專利名稱：電子設(shè)備、用于安裝器件的方法、以及光通信設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本文公開(kāi)的實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備、一種用于安裝器件的方法，以及一種光通信設(shè)備。
背景技術(shù)：
光互連論壇(OIF :0ptical hternetworking Forum)是為光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)定義工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的組織之一。OIF規(guī)定例如在光通信設(shè)備中使用的光學(xué)模塊的性能以及例如信號(hào)線和管腳排列的光學(xué)器件的接口。光學(xué)器件處理例如幾GHz的信號(hào)，并且在基板上高速傳送信號(hào)。在這種光學(xué)器件中，以直的結(jié)構(gòu)形成引線以防止信號(hào)劣化或損耗。此外，通過(guò)焊接將光學(xué)器件的引線適當(dāng)?shù)伛罱又粱迳系暮副P。例如，將光學(xué)器件的各個(gè)弓丨線置于基板的焊盤的邊緣內(nèi)以進(jìn)行焊接。因而，通過(guò)焊接適當(dāng)?shù)伛罱庸鈱W(xué)器件的引線和基板的焊盤，從而滿足例如由OIF 所定義的接口規(guī)范。此外，日本特開(kāi)2009-188075號(hào)公報(bào)公開(kāi)了保持印刷線路板和電子線路設(shè)備之間的連接而不受到壓力影響的印刷線路板單元和半導(dǎo)體封裝。此外，日本特開(kāi)2002-296464號(hào)公報(bào)公開(kāi)了一種光電線路板，其中，光接收和發(fā)射元件(例如，激光二極管(LD)和光電二極管(PD))和用于驅(qū)動(dòng)那些元件的電子器件都被提供在具有多個(gè)球形端子的陣列的基線路板上，以實(shí)現(xiàn)可以高可靠地組裝的大容量、小尺寸的光電線路板。然而，這種線路板的問(wèn)題在于，當(dāng)由于光學(xué)器件的重量、基板的熱膨脹或者由來(lái)自外部的沖擊引起的應(yīng)力所導(dǎo)致的翹曲在光學(xué)器件的引線和基板的焊盤之間的焊料連接中出現(xiàn)裂紋或者斷裂時(shí)，在某些情況下不能維持光學(xué)器件的引線和基板的焊盤之間的連接。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本實(shí)施方式的一個(gè)方面的目的是一種電子設(shè)備、一種用于安裝器件的方法、 以及一種光通信設(shè)備，它們分別使得能夠保持器件的引線和基板的焊盤之間的連接。根據(jù)本實(shí)施方式的方面，一種電子設(shè)備包括基板；器件，其包括法蘭，所述器件安裝在基板的第一面；板，其布置在基板的第二面的與所述器件相對(duì)應(yīng)的位置處，第二面與第一面相反；以及緊固部件，其將器件緊固至基板。


圖1是電子設(shè)備的一個(gè)示例的立體圖。圖2是從基板的與安裝光學(xué)器件的一面相反的一面看到的電子設(shè)備的一個(gè)示例的立體圖。圖3是封裝有電子設(shè)備的光學(xué)模塊的一個(gè)示例的立體圖。圖4是電子設(shè)備的一個(gè)示例的平面圖。
圖5是電子設(shè)備的一個(gè)示例的側(cè)面圖。圖6是電子設(shè)備的一個(gè)示例的底視圖。圖7是光學(xué)器件的一個(gè)示例的立體圖。圖8是基板的一個(gè)示例的平面圖。圖9是板的一個(gè)示例的平面圖。圖10是安裝在光學(xué)模塊中的電子設(shè)備的一個(gè)示例的側(cè)面圖。圖11是電子設(shè)備的一個(gè)示例的功能框圖。圖12是以螺母緊固的光學(xué)器件的一個(gè)示例的立體圖。圖13A和圖13B示出了針對(duì)使用板的電子設(shè)備的沖擊仿真的結(jié)果。
