專(zhuān)利名稱(chēng)：一種雙面印制電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板制作領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，開(kāi)發(fā)、使用小批量的電路大都采用萬(wàn)用電路板或者委托專(zhuān)業(yè)的印制電路板的廠家來(lái)制作。由于委托專(zhuān)業(yè)廠家制作開(kāi)發(fā)階段的小批量印制電路板存在耗時(shí)長(zhǎng)、 費(fèi)用較高的特點(diǎn)，從而導(dǎo)致開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)，因此眾多中小型電路的開(kāi)發(fā)將眼光投向于如中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利2008100664M. 2中所述的熱轉(zhuǎn)印方法來(lái)制作印制電路板。該專(zhuān)利所述制作方法采用電熨斗來(lái)加熱轉(zhuǎn)印，由于加熱及壓緊不均勻，熱轉(zhuǎn)印的質(zhì)量難以保證。采用電路板熱轉(zhuǎn)印機(jī)來(lái)轉(zhuǎn)印，轉(zhuǎn)印的效果大大提升，將溫度調(diào)整在130 135°C通常不會(huì)出現(xiàn)轉(zhuǎn)印不完全的情況。市面上有多款電路板熱轉(zhuǎn)印機(jī)，多采用四膠輥碾壓熱轉(zhuǎn)印方式，上下都設(shè)置加熱管， 如清華大學(xué)科教儀器廠生產(chǎn)的TPE-ZYJ轉(zhuǎn)印機(jī)、鄭州市東明電子有限公司生產(chǎn)的DM2100B 快速制版機(jī)的制板效果都很好。采用200810066424. 2中所述的熱轉(zhuǎn)印方法輔以電路板熱轉(zhuǎn)印機(jī)，能夠制作出很完美的單面板，但是在制作雙面板的時(shí)候，由于頂面PCB圖和底面PCB圖是分別打印到熱轉(zhuǎn)印紙的，頂面PCB圖需要設(shè)置鏡像，底面PCB圖不需要設(shè)置鏡像，在圖形轉(zhuǎn)印的過(guò)程中，上下兩張熱轉(zhuǎn)印紙由不同的膠輥傳動(dòng)，易移位，從而導(dǎo)致轉(zhuǎn)印后的頂面PCB圖與底面PCB圖錯(cuò)位，通常雙面板的焊盤(pán)、過(guò)孔等又較密集，所以熱轉(zhuǎn)印法的雙面板難以制作成功。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能夠較精確對(duì)準(zhǔn)頂面PCB圖和底面PCB圖的雙面印制電路板的制作方法。本發(fā)明的技術(shù)方案如下
一種雙面印制電路板的制作方法，包括以下步驟
(1)用印制電路板輔助設(shè)計(jì)軟件繪制雙面PCB(2)打印頂面PCB圖到電子圖片文件A；
(3)打印底面PCB圖到電子圖片文件B；
(4)將電子圖片文件A和電子圖片文件B整合成線(xiàn)對(duì)稱(chēng)的電子圖片文件C，然后打印電子圖片文件C到熱轉(zhuǎn)印紙；
(5)沿對(duì)稱(chēng)線(xiàn)折疊熱轉(zhuǎn)印紙，將雙面覆銅板置于熱轉(zhuǎn)印紙中間；
(6)通過(guò)熱轉(zhuǎn)印的方法將頂面PCB圖和底面PCB圖分別熱轉(zhuǎn)印到雙面覆銅板的兩面
上；
(7)腐蝕、鉆孔。步驟(4)中所述的線(xiàn)對(duì)稱(chēng)，是指電子圖片文件C中的過(guò)孔和定位孔是線(xiàn)對(duì)稱(chēng)的，而布線(xiàn)是不具備對(duì)稱(chēng)性的；也就是說(shuō)，沿對(duì)稱(chēng)線(xiàn)折疊后，過(guò)孔和定位孔是正好重疊的。進(jìn)一步的，步驟(6)中，采用電路板熱轉(zhuǎn)印機(jī)，熱轉(zhuǎn)印紙的折疊端優(yōu)先送入電路板熱轉(zhuǎn)印機(jī)中，頂面PCB圖熱轉(zhuǎn)印至雙面覆銅板的一面的同時(shí)，底面PCB圖熱轉(zhuǎn)印至雙面覆銅板的另一面。