專利名稱：具階梯槽的pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種具階梯槽的PCB板的制作方法。
背景技術(shù)：
線路板組裝和裝配時常需要在PCB板局部制作出階梯槽，以滿足模塊化裝配體積的縮小和布線密度的提高，或者是滿足特殊功能的實現(xiàn)。在制作大尺寸(如尺寸大于或等于20mm χ 20mm)階梯槽時，可先采用對芯板和半固化片進行開槽，然后埋入阻膠墊片進行壓板。但是，受到厚度制作能力和精度控制能力的影響，阻膠墊片在使用時易受芯板類型及半固化片類型等設(shè)計因素的限制，使用范圍較窄。 另外，采用控深銑板時，銑板精度難以得到穩(wěn)定控制。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種具階梯槽的PCB板的制作方法，采用填充半固化片及芯板和埋入阻膠墊片相結(jié)合，使得層壓時流膠控制更加穩(wěn)定，以及銑板時精度控制更加穩(wěn)定。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種具階梯槽的PCB板的制作方法，包括以下步驟步驟1 提供上側(cè)外層芯板、半固化片、內(nèi)層芯板及下側(cè)外層芯板，對上側(cè)外層芯板、半固化片及內(nèi)層芯板在欲形成階梯槽的對應(yīng)位置進行開槽處理；步驟2 將上側(cè)外層芯板、半固化片、內(nèi)層芯板及下側(cè)外層芯板按照預(yù)定的疊層順序疊放在一起，在上側(cè)外層芯板、半固化片及內(nèi)層芯板的開槽中按照順序疊放阻膠墊片、由半固化片制成的第一墊片及由芯板制成的第二墊片；步驟3 在高溫高壓下進行層壓，形成內(nèi)部埋置有阻膠墊片的PCB板；步驟4 對層壓后的PCB板進行控深銑板，由上側(cè)外層芯板銑至阻膠墊片內(nèi)部；步驟5 取出阻膠墊片，形成階梯槽。其中，所述阻膠墊片的材質(zhì)為聚四氟乙烯。其中，所述第一墊片與第二墊片的厚度之和等于上側(cè)外層芯板的厚度。其中，所述步驟4中，銑板深度控制銑至阻膠墊片厚度的一半。其中，所述步驟1中，還包括對開槽后的上側(cè)外層芯板及內(nèi)層芯板進行黑棕化處理。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的具階梯槽的PCB板的制作方法，通過在上側(cè)外層芯板、半固化片及內(nèi)層芯板的開槽中按照順序疊放阻膠墊片、由半固化片制成的第一墊片及由芯板制成的第二墊片，進行層壓時，阻膠墊片厚度的波動可由半固化片制成的第一墊片的壓板熔融來緩沖，從而阻膠墊片的使用不受芯板類型及半固化片類型等設(shè)計因素的限制，并且使得層壓時流膠控制更加穩(wěn)定。另外，在采用控深銑板時，銑板精度控制更加穩(wěn)定。為更進一步闡述本發(fā)明為實現(xiàn)預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點，應(yīng)當可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式
詳細描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。附圖中，圖1為本發(fā)明具階梯槽的PCB板的制作方法的流程圖。圖2為采用本發(fā)明具階梯槽的PCB板的制作方法制作階梯槽時，各制備階段PCB 板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式如圖1與圖2所示，本發(fā)明具階梯槽的PCB板的制作方法，包括下述步驟；步驟1 提供上側(cè)外層芯板10、半固化片11、半內(nèi)層芯板12及下側(cè)外層芯板13，對上側(cè)外層芯板10、半固化片11及半內(nèi)層芯板12在欲形成階梯槽18的對應(yīng)位置進行開槽處理；步驟2 將上側(cè)外層芯板10、半固化片11、半內(nèi)層芯板12及下側(cè)外層芯板13按照預(yù)定的疊層順序疊放在一起，在上側(cè)外層芯板10、半固化片11及半內(nèi)層芯板12的開槽 14中按照順序疊放阻膠墊片15、由半固化片制成的第一墊片16及由芯板制成的第二墊片 17 ；步驟3 在高溫高壓下進行層壓，形成內(nèi)部埋置有阻膠墊片15的PCB板；步驟4 對層壓后的PCB板進行控深銑板，由上側(cè)外層芯板10銑至阻膠墊片15內(nèi)部，如圖2中虛線框所示位置；步驟5 取出阻膠墊片15，形成階梯槽18。