專利名稱：連片電路板及連片電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電路板制作技術，尤其涉及一種連片電路板及連片電路板的制作方法。
背景技術：
通常，電路板的制作過程包括:制作一連片電路板，所述連片電路板為已經形成線路的電路板，所述連片電路板包括多個電路板單元、廢料區(qū)及微連接區(qū)，電路板單元即在電路板完成后逐個分開并單獨具有電路功能的區(qū)域，廢料區(qū)即在電路板打件后需要去除的部分。其中，各所述電路板單元通過微連接區(qū)與廢料區(qū)相連，各所述電路板單元包括至少一個打件區(qū)，該打件區(qū)用于貼裝零件；在各所述電路板單元的打件區(qū)印刷錫膏；在印刷錫膏的打件區(qū)貼裝零件；通過將所述微連接區(qū)斷開，使貼裝零件后的各所述電路板單元相互分開，形成電路板成品。如果各所述電路板單元中有電測不良品，則不需要在所述不良品上印刷錫膏以及貼裝零件，以節(jié)約錫膏及零件，但因不良品的位置不定，需要根據每個連片電路板上不良品的位置將印刷錫膏的鋼板的不同位置的開口遮蔽，另外，貼裝零件時也需要根據每個連片電路板上不良品的位置調整貼裝程序進行貼裝，故上述操作會大大降低印刷錫膏及貼裝零件的效率，為提高印刷及貼裝效率，實際生產中通常會在所述不良品上也印刷錫膏以及貼裝零件，顯然，所述不良品在貼裝零件之后也不能使用，因此，造成了錫膏及零件的浪費，并且不良品的數(shù)量越多，浪費越大。

發(fā)明內容
有鑒于此，有必要提供一種通過移植形成良品數(shù)量較多的連片電路板的方法及連片電路板，以減少打件時由不良品引起的錫骨及零件的浪費。一種連片電路板的制作方法，包括步驟:提供一個第一連片電路板，所述第一連片電路板包括第一電路板單元、第二電路板單元、第一廢料區(qū)及第一連接區(qū)，所述第一電路板單元為電測良品，所述第二電路板單元為電測不良品，所述第一廢料區(qū)包圍所述第一電路板單元和第二電路板單元，所述第一連接區(qū)連接在第一廢料區(qū)與第一電路板之間，還連接在第一廢料區(qū)與第二電路板之間；提供一個第二連片電路板，所述第二連片電路板包括第三電路板單元、第二廢料區(qū)及第二連接區(qū)，所述第三電路板單元為電測良品，所述第二廢料區(qū)包圍所述第三電路板單元，所述第二連接區(qū)連接在第二廢料區(qū)與第三電路板單元之間，所述第三電路板單元的外形與第二電路板的外形相同；切斷所述第二電路板單元與所述第一連接區(qū)相連的部位以移除所述第二電路板單元，并在所述第一連接區(qū)形成彎曲的第一切斷口 ；切斷所述第三電路板單元與所述第二連接區(qū)相連的部位以分離所述第三電路板單元，并在所述第三電路板單元邊緣形成彎曲的第二切斷口，所述第二切斷口與所述第一切斷口相對應；及將所述第二切斷口配合粘結在所述第一切斷口上，從而將分離的所述第三電路板單元連接在第一連片電路板的第一連接區(qū)上，形成第三連片電路板。一種連片電路板，其包括多個電路板單元、一個連接區(qū)以及一個廢料區(qū)，所述廢料區(qū)包圍所述多個電路板單元，所述連接區(qū)連接在廢料區(qū)與所述多個電路板單元之間，所述多個電路板單元包括一個第一電路板單元，所述第一電路板單元通過膠水與連接區(qū)粘結在一起，所述第一電路板單元和所述連接區(qū)的粘結處呈彎曲狀且互補對應。本技術方案的連片電路板及其制作方法具有如下優(yōu)點:將一第二連片電路板中的電測為良品的電路板單元移植到一第一連片電路板中，使所述第一連片電路板中的良品電路板單元數(shù)量增加，可以減少打件時由不良品引起的錫膏及零件的浪費；并且以彎曲的切斷面相粘接，可以增加移植的電路板單元與第一連片電路板之間的接觸面積進而增加他們之間的結合力，防止打件時移植的電路板單元脫落。


圖1是本技術方案實施例提供的第一連片電路板的平面示意圖。圖2是本技術方案實施例提供的第二連片電路板的平面示意圖。圖3是圖1中的第一電路板單元移除后的平面示意圖。圖4是圖3中的圖3切斷部位放大圖。圖5是圖2中的第三電路板單元分離后的平面示意圖。圖6是本技術方案實施例提供的移植后的第三連片電路板的平面示意圖。主要元件符號說明 _
權利要求