將熱轉(zhuǎn)印紙的折疊端先送入電路板熱轉(zhuǎn)印機(jī)，可以最大限度地保證錯(cuò)位在可容忍的范圍內(nèi)。進(jìn)一步的，步驟(6)中，熱轉(zhuǎn)印的溫度為130 135°C。溫度太低，圖形熱轉(zhuǎn)印往往不完全，溫度過(guò)高，容易導(dǎo)致覆銅板變形以及影響銅箔的附著力。進(jìn)一步的，步驟(1)中，繪制雙面PCB圖時(shí)，繪制一個(gè)外方框；步驟(2)中，電子圖片文件A包括該外方框；步驟(3)中，電子圖片文件B也包括該外方框；步驟(4)中，首先根據(jù)電子圖片文件A中的外方框來(lái)判斷電子圖片文件A中印制電路圖有效區(qū)域的起點(diǎn)位置和終點(diǎn)位置，將該有效區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)內(nèi)容復(fù)制到電子圖片文件C中，然后將電子圖片文件B中的外方框區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)內(nèi)容追加到電子圖片文件C中，使得電子圖片文件C中的頂面PCB圖部分與底面PCB圖部分滿(mǎn)足線(xiàn)對(duì)稱(chēng)。通常，熱轉(zhuǎn)印制作電路板時(shí)，打印的圖形不是灰度圖，而是黑白二色圖，打印到電子圖片文件中，由于初始的時(shí)候設(shè)置了外邊框，所以在圖片整合的過(guò)程中，很容易識(shí)別到印制電路圖的有效區(qū)域，只需保證兩個(gè)電子圖片文件A、 B對(duì)齊寫(xiě)入到一個(gè)新的電子圖片文件C中就可以實(shí)現(xiàn)線(xiàn)對(duì)稱(chēng)。這可以通過(guò)圖片合成軟件如 ImageMagick來(lái)整合，當(dāng)然，也可以用Photoshop等圖片處理軟件來(lái)完成整合。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明由于在一張熱轉(zhuǎn)印紙上打印了線(xiàn)對(duì)稱(chēng)的頂面PCB圖和底面PCB圖，從而解決了以往熱轉(zhuǎn)印過(guò)程中上下面錯(cuò)位的問(wèn)題。以往將頂面PCB圖和底面PCB 圖打印在2張熱轉(zhuǎn)印紙上，熱轉(zhuǎn)印成功的概率不到10%，而本發(fā)明提供的方法制作雙面印制電路板，能100%成功制作。設(shè)計(jì)好雙面印制電路板后，如果委托專(zhuān)業(yè)制板廠加工，周期至少需要2 3天，費(fèi)用至少200元，而采用本發(fā)明的制作方法，制板時(shí)間為1 2小時(shí)，制作工本費(fèi)可控制在30 元以?xún)?nèi)，可見(jiàn)本發(fā)明的制作方法成本低，速度快。


圖1是某雙面印制電路板的頂面PCB圖。圖2是圖1中雙面印制電路板對(duì)應(yīng)的底面PCB圖。圖3是圖1、圖2整合后的單幅圖片。圖4是加了外邊框的圖1頂面PCB圖。
具體實(shí)施例方式首先用印制電路板輔助設(shè)計(jì)軟件繪制雙面PCB圖；然后打印頂面PCB圖到電子圖片文件A，如圖1所示；再打印底面PCB圖到電子圖片文件B，如圖2所示；然后將電子圖片文件A和電子圖片文件B整合成線(xiàn)對(duì)稱(chēng)的電子圖片文件C，如圖3所示，接著將電子圖片文件C打印到熱轉(zhuǎn)印紙；沿對(duì)稱(chēng)線(xiàn)折疊熱轉(zhuǎn)印紙，將雙面覆銅板置于熱轉(zhuǎn)印紙中間；通過(guò)電路板熱轉(zhuǎn)印機(jī)將頂面PCB圖和底面PCB圖分別熱轉(zhuǎn)印到雙面覆銅板的兩面上；腐蝕、鉆孔以及一些其它的后續(xù)工序即得到雙面印制電路板，焊接相應(yīng)的電子元器件即可進(jìn)行調(diào)試。本發(fā)明制備雙面印制電路板的成功率100%。在設(shè)計(jì)雙面PCB圖時(shí)，最好是加上一個(gè)外邊框，并在打印輸出時(shí)，將外邊框添加到頂面PCB圖和底面PCB圖，圖4加了外邊框的頂面PCB圖，在頂面PCB圖和底面PCB圖都加上外邊框后，在圖片合成的步驟中，能夠迅速地定位、識(shí)別及整合成線(xiàn)對(duì)稱(chēng)的雙面PCB圖。
