專利名稱：板邊鍍銅孔半孔板切型加工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種使用成型機(jī)對印制電路板上板邊鍍銅孔(PTH)的半孔切型加工的方法，屬于印刷電路板切型板加工領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著消費電子產(chǎn)品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢，其對印制電路板的設(shè)計也越來越多樣化。在手機(jī)、數(shù)碼和藍(lán)牙耳機(jī)等消費電子類產(chǎn)品的印刷電路板上設(shè)計中，出現(xiàn)了較多的板邊PTH半孔設(shè)計。印制電路板上板邊PTH半孔板切型普通加工程式設(shè)計為選用與槽寬等大或比槽寬小的銑刀，沿輪廓作切型。印制電路板上板邊PTH半孔板切型加工方法為，板邊PTH半孔板經(jīng)過壓合一鉆孔 —化學(xué)電鍍一外層一圖形電鍍流程制作后，到切型(CNC)進(jìn)行加工，先在成型機(jī)工作臺面的電木板鉆出定位銷釘孔，敲上定位銷釘，按設(shè)計疊板數(shù)套在定位銷釘上，調(diào)出所要加工切型程序，進(jìn)行切型加工。此種設(shè)計和加工存在的缺陷
(1)蝕刻后板邊PTH半孔不能完全杜絕翹銅現(xiàn)象，仍需要花費小量人力處理翹銅。(2)切割后會出小部分孔銅被拉扯掉，即缺銅現(xiàn)象，易造成吃錫不良。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種板邊鍍銅孔半孔板切型加工工藝，保證了板邊PTH半孔板的品質(zhì)的要求，減少了不良品的報廢。按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，一種板邊鍍銅孔半孔板切型加工工藝，特征在于，包括以下工藝步驟
(1)鉆深孔把鉆銷釘孔使用的鉆頭插在刀座上，啟動成型機(jī)，在成型機(jī)的電木板上鉆出深度為3 5mm的深孔；
(2)鉆大孔在經(jīng)步驟(1)鉆深孔后的電木板上放置一張紙漿板，紙漿板的四邊與電木板固定，把鉆大孔使用的鉆頭插在刀座上，啟動成型機(jī)，在紙漿板上鉆出大孔，大孔深度為 8. 95 9. 05cm ；
(3)撈槽在紙漿板上進(jìn)行切型加工撈出槽體，得到深度為1 1.5mm的槽體；
(4)敲銷釘選取直徑比步驟(1)所鉆深孔直徑大0.05mm的銷釘，插在紙漿板的四角， 套上印刷電路板，敲好四角的銷釘；
(5)按照計算好的疊板數(shù)，取一軸印刷電路板套在銷釘上，印刷電路板的四邊用美紋膠固定；
(6)啟動成型機(jī)，對步驟(5)套好的印刷電路板的板邊進(jìn)行切型加工。步驟(3)、步驟(6)中，所述切型加工采用粗撈、精修；所述粗撈采用銑刀在紙漿板或電路板的板邊沿順時針方向進(jìn)行切型得到槽體，銑刀所走的路徑與槽體的輪廓線之間保留0. 2 0. 3mm的間距，所述銑刀的直徑比槽體的寬度小0. 2 0. 3mm ；所述精修采用銑刀沿著槽體的輪廓線以逆時針方向進(jìn)行切型，所述銑刀的直徑比槽體的寬度小0. 1 0. 3mm。本發(fā)明的方法與現(xiàn)有技術(shù)的方法相比增加了一次粗撈，但杜絕了 PTH半孔板蝕刻后有翹銅和孔壁有缺銅不良現(xiàn)象的發(fā)生，保證了品質(zhì)的要求，減少了不良品的報廢，并且也減少了客戶的抱怨，提升了在客戶端的信譽(yù)度。
具體實施例方式下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。實施例一一種板邊鍍銅孔半孔板切型加工工藝，包括以下工藝步驟
