專利名稱：電路板加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種實現(xiàn)電路板表面電子元器件間電連接以及信號處理的功能器件， 尤其涉及一種電路板的加工方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，出現(xiàn)在幾乎每一種電子設(shè)備中，一般說來，如果在某樣設(shè)備中有電子元器件，那么它們也都是被安裝在大小各異的PCB上。除了固定各種元器件外，PCB的主要作用是提供各項元器件之間的連接電路。隨著電子設(shè)備越來越復雜，需要的元器件越來越多，PCB表面的線路與元器件排布也越來越密集。印刷電路板的板材本身是由絕緣隔熱、并無法彎曲的材質(zhì)制作而成，在表面可以看到的細小線路材料是銅箔。在被加工之前，銅箔是覆蓋在整個印刷電路板表面，而在制造過程中部分被蝕刻處理掉，留下來的部分就變成網(wǎng)狀的細小線路圖案。因在該加工生產(chǎn)過程，多是通過印刷方式形成供蝕刻的線路圖案，故才得到印刷電路板的命名，這些線路被稱作導線(conductor pattern)或稱布線，并用來提供PCB上元器件的電路連接。為了將元器件固定在PCB表面，需要它們的接腳直接焊在布線上。在最基本的 PCB (單面板)上，元器件都集中在其中一側(cè)表面，導線則都集中在另一相對側(cè)表面。這么一來就需要在電路板表面設(shè)計通孔，以便位于一側(cè)表面的接腳能貫穿電路板表面的通孔達到另一側(cè)表面，實現(xiàn)與導線相互電連接，所以元器件的接腳是焊在另一相對側(cè)表面的。基于此，PCB的正反面分別被稱為元器件面(Component Side)與焊接面(Solder Side)。在電路板加工過程中，如多層板壓接、蝕刻的過程中，需要對電路板進行定位，而一般的方式是通過在電路板非布線區(qū)設(shè)置通孔或者半通孔，再以螺釘或定位柱貫穿通孔或者半通孔進行定位。另外，如上所述，電路板多為多層板，某些通孔或者半通孔，以下簡稱孔洞，設(shè)置于上層板，而在上層板與下層板之間熱壓合的過程中，這些孔洞易被其他輔助物污染而失效。請同時參閱圖1和圖2，其中圖1所示為一種與本發(fā)明相關(guān)的電路板熱壓合分解示意圖，圖2是圖1所示電路板熱壓合過程組裝示意圖。一般來說，該方法主要包括如下步驟首先，提供第一層板81 ；接著，提供一粘接片86鋪設(shè)于所述第一層板81表面；再者，提供一表面設(shè)置有多個孔洞820的第二層板82，并疊設(shè)于所述第一層板81表面，所述粘接片 86夾設(shè)于所述第一層板81與第二層板82之間；然后，提供一硅膠片84鋪設(shè)于所述第二層板82的另一側(cè)表面，使得所述第二層板82夾設(shè)于所述硅膠片84與所述粘接片86之間；最后，利用熱壓合設(shè)備85的加熱電極851、852，從二相對側(cè)壓合所述第一層板81與第二層板 82，并通過所述粘接片86固接所述第一層板81與第二層板82。其中，在將所述第二層板82與所述第一層板81熱壓合之前，利用填充硅膠83填充所述孔洞820，所述填充硅膠83填充至與所述第二層板82表面平齊。該熱壓設(shè)備85具有一對加熱電極851及加熱電極852，該加熱電極851貼設(shè)在硅膠片84的表面，該加熱電極 852臨近所述第一層板81側(cè)設(shè)置。當該對加熱電極851、852通電后，對所述硅膠片84進行加熱，進而將第一層板81和第二層板82熱壓粘接在一起。然而，在加熱過程中，所述熱壓設(shè)備85需要向下施加擠壓作用力，以使得所述層板81、82之間壓合更為緊湊，所述硅膠片84及所述粘接片86的熱熔流動，使得所述孔洞 820內(nèi)溢出所述粘接片86熔融體或者所述硅膠片84的熔融流體，被擠壓進入所述填充硅膠 83與所述孔洞820之間的縫隙中，造成對孔洞820污染，影響電路板效能。同時，所述硅膠片84不易回收再次利用，造成資源浪費，提升生產(chǎn)成本。本發(fā)明則提供一種新的電路板的加工方法用以改善或解決上述的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種不影響電路板孔洞性能的電路板加工方法。