，其中，在面向所述電子元件側焊盤的所述基板側焊盤的表面以及在面向所述基板側焊盤的所述電子元件側焊盤的表面這兩個表面至少之一上設置非焊接區(qū)域，從而使得所述基板側焊盤的形狀不同于面向所述基板側焊盤的所述電子元件側焊盤的形狀。
全文摘要
一種待安裝到基板上的電子元件及電子設備，其中電子元件包括電子元件側焊盤，其當所述電子元件被安裝到所述基板上時面向設置在所述基板上的基板側焊盤，其中，在面向所述基板側焊盤的所述電子元件側焊盤的表面上設置有非焊接區(qū)域，從而使得所述基板側焊盤的形狀不同于面向所述基板側焊盤的所述電子元件側焊盤的形狀。本發(fā)明提供的電子元件及電子設備能夠減少焊接部分的殘留空隙，進而可以穩(wěn)定地保證在電子元件和基板之間有適當的焊接面積。
文檔編號H05K1/11GK102458048SQ201110319259
公開日2012年5月16日 申請日期2011年10月18日 優(yōu)先權日2010年10月27日
發(fā)明者中川仁, 德山現(xiàn), 水野祐樹 申請人:愛信艾達株式會社