權(quán)利要求
1.一種雙面印制電路板的制作方法，其特征在于包括以下步驟(1)用印制電路板輔助設(shè)計(jì)軟件繪制雙面PCB圖；(2)打印頂面PCB圖到電子圖片文件A；(3)打印底面PCB圖到電子圖片文件B；(4)將電子圖片文件A和電子圖片文件B整合成線(xiàn)對(duì)稱(chēng)的電子圖片文件C，然后打印電子圖片文件C到熱轉(zhuǎn)印紙；(5)沿對(duì)稱(chēng)線(xiàn)折疊熱轉(zhuǎn)印紙，將雙面覆銅板置于熱轉(zhuǎn)印紙中間；(6)通過(guò)熱轉(zhuǎn)印的方法將頂面PCB圖和底面PCB圖分別熱轉(zhuǎn)印到雙面覆銅板的兩面上；(7)腐蝕、鉆孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面印制電路板的制作方法，其特征在于步驟(6)中，采用電路板熱轉(zhuǎn)印機(jī)，熱轉(zhuǎn)印紙的折疊端優(yōu)先送入電路板熱轉(zhuǎn)印機(jī)中，頂面PCB圖熱轉(zhuǎn)印至雙面覆銅板的一面的同時(shí)，底面PCB圖熱轉(zhuǎn)印至雙面覆銅板的另一面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙面印制電路板的制作方法，其特征在于步驟(6)中，熱轉(zhuǎn)印的溫度為130 i;35°C。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的雙面印制電路板的制作方法，其特征在于步驟 (1)中，繪制雙面PCB圖時(shí)，繪制一個(gè)外方框；步驟(2)中，電子圖片文件A包括該外方框； 步驟(3)中，電子圖片文件B也包括該外方框；步驟(4)中，首先根據(jù)電子圖片文件A中的外方框來(lái)判斷電子圖片文件A中印制電路圖有效區(qū)域的起點(diǎn)位置和終點(diǎn)位置，將該有效區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)內(nèi)容復(fù)制到電子圖片文件C中，然后將電子圖片文件B中的外方框區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)內(nèi)容追加到電子圖片文件C中，使得電子圖片文件C中的頂面PCB圖部分與底面PCB圖部分滿(mǎn)足線(xiàn)對(duì)稱(chēng)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種雙面印制電路板的制作方法，包括以下步驟(1)用印制電路板輔助設(shè)計(jì)軟件繪制雙面PCB圖；(2)打印頂面PCB圖到電子圖片文件A；(3)打印底面PCB圖到電子圖片文件B；(4)將電子圖片文件A和電子圖片文件B整合成線(xiàn)對(duì)稱(chēng)的電子圖片文件C，然后打印電子圖片文件C到熱轉(zhuǎn)印紙；(5)沿對(duì)稱(chēng)線(xiàn)折疊熱轉(zhuǎn)印紙，將雙面覆銅板置于熱轉(zhuǎn)印紙中間；(6)通過(guò)熱轉(zhuǎn)印的方法將頂面PCB圖和底面PCB圖分別熱轉(zhuǎn)印到雙面覆銅板的兩面上；(7)腐蝕、鉆孔。本發(fā)明由于在一張熱轉(zhuǎn)印紙上打印了線(xiàn)對(duì)稱(chēng)的頂面PCB圖和底面PCB圖，從而解決了以往熱轉(zhuǎn)印過(guò)程中上下面錯(cuò)位的問(wèn)題。本發(fā)明的制作方法成本低，速度快。
文檔編號(hào)H05K3/02GK102427669SQ20111036090
公開(kāi)日2012年4月25日 申請(qǐng)日期2011年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月15日
發(fā)明者劉友舉, 周俊生, 於黃忠, 杜逸鵬, 池水蓮, 謝再晉, 黃潔 申請(qǐng)人:華南理工大學(xué)