具體實(shí)施例方式下面將參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1是電子設(shè)備的一個(gè)示例的立體圖。如圖1所示，該電子設(shè)備包括光學(xué)器件10和基板20。光學(xué)器件10是例如接收光信號(hào)并且將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的0/E (光/電)轉(zhuǎn)換器。光學(xué)器件10安裝在基板20上，并且通過(guò)焊接與基板20耦接。另選地，可以由另一電子器件(例如，半導(dǎo)體器件或者機(jī)制)來(lái)替代光學(xué)器件10。將光學(xué)器件和電子器件共同稱為器件。基板20例如是印刷電路板(PCB)。 印刷電路板是由例如環(huán)氧樹(shù)脂制成的。雖然在圖中沒(méi)有示出，但是光學(xué)器件10以外的其它器件也安裝在基板20上。圖2是從基板20的與安裝光學(xué)器件10的一面相反的一面看到的電子設(shè)備的一個(gè)示例的立體圖。在圖2中，相同的數(shù)字表示在圖1中描繪的相同的元件。如圖2所示，電子設(shè)備包括板40。板40布置在基板20的與安裝有光學(xué)器件10的一面相反的一面上，與光學(xué)器件10相對(duì)應(yīng)的位置處。S卩，板40位于基板20上與光學(xué)器件10相對(duì)應(yīng)的位置處?；?20和板40在與光學(xué)器件10的中心相對(duì)應(yīng)的位置處各自具有開(kāi)口。圖3是封裝有電子設(shè)備的光學(xué)模塊的一個(gè)示例的立體圖。圖3示出了封裝有圖1 和圖2的電子設(shè)備的光學(xué)模塊50。電子設(shè)備例如作為光學(xué)模塊50安裝在光通信設(shè)備中， 并且執(zhí)行特定的通信功能。另選地，電子設(shè)備可以不安裝在光學(xué)模塊50中，而是直接安裝 (不作為模塊)在光通信設(shè)備中。圖4是電子設(shè)備的一個(gè)示例的平面圖。在圖4中，相同的數(shù)字表示在圖1和圖2 中所描繪的相同的元件。如圖4所示，電子設(shè)備包括光學(xué)器件10、基板20和緊固部件31a 至 31d。光學(xué)器件10具有四邊形的形狀，并且在其外圍具有法蘭Ila至lid。法蘭Ila至 Ild布置在各引線1 至12c的兩邊。例如，法蘭Ila和Ild布置在引線12a的兩邊，法蘭 Ila和lib布置在引線12b的兩邊，并且法蘭lib和Ilc布置在引線12c的兩邊。光學(xué)器件10具有引線1 至12c，各引線布置在光學(xué)器件10的三邊中的一邊上。 通過(guò)焊接將引線1 至12c耦接至基板20的焊盤。例如，將引線12b配置為直的，以比引線1 和12c以更高的速度傳送信號(hào)。以例如大約1.50mm的間距布置各引線12a和12c。 以例如大約1. 27mm的間距布置引線12b。此外，雖然在圖4中沒(méi)有示出，但是在與布置引線12b的一邊相對(duì)的一邊上(在沒(méi)有布置光學(xué)器件10的引線1 至12c的一邊上)輸入光學(xué)信號(hào)。
緊固部件31a至31d穿過(guò)基板20，以將光學(xué)器件10的法蘭Ila至Ild連接到提供在基板20的相對(duì)面上的板40 (在圖4中未示出)，使得光學(xué)器件10緊固至基板20。緊固部件31a至31d例如是螺絲。各個(gè)螺桿穿過(guò)光學(xué)器件10的法蘭Ila至Ild的各個(gè)孔以及形成在基板20的與法蘭Ila至Ild的孔相對(duì)應(yīng)的位置的各個(gè)孔，以與提供在基板20的相對(duì)面上的板40相接合。圖5是電子設(shè)備的一個(gè)示例的側(cè)面圖。在圖5中，相同的數(shù)字表示在圖1、圖2和圖4中所描繪的相同的元件。如圖5所示，板40布置在基板20的與安裝有光學(xué)器件10的一面相反的一面上，與光學(xué)器件10相對(duì)應(yīng)的位置處。板40具有孔，所述孔例如形成在與光學(xué)器件10的法蘭Ila至Ild相對(duì)應(yīng)的位置處，使得通過(guò)這些孔固定緊固部件31a至31d。例如，在緊固部件31a至31d是螺絲的情況下，在板40的孔內(nèi)形成螺紋槽。螺桿穿過(guò)法蘭Ila至Ild的孔以及基板20的孔，并且與板40接合，使得光學(xué)器件10緊固至基板20。在平面圖中，板40例如具有與引線1 至12c交疊的尺寸。此外，在平面圖中，板 40位于與引線1 至12c交疊的位置。例如，板40位于圖5所示的引線12b的下面。雖然在圖5中未示出，但是板40也位于引線1 至12c的下面。板40是由例如不銹鋼、鋁、 黃銅、銅或鐵的材料制成。此外，例如，板40可以由與光學(xué)器件10的封裝相同的材料制成。 板40的熱膨脹系數(shù)是例如15士5ppm/°C。圖6是電子設(shè)備的一個(gè)示例的底視圖。在圖6中，相同的數(shù)字表示在圖1、圖2、圖 4和圖5中所描繪的相同的元件。