專利名稱：電路板鉆孔方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鉆孔方法，特別是一種用于電路板加工過程中的電路板鉆孔方法。
背景技術(shù)：
目前，大部分電子設(shè)備，如小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通迅電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)等，都需要采用印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)0印刷電路板主要用于集成電路等電子元器件固定裝配的機械支撐，以及其間的布線和電氣連接。 印刷電路板在制作的過程中必要的一道程序是鉆孔。由于電路板的布線越來越密，層數(shù)越來越高，因此產(chǎn)生層間互連的導通孔的孔徑和間距越來越小，加工精度要求越來越高，從而使電路板，特別是鉆孔比較密集的電路板，加工難度越來越大。一般的鉆孔方法，是預(yù)先設(shè)計好鉆孔位置，然后按照從左至右、從上至下的順序依次進行鉆孔。然而，在鉆孔過程中，鉆頭與電路板的摩擦會產(chǎn)生大量的熱量并對電路板形成一定的機械壓力。大量的熱量常常導致鉆孔附近一定范圍的電路板溫度升高，甚至是電路板材料，如玻璃纖維、環(huán)氧樹脂、填料等，在一定程度上發(fā)生熱熔現(xiàn)象，并且由于鉆頭的機械壓力對電路板的影響，該范圍內(nèi)的電路板也會產(chǎn)生機械強度降低的現(xiàn)象。如果此時在該范圍內(nèi)繼續(xù)對臨近的預(yù)設(shè)鉆孔位置進行鉆孔，則有可能導致相鄰的鉆孔之間發(fā)生通孔或者是斷裂的情況，這樣嚴重影響了電路板的品質(zhì)和良率，甚至存在電路板內(nèi)層部分鉆孔之間的聯(lián)通，降低電路板的可靠性，從而使電路板的品質(zhì)難以保證。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)的上述問題，有必要提供一種高品質(zhì)、高效益的鉆孔方法。一種電路板的鉆孔方法，包括步驟測定電路板鉆孔對電路板的影響參數(shù)；根據(jù)測定參數(shù)，設(shè)定鉆孔的打鉆參數(shù)；依據(jù)打鉆參數(shù)，對電路板進行鉆孔。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述的影響參數(shù)包括臨界距離L，臨界距離L表示形成鉆孔后一定時間內(nèi)，鉆孔周邊的電路板在臨界距離L之內(nèi)，不適宜繼續(xù)鉆孔。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，所述的影響參數(shù)包括臨界時間T，臨界時間T表示形成鉆孔后，鉆孔周圍區(qū)域電路板的溫度經(jīng)過臨界時間T的降溫后，在所述鉆孔周邊的電路板上適宜繼續(xù)鉆孔。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，將相鄰距離不小于臨界距離L的鉆孔分為同一組進行鉆孔。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，完成所述每組鉆孔的打鉆時間不小于臨界時間T。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，每一組內(nèi)鉆孔的打鉆順序一致。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，每一組內(nèi)鉆孔的采取從左至右、從上至下的鉆孔順序進行鉆孔。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，每一組內(nèi)鉆孔的采取先兩邊后中間的順序進行鉆孔。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實施例，還包括對電路板的除塵、鉆孔打磨的步驟。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電路板的鉆孔方法中，先測定鉆孔對電路板的影響參數(shù)， 根據(jù)測定的參數(shù)，設(shè)定鉆孔的打鉆參數(shù)，將鉆孔分為多組進行鉆孔，同一組內(nèi)，使任意相鄰時間上形成的兩個鉆孔的空間距離應(yīng)不小于臨界距離L，這樣能夠保證在先形成的鉆孔不會影響隨后形成的鉆孔，保證電路板的品質(zhì)；不同組內(nèi)，任意空間相鄰形成的鉆孔，其鉆孔時間間隔應(yīng)不小于臨界時間T，也就是說，在一組設(shè)定待鉆孔區(qū)域，在鉆孔過程中，是選擇不相鄰的待鉆孔位置進行間隔鉆孔工藝。這樣同樣能夠保證任意空間相鄰的兩個鉆孔，在先形成鉆孔不會影響在后形成的鉆孔，保證電路板的品質(zhì)。這樣經(jīng)過雙重設(shè)計的跳躍式鉆孔方法，從空間上和時間岸上避開可能影響后續(xù)鉆孔的區(qū)域，可以提高鉆孔電路板的可靠性及制造效率。