(1)鉆深孔把鉆銷釘孔使用的直徑為2.9mm的鉆頭插在刀座上，啟動成型機(jī)，在成型機(jī)的電木板上鉆出深度為4mm的深孔；
(2)鉆大孔在經(jīng)步驟(1)鉆深孔后的電木板上放置一張紙漿板，紙漿板的四邊與電木板固定，把鉆大孔使用的直徑為3. 3mm的鉆頭插在刀座上，啟動成型機(jī)，在紙漿板上鉆出大孔，大孔深度為9mm;
(3)撈槽首先采用銑刀在紙漿板的板邊沿順時針方向進(jìn)行切型得到槽體，銑刀所走的路徑與槽體的輪廓線之間保留0. 3mm的間距，所述銑刀的直徑為0. 8mm ；然后采用銑刀沿著槽體的輪廓線以逆時針方向進(jìn)行切型，所述銑刀的直徑為1.0mm;得到的槽體的深度為 1. 2mm，槽體寬度為1. 3mm ；
(4)敲銷釘選取直徑為2.95mm的銷釘，插在紙漿板的四角，套上印刷電路板，敲好銷
釘；
(5)取一軸印刷電路板套在銷釘上，疊板數(shù)為5片，印刷電路板的厚度為0.8mm,印刷電路板的四邊用美紋膠固定；
(6)啟動成型機(jī)，對步驟(5)套好的印刷電路板的板邊進(jìn)行切型加工；首先采用銑刀在電路板的板邊沿順時針方向進(jìn)行切型得到槽體(轉(zhuǎn)速45krpm，進(jìn)刀率8IPM，銑刀壽命 :3m)，銑刀所走的路徑與槽體的輪廓線之間保留0. 3mm的間距，所述銑刀的直徑為0. 8mm ； 然后采用銑刀沿著槽體的輪廓線以逆時針方向進(jìn)行切型，所述銑刀的直徑為1.0mm (轉(zhuǎn)速 42krpm，進(jìn)刀率151PM，銑刀壽命細(xì))，槽體寬度為1. 3mm。實施例二 一種板邊鍍銅孔半孔板切型加工工藝，包括以下工藝步驟
(1)鉆深孔把鉆銷釘孔使用的直徑為3mm的鉆頭插在刀座上，啟動成型機(jī)，在成型機(jī)的電木板上鉆出深度為3mm的深孔；
(2)鉆大孔在經(jīng)步驟(1)鉆深孔后的電木板上放置一張紙漿板，紙漿板的四邊與電木板固定，把鉆大孔使用的直徑為3. 4mm的鉆頭插在刀座上，啟動成型機(jī)，在紙漿板上鉆出大孔，大孔深度為9mm;
(3)撈槽首先采用銑刀在紙漿板的板邊沿順時針方向進(jìn)行切型得到槽體，銑刀所走的路徑與槽體的輪廓線之間保留0. 2mm的間距，所述銑刀的直徑為0. 8mm ；然后采用銑刀沿著槽體的輪廓線以逆時針方向進(jìn)行切型，所述銑刀的直徑為1.0mm;得到的槽體的深度為 1. 5mm，槽體寬度為1. 2mm ；
(4)敲銷釘選取直徑為3.05mm的銷釘，插在紙漿板的四角，套上印刷電路板，敲好銷
釘；(5)取一軸印刷電路板套在銷釘上，疊板數(shù)為5片，印刷電路板的厚度為0.8mm,印刷電路板的四邊用美紋膠固定；
(6)啟動成型機(jī)，對步驟(5)套好的印刷電路板的板邊進(jìn)行切型加工；首先采用銑刀在電路板的板邊沿順時針方向進(jìn)行切型得到槽體(轉(zhuǎn)速45krpm，進(jìn)刀率8IPM，銑刀壽命 :3m)，銑刀所走的路徑與槽體的輪廓線之間保留0. 2mm的間距，所述銑刀的直徑為0. 8mm ’然后采用銑刀沿著槽體的輪廓線以逆時針方向進(jìn)行切型(轉(zhuǎn)速42krpm，進(jìn)刀率151PM，銑刀壽命 )，所述銑刀的直徑為1. 0mm，槽體寬度為1. 2mm。 實施例三一種板邊鍍銅孔半孔板切型加工工藝，包括以下工藝步驟
(1)鉆深孔把鉆銷釘孔使用的直徑為2.95mm的鉆頭插在刀座上，啟動成型機(jī)，在成型機(jī)的電木板上鉆出深度為4mm的深孔；
(2)鉆大孔在經(jīng)步驟(1)鉆深孔后的電木板上放置一張紙漿板，紙漿板的四邊與電木板固定，把鉆大孔使用的直徑為3. 35mm的鉆頭插在刀座上，啟動成型機(jī)，在紙漿板上鉆出大孔，大孔深度為9mm;