其中，所述阻膠墊片15的材質(zhì)為聚四氟乙烯。其中，所述第一墊片16與第二墊片17的厚度之和等于上側(cè)外層芯板10的厚度。其中，所述步驟4中，銑板深度控制銑至阻膠墊片15厚度的一半。其中，所述步驟1中，還包括對開槽14后的上側(cè)外層芯板10及半內(nèi)層芯板12進行黑棕化處理。上述具階梯槽的PCB板的制作方法中，通過在上側(cè)外層芯板、半固化片及半內(nèi)層芯板的開槽中按照順序疊放阻膠墊片、由半固化片制成的第一墊片及由芯板制成的第二墊片，進行層壓時，阻膠墊片厚度的波動可由半固化片制成的第一墊片的壓板熔融來緩沖，從而阻膠墊片的使用不受芯板類型及半固化片類型等設(shè)計因素的限制，并且使得層壓時流膠控制更加穩(wěn)定。另外，在采用控深銑板時，銑板精度控制更加穩(wěn)定。以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種具階梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟步驟1 提供上側(cè)外層芯板、半固化片、內(nèi)層芯板及下側(cè)外層芯板，對上側(cè)外層芯板、半固化片及內(nèi)層芯板在欲形成階梯槽的對應(yīng)位置進行開槽處理；步驟2 將上側(cè)外層芯板、半固化片、內(nèi)層芯板及下側(cè)外層芯板按照預(yù)定的疊層順序疊放在一起，在上側(cè)外層芯板、半固化片及內(nèi)層芯板的開槽中按照順序疊放阻膠墊片、由半固化片制成的第一墊片及由芯板制成的第二墊片；步驟3 在高溫高壓下進行層壓，形成內(nèi)部埋置有阻膠墊片的PCB板；步驟4 對層壓后的PCB板進行控深銑板，由上側(cè)外層芯板銑至阻膠墊片內(nèi)部；步驟5:取出阻膠墊片，形成階梯槽。
2.如權(quán)利要求1所述的具階梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述阻膠墊片的材質(zhì)為聚四氟乙烯。
3.如權(quán)利要求1所述的具階梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述第一墊片與第二墊片的厚度之和等于上側(cè)外層芯板的厚度。
4.如權(quán)利要求1所述的具階梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步驟4中，銑板深度控制銑至阻膠墊片厚度的一半。
5.如權(quán)利要求1所述的具階梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步驟1中，還包括對開槽后的上側(cè)外層芯板及內(nèi)層芯板進行黑棕化處理。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具階梯槽的PCB板的制作方法，包括以下步驟步驟1提供上側(cè)外層芯板、半固化片、內(nèi)層芯板及下側(cè)外層芯板，對上側(cè)外層芯板、半固化片及內(nèi)層芯板進行開槽處理；步驟2將上側(cè)外層芯板、半固化片、內(nèi)層芯板及下側(cè)外層芯板按預(yù)定疊層順序疊放在一起，在上側(cè)外層芯板、半固化片及內(nèi)層芯板的開槽中按順序疊放阻膠墊片、由半固化片制成的第一墊片及由芯板制成的第二墊片；步驟3在高溫高壓下進行層壓，形成內(nèi)部埋置有阻膠墊片的PCB板；步驟4對層壓后的PCB板進行控深銑板，由上側(cè)外層芯板銑至阻膠墊片內(nèi)部；步驟5取出阻膠墊片，形成階梯槽。本發(fā)明的制作方法能夠使得層壓時流膠控制更加穩(wěn)定以及銑板時精度控制更加穩(wěn)定。
文檔編號H05K3/00GK102523685SQ201110396289
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月2日
發(fā)明者唐海波, 曾志軍, 杜紅兵, 焦其正, 辜義成 申請人:東莞生益電子有限公司