1.一種連片電路板的制作方法，包括步驟: 提供一個第一連片電路板，所述第一連片電路板包括第一電路板單元、第二電路板單元、第一廢料區(qū)及第一連接區(qū)，所述第一電路板單元為電測良品，所述第二電路板單元為電測不良品，所述第一廢料區(qū)包圍所述第一電路板單元和第二電路板單元，所述第一連接區(qū)連接在第一廢料區(qū)與第一電路板之間，還連接在第一廢料區(qū)與第二電路板之間； 提供一個第二連片電路板，所述第二連片電路板包括第三電路板單元、第二廢料區(qū)及第二連接區(qū)，所述第三電路板單元為電測良品，所述第二廢料區(qū)包圍所述第三電路板單元，所述第二連接區(qū)連接在第二廢料區(qū)與第三電路板單元之間，所述第三電路板單元的外形與第二電路板的外形相同； 切斷所述第二電路板單元與所述第一連接區(qū)相連的部位以移除所述第二電路板單元，并在所述第一連接區(qū)形成彎曲的第一切斷口； 切斷所述第三電路板單元與所述第二連接區(qū)相連的部位以分離所述第三電路板單元，并在所述第三電路板單元邊緣形成彎曲的第二切斷口，所述第二切斷口與所述第一切斷口相對應；及 將所述第二切斷口配合粘結在所述第一切斷口上，從而將分離的所述第三電路板單元連接在第一連片電路板的第一連接區(qū)上，形成第三連片電路板。
2.如權利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述第一連接區(qū)包括多個第一微連接區(qū)，所述第一電路板單元通過至少兩個間隔的第一微連接區(qū)與第一廢料區(qū)相連接，所述第一電路板單元通過至少一個第一微連接區(qū)與第二電路板單元相連接，所述第二電路板單元也通過至少兩個間隔的第一微連接區(qū)與第一廢料區(qū)相連接，所述第二連接區(qū)包括多個第二微連接區(qū)，所述第三電路板單元通過至少兩個間隔的第二微連接區(qū)與第二廢料區(qū)相連接。
3.如權利要求2所述 的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述第一電路板單元通過至少三個間隔的第一微連接區(qū)與第一廢料區(qū)相連接，所述第一電路板單元通過至少兩個第一微連接區(qū)與第二電路板單元相連接，所述第二電路板單元也通過至少三個間隔的第一微連接區(qū)與第一廢料區(qū)相連接，所述第三電路板單元通過至少三個間隔的第二微連接區(qū)與第二廢料區(qū)相連接。
4.如權利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述第一切斷口和第二切斷口呈鋸齒狀。
5.如權利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述第一切斷口和第二切斷口呈波浪形。
6.如權利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述切斷的方式為激光切割。
7.如權利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述第二切斷口與所述第一切斷口的粘接方式為通過膠水粘接。
8.如權利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述第一連片電路板中，電測良品的數(shù)量大于電測不良品的數(shù)量。
9.一種連片電路板，其包括多個電路板單元、一個連接區(qū)以及一個廢料區(qū)，所述廢料區(qū)包圍所述多個電路板單元，所述連接區(qū)連接在廢料區(qū)與所述多個電路板單元之間，其特征在于，所述多個電路板單元包括一個第一電路板單元，所述第一電路板單元通過膠水與連接區(qū)粘結在一起，所述第一電路板單元和所述連接區(qū)的粘結處呈彎曲狀且互補對應。
10.如權利要求9所述的連片電路板，其特征在于，所述第一電路板單元和所述廢料區(qū)的粘結處呈鋸齒狀或波浪狀 。
全文摘要
本發(fā)明提供一種連片電路板的制作方法，包括步驟提供第一連片電路板，所述第一連片電路板包括電測良品的第一電路板單元和電測不良的第二電路板單元；提供第二連片電路板，其包括至少一電測良品的第三電路板單元，所述第三電路板單元與第二電路板單元外形相同；通過切割，分別分離出所述第二電路板單元及第三電路板單元；并將分離的所述第三電路板單元通過彎曲的切斷口配合粘接在分離出了第二電路板單元后的第一連片電路板上，形成第三連片電路板。本發(fā)明還提供一種上述方法得到的連片電路板。
文檔編號H05K1/14GK103167745SQ201110408578
公開日2013年6月19日 申請日期2011年12月9日 優(yōu)先權日2011年12月9日
發(fā)明者劉瑞武 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司