(3)撈槽首先采用銑刀在紙漿板的板邊沿順時針方向進(jìn)行切型得到槽體，銑刀所走的路徑與槽體的輪廓線之間保留0. 2 mm的間距，所述銑刀的直徑為0. 8mm ；然后采用銑刀沿著槽體的輪廓線以逆時針方向進(jìn)行切型，所述銑刀的直徑為1.0mm;得到的槽體的深度為 1. 5mm，槽體寬度為1. 2mm ；
(4)敲銷釘選取直徑為3.Omm的銷釘，插在紙漿板的四角，套上印刷電路板，敲好銷
釘；
(5)取一軸印刷電路板套在銷釘上，疊板數(shù)為5片，印刷電路板的厚度為0.8mm,印刷電路板的四邊用美紋膠固定；
(6)啟動成型機(jī)，對步驟(5)套好的印刷電路板的板邊進(jìn)行切型加工；首先采用銑刀在電路板的板邊沿順時針方向進(jìn)行切型得到槽體(轉(zhuǎn)速45krpm，進(jìn)刀率8IPM，銑刀壽命 :3m)，銑刀所走的路徑與槽體的輪廓線之間保留0. 2mm的間距，所述銑刀的直徑為0. 8mm ；然后采用銑刀沿著槽體的輪廓線以逆時針方向進(jìn)行切型(轉(zhuǎn)速42krpm，進(jìn)刀率151PM，銑刀壽命 )，所述銑刀的直徑為1. 0mm，槽體寬度為1. 2mm。
權(quán)利要求
1.一種板邊鍍銅孔半孔板切型加工工藝，其特征在于，包括以下工藝步驟(1)鉆深孔把鉆銷釘孔使用的鉆頭插在刀座上，啟動成型機(jī)，在成型機(jī)的電木板上鉆出深度為3 5mm的深孔；(2)鉆大孔在經(jīng)步驟(1)鉆深孔后的電木板上放置一張紙漿板，紙漿板的四邊與電木板固定，把鉆大孔使用的鉆頭插在刀座上，啟動成型機(jī)，在紙漿板上鉆出大孔，大孔深度為 8. 95 9. 05mm ；(3)撈槽在紙漿板上進(jìn)行切型加工撈出槽體，得到深度為1 1.5mm的槽體；(4)敲銷釘選取直徑比步驟(1)所鉆深孔直徑大0.05mm的銷釘，插在紙漿板的四角， 套上印刷電路板，敲好銷釘；(5)按照計算好的疊板數(shù)，取一軸印刷電路板套在銷釘上，印刷電路板的四邊用美紋膠固定；(6)啟動成型機(jī)，對步驟(5)套好的印刷電路板的板邊進(jìn)行切型加工。
2.如權(quán)利要求1所述的板邊鍍銅孔半孔板切型加工工藝，其特征是步驟(3)、步驟 (6)中，所述切型加工采用粗撈、精修；所述粗撈采用銑刀在紙漿板或電路板的板邊沿順時針方向進(jìn)行切型得到槽體，銑刀所走的路徑與槽體的輪廓線之間保留0. 2 0. 3mm的間距， 所述銑刀的直徑比槽體的寬度小0. 2 0. 3mm ；所述精修采用銑刀沿著槽體的輪廓線以逆時針方向進(jìn)行切型，所述銑刀的直徑比槽體的寬度小0. 1 0. 3mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種板邊鍍銅孔半孔板切型加工工藝，特征在于，包括以下工藝步驟(1)把鉆銷釘孔使用的鉆頭插在刀座上，啟動成型機(jī)，在成型機(jī)的電木板上鉆出深孔；(2)在電木板上放置一張紙漿板，紙漿板的四邊與電木板固定，把鉆大孔使用的鉆頭插在刀座上，在紙漿板上鉆出大孔；(3)在紙漿板上進(jìn)行切型加工撈出槽體；(4)選取銷釘，插在紙漿板的四角，套上印刷電路板，敲好銷釘；(5)取一軸印刷電路板套在銷釘上，印刷電路板的四邊用美紋膠固定；(6)對印刷電路板的板邊進(jìn)行切型加工。本發(fā)明的實施可保證了板邊PTH半孔板的品質(zhì)的要求，減少了不良品的報廢，并且也減少了客戶的抱怨，提升了在客戶端的信譽(yù)度。
文檔編號H05K3/00GK102387668SQ201110329000
公開日2012年3月21日 申請日期2011年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月26日
發(fā)明者孫守軍 申請人:高德(無錫)電子有限公司