專利名稱：殼體的制備方法及由該方法制得的殼體的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種殼體的制備方法及由該方法制得的殼體。
背景技術：
現有的一種手機殼體，該殼體的外表面經電鍍形成一天線。由于天線位于殼體的外表面，因此需在殼體上開設一通孔，在通孔的內壁上電鍍一銅層連接天線以將信號導入手機內。然而，該通孔的存在不僅破壞了手機殼體外觀的美觀性，且在后續(xù)的噴漆制程容易造成積漆。

發(fā)明內容
有鑒于此，有必要提供一種有效解決上述問題的殼體的制備方法。另外，還有必要提供一種上述制備方法所制得的殼體。一種殼體的制備方法，其包括如下步驟:
提供一塑料本體，該塑料本體上開設有一通孔；
在該塑料本體的表面形成天線，并在通孔的內壁形成連接天線的金屬層；
配制嵌填材料，該嵌填材料的成份為原子灰；
在該通孔中填充嵌填材料并使該嵌 填材料固化。一種殼體，包括一塑料本體及形成于該塑料本體表面的天線，該塑料本體上還開設有一通孔，該通孔的內壁上形成有連接天線的金屬層，該通孔內填充有固化的嵌填材料，該嵌填材料為原子灰。本發(fā)明所述的殼體的制備方法，采用原子灰作為嵌填材料填充制備天線引出的通孔，該嵌填材料固化速度快，附著力強，且固化后在通孔內不會發(fā)生收縮、易打磨、光潔度高。該方法避免了后續(xù)的噴漆制程造成的積漆問題，且不會影響殼體外觀的美觀性。


圖1為本發(fā)明較佳實施例殼體的剖面示意圖。主要元件符號說明
權利要求
1.一種殼體，包括一塑料本體及形成于該塑料本體表面的天線，其特征在于:該塑料本體上還開設有一通孔，該通孔的內壁上形成有連接天線的金屬層，該通孔內填充有固化的嵌填材料，該嵌填材料為原子灰。
2.如權利要求1所述的殼體，其特征在于:該原子灰中含有的組份及各組份的質量百分含量為:20%-30%的不飽和聚酯樹脂，50-60%的滑石粉、2.5%的鈦白粉，4%_8%的苯乙烯，5%-8%的甲基丙烯酸-β -翔乙酯，1%的N，N -二甲苯胺，0.08%的對苯二酚，2.5%的苯甲酸，0.5%的萘酸鈷,2%的過氧化環(huán)己酮衆(zhòng),0.5%的永固黃。
3.如權利要求1所述的殼體,其特征在于:該天線的材質為銅。
4.如權利要求1所述的殼體，其特征在于:該金屬層的材質為銅。
5.如權利要求1所述的殼體，其特征在于:該殼體還包括形成于該塑料本體的表面且覆蓋天線和通孔的烤漆層。
6.一種殼體的制備方法，其包括如下步驟: 提供一塑料本體，該塑料本體上開設有一通孔； 在該塑料本體的表面形成天線，并在通孔的內壁形成連接天線的金屬層； 配制嵌填材料，該嵌填材料的成份為原子灰； 在該通孔中填充嵌填材料并使該嵌填材料固化。
7.如權利要求6所述的殼體的制備方法，其特征在于:該原子灰中含有的組份及各組份的質量百分含量為:20%-30%的不飽和聚酯樹脂，50-60%的滑石粉、2.5%的鈦白粉，4%_8%的苯乙烯，5%-8%的甲基丙烯酸-β -翔乙酯，1%的N，N - 二甲苯胺，0.08%的對苯二酚，2.5%的苯甲酸，0.5%的萘酸鈷，2%的過氧化環(huán)己酮漿，0.5%的永固黃。
8.如權利要求6所述的殼體的制備方法，其特征在于:該天線的材質為銅，該金屬層的材質為銅；該天線和金屬層采用電鍍方式形成。
9.如權利要求6所述的殼體的制備方法，其特征在于:所述制備方法還包括在固化嵌填材料后對該殼體進行表面修整，所述表面修整包括對殼體的通孔處進行打磨和拋光。
10.如權利要求9所述的殼體的制備方法，其特征在于:所述制備方法還包括在表面修整后再在塑膠本體上噴涂一烤漆層，該烤漆層覆蓋天線和通孔。
全文摘要
本發(fā)明提供一種殼體的制備方法，其包括如下步驟提供一塑料本體，該塑料本體上開設有一通孔；在該塑料本體的表面形成天線，并在通孔的內壁形成連接天線的金屬層；配制嵌填材料，該嵌填材料的成份為原子灰；在該通孔中填充嵌填材料并使該嵌填材料固化；對該殼體進行表面修整。該方法避免了后續(xù)的噴漆制程造成的積漆問題，且不會影響殼體外觀的美觀性。本發(fā)明還提供一種由上述方法所制得的殼體。
文檔編號H05K5/02GK103140089SQ20111039841
公開日2013年6月5日 申請日期2011年12月5日 優(yōu)先權日2011年12月5日
發(fā)明者谷長海, 張建平, 夏厚恩 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司