一種電路板加工方法，其包括以下步驟提供第一層板；提供第二層板，其包括多個孔洞，并將第二層板疊放于所述第一層板表面，所述第一層板與第二層板疊設(shè)后，所述孔洞對應(yīng)形成凹槽結(jié)構(gòu)；在第二層板上表面以及凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)壁鋪設(shè)隔離膜；在孔洞內(nèi)部填充填充物；在第二層板上表面鋪設(shè)高溫硅膠片；提供熱壓設(shè)備，對第一層板、隔離膜及第二層板進行熱壓處理；移除高溫硅膠片、填充物及隔離膜，形成具凹槽結(jié)構(gòu)的多層板。作為上述加工方法的進一步改進，所述方法還包括如下步驟提供粘接片，所述粘接片鋪設(shè)在所述第一層板表面，并夾設(shè)于所述第一層板與第二層板之間，所述第一層板與第二層板通過粘接片固接。作為上述加工方法的進一步改進，所述粘接片包括鏤空結(jié)構(gòu)，所述鏤空區(qū)域?qū)?yīng)所述孔洞所在區(qū)域，所述凹槽結(jié)構(gòu)的底壁對應(yīng)所述第一層板的表面，其側(cè)壁對應(yīng)所述孔洞的內(nèi)壁。作為上述加工方法的進一步改進，所述粘接片的外延內(nèi)縮于所述第一層板及第二層板外側(cè)邊緣，壓合后，所述粘接片的邊緣與所述第一層板及第二層板外側(cè)邊緣相一致。作為上述加工方法的進一步改進，所述粘接片的鏤空結(jié)構(gòu)邊緣與所述孔洞的輪廓
相一致。作為上述加工方法的進一步改進，所述填充物是玻璃纖維環(huán)氧樹脂材料、塑料材料中的任意一種。作為上述加工方法的進一步改進，所述孔洞貫穿所述第二層板，所述填充物的表面與所述隔離膜的表面相平齊。作為上述加工方法的進一步改進，所述熱壓設(shè)備包括二相對設(shè)置的熱壓基板和加熱電極，所述加熱電極設(shè)于所述加熱基板端部，所述加熱電極分別貼設(shè)在所述高溫硅膠片及所述第一層板的外側(cè)表面。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有以下優(yōu)點本發(fā)明的電路板加工方法，利用隔離膜將填充物和高溫硅膠與第二層板的孔洞隔離開，可防止熱壓過程中粘接片材料或者高溫硅膠材料滲入孔洞，確?？锥垂δ芡旰眯?，且高溫硅膠可回收重復使用，節(jié)約生產(chǎn)成本。另外， 該填充物可以依據(jù)產(chǎn)品的具體要求，任意直接切割制作，進行填充，滿足形狀需求，更加方便。


圖1是與本發(fā)明相關(guān)的一種電路板加工構(gòu)造的分解示意圖。圖2是圖1所示電路板加工方法中的元件的組裝示意圖。圖3是本發(fā)明電路板加工方法中的加工構(gòu)造分解示意圖。圖4是圖3所示電路板加工方法中的加工構(gòu)造組裝示意圖。圖5是圖3所示電路板加工方法的流程示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖詳細說明本發(fā)明的具體實施方式
。電路板按照其布線層次可分為單面板、雙面板和多層板。單面板是只有一面有導電圖形的電路板。一般采用酚醛紙基覆銅箔板制作，也常采用環(huán)氧紙基或環(huán)氧玻璃布覆銅板。單面板的印制圖形比較簡單，一般采用絲網(wǎng)漏印的方法轉(zhuǎn)移圖形，然后蝕刻出電路板，也有采用光化學法生產(chǎn)的。雙面電路板是兩面都有導電圖形的電路板。顯然，雙面板的面積比單面板大了一倍，適合用于比單面板更復雜的電路。雙面電路板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設(shè)備、高級儀器儀表以及電子計算機等。雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍蝕刻法等幾種多層電路板是有三層或三層以上導電圖形和絕緣材料層壓合成的電路板。它實際上是使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后壓合粘接而成。