專利名稱：一種hdi板的制作流程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種HDI板的制作流程。
背景技術(shù)：
HDI電路板也稱高密度互聯(lián)板，是指孔徑在6mil以下，孔環(huán)的環(huán)徑(Hole Pad)在 0. 25mm以下，接點(diǎn)密度在130點(diǎn)/平方時(shí)以上，線寬/間距為:3mil/3mil以下的印刷電路板。HDI電路板可降低多層PCB板的生產(chǎn)成本、增加線路密度，具有可靠度高、電性能好等優(yōu)
點(diǎn)ο目前HDI電路板的生產(chǎn)流程為開(kāi)料一內(nèi)層圖形一內(nèi)層蝕刻一內(nèi)層 AOI-棕化一層壓一棕化2—激光鉆孔一褪棕化層一外層沉銅、板電一外層鍍孔圖形一填孔電鍍2-—退膜一砂帶磨板一外層鉆孔一外層沉銅2-—外層板電 2—外層圖形一圖形電鍍一外層蝕刻一絲印阻焊一表面處理一成型一成型后測(cè)試---FQC---包裝，該流程中，對(duì)HDI電路板激光鉆孔后進(jìn)行沉銅，使激光盲孔中形成銅層，使外層銅箔與內(nèi)層芯板之間實(shí)現(xiàn)電氣互連，之后再對(duì)HDI電路板進(jìn)行電鍍，使激光盲孔中的銅層加厚；而后再通過(guò)鉆咀進(jìn)行外層鉆孔，對(duì)線路板進(jìn)行沉銅電鍍處理。而由于客戶對(duì)激光盲孔可靠性要求的不斷提高，外層激光盲孔都要求全部填滿或填滿度大于85 %，導(dǎo)致盲孔填孔與線路圖形需要分開(kāi)制作，這樣就增加了生產(chǎn)流程及生產(chǎn)周期；而且填孔后還需要砂帶磨板，容易使線路板變形，對(duì)后工序帶來(lái)品質(zhì)隱患。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種HDI板的制作流程，以解決目前HDI電路板因外層激光盲孔要求全部填滿或填滿度大于85%時(shí)，所存在的生產(chǎn)流程增多及生產(chǎn)周期變長(zhǎng)問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用以下技術(shù)方案一種HDI板的制作流程，包括步驟A、對(duì)多層線路板進(jìn)行棕化處理，使銅箔層表面形成棕化膜，并對(duì)銅箔表面進(jìn)行激光鉆孔，形成激光盲孔；B、通過(guò)鉆咀對(duì)多層線路板進(jìn)行鉆孔，形成機(jī)械鉆孔；C、對(duì)上述多層線路板進(jìn)行外層沉銅，使激光盲孔、機(jī)械鉆孔中形成銅層，之后對(duì)多層線路板進(jìn)行電鍍處理，使上述孔中銅層加厚；D、對(duì)上述多層線路板進(jìn)行外層圖形制作，并進(jìn)行圖形電鍍、外層蝕刻、絲印阻焊、 表面處理，得到HDI板成品。其中步驟A之前包括有選擇覆銅板進(jìn)行開(kāi)料，對(duì)開(kāi)料后的覆銅板進(jìn)行內(nèi)層圖形制作，之后進(jìn)行內(nèi)層蝕刻， 在內(nèi)層板面上形成電路圖形，然后對(duì)線路板上下兩面分別覆蓋半固化片和銅箔，進(jìn)行層壓， 得到多層線路板。
其中步驟A中激光盲孔穿透多層線路板的上下兩銅箔層和半固化片，未穿透內(nèi)層板。其中步驟B中機(jī)械鉆孔穿透多層線路板的上下兩銅箔層和半固化片，且穿透內(nèi)層板。其中步驟A中對(duì)多層線路板進(jìn)行棕化處理，使銅箔層表面形成棕化膜，通過(guò)該棕化膜增加激光鉆孔時(shí)的吸光率。其中步驟A之后還包括對(duì)多層線路板進(jìn)行褪棕化膜處理。本發(fā)明在對(duì)多層線路板激光鉆孔之后，再對(duì)線路板進(jìn)行機(jī)械鉆孔，并在激光鉆孔和機(jī)械鉆孔之后在對(duì)線路板進(jìn)行外層沉銅電鍍、圖形電鍍處理，使激光盲孔按照要求填滿或填充滿度達(dá)到85%以上，得到HDI板成品。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明避免了激光鉆孔之后的外層沉銅、板電、外層鍍孔圖形、填孔電鍍、退膜以及砂帶磨板等流程，大大縮短了生產(chǎn)周期，降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)本發(fā)明由于不需要砂帶磨板，因此線路板的尺寸穩(wěn)定性相對(duì)較好，不會(huì)產(chǎn)生變形。