如圖6所示，基板20具有四邊形形狀的開(kāi)口 21。開(kāi)口 21 大致形成在光學(xué)器件10緊固至基板20的區(qū)域的中心。此外，板40具有大致為四邊形形狀的開(kāi)口 41。開(kāi)口 41形成在當(dāng)板40緊固至基板 20時(shí)與開(kāi)口 21相對(duì)應(yīng)的位置。開(kāi)口 41具有半圓形部分，使得當(dāng)電子設(shè)備容納在光學(xué)模塊 50的外殼中時(shí)，光學(xué)模塊50的外殼的螺絲不與板40接觸。因此，當(dāng)光學(xué)模塊50的外殼的螺絲的位置不會(huì)與板40接觸時(shí)，可以以四邊形的形狀形成板40的開(kāi)口 41。通過(guò)將具有法蘭Ila至Ild的光學(xué)器件10和板40置于基板20的兩面上的相對(duì)的位置處來(lái)制造電子設(shè)備。利用穿過(guò)基板20的緊固部件31a至31d來(lái)耦接光學(xué)器件10的法蘭Ila至Ild和板40，使得光學(xué)器件10緊固至基板20。圖7是光學(xué)器件的一個(gè)示例的立體圖。在圖7中，相同的數(shù)字表示在圖1、圖2和圖4至圖6中所描繪的相同的元件。如圖7所示，光學(xué)器件10的法蘭IlaUlb和Ild具有各自的連接部13a至13c，通過(guò)連接部13a至13c固定緊固部件31a、31b和31d。雖然在圖 7中未示出，但是光學(xué)器件10的法蘭Ilc具有相似的連接部。例如，在緊固部件31a至31d 是螺絲的情況下，連接部13a至13c以及在圖中未示出的連接部形成為孔，螺絲的桿通過(guò)孔延伸。圖8是基板的一個(gè)示例的平面圖。在圖8中，相同的數(shù)字表示在圖1、圖2和圖4 至圖6中所描繪的相同的元件。如圖8所示，基板20具有開(kāi)口 21。開(kāi)口 21形成在大致與在將光學(xué)器件10緊固至基板20時(shí)光學(xué)器件10的中心相對(duì)應(yīng)的位置處。圖9是板的一個(gè)示例的平面圖。在圖9中，相同的數(shù)字表示在圖2、圖5和圖6中所描繪的相同的元件。板40在縱向具有例如在40mm至50mm的范圍的長(zhǎng)度，并且在短邊方向具有例如在30mm至40mm的范圍的長(zhǎng)度。板40具有例如在Imm至3mm的范圍的厚度。如圖9所示，板40具有連接部4 至42d，緊固部件31a至31d通過(guò)連接部4 至42d被固定。例如，在緊固部件31a至31d是螺絲的情況下，連接部4 至42d是具有針對(duì)螺絲的螺紋槽的孔。圖10是安裝在光學(xué)模塊中的電子設(shè)備的一個(gè)示例的側(cè)面圖。在圖10中，相同的數(shù)字表示在圖4至圖8中所描繪的相同的元件，并且將不再描述。在圖10中，示出了光學(xué)模塊50的一部分外殼51。通過(guò)基板20的開(kāi)口 21和板40的開(kāi)口 41插入散熱部件61。散熱部件61與光學(xué)器件10和外殼51相接觸，從而將光學(xué)器件10的熱傳送至光學(xué)模塊50的外殼51以散熱。散熱部件61由例如硅氧烷、銅或硅樹(shù)脂的材料制成。圖11是電子設(shè)備的一個(gè)示例的功能框圖。如圖11所示，電子設(shè)備70包括發(fā)送單元71、接收單元72、控制器73和電源轉(zhuǎn)換器74。通過(guò)安裝在基板20上的多個(gè)器件來(lái)實(shí)現(xiàn)在圖11中所示的電子設(shè)備70的功能。發(fā)送單元71包括編碼單元71a、復(fù)用單元71b和光發(fā)射單元71c。編碼單元71a 通過(guò)信號(hào)線7 接收發(fā)送器數(shù)據(jù)(Tx數(shù)據(jù))。編碼單元71a還通過(guò)信號(hào)線7 接收基準(zhǔn)時(shí)鐘(REFCLK)。從安裝有電子設(shè)備70的光通信設(shè)備輸出發(fā)送器數(shù)據(jù)，并且將發(fā)送器數(shù)據(jù)通過(guò)光發(fā)射到其它光傳送器件。發(fā)送器數(shù)據(jù)例如是imbit/sXIO信道的。編碼單元71a與基準(zhǔn)時(shí)鐘同步地進(jìn)行操作，并且利用前向糾錯(cuò)(FEC)處理和編碼處理來(lái)處理所接收的發(fā)送器數(shù)據(jù)。復(fù)用單元71b接收已經(jīng)在編碼單元71a中進(jìn)行了 FEC處理和編碼處理的發(fā)送器數(shù)據(jù)。