它的層數(shù)通常都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。從技術(shù)的角度來說可以做到近100層的PCB板，但目前計算機的主機板都是4 8層的結(jié)構(gòu)。多層電路板一般采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板。為了提高金屬化孔的可靠性，應(yīng)盡量選用耐高溫的、基板尺寸穩(wěn)定性好的、特別是厚度方向熱膨脹系數(shù)較小的，且與銅鍍層熱膨脹系數(shù)基本匹配的新型材料。制作多層電路板，先用銅箔蝕刻法做出內(nèi)層導線圖形，然后根據(jù)設(shè)計要求，把幾張內(nèi)層導線圖形重疊，放在專用的多層熱壓機臺內(nèi)，經(jīng)過熱壓、粘合工序，就制成了具有內(nèi)層導電圖形的覆銅箔的多層電路板，以后加工工序與雙面孔金屬化電路板的制造工序基本相同。圖3至圖5揭示本發(fā)明電路板加工構(gòu)造及其加工方法的一種較佳實施方式。請同時參閱圖3及圖4，其中圖3是本發(fā)明熱壓設(shè)備對電路板加工構(gòu)造的分解示意圖，圖4是圖3所示熱壓設(shè)備對電路板加工構(gòu)造的組裝示意圖。該多層電路板(未標示)是通過熱壓設(shè)備(圖未示)進行壓合加工，其表面設(shè)置有多個凹槽。該具凹槽的電路板是多層電路板，其包括疊合設(shè)置的第一層板11、粘接片13及第二層板15。當加工該電路板時， 其加工過程中的結(jié)構(gòu)包括疊合設(shè)置的第一層板11、粘接片13、第二層板15、隔離膜16以及高溫硅膠片19，同時有填充物17填充于所述電路板的凹槽內(nèi)。所述第一層板11與所述第二層板15是由環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板加工成的矩形平板，其具有良好的絕熱和高的絕緣性能。當然，其他與銅箔熱膨脹系數(shù)基本匹配的耐高溫、尺寸穩(wěn)定性好、特別是厚度方向熱膨脹系數(shù)較小的新型材料皆是本發(fā)明要求的材料。
所述粘接片13貼設(shè)于所述第一層板11表面。所述粘接片13是一種熱熔膠體。所述第二層板15疊設(shè)于所述第一層板11表面，并通過粘接片13實現(xiàn)粘接。所述第二層板15包括多個孔洞150。所述孔洞150分布于所述第二層板15表面，并貫穿所述第二層板15 二相對側(cè)表面。所述孔洞150主要用以定位或者電導通，當所述第一層板11與所述第二層板15疊合設(shè)置后，所述孔洞150的一端抵接所述第一層板11的表面，如此形成凹槽(未標示)。所述粘接片13表面，對應(yīng)所述凹槽所在區(qū)域，所述粘接片13是鏤空的，也就是說，所述凹槽的底壁對應(yīng)所述第一層板11的表面，側(cè)壁對應(yīng)所述孔洞的內(nèi)壁。在所述孔洞對應(yīng)投影至第一層板的區(qū)域，所述粘接片13呈鏤空結(jié)構(gòu)。所述隔離膜16貼設(shè)于所述第二層板15表面，并對應(yīng)覆蓋所述孔洞150內(nèi)壁表面。所屬填充物17對應(yīng)收容于所述孔洞150，且被所述隔離膜16所包覆。所述填充物 17是采用油墨材料替代現(xiàn)有技術(shù)中的硅膠材料。所述油墨材料充滿整個孔洞150，即，所述凹槽內(nèi)充滿油墨材料，其上表面與所述隔離膜16的上表面相平齊。當然，在實際加工過程中，該填充物17允許一定程度的稍高于或者稍低于所述隔離膜16的表面。所述填充物是玻璃纖維環(huán)氧樹脂材料、塑料材料中的任意一種，其一般尺寸要比原孔洞150的填充空間輪廓略小，大概至100微米即可。所述高溫硅膠片19貼設(shè)于所述隔離膜16表面，同時蓋覆所述填充物17未被所述隔離膜16包覆的表面。該高溫硅膠片19可以有效進行均壓，使得壓力均勻，保證整體厚度均勻一致以及在產(chǎn)品層之間產(chǎn)生良好的結(jié)合力，提高產(chǎn)品可靠度。在該電路板加工過程的結(jié)構(gòu)中，所述熱壓設(shè)備包括相對間隔設(shè)置的二熱壓基板20 及二加熱電極201、202。