圖1為本發(fā)明多層線路板上激光盲孔和機(jī)械鉆孔的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明的工藝流程圖。
具體實(shí)施例方式為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說(shuō)明。本發(fā)明提供的是一種HDI板的制作流程，主要用于解決目前HDI板制作過(guò)程中，因外層激光盲孔要求全部填滿或填滿度大于85%時(shí)，所造成的生產(chǎn)流程多、生產(chǎn)周期長(zhǎng)的問(wèn)題。如圖1、圖2所示，本發(fā)明提供的是一種HDI板的制作流程，包括步驟A、對(duì)多層線路板進(jìn)行棕化處理，使銅箔層表面形成棕化膜，并對(duì)銅箔表面進(jìn)行激光鉆孔，形成激光盲孔；其中步驟A之前包括選擇覆銅板進(jìn)行開(kāi)料，對(duì)開(kāi)料后的覆銅板表面進(jìn)行粗化，貼干膜或濕膜，然后將菲林圖片覆于干膜或濕膜上，進(jìn)行曝光顯影，實(shí)現(xiàn)內(nèi)層圖形制作，之后進(jìn)行內(nèi)層蝕刻，在板面上形成電路圖形，然后對(duì)線路板進(jìn)行檢測(cè)，之后對(duì)板面進(jìn)行棕化處理，形成抗氧化膜，接著在線路板上下兩面分別覆半固化片和銅箔，并通過(guò)層壓機(jī)進(jìn)行層壓，制得多層線路板。然后對(duì)上述多層線路板進(jìn)行再次棕化處理，以使銅箔層表面形成棕化膜，通過(guò)該棕化膜增加激光鉆孔時(shí)的吸光率，便于后續(xù)激光鉆孔。由于銅箔層表面形成有棕化膜，在對(duì)銅箔表面進(jìn)行激光鉆孔時(shí)，激光可穿透銅箔層和半固化層，而不能穿透內(nèi)層芯板，因此可形成激光盲孔。B、通過(guò)鉆咀對(duì)多層線路板進(jìn)行鉆孔，形成機(jī)械鉆孔；當(dāng)對(duì)多層線路板激光鉆孔之后，要對(duì)其進(jìn)行褪棕化膜處理，使其表面的棕化膜去掉，然后通過(guò)鉆機(jī)的鉆咀對(duì)該線路板進(jìn)行機(jī)械鉆孔，機(jī)械鉆孔穿透多層線路板的上下兩銅箔層和半固化片，且穿透內(nèi)層板，形成通孔。C、對(duì)上述多層線路板進(jìn)行外層沉銅，使激光盲孔、機(jī)械鉆孔中形成銅層，之后對(duì)多層線路板進(jìn)行電鍍處理，使上述孔中銅層加厚；D、對(duì)上述多層線路板進(jìn)行外層圖形制作，并進(jìn)行圖形電鍍、外層蝕刻、絲印阻焊、 表面處理，得到HDI板成品。將本發(fā)明HID板的制作流程與現(xiàn)有傳統(tǒng)的HID板制作流程比較，可知本發(fā)明流程中在激光鉆盲孔之后，直接進(jìn)行了機(jī)械鉆通孔，避免了激光鉆孔之后的外層沉銅、板電、外層鍍孔圖形、填孔電鍍、退膜以及砂帶磨板等流程，大大縮短了生產(chǎn)周期，降低了生產(chǎn)成本， 而且本發(fā)明由于不需要對(duì)線路板進(jìn)行砂帶磨板，因此線路板的尺寸穩(wěn)定性相對(duì)較好，不會(huì)產(chǎn)生變形。