圖1是本發(fā)明電路板鉆孔方法所使用的電路板的示意圖。圖2是本發(fā)明電路板鉆孔方法的流程圖。圖3-圖6是本發(fā)明電路板鉆孔方法一具體實施例的各個步驟示意圖。
具體實施例方式請同時參閱圖1，圖1是本發(fā)明所使用的電路板的示意圖。所述電路板10上預(yù)設(shè)有多個鉆孔11，本發(fā)明中，以所述鉆孔11為基本的矩陣排列為例進行說明。請同時參閱圖2，圖2為本發(fā)明電路板鉆孔方法的流程圖，鉆孔方法包括步驟Si， 測定鉆孔對周圍電路板的影響參數(shù)；步驟S2，設(shè)定鉆孔的打鉆參數(shù)；步驟S3，按照打鉆參數(shù)進行鉆孔；步驟S4，完成電路板鉆孔。以下結(jié)合圖3至圖6具體介紹本發(fā)明電路板鉆孔方法的步驟。步驟Si，測定鉆孔對周圍電路板的影響參數(shù)，在此步驟中，首先在與電路板10相同材質(zhì)的測試電路板(圖未示)上進行鉆孔參數(shù)的實驗，檢測形成鉆孔對鉆孔周圍區(qū)域的電路板的影響，其影響包括測試鉆孔周圍一定區(qū)域內(nèi)的電路板溫度及強度的影響。具體的，剛形成鉆孔后，在該鉆孔周邊的電路板超過某一臨界距離L后，電路板溫度和強度保持穩(wěn)定，繼續(xù)鉆孔將不影響電路板的品質(zhì)，而在臨界距離L內(nèi)，由于電路板溫度上升和強度下降，該區(qū)域內(nèi)不適宜繼續(xù)鉆孔，下一個鉆孔應(yīng)該距離上一個鉆孔超過臨界距離L ；由于打鉆形成鉆孔后，鉆孔周圍區(qū)域電路板的溫度會隨時間而逐漸降低，此時也應(yīng)測試該區(qū)域的電路板經(jīng)至少臨界時間T的降溫后，電路板溫度和強度恢復正常，對該鉆孔周圍新鉆孔將對電路板的品質(zhì)無影響，然后記錄上述二參數(shù)臨界距離L、臨界時間T。步驟S2，設(shè)定相鄰鉆孔的打鉆參數(shù)；在此步驟中，根據(jù)步驟Sl測定的三個參數(shù)，制定電路板鉆孔條件，即任意相鄰時間上形成的兩個鉆孔，兩個鉆孔的空間距離應(yīng)不小于臨界距離L，這樣能夠保證，在先形成的鉆孔不會影響隨后形成的鉆孔，保證電路板的品質(zhì)；或者，任意空間相鄰形成的鉆孔，其鉆孔時間間隔應(yīng)不小于臨界時間T，也就是，應(yīng)該設(shè)定每一組鉆孔的鉆孔時間不小于臨界時間T。這樣同樣能夠保證任意空間相鄰的兩個鉆孔，在先形成的鉆孔及其周邊電路板已經(jīng)降溫，不至于影響在后形成的鉆孔，保證電路板的品質(zhì)。以圖3-圖6所示的電路板為例，如果臨界距離L不小于空間上兩個近鄰的鉆孔11 的距離而小于三個相鄰鉆孔11的距離，則選取空間上距離不小于兩個近鄰鉆孔的距離進行鉆孔分組，例如可將所有鉆孔11分為四組奇數(shù)行奇數(shù)列的鉆孔組111，奇數(shù)行偶數(shù)列的鉆孔組112，偶數(shù)行奇數(shù)列的鉆孔組113，偶數(shù)行偶數(shù)列的鉆孔組114，同時，保證完成任意鉆孔組的時間長度不小于臨界時間T。針對上述鉆孔分組，分別對每一組的鉆孔組進行鉆孔，即，先完成奇數(shù)行奇數(shù)列的鉆孔組111 (圖3所示)，在進行奇數(shù)行偶數(shù)列的鉆孔組112 (圖4所示)，然后進行偶數(shù)行奇數(shù)列的鉆孔組113(圖5所示)，最后進行偶數(shù)行偶數(shù)列的鉆孔組114(圖6所示)。由于任一組鉆孔組111、112、113、114內(nèi)的鉆孔11之間的距離均不小于臨界距離L，則任一組鉆孔組111、112、113、114內(nèi)的鉆孔11之間互不影響；又因為完成任意的鉆孔組111、112、113、 114的時間不小于臨界時間T，前一鉆孔組111、112、113的溫度已經(jīng)降低，則可以消除各鉆孔組111、112、113、114之間的相互影響，保證電路板的品質(zhì)。每一鉆孔組111、112、113、114內(nèi)的鉆孔11可以按照左右上下的順序依次鉆孔，也可以先兩邊后中間的順序進行鉆孔，并且每一鉆孔組111、112、113、114的鉆孔順序可以是一致的，也可以是不一致的，在此不做具體限制。