所述加熱電極201設(shè)于所述加熱基板20端部，所述熱壓基板20提供熱能至所述加熱電極201、202，以對待熱壓合電路板進行熱壓合工藝。當采用熱壓設(shè)備對電路板進行加工過程中的組裝結(jié)構(gòu)如圖4所示。所述第二層板 15置于第所述一層板11上表面，并通過粘接片13固定在一起。所述隔離膜16貼設(shè)在所述第二層板15的另一側(cè)表面，并且貼覆在孔洞150的內(nèi)壁上，所述填充物17填充入孔洞150 內(nèi)，亦即，所述填充物17填充于凹槽內(nèi)。當然，因為所述隔離膜16的存在，實際上，所述填充物17是填充在所述隔離膜16對應(yīng)于所述孔洞150形成的空間內(nèi)，所述填充物117被填充至與所述第二層板15上表面平齊，所述高溫硅膠片10鋪設(shè)在隔離膜16的上表面。當然， 因為所述填充物14與所述第二層板12的上表面平齊，實際上，所述高溫硅膠片19是鋪設(shè)在所述第二層板15的上表面以及所述填充物17的與第二層板15上表面平齊的表面。所述熱壓基板20的加熱電極201、202分別貼設(shè)在高溫硅膠片19及所述第一層板11的外側(cè)表面。再請結(jié)合參考圖5，是本發(fā)明圖3所示電路板加工方法的流程示意圖，當加工時， 其具體包括如下步驟步驟Si，提供第一層板11 ；步驟S2，提供粘接片13，并疊設(shè)于所述第一層板11表面；步驟S3，提供第二層板15，其表面設(shè)置有多個孔洞150，并將所述第二層板15與所述第一層板11疊合設(shè)置，通過粘接片13粘接固定，形成凹槽結(jié)構(gòu)；步驟S4，在所述第二層板12上表面以及孔洞150內(nèi)壁鋪設(shè)隔離膜16 ；步驟S5，在所述孔洞150內(nèi)部填充填充物17，實際上，所述填充物17是填充在隔離膜16對應(yīng)于所述孔洞150形成的空間內(nèi)的，避免粘接片13凝結(jié)后流入孔洞150內(nèi)，影響產(chǎn)品的外觀及焊接性能。實際加工過程中，所述填充物是玻璃纖維環(huán)氧樹脂材料、塑料材料中的任意一種，其一般尺寸要比原孔洞150的填充空間輪廓略小，大概至100微米即可；步驟S6，在所述第二層板15上表面鋪設(shè)高溫硅膠片19，實際上，高溫硅膠片19是鋪設(shè)在所述第二層板15的上表面以及所述填充物17的與第二層板15上表面平齊的表面上，所述高溫硅膠片19的外側(cè)邊緣內(nèi)縮于所述第二層板15的外側(cè)邊緣，在實際加工過程中，所述高溫硅膠片19還可以稍高于或者低于所述第二層板15上表面；步驟S7，提供熱壓設(shè)備，所述熱壓設(shè)備的熱壓基板20及加熱電極201、202貼壓在所述高溫硅膠片19及所述第一基板11外側(cè)表面進行加熱。在熱壓過程中，所述熱壓設(shè)備可持續(xù)壓緊位于其下的元件，直至熱壓完畢；步驟S8，移開熱壓基板20，移除高溫硅膠片19及移除填充物17，形成具凹槽的多層板。本發(fā)明的電路板加工方法，利用所述隔離膜16將所述填充物17和所述高溫硅膠片19與所述第二層板15的孔洞150隔離開，可防止熱壓過程中所述粘接片13及所述高溫硅膠片19滲入孔洞，確保所述孔洞150功能完好性，且高溫硅膠片19可回收重復使用，節(jié)約生產(chǎn)成本。在本發(fā)明的加工工藝中，為確保所述粘接片13不會因為熱壓作用溢出至電路板外側(cè)，通常設(shè)置所述粘接片13的外輪廓邊緣內(nèi)縮于所述第一層板11及第二層板15的外側(cè)邊緣。如此，當在熱壓過程中，所述粘接片13雖然受熱熔融，但其不會因為擠壓作用而泄流
