專利名稱：散熱模塊的散熱片定位結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于一種散熱片定位結構，尤其指一種散熱模塊在組裝時具簡易、方便，且散熱性良好，并具有極佳的固結性，而能積極提高散熱模塊經濟效益的散熱模塊的散熱片定位結構。
背景技術：
按，一般計算機、電子設備或發(fā)光二極管(LED)的燈具其散熱功能的強弱攸關此類產品其性能發(fā)揮及壽命長短的關鍵；現(xiàn)有散熱模塊主要包括有一固定座(或散熱座)及設于其上的復數(shù)散熱片，傳統(tǒng)制造技術是將該復數(shù)散熱片以焊接或一體成型或鉚合式固定于該固定座上，但牽涉環(huán)保訴求及量產工藝，均非理想的固結結構。又如圖1、圖1a所示，其為另一公知散熱模塊的構成技術，該散熱模塊100有一散熱基座101及復數(shù)散熱片103，該散熱基座101上設有復數(shù)固定槽102 ;其組合定位時，將該散熱片103嵌置于固定槽102處，繼以治具104于該散熱基座101鄰近散熱片103的上下兩側進行沖擊施力，使該散熱基座101的固定槽102相對產生變形，進而夾緊定位該散熱片103。前述該公知散熱模塊100雖可由治具104的對該散熱基座101沖擊加工而產生變形定位該散熱片103的效果，但由于散熱基座101的厚度愈大會有助于散熱導引，如此該公知散熱模塊100的設計使得其定位構成受限于該散熱基座101的厚度，換言之，當該散熱基座101厚度較大時，該治具104的沖擊可能使該固定槽102的變形量不夠，將使得該固定槽102無法緊固接觸、定位該散熱片103，如此將導致其散熱接觸不佳，甚至無法緊固定位該散熱片103，顯非理想的設計。又如圖2所示，其為再一公知技術，其散熱模塊200的構成包括有一散熱基座201及復數(shù)散熱片203，該散熱基座201的周邊設有復數(shù)固定槽202及設于固定槽202之間的導溝205 ;該公知散熱模塊200的組合是由一固定模具300及一沖壓治具400來完成，該固定模具300設有一定位凹部301及該定位凹部301周邊的復數(shù)嵌槽302，及與該導溝205對應頂掣的錐狀體的壓端部303，該沖壓治具400前端具有一沖頭部401，其組合時先將該復數(shù)散熱片203暫嵌置于該散熱基座201的復數(shù)固定槽202，繼整體置入該固定模具300的定位凹部301內，并使該復數(shù)散熱片203分別對應嵌入該復數(shù)嵌槽302，繼以該沖壓治具400的沖頭部401對該散熱基座201進行沖壓，使該散熱片203滑動式的嵌入固定模具300的嵌槽302中，以及壓端部303在散熱片203進入的同時，延導溝205軸向擘入，使導溝205側邊壁產生形變壓迫固定槽202，形變的固定槽202壓掣散熱片203緊結一體。該公知散熱模塊200雖可由固定模具300及沖壓治具400來進行沖擊加工而產生變形定位該散熱片203的效果，但由于復數(shù)散熱片203嵌置于該固定模具300的定位凹部301內的組裝程序相當繁瑣費時，且沖壓變形定位該復數(shù)散熱片203后將導致該散熱模塊200不易脫模，亦顯非理想的設計，而有一并加以改良、突破的必要。緣此，本發(fā)明人有鑒于公知散熱模塊于組裝定位質量及效率不佳的缺失，本發(fā)明人即著手構思解決方案，希望能開發(fā)出一種更具結構穩(wěn)固及組裝效率佳的散熱模塊的散熱片定位結構，遂經多時的構思而有本發(fā)明的產生。