當然，根據(jù)電路板10的不同構(gòu)造及特性，也可以將電路板10的鉆孔分為其他類型的分組，但應(yīng)保證每一鉆孔組內(nèi)相鄰的鉆孔11之間互不影響電路板品質(zhì)，即滿足臨界距離 L的關(guān)系；同時，滿足任意相鄰鉆孔組之間的鉆孔11之間互不影響電路板品質(zhì)，即，滿足臨界時間T的關(guān)系。步驟S3，按照打鉆參數(shù)進行鉆孔；在此步驟中，按照步驟S2規(guī)劃好的分組等打鉆參數(shù)，逐一對電路板10進行鉆孔， 直至完成所有鉆孔。步驟S4，完成電路板鉆孔；在此步驟內(nèi)，主要對已鉆孔的電路板10進行除塵、鉆孔打磨、清理等工作，在此不再贅述。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電路板的鉆孔方法中，先測定鉆孔對電路板的影響參數(shù)， 根據(jù)測定的參數(shù)，設(shè)定鉆孔的打鉆參數(shù)，將鉆孔分為多組進行鉆孔，同一組內(nèi)，使任意相鄰時間上形成的兩個鉆孔的空間距離應(yīng)不小于臨界距離L，這樣能夠保證在先形成的鉆孔不會影響隨后形成的鉆孔，保證電路板的品質(zhì)；不同組內(nèi)，任意空間相鄰形成的鉆孔，其鉆孔時間間隔應(yīng)不小于臨界時間T。這樣同樣能夠保證任意空間相鄰的兩個鉆孔，在先形成鉆孔不會影響在后形成的鉆孔，保證電路板的品質(zhì)。這樣經(jīng)過雙重設(shè)計的跳躍式鉆孔方法，從空間上和時間岸上避開可能影響后續(xù)鉆孔的區(qū)域，可以提高鉆孔電路板的可靠性及制造效率。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當視為屬于本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路板的鉆孔方法，其特征在于包括步驟測定電路板鉆孔對電路板的影響參數(shù)；根據(jù)測定參數(shù)，設(shè)定鉆孔的打鉆參數(shù)；依據(jù)打鉆參數(shù)，對電路板進行鉆孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的鉆孔方法，其特征在于，所述的影響參數(shù)包括臨界距離L，臨界距離L表示形成鉆孔后一定時間內(nèi)，鉆孔周邊的電路板在臨界距離L之內(nèi)，不適宜繼續(xù)鉆孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板的鉆孔方法，其特征在于，所述的影響參數(shù)包括臨界時間T，臨界時間T表示形成鉆孔后，鉆孔周圍區(qū)域電路板的溫度經(jīng)過臨界時間T的降溫后， 在所述鉆孔周邊的電路板上適宜繼續(xù)鉆孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板的鉆孔方法，其特征在于，將相鄰距離不小于臨界距離L的鉆孔分為同一組進行鉆孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板的鉆孔方法，其特征在于，完成所述每組鉆孔的打鉆時間不小于臨界時間T。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板的鉆孔方法，其特征在于，每一組內(nèi)鉆孔的打鉆順序一致。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板的鉆孔方法，其特征在于，每一組內(nèi)的鉆孔采取從左至右、從上至下的鉆孔順序進行鉆孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板的鉆孔方法，其特征在于，每一組內(nèi)的鉆孔采取先兩邊后中間的順序進行鉆孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的鉆孔方法，其特征在于，還包括對電路板的除塵、鉆孔打磨的步驟。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電路板的鉆孔方法，包括步驟測定電路板鉆孔對電路板的影響參數(shù)；根據(jù)測定參數(shù)，設(shè)定鉆孔的打鉆參數(shù)；依據(jù)打鉆參數(shù)，對電路板進行鉆孔。本發(fā)明電路板的鉆孔方法具有品質(zhì)高、效益高的優(yōu)點。
文檔編號H05K3/00GK102497733SQ20111038639
公開日2012年6月13日 申請日期2011年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月28日
發(fā)明者冉彥祥, 劉興武, 林洪軍, 王小時, 蔡志浩, 鐘志勇 申請人:東莞市五株電子科技有限公司