復(fù)用單元71b通過(guò)信號(hào)線75c輸出1/16分頻的、與發(fā)送器光學(xué)波形同步的發(fā)送器監(jiān)視時(shí)鐘(TXM CLK)。復(fù)用單元71b將從編碼單元71a輸出的信號(hào)進(jìn)行復(fù)用。光發(fā)射單元71c將從復(fù)用單元71b輸出的復(fù)用信號(hào)(電信號(hào))轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，并且將信號(hào)輸出至光纖。接收單元72包括光接收單元72a、模/數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器72b和解碼單元72c。光接收單元7 從光纖接收光信號(hào)。光接收單元7 將輸入光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。 光接收單元7 對(duì)應(yīng)于在例如圖1的圖中所示的光學(xué)器件10，并且通過(guò)光學(xué)器件10實(shí)現(xiàn)其功能。A/D轉(zhuǎn)換器72b將在光接收單元72a中被轉(zhuǎn)換的電信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)。解碼單元72c通過(guò)信號(hào)線7 接收基準(zhǔn)時(shí)鐘。解碼單元72c與輸入的基準(zhǔn)時(shí)鐘同步地對(duì)數(shù)字信號(hào)執(zhí)行解碼處理和FEC處理，并且輸出接收器數(shù)據(jù)(Rx數(shù)據(jù))。通過(guò)信號(hào)線76a輸出所接收的數(shù)據(jù)。所接收的數(shù)據(jù)例如是lKibit/sX 10信道的， 并且輸出至安裝有電子設(shè)備70的光通信設(shè)備中的另一電路?？刂破?3控制整個(gè)電子設(shè)備70。與控制器73相對(duì)應(yīng)的器件具有針對(duì)管理數(shù)據(jù) I/O雙向/管理數(shù)據(jù)時(shí)鐘(MDI0/MDC)的控制端子。MDIO端子通過(guò)信號(hào)線77a接收I/O數(shù)據(jù)(數(shù)據(jù))，同時(shí)MDC端子通過(guò)信號(hào)線77b與輸入至MDIO端子的數(shù)據(jù)和/或從MDIO端子輸出的數(shù)據(jù)同步地接收時(shí)鐘。此外，與控制器73相對(duì)應(yīng)的器件包括控制/報(bào)警端子?？刂?報(bào)警端子是耦接至信號(hào)線77b的控制端子。電源轉(zhuǎn)換器74通過(guò)電源線78接收例如12V的DC電壓。電源轉(zhuǎn)換器74將輸入DC電壓轉(zhuǎn)換為針對(duì)安裝在電子設(shè)備70中的各個(gè)器件的電源電壓，并且輸出電源電壓。圖12是以螺母緊固的光學(xué)器件的一個(gè)示例的立體圖。在圖12所示的電子設(shè)備中， 螺桿穿過(guò)光學(xué)器件10的法蘭Ila至Ild的孔以及基板20的孔，并且用螺母81a至81d固定。在圖12的電子設(shè)備中，由于例如由光學(xué)器件10的重量導(dǎo)致的基板20的翹曲、在光學(xué)器件10和基板20之間的熱膨脹的差異或者來(lái)自外部的沖擊，在光學(xué)器件10的引線和基板的焊盤之間的焊料連接中會(huì)出現(xiàn)裂縫或斷裂。如果例如在光學(xué)器件10的引線和基板的焊盤之間的焊料連接中出現(xiàn)裂縫或斷裂，則由于光學(xué)器件10處理幾GHz的高速信號(hào)，可能不會(huì)得到期望的性能。與此相反，在例如圖4至圖6中所示的電子設(shè)備中，具有法蘭Ila至Ild的光學(xué)器件10和板40隔著基板20彼此面對(duì)地置于基板20的相對(duì)面，利用緊固部件31a至31d使法蘭Ila至Ild和板40彼此耦接，使得光學(xué)器件10緊固至基板20。這使得可以減小施加在焊料連接上的熱應(yīng)力或者機(jī)械應(yīng)力，從而減少了由于由光學(xué)器件10的重量導(dǎo)致的基板 20的翹曲、在光學(xué)器件10和基板20之間的熱膨脹的差異或者來(lái)自外部的沖擊所導(dǎo)致的裂縫或斷裂的出現(xiàn)。S卩，在例如圖4至圖6所示的電子設(shè)備中，可以保持光學(xué)器件10的引線和基板的焊盤之間的連接，而不管基板20的翹曲、在光學(xué)器件10和基板20之間的熱膨脹的差異或者來(lái)自外部的沖擊，從而確保了期望的性能。