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在提供一種散熱模塊的散熱片定位結構，能使散熱模塊在組裝上極具簡易、方便，且整體結構牢固穩(wěn)定、散熱性良好，進而能積極提高散熱模塊的組裝經濟效益及散熱質量功能。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的散熱模塊的散熱片定位結構，包括有:一散熱基座，其設有復數(shù)定位槽，該定位槽至少一側邊鄰接有一嵌迫槽；復數(shù)嵌迫件，該嵌迫件嵌設于該嵌迫槽內，并使該嵌迫槽產生擴張變形，且進而使該定位槽受壓迫變形；復數(shù)散熱片，該散熱片一端設于該定位槽內，并由該定位槽的受壓迫變形而固結定位該散熱片。所述散熱模塊的散熱片定位結構，其中，該嵌迫槽包括有相連通的內部第一嵌迫槽及外部第二嵌迫槽，該第一嵌迫槽較第二嵌迫槽具有較大的截面積。所述散熱模塊的散熱片定位結構，其中，該第二嵌迫槽連通外部空間，該第二嵌迫槽外端側設有一擴端緣。所述散熱模塊的散熱片定位結構，其中，該散熱基座和該散熱片為銅或鋁金屬材。所述散熱模塊的散熱片定位結構,其中，該嵌迫件具有一前插端,該前插端截面積小于該嵌迫槽的截面積，以便該嵌迫件的插入該嵌迫槽內。所述散熱模塊的散熱片定位結構，其中，該嵌迫件對應該嵌迫槽而包括有相連接的第一嵌迫件及第二嵌迫件，該第一嵌迫件較該第二嵌迫件具有較大的截面積。所述散熱模塊的散熱片定位結構，其中，該嵌迫件為銅合金、鋁合金、不銹鋼或鍍鋅鐵金屬件。所述散熱模塊的散熱片定位結構，其中，該嵌迫件的截面積相對該嵌迫槽的截面積為略大，使該嵌迫件插入該嵌迫槽后可使該嵌迫槽具有產生擴張變形的作用。所述散熱模塊的散熱片定位結構,其中，該嵌迫件為桿體(pin)、管體(tube)或楔形板體(slab)。所述散熱模塊的散熱片定位結構，其中，設有導熱層，該導熱層設于該散熱片的側面上。所述散熱模塊的散熱片定位結構，其中，該導熱層貼設于該散熱片的兩對應側面。所述散熱模塊的散熱片定位結構，其中，該導熱層為石墨片或為納米碳管涂料、或碳復合料或碳纖維復合材料、或氮化硼復合材料構成的片體。所述散熱模塊的散熱片定位結構，其中，該導熱層為納米碳管涂料、或碳復合料或碳纖維復合材料、或氮化硼復合材料以涂布方式構成。本發(fā)明最大的特色是由該嵌迫件的插設迫使該定位槽受兩側的迫壓變形而緊夾固結散熱片，用以取代治具或模具對該散熱基座的施予壓迫作用；且更利用石墨片層與該散熱片的復合式散熱構成而增加其導熱及散熱效率。如此，本發(fā)明能使散熱模塊在組裝上極具簡易、方便性，且整體結構牢固穩(wěn)定、散熱性良好，進而能積極提高散熱模塊的組裝經濟效益及散熱質量功能。


圖1為公知散熱模塊的構成示意圖。圖1a為公知散熱模塊的定位組裝示意圖。圖2為另一公知散熱模塊的構成示意圖。圖3為本發(fā)明第一實施例的組合示意圖。圖4為本發(fā)明第一實施例的局部分解示意圖。圖4a為本發(fā)明第一實施例的局部放大示意圖。圖5a為本發(fā)明第一實施例的組裝定位操作示意圖一。圖5b為本發(fā)明第一實施例的組裝定位操作示意圖二。圖6A為本發(fā)明的嵌迫件構成態(tài)樣示意圖一。圖6B為本發(fā)明的嵌迫件構成態(tài)樣示意圖二。圖6C為本發(fā)明的嵌迫件構成態(tài)樣示意圖三。圖6D為本發(fā)明的嵌迫件構成態(tài)樣示意圖四。圖7為本發(fā)明第一實施例的應用例不意圖一。圖8為本發(fā)明第一實施例的應用例示意圖二。圖9為本發(fā)明第二實施例的局部剖視示意圖。