以上是對(duì)本發(fā)明所提供的一種HDI板的制作流程進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種HDI板的制作流程，其特征在于包括步驟A、對(duì)多層線路板進(jìn)行棕化處理，使銅箔層表面形成棕化膜，并對(duì)銅箔表面進(jìn)行激光鉆孔，形成激光盲孔；B、通過(guò)鉆咀對(duì)多層線路板進(jìn)行鉆孔，形成機(jī)械鉆孔；C、對(duì)上述多層線路板進(jìn)行外層沉銅，使激光盲孔、機(jī)械鉆孔中形成銅層，之后對(duì)多層線路板進(jìn)行電鍍處理，使上述孔中銅層加厚；D、對(duì)上述多層線路板進(jìn)行外層圖形制作，并進(jìn)行圖形電鍍、外層蝕刻、絲印阻焊、表面處理，得到HDI板成品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的HDI板的制作流程，其特征在于步驟A之前包括有選擇覆銅板進(jìn)行開(kāi)料，對(duì)開(kāi)料后的覆銅板進(jìn)行內(nèi)層圖形制作，之后進(jìn)行內(nèi)層蝕刻，在內(nèi)層板面上形成電路圖形，然后對(duì)線路板上下兩面分別覆蓋半固化片和銅箔，進(jìn)行層壓，得到多層線路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的HDI板的制作流程，其特征在于步驟A中激光盲孔穿透多層線路板的上下兩銅箔層和半固化片，未穿透內(nèi)層板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的HDI板的制作流程，其特征在于步驟B中機(jī)械鉆孔穿透多層線路板的上下兩銅箔層和半固化片，且穿透內(nèi)層板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的HDI板的制作流程，其特征在于步驟A中對(duì)多層線路板進(jìn)行棕化處理，使銅箔層表面形成棕化膜，通過(guò)該棕化膜增加激光鉆孔時(shí)的吸光率。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的HDI板的制作流程，其特征在于步驟A之后還包括對(duì)多層線路板進(jìn)行褪棕化膜處理。
全文摘要
一種HDI板的制作流程，包括步驟A、對(duì)多層線路板進(jìn)行棕化處理，使銅箔層表面形成棕化膜，并對(duì)銅箔表面進(jìn)行激光鉆孔，形成激光盲孔；B、通過(guò)鉆咀對(duì)多層線路板進(jìn)行鉆孔，形成機(jī)械鉆孔；C、對(duì)上述多層線路板進(jìn)行外層沉銅，使激光盲孔、機(jī)械鉆孔中形成銅層，之后對(duì)多層線路板進(jìn)行電鍍處理，是上述孔中銅層加厚；D、對(duì)上述多層線路板進(jìn)行外層圖形制作，并進(jìn)行圖形電鍍、外層蝕刻、絲印阻焊、表面處理，得到HDI板成品。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明避免了激光鉆孔之后的外層沉銅、板電、外層鍍孔圖形、填孔電鍍、退膜以及砂帶磨板等流程，大大縮短了生產(chǎn)周期，降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)本發(fā)明由于不需要砂帶磨板，因此線路板的尺寸穩(wěn)定性相對(duì)較好，不會(huì)產(chǎn)生變形。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102427685SQ201110373199
公開(kāi)日2012年4月25日 申請(qǐng)日期2011年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月22日
發(fā)明者杜明星, 林楠, 白亞旭, 翟青霞, 黃海蛟 申請(qǐng)人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司