出，提高產(chǎn)品質(zhì)量。在實際加工過程中，依實際需要，所述熱壓設(shè)備可以僅提供單一加熱基板和加熱電極，其僅僅設(shè)置在第一基板11外側(cè)，或者僅僅設(shè)置在高溫硅膠片19外側(cè)，以滿足達到熱壓加熱需求標準為前提。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施方式，本發(fā)明的保護范圍并不以上述實施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板加工方法，其包括以下步驟提供第一層板；提供第二層板，其包括多個孔洞，并將第二層板疊放于所述第一層板表面，所述第一層板與第二層板疊設(shè)后，所述孔洞對應(yīng)形成凹槽結(jié)構(gòu)；在第二層板上表面以及凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)壁鋪設(shè)隔離膜；在孔洞內(nèi)部填充填充物；在第二層板上表面鋪設(shè)高溫硅膠片；提供熱壓設(shè)備，對第一層板、隔離膜及第二層板進行熱壓處理；移除高溫硅膠片、填充物及隔離膜，形成具凹槽結(jié)構(gòu)的多層板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板加工方法，其特征在于，還包括如下步驟提供粘接片，所述粘接片鋪設(shè)在所述第一層板表面，并夾設(shè)于所述第一層板與第二層板之間，所述第一層板與第二層板通過粘接片固接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板加工方法，其特征在于，所述粘接片包括鏤空結(jié)構(gòu)，所述鏤空區(qū)域?qū)?yīng)所述孔洞所在區(qū)域，所述凹槽結(jié)構(gòu)的底壁對應(yīng)所述第一層板的表面，其側(cè)壁對應(yīng)所述孔洞的內(nèi)壁。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板加工方法，其特征在于，所述粘接片的外延內(nèi)縮于所述第一層板及第二層板外側(cè)邊緣，壓合后，所述粘接片的邊緣與所述第一層板及第二層板外側(cè)邊緣相一致。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板加工方法，其特征在于，所述粘接片的鏤空結(jié)構(gòu)邊緣與所述孔洞的輪廓相一致。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板加工方法，其特征在于，所述填充物是玻璃纖維環(huán)氧樹脂材料、塑料材料中的任意一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板加工方法，其特征在于，所述孔洞貫穿所述第二層板， 所述填充物的表面與所述隔離膜的表面相平齊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板加工方法，其特征在于，所述熱壓設(shè)備包括二相對設(shè)置的熱壓基板和加熱電極，所述加熱電極設(shè)于所述加熱基板端部，所述加熱電極分別貼設(shè)在所述高溫硅膠片及所述第一層板的外側(cè)表面。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路板加工方法。該方法包括以下步驟提供第一層板；提供第二層板，其包括多個孔洞，并將第二層板疊放于所述第一層板表面，所述第一層板與第二層板疊設(shè)后，所述孔洞對應(yīng)形成凹槽結(jié)構(gòu)；在第二層板上表面以及凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)壁鋪設(shè)隔離膜；在孔洞內(nèi)部填充填充物；在第二層板上表面鋪設(shè)高溫硅膠片；提供熱壓設(shè)備，對第一層板、隔離膜及第二層板進行熱壓處理；移除高溫硅膠片、填充物及隔離膜，形成具凹槽結(jié)構(gòu)的多層板。本發(fā)明具有以下優(yōu)點本發(fā)明的電路板加工方法，利用隔離膜將填充物和高溫硅膠與第二層板的孔洞隔離開，可防止熱壓過程中粘接片或者高溫硅膠滲入孔洞，確?？锥垂δ芡旰眯?，且高溫硅膠可回收重復使用，節(jié)約生產(chǎn)成本。
文檔編號H05K3/46GK102365005SQ201110320220
公開日2012年2月29日 申請日期2011年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月20日
發(fā)明者古建定, 徐學軍 申請人:東莞市五株電子科技有限公司, 深圳市五株電路板有限公司