附圖中主要組件符號說明:散熱模塊10 ；散熱基座11 ;定位槽111 ;第一定位槽Illa ;第二定位槽Illb ;嵌迫槽112 ;第一嵌迫槽112a ;第二嵌迫槽112b ;擴端緣112c ；散熱片12 ；導熱層13 ；嵌迫件20、30、40、50 ;前插端20a ;后結端20b ；第一嵌迫件21;第二嵌迫件22 ；寬部31 ;窄部32 ；前插端41 ；后結端42;前插端51 ；電路板60 ；微處理器61;散熱基座71 ;定位槽711 ;嵌迫槽712 嵌迫槽712a ;第二嵌迫槽712b ;擴端緣712c ；貼觸面73。
具體實施例方式本發(fā)明所實行的技術手段包括:一散熱基座，其設有復數(shù)定位槽，該定位槽至少一側邊鄰接有一嵌迫槽；復數(shù)嵌迫件，該嵌迫件設于該嵌迫槽內，并使該嵌迫槽產生擴張變形，且進而使該定位槽受壓迫變形；復數(shù)散熱片，該散熱片一端設于該定位槽內，并由該定位槽的受壓迫變形而固結定位于該散熱基座。本發(fā)明的技術手段進一步包括:一散熱基座，其設有復數(shù)定位槽，該定位槽至少一側邊鄰接有一嵌迫槽；復數(shù)嵌迫件，該嵌迫件設于該嵌迫槽內，并使該嵌迫槽產生擴張變形，且進而使該定位槽受壓迫變形；復數(shù)散熱片，該散熱片一端設于該定位槽內，并由該定位槽的受壓迫變形而固結定位該散熱片；至少一導熱層，以貼附或涂布方式設于該散熱片的至少一側面上。為能對本發(fā)明的技術特征及所達成的功效更有進一步的了解與認識，以較佳實施例及附圖配合作詳細說明。請參閱圖3、圖4及圖4a，是本發(fā)明散熱模塊的散熱片定位結構第一實施例，用以說明本發(fā)明散熱模塊10的構成，該散熱模塊10包括有一散熱基座11及復數(shù)散熱片12，該散熱基座11呈一環(huán)狀體，惟實際應用并不以此為限，其周邊設有復數(shù)定位槽111及復數(shù)嵌迫槽112，在本實施例中，該復數(shù)定位槽111及嵌迫槽112呈交錯的設置，或者，該定位槽111至少一側鄰接有一嵌迫槽112的排列組合態(tài)樣。該定位槽111是用以設置該散熱片12 ；該嵌迫槽112包括有相連通的內側(內部)第一嵌迫槽112a及外側(外部)第二嵌迫槽112b，該第一嵌迫槽112a較第二嵌迫槽112b具有較大的截面積，該第二嵌迫槽112b連通外部空間，其外端側設有一擴端緣112c，該擴端緣112c呈向外的弧擴狀設置。該散熱基座11和該散熱片12可為銅或鋁金屬材。再者，該散熱模塊10進一步包括有復數(shù)嵌迫件20，該嵌迫件20呈一桿體狀，其具有一前插端20a及后結端20b，該嵌迫件20對應該嵌迫槽112的形狀而設置，該嵌迫件20包括有相連接的內側第一嵌迫件21及外側第二嵌迫件22，該第一嵌迫件21較第二嵌迫件22具有較大的截面積，當該嵌迫件20設于該嵌迫槽112內時，該第一嵌迫件21相對位于該第一嵌迫槽112a內，而該第二嵌迫件22相對位于該第二嵌迫槽112b內；另該嵌迫件20可為銅合金、鋁合金、不銹鋼或鍍鋅鐵金屬件等。請一并參閱圖5a、圖5b，本發(fā)明散熱模塊的散熱片定位結構組合時，是將該(復數(shù))散熱片12的一端嵌設于該散熱基座11的(復數(shù))定位槽111上，繼將該嵌迫件20對應嵌置于該嵌迫槽112，使該嵌迫槽112受該嵌迫件20插入的迫張而產生向外的擴張變形，并同時使該定位槽111受兩側的迫壓變形而緊夾固結該散熱片12，即完成該散熱片12的組裝固結操作；該嵌迫件20插入該嵌迫槽112后停留在原處不再抽出，如此可使該散熱片12更為緊密的固結在該定位槽111內。