例如，可以保持由OIF所規(guī)定的性能。圖13A和圖13B示出了針對(duì)使用板的電子設(shè)備的沖擊仿真的結(jié)果。圖13A和圖 13B示出了針對(duì)例如圖9中所示的0型板、A型板和H型板的沖擊仿真的結(jié)果。圖13A示出了針對(duì)具有0. 8mm的厚度的板的沖擊仿真的結(jié)果，而圖1 示出針對(duì)具有2. Omm的厚度的板的沖擊仿真的結(jié)果。應(yīng)注意，圖13A中的板沒(méi)有半圓形凹口，這是因?yàn)楫?dāng)電子設(shè)備容納在光學(xué)模塊50的外殼51中時(shí)，外殼51的螺絲不與具有0. 8mm厚度的板40相接觸。圖13A和圖1 示出了針對(duì)當(dāng)以圖5所示水平定向時(shí)落在地上的電子設(shè)備的沖擊仿真的結(jié)果。在圖13A和圖13B中，由灰度來(lái)表示施加在板上的力的等級(jí)。更深的顏色指示施加了更大的下落沖擊力。如圖13A和圖1 所示，最大的下落沖擊力施加在耦接至緊固部件的連接部分，并且力朝向板的中心減小。即，可以看到下落沖擊力被板分散。此外， 如從圖1 可以看到的，板越厚，施加到板的下落沖擊力越小。如上所述，在電子設(shè)備中，將板40布置在基板20的與安裝有光學(xué)器件10的一面相反的一面上與光學(xué)器件10相對(duì)應(yīng)的位置處。接著，將緊固部件31a至31d布置為穿過(guò)基板20，并且將光學(xué)器件10的法蘭Ila至Ild連接至板40，使得光學(xué)器件10緊固至基板20。 通過(guò)這種結(jié)構(gòu)，可以防止在光學(xué)器件10的引線和基板20的焊盤之間的焊料連接中出現(xiàn)裂紋或斷裂，從而保持光學(xué)器件10的引線和基板20的焊盤之間的連接。由于光學(xué)器件10處理高速信號(hào)，所以如果出現(xiàn)裂紋或斷裂，則可能無(wú)法獲得期望的性能。然而，通過(guò)減小裂紋或斷裂的出現(xiàn)，電子設(shè)備可以保持期望的性能。此外，通過(guò)在平面圖中與光學(xué)器件10的引線交疊的位置處放置板40并緊固板40， 可以減小施加在焊料連接上的熱應(yīng)力或者機(jī)械應(yīng)力，從而有效地防止在光學(xué)器件10的引線和基板20的焊盤之間的焊料連接中出現(xiàn)裂紋和斷裂。焊料連接對(duì)裂紋的負(fù)荷能力隨著引線間距的減小而減小。這是因?yàn)楹噶线B接的表面積隨著引線間距的減小而減小。根據(jù)上述實(shí)施方式，即使具有例如1.27mm或更低的引線間距，也可以減小應(yīng)力，從而防止上述裂紋的出現(xiàn)。此外，將散熱部件61布置為分別通過(guò)基板20的開(kāi)口 21和板40的開(kāi)口 41與光學(xué)器件10相接觸，以散發(fā)光學(xué)器件10的熱量。這使得可以減小由光學(xué)器件10的熱膨脹等所引起的裂紋或者斷裂。通過(guò)對(duì)板40和光學(xué)器件10的封裝使用相同的材料，板40和光學(xué)器件10的封裝的熱膨脹系數(shù)可以大致相同。這使得光學(xué)器件10和板40可以因熱膨脹變形至相同的程度， 從而減小光學(xué)器件10由于熱膨脹的變形。只要是板，板40可以是任何其它形狀，并不限于上述的0型、A型或者H型。例如， 當(dāng)不需對(duì)光學(xué)器件10散熱時(shí)，可以使用沒(méi)有開(kāi)口的板。本文所列舉的所有的示例和條件性的語(yǔ)言都旨在教育性的目的，以幫助讀者理解本發(fā)明和由發(fā)明人貢獻(xiàn)的概念，以推動(dòng)本領(lǐng)域，并且被解讀為不限制為這種具體列舉的示例和狀態(tài)，而且這種示例在說(shuō)明書(shū)中的組織不與示出本發(fā)明的優(yōu)越性和低劣性相關(guān)。雖然具體地描述了本發(fā)明的實(shí)施方式，但應(yīng)理解的是，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下， 可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改變、替換和變型。
權(quán)利要求
1.一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括 基板；器件，所述器件包括法蘭，所述器件安裝在所述基板的第一面上； 板，所述板布置在所述基板的第二面的與所述器件相對(duì)應(yīng)的位置處，所述第二面與所述第一面相反；以及緊固部件，所述緊固部件將所述器件緊固至所述基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述緊固部件從所述第一面到所述第二面穿過(guò)所述基板，并且將所述器件的所述法蘭和所述板相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，從與所述基板垂直的方向觀察，所述板布置在與所述器件的引線交疊的位置處。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其中，所述器件具有四邊形形狀，并且包括布置在所述器件的四邊的第一法蘭和第二法蘭，其中，所述引線的子集布置在所述四邊處所述第一法蘭和所述第二法蘭之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，所述電子設(shè)備還包括散熱部件，所述散熱部件被配置為發(fā)散所述器件的熱量，其中，所述散熱部件被配置為通過(guò)形成在所述基板中的開(kāi)口和形成在所述板中的開(kāi)口與所述器件相接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述器件和所述板被配置為隔著所述基板彼此面對(duì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中，所述板的熱膨脹系數(shù)等于所述器件的封裝的熱膨脹系數(shù)。
8.一種安裝器件的方法，所述方法包括以下步驟 在基板的第一面上布置具有法蘭的器件；在所述基板的第二面上布置板，所述第二面與所述第一面相反；以及通過(guò)從所述第一面到所述第二面穿過(guò)所述基板的緊固部件連接所述器件的所述法蘭和所述板，使得所述器件被緊固至所述基板。
9.一種包括電子設(shè)備的光通信設(shè)備，所述電子設(shè)備包括 基板；器件，所述器件包括法蘭，所述器件安裝在所述基板的第一面上； 板，所述板布置在所述基板的第二面的與所述器件相對(duì)應(yīng)的位置處，所述第二面與所述第一面相反；以及緊固部件，所述緊固部件將所述器件緊固至所述基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光通信設(shè)備，其中，所述緊固部件從所述第一面到所述第二面穿過(guò)所述基板，并且連接所述器件的所述法蘭和所述板。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光通信設(shè)備，其中，從與所述基板垂直的方向觀察，所述板布置在與所述器件的引線交疊的位置處。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的光通信設(shè)備，其中，所述器件具有四邊形形狀，并且包括布置在所述器件的四邊的第一法蘭和第二法蘭，其中，所述引線的子集布置在所述四邊處、所述第一法蘭和所述第二法蘭之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光通信設(shè)備，所述光通信設(shè)備還包括散熱部件，所述散熱部件被配置為發(fā)散所述器件的熱量，其中，所述散熱部件被配置為通過(guò)形成在所述基板中的開(kāi)口和形成在所述板中的開(kāi)口與所述器件相接觸。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光通信設(shè)備，其中，所述器件和所述板被配置為隔著所述基板彼此面對(duì)。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光通信設(shè)備，其中，所述板的熱膨脹系數(shù)等于所述器件的封裝的熱膨脹系數(shù)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了電子設(shè)備、用于安裝器件的方法、以及光通信設(shè)備，所述電子設(shè)備包括基板；器件，其包括法蘭，所述器件安裝在基板的第一面；板，其布置在基板的第二面的與器件相對(duì)應(yīng)的位置處，第二面與第一面相反；以及緊固部件，其將器件緊固至基板。
文檔編號(hào)H05K7/02GK102573374SQ20111035580
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月10日
發(fā)明者三好誠(chéng), 大津努, 毛塚昭仁 申請(qǐng)人:富士通光器件株式會(huì)社