在適當?shù)膶嵤┓绞街?，該嵌迫?0的截面積相對該嵌迫槽112的截面積為略大，使該嵌迫件20插入該嵌迫槽112后可使該嵌迫槽112具有產生擴張變形的效果，且該嵌迫件20的前插端20a其截面積可小于該嵌迫槽112的截面積，以便該嵌迫件20的插入該嵌迫槽112內，再者，該嵌迫件20與該嵌迫槽112亦可分別以前后段為相對寬窄的設置變化以產生插入組合的迫緊擴張效果。請一并參閱圖6A至圖6D，用以說明該散熱模塊10的嵌迫件20其不同的構成態(tài)樣例，如圖6A所示,該嵌迫件20同前述而呈內外側具不同截面積的桿體(pin);如圖6B所示，該嵌迫件30呈內側窄部32、外側寬部31的楔形板體(slab);如圖6C所示，該嵌迫件40呈具前端截面積較小的前插端41、后端較大截面積的后結端42的桿體(pin);如圖6D所示，該嵌迫件50呈具前端截面積較小的前插端51的中空管體(tube)。請參閱圖7，是本發(fā)明散熱模塊的散熱片定位結構其一應用例，該散熱模塊10在其散熱基座11組裝定位該散熱片12、嵌迫件20后，是以該散熱基座11的一面接觸一微處理器(CPU:Central Processing Unit) 61,該微處理器61設于一電路板60上，當該微處理器61于工作中產生熱量時，即可由該散熱模塊10進行熱源導引及散熱操作。請參閱圖8，是本發(fā)明散熱模塊的散熱片固結結構其二應用例，其中，該散熱基座71呈上下二塊體與該復數(shù)嵌迫件20、散熱片12的組合構成態(tài)樣，亦即，該二散熱基座71是同樣以內部第一嵌迫槽712a、外部第二嵌迫槽712b及擴端緣712c (即構成嵌迫槽712)來嵌置嵌迫件20以產生定位槽711的變形來定位該散熱片12，并以該散熱基座71的貼觸面73接觸于該微處理器61，用以進行熱源的導引及散熱操作。亦即，本發(fā)明該散熱基座71 (11)并不限于特定的形狀態(tài)樣，皆可由該嵌迫槽712 (112)、嵌迫件20來達到迫緊變形、定位的效果。請參閱圖9，是本發(fā)明散熱模塊的散熱片定位結構第二實施例，其基于第一實施例的結構基礎上加以變化設置，其差異在于:該散熱片12的至少一外側面設有一導熱層13，該導熱層13可為石墨片(材質)或為納米碳管涂料、或碳(或碳纖維)復合材料或為氮化硼復合材料等，并以貼附或涂布方式構成貼附層，并附于該散熱片12的至少一側面(對貼式)或兩對應側面(三明治式)，或如圖示的兩側面及端面的包覆式設置，該導熱層13并可為一片體；另該定位槽111包括有內部截面積較小的第一定位槽Illa及外部截面積較大的第二定位槽111b，該第一定位槽Illa相當于(或略大于)散熱片12的厚度，該第二定位槽Illb相當于(或略大于)該散熱片12與二導熱層13的厚度和，其組合時使該散熱片12前插端(未設置石墨片層)置于該第一定位槽111a，而該前插端后繼部位設置有該導熱層13的散熱片12置于該第二定位槽111b，即完成該設有導熱層13的散熱片12的插設操作。繼同樣的，由該嵌迫件20插入該嵌迫槽112的迫緊擴張變形，同時使該定位槽111受兩側的迫壓變形而緊夾固結該散熱片12，即完成該散熱片12的組裝固結操作。由于該導熱層13的導熱系數(shù)可為鋁、銅材料的數(shù)倍，且其具有高熱輻射效果，因此該導熱層13以復合式構成設于該散熱片12上時，可增加其導熱及散熱效果。如上所述,本發(fā)明可應用于微處理器(CPU:Central Processing Unit)的散熱,此夕卜，本發(fā)明尚可應用于發(fā)光二極管(LED:Light Emitting Diode)、激光二極管(LD:LaserDiode)等發(fā)熱組件的散熱。惟上述說明的內容，僅為本發(fā)明的較佳實施例說明，凡依本發(fā)明的技術手段所延伸的變化，皆應落入本發(fā)明的權利要求范圍，特此說明。
權利要求
1.一種散熱模塊的散熱片定位結構，包括有: 一散熱基座，其設有復數(shù)定位槽，該定位槽至少一側邊鄰接有一嵌迫槽； 復數(shù)嵌迫件，該嵌迫件嵌設于該嵌迫槽內，并使該嵌迫槽產生擴張變形，且進而使該定位槽受壓迫變形； 復數(shù)散熱片，該散熱片一端設于該定位槽內，并由該定位槽的受壓迫變形而固結定位該散熱片。
2.根據權利要求1所述散熱模塊的散熱片定位結構，其中，該嵌迫槽包括有相連通的內部第一嵌迫槽及外部第二嵌迫槽，該第一嵌迫槽較第二嵌迫槽具有較大的截面積。
3.根據權利要求2所述散熱模塊的散熱片定位結構，其中，該第二嵌迫槽連通外部空間，該第二嵌迫槽外端側設有一擴端緣。
4.根據權利要求1所述散熱模塊的散熱片定位結構，其中，該散熱基座和該散熱片為銅或鋁金屬材。
5.根據權利要求1所述散熱模塊的散熱片定位結構，其中，該嵌迫件具有一前插端，該前插端截面積小于該嵌迫槽的截面積，以便該嵌迫件的插入該嵌迫槽內。
6.根據權利要求1所述散熱模塊的散熱片定位結構，其中，該嵌迫件對應該嵌迫槽而包括有相連接的第一嵌迫件及第二嵌迫件，該第一嵌迫件較該第二嵌迫件具有較大的截面積。
7.根據權利要求1所述散熱模塊的散熱片定位結構，其中，該嵌迫件為銅合金、鋁合金、不銹鋼或鍍鋅鐵金屬件。
8.根據權利要求1所述散熱模塊的散熱片定位結構，其中，該嵌迫件的截面積相對該嵌迫槽的截面積為略大，使該嵌迫件插入該嵌迫槽后可使該嵌迫槽具有產生擴張變形的作用。
9.根據權利要求1所述散熱模塊的散熱片定位結構，其中，該嵌迫件為桿體、管體或楔形板體。
10.根據權利要求1所述散熱模塊的散熱片定位結構，其中，設有導熱層，該導熱層設于該散熱片的側面上。
11.根據權利要求10所述散熱模塊的散熱片定位結構，其中，該導熱層貼設于該散熱片的兩對應側面。
12.根據權利要求10所述散熱模塊的散熱片定位結構，其中，該導熱層為石墨片或為納米碳管涂料、或碳復合料或碳纖維復合材料、或氮化硼復合材料構成的片體。
13.根據權利要求10所述散熱模塊的散熱片定位結構，其中，該導熱層為納米碳管涂料、或碳復合料或碳纖維復合材料、或氮化硼復合材料以涂布方式構成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種散熱模塊的散熱片定位結構，該散熱模塊至少包括一散熱基座，其設有復數(shù)定位槽，該定位槽至少一側邊鄰接有一嵌迫槽；復數(shù)嵌迫件，該嵌迫件設于該嵌迫槽內，并使該嵌迫槽產生擴張變形，且進而使該定位槽受壓迫變形；復數(shù)散熱片，該散熱片一端設于該定位槽內，并由該定位槽的受壓迫變形而固結定位于該散熱基座；如此，能使該散熱模塊在組裝上極具簡易、方便，且整體結構牢固穩(wěn)定、散熱性良好，進而能積極提高散熱模塊的組裝經濟效益及散熱效率。
文檔編號H05K7/20GK103096686SQ20111034487
公開日2013年5月8日 申請日期2011年11月4日 優(yōu)先權日2011年11月4日
發(fā)明者姚培智 申請人:新高創(chuàng)意科技有限公司